CN107755360A - 一种掩模板清洗装置以及掩模板清洗系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种掩模板清洗装置以及掩模板清洗系统，以简化掩模板的清洗工艺，降低掩模板的清洗成本。所述装置包括：清洗腔室，设置于所述清洗腔室内的至少一个导电板，以及设置于所述清洗腔室壁的第一排气阀、第一进气阀以及第一检测部件；所述第一排气阀与真空泵连接，在所述真空泵对所述清洗腔室抽真空的作用下，使得所述清洗腔室达到第一预设真空状态；所述第一进气阀用于在所述清洗腔室达到所述第一预设真空状态时，向所述清洗腔室内注入清洗气体；所述导电板，用于放置待清洗的掩模板，以及在所述清洗腔室达到所述第一预设真空状态时，通过加电使得所述清洗气体电离，电离后的清洗气体对所述掩模板进行清洗。

Description

一种掩模板清洗装置以及掩模板清洗系统

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩模板清洗装置以及掩模板清洗系统。

背景技术

目前的显示类型主要包括液晶显示(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管显示(Organic Light-Emitting Diode，OLED)、等离子显示(Plasma Display Panel，PDP)和电子墨水显示等多种。其中，OLED显示器以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继LCD显示器之后的第三代显示技术，可以广泛用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。

现有的OLED发光显示器，在制作有机发光层时，通常是通过掩模板在需要发光的位置进行有机物的蒸镀。然而，蒸镀完有机物后的掩模板，通常需要进行定期清洗以去除附着在其上的有机物。在现有技术中，通常是通过湿法工艺对掩模板上的有机物进行清洗，而湿法清洗工艺不仅需要较长的工艺线，占用较大的使用面积，掩模板的清洗过程繁琐复杂，而且在清洗过程中，会产生清洗废液，为了使产生的废液不对环境不造成污染，还需设置对废液的再处理设备，成本较高。

申请内容

本申请的目的是提供一种掩模板清洗装置以及掩模板清洗系统，以简化掩模板的清洗工艺，降低掩模板的清洗成本，保护环境。

本申请的目的是通过以下技术方案实现的：

本申请实施例提供一种掩模板清洗装置，所述装置包括：清洗腔室，设置于所述清洗腔室内的至少一个导电板，以及设置于所述清洗腔室壁的第一排气阀、第一进气阀以及第一检测部件；

所述第一排气阀与真空泵连接，在所述真空泵对所述清洗腔室抽真空的作用下，使得所述清洗腔室达到第一预设真空状态；

所述第一检测部件用于检测所述清洗腔室是否到达所述第一预设真空状态；

所述第一进气阀用于在所述清洗腔室达到所述第一预设真空状态时，向所述清洗腔室内注入清洗气体；

所述导电板，用于放置待清洗的掩模板，以及在所述清洗腔室达到所述第一预设真空状态时，通过加电使得所述清洗气体电离，电离后的清洗气体对所述掩模板进行清洗。

本申请实施例提供的掩模板清洗装置，包括与真空泵连接的第一排气阀以及用于注入清洗气体的第一进气阀，在清洗腔室达到第一预设真空状态时，由加电的导电板电离清洗气体，使清洗气体形成高能量的等离子体，由等离子体轰击掩模板上的有机物，进而实现对掩模板上有机物的清洗，清洗过程简单快捷，成本较低，并且不会产生清洗废液，避免环境污染。

优选的，所述装置还包括：设置于所述清洗腔室壁的第二检测部件，所述第二检测部件用于通过对所述清洗腔室在清洗过程中产生的气体的发光光谱进行检测，确定所述清洗腔室对所述掩模板的清洗程度。

本申请实施例的掩模板清洗装置还包括第二检测部件，第二检测部件能够对清洗腔室内气体的发光光谱进行检测，通过检测清洗腔室内有无特定的发射光谱进而确定掩模板是否清理干净。

优选的，所述装置还包括：设置于所述清洗腔室壁的第三检测部件，所述第三检测部件用于通过对所述清洗腔室内的气体进行检测，进而确定注入到所述清洗腔室的清洗气体的量，以及确定所述清洗腔室在清洗过程中所产生的杂质气体的成分以及杂质气体的量。

本申请实施例的掩模板清洗装置还包括第三检测部件，所述第三检测部件可以对清洗腔室内杂质气体的成分以及杂质气体的量的多少进行检测，进而可以在注入清洗气体时，对注入的清洗气体的量的多少进行检测，并且还可以对清洗气体在清洗过程中产生的杂质气体的成分以及杂质气体的量的多少进行检测，进而可以确定掩模板的污染程度。

优选的，所述导电板包括板状的导电板本体，以及设置于所述导电板本体端部，并向垂直于所述导电板本体方向凸起的导电板限位部件，所述导电板本体用于承载所述掩模板，所述导电板限位部件用于限制所述掩模板位于所述导电板本体上。

优选的，所述清洗腔室内设置有多个分层设置的所述导电板。

本申请实施例提供的掩模板清洗装置，所述清洗腔室内设置有多个分层设置的所述导电板时，可以使掩模板清洗装置同时对多个掩模板进行清洗，节约资源，提高清洗效率。

优选的，所述清洗腔室内设置有两个分层设置的所述导电板，分别为上导电板和下导电板；

所述下导电板用于承载所述掩模板；

所述上导电板用于在加电时，对注入到所述辅助清洗腔室内的所述清洗气体进行电离，使电离的所述清洗气体对承载于所述下导电板上的所述掩模板进行清理。

本申请实施例提供的掩模板清洗装置，其清洗腔室设置有相对的上导电板和下导电板，可以对需要进行清洗的一个掩模板进行单独清洗，使掩模板在单位面积上接触到更高的等离子密度，实现对掩模板更高强度的清洗，使掩模板进一步净化。

优选的，所述清洗腔室内还包括导轨，至少一个所述导电板与所述导轨相连，使得与所述导轨相连的所述导电板和相邻的所述导电板之间的距离可调。

本申请实施例提供的掩模板清洗装置，导电板还与可使导电板进行移动的导轨连接，进而可以使相邻两个导电板之间的距离可调，相邻的导电板的距离减小时，可以使放置于导电板上的掩模板更加靠近导电板，使掩模板在单位面积接触到更多的等离子体，在施加的电压和注入的清洗气体的量相等时，可以使掩模板清洗腔室对掩模板具有更加优异的清洗性能。

优选的，所述清洗气体包括：氧气、氩气、氮气、氩气与氧气的组合、或氩气与氮气的组合。

本申请实施例提供一种掩模板清洗系统，包括至少一个本申请实施例提供的所述掩模板清洗装置。

本申请实施例提供一种掩模板清洗系统，可以包括一个或多个本申请实施例提供的掩模板清洗装置，多个掩模板清洗装置配合使用，可以使对掩模板的清洗更加高效合理。

优选的，所述掩模板清洗系统还包括掩模板转移部件，所述模板转移部件用于将所述掩模板由蒸镀装置转移到所述掩模板清洗装置。

本申请实施例提供的掩模板清洗系统，还包括掩模板转移部件，模板转移部件用于将所述掩模板由蒸镀装置转移到所述掩模板清洗装置，进而可以在实际的掩模板清洗工艺线上，节约清洗时间，提高清洗效率，避免污染环境。

附图说明

图1为本申请实施例提供的掩模板清洗装置结构示意图；

图2为本申请实施例提供的设置有第二检测部件的掩模板清洗装置结构示意图；

图3为本申请实施例提供的设置有第三检测部件的掩模板清洗装置结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种掩模板清洗装置结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种掩模板清洗系统结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种设置有转移部件的掩模板清洗系统结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本申请实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

如图1所示，本申请实施例提供一种掩模板清洗装置，该装置包括：清洗腔室1，设置于清洗腔室1内的至少一个导电板2，具体的，其导电板2可以包括导电板本体21，以及设置于导电板本体21端部，并向垂直于导电板本体21方向凸起的导电板限位部件22，导电板本体21用于承载掩模板，导电板限位部件22用于限制掩模板位于导电板本体21上。以及设置于清洗腔室壁的第一排气阀3、第一进气阀4以及第一检测部件5；

第一排气阀3与真空泵6连接，在真空泵6对清洗腔室1抽真空的作用下，使得清洗腔室1达到第一预设真空状态；

第一检测部件5用于检测清洗腔室1是否到达第一预设真空状态；

第一进气阀4用于在清洗腔室1达到第一预设真空状态时，向清洗腔室1内注入清洗气体；

导电板2，用于放置待清洗的掩模板7，以及在清洗腔室1达到第一预设真空状态时，通过加电使得清洗气体电离，电离后的清洗气体对掩模板7进行清洗。

本申请实施例提供的掩模板清洗装置，包括与真空泵6连接的第一排气阀3以及用于注入清洗气体的第一进气阀4，在清洗腔室1达到第一预设真空状态时，由加电的导电板2电离清洗气体，使清洗气体形成高能量的等离子体，由等离子体轰击掩模板7上的有机物，进而实现对掩模板7上有机物的清洗，清洗过程简单快捷，成本较低。

在具体实施时，清洗腔室1可以包括第一进气口(图中未示出)和第一排气口(图中未示出)，其中第一排气口与真空泵6可以通过第一管道(图中未示出)连接，而第一排气阀3则设置在连接第一排气口和真空泵6的第一管道上。第一进气口与清洗气体源可以通过第二管道连接(图中未示出)，第一进气阀4则设置在连接第一进气口和清洗气体源的第二管道上。具体的，第一进气阀4还可以连接有气体流量控制器(图中未示出)，进而在向清洗腔室1注入清洗气体时，可以通过气体流量控制器对注入清洗气体的速率进行控制。对于设置在清洗腔室1内的导电板2，可以具有相应的连接部件(图中未示出)使导电板2设置于清洗腔室1内，具体导电板2的材质可以为金属铝或不锈钢。对于施加到导电板1上的电信号，可以根据待清理的掩模板上的有机物的种类以及量的多少进行确定，具体可以是频率为50～300kHz的微波信号，也可以是频率为13.56MHz的无线电信号，也可以是频率为1～50kHz的直流脉冲信号，也可以为直流电压信号，可以在具体实施时，根据需要进行设置，在此不做限制。

需要说明的是，本申请实施例提供的导电板2，既可以作为支撑待清洗的掩模板7的支撑部件，也可以作为加电部件，在加电时，可以使注入到清洗腔室1内的清洗气体电离，使清洗气体形成等离子体。清洗气体，具体可以为单一气体，例如，清洗气体可以为氧气、氩气或氮气之一，也可以为混合气体，例如，清洗气体也可以为氩气和氧气的混合气体，或氩气与氮气的混合气体。对于具体气体的选择，可以根据待清洗的掩模板上的有机物种类以及量的多少进行相应选择，在此不做限制。对于检测清洗腔室1是否达到第一预设真空状态的第一检测部件5，具体可以为真空计。其中，第一预设真空状态为具有较少气体的真空状态，在具体实施时，可以根据需要设置，在此不做限制。另外，图1中仅是以掩模板清洗装置设置有4个导电板2，第一排气阀3设置于清洗腔室的上壁和第一进气阀4设置于清洗腔室的下壁，为例进行的举例说明，在具体实施时，可以根据需要进行灵活设置，本申请不以此为限。

优选的，如图2所示，本申请实施例提供的掩模板清洗装置还可以包括：设置于清洗腔室壁的第二检测部件8，第二检测部件8用于通过对清洗腔室1在清洗过程中产生的气体的发光光谱进行检测，确定清洗装置对掩模板7的清洗程度。具体的，第二检测部件8可以为发光光谱检测仪(Optical Emission Spectroscopy，OES)。

本申请实施例的掩模板清洗装置还包括第二检测部件8，第二检测部件8能够对清洗腔室1内气体的发光光谱进行检测，由于掩模板7上的待清理物质，在清洗的过程中会形成相应的杂质气体，而一般而言，每一种具体的气体通常都对应相应的发光光谱，通过持续检测清洗腔室内杂质气体的发光光谱的变化，进而可以检测出掩模板清洗装置对掩模板7的清洗程度。关于第二检测部件8具体的检测过程，可以参照现有技术的OES检测过程进行检测，在此不再赘述。

优选的，如图3所示，本申请实施例提供的掩模板清洗装置还包括：设置于清洗腔室壁的第三检测部件9，第三检测部件9用于通过对清洗腔室1内的气体进行检测，进而确定注入到清洗腔室1的清洗气体的量，以及确定清洗腔室1在清洗过程中所产生的杂质气体的成分以及杂质气体的量。具体的，第三检测部件9可以为残余气体分析器(Residual GasAnalyser，RGA)。

本申请实施例的掩模板清洗装置还包括第三检测部件9，第三检测部件9可以对清洗腔室1内气体的成分以及量的多少进行检测，进而可以在注入清洗气体时，对注入的清洗气体的量的多少进行检测，并且还可以对清洗气体在清洗过程中产生的杂质气体的成分以及量的多少进行检测，进而可以确定掩模板7的污染程度。关于第三检测部件9具体的检测过程，可以参照现有技术的RGA检测过程进行检测，在此不再赘述。

优选的，本申请实施例的掩模板清洗装置，在清洗腔室内还包括导轨(图中未示出)，其中，至少一个导电板2与导轨相连，使得与导轨相连的导电板2和相邻的导电板2之间的距离可调。本申请实施例提供的掩模板清洗装置，导电板2还与可使导电板2进行移动的导轨连接，进而可以使相邻导电板2之间的距离可调，相邻的导电板2的距离减小时，可以使掩模板7更加靠近导电板2，使掩模板7在单位面积接触到更多的等离子体，进而在施加的电压和注入的清洗气体相等时，可以使掩模板清洗装置对掩模板7具有更加优异的清洗性能。

需要说明的是，本申请实施例根据掩模板清洗装置的主次功能不同，可以在清洗腔室内设置不同数量的导电板，设置的导电板的数量不同时，不同的导电板所起的主要作用也不相同。以下分别通过举例进行说明。

例如，参见图1，清洗腔室1内设置有多个导电板2，多个导电板2分层设置。清洗腔室1内设置有多个分层设置的导电板2时，在具体的掩模板清洗工序中，掩模板清洗装置主要作为一个掩模板7存放装置，在对多个掩模板7进行存放的同时，还可以同时对多个掩模板7进行清洗，节约资源，提高清洗效率。

又例如，如图4所示，清洗腔室1内设置有两个导电板2，分别为上导电板201和下导电板202，其中，下导电板202用于承载掩模板7，上导电板201用于在加电时，对注入到清洗腔室1内的清洗气体进行电离，使电离的清洗气体对承载于下导电板202上的掩模板7进行清理。掩模板清洗装置设置有相对的上导电板201和下导电板202时，可以对选中的一个掩模板7进行单独清洗，使掩模板7在单位面积上接触到的等离子密度更高，实现对掩模板7更高强度的清洗，使掩模板7具有较高的洁净度。具体的，清洗腔室1设置有相对的上、下两个导电板2时，对于上导电板201，其主要用于使清洗腔室1内形成等离子体，其在端部可以不设置导电板限位部件，具体的清洗气体，可以从第一进气阀4进入，另外，为了使掩模板清洗装置具有较高的清洗效率，清洗气体也可以从上导电板201直接注入，即，此时的上导电板201为类似淋浴喷头的结构，具有多个气体出口，以使清洗气体能够从上导电板201直接注入到清洗腔室1内。对于下导电板202，其主要作用是用于承载待清理的掩模板7，在清洗的过程中，可以加电也可以不加电，优选的，可以同时对下导电板202进行加电，以提高对掩模板7的清洗效率。

本申请实施例还提供一种掩模板清洗系统，包括至少一个本申请实施例提供的掩模板清洗装置。例如，如图5所示，掩模板清洗系统包括三个掩模板清洗装置，包括一个第一掩模板清洗装置，两个第二掩模板清洗装置，其中，第一掩模板清洗装置为本申请实施例图1所示的掩模板清洗装置，即图5中，中间的掩模板清洗装置，清洗腔室1内设置有多个分层设置的导电板2，第二掩模板清洗装置为本申请实施例图4所示的掩模板清洗装置，即图5中，两边的掩模板清洗装置，清洗腔室1内设置有两个相对的导电板2，分别为上导电板201和下导电板202。其中，第一掩模板清洗装置在掩模板的清洗工序中，主要用于对掩模板7的存放放置，可以同时放置多个掩模板7，同时，在对掩模板7的存放的同时，还可以对多个掩模板7进行清洗。其中，两个第二掩模板清洗装置，一个设置于第一掩模板清洗装置的前端，用于对将掩模板7放置进第一掩模板清洗装置之前，对掩模板7进行选择性清洗。另一个第二掩模板清洗装置，设置于第一掩模板清洗装置的后端，用于对经过第一掩模板清洗装置清洗过后的掩模板7进行选择性清洗，即，例如，对于存放在第一掩模板清洗装置内的掩模板7，在其再次进入蒸镀装置进行掩模蒸镀工艺时，可以将其转移至第一掩模板清洗装置的后端的第二掩模板清洗装置，对其进一步的洁净清理。本申请实施例提供一种掩模板清洗系统，可以包括一个或多个本申请实施例提供的掩模板清洗装置，多个掩模板清洗装置配合使用，可以使对掩模板7的清洗更加高效合理。第一掩模板清洗装置和第二掩模板清洗装置可以通过门阀10进行相互连接。连接第一掩模板清洗装置和第二掩模板清洗装置的门阀10，可以在第一掩模板清洗装置和第二掩模板清洗装置进行清洗的过程中进行相应的通断，在此不再赘述。当然，在具体实施时，也可以仅是设置一个第一掩模板清洗装置和一个第二掩模板清洗装置，第二掩模板清洗装置可以设置于第一掩模板清洗装置的前端，也可以设置于第一掩模板清洗装置的后端，设置的第一掩模板清洗装置和第二掩模板清洗装置的个数以及位置关系，可以在具体实施时，根据需要进行设置，在此不做限制。

优选的，如图6所示，本申请实施例提供的掩模板清洗系统还包括掩模板转移部件11，模板转移部件11用于将掩模板7由蒸镀装置(图中未示出)转移到掩模板清洗装置。本申请实施例提供的掩模板清洗系统，还包括掩模板转移部件11，模板转移部件11用于将掩模板7由蒸镀装置转移到本申请实施例提供的掩模板清洗装置，进而可以在实际的掩模板清洗工艺线上，节约清洗时间，提高清洗效率。对于掩模板7由一个掩模板清洗装置转移到另一个掩模板清洗装置的过程可以根据现有技术进行转移，在此不再赘述。

综上所述，本申请实施例提供的掩模板清洗装置，包括与真空泵6连接的第一排气阀3以及用于注入清洗气体的第一进气阀4，在清洗腔室1达到第一预设真空状态时，由加电的导电板2电离清洗气体，使清洗气体形成高能量的等离子体，由等离子体轰击掩模板7上的有机物，进而实现对掩模板7上有机物的清洗，清洗过程简单快捷，成本较低。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种掩模板清洗装置，其特征在于，所述装置包括：清洗腔室，设置于所述清洗腔室内的至少一个导电板，以及设置于所述清洗腔室壁的第一排气阀、第一进气阀以及第一检测部件；

所述第一排气阀与真空泵连接，在所述真空泵对所述清洗腔室抽真空的作用下，使得所述清洗腔室达到第一预设真空状态；

所述第一检测部件用于检测所述清洗腔室是否到达所述第一预设真空状态；

所述第一进气阀用于在所述清洗腔室达到所述第一预设真空状态时，向所述清洗腔室内注入清洗气体；

所述导电板，用于放置待清洗的掩模板，以及在所述清洗腔室达到所述第一预设真空状态时，通过加电使得所述清洗气体电离，电离后的清洗气体对所述掩模板进行清洗。

2.如权利要求1所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述装置还包括：设置于所述清洗腔室壁的第二检测部件，所述第二检测部件用于通过对所述清洗腔室在清洗过程中产生的气体的发光光谱进行检测，确定所述清洗装置对所述掩模板的清洗程度。

3.如权利要求2所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述装置还包括：设置于所述清洗腔室壁的第三检测部件，所述第三检测部件用于通过对所述清洗腔室内的气体进行检测，进而确定注入到所述清洗腔室的清洗气体的量，以及确定所述清洗腔室在清洗过程中所产生的杂质气体的成分以及杂质气体的量。

4.如权利要求1所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述导电板包括板状的导电板本体，以及设置于所述导电板本体端部，并向垂直于所述导电板本体方向凸起的导电板限位部件，所述导电板本体用于承载所述掩模板，所述导电板限位部件用于限制所述掩模板位于所述导电板本体上。

5.如权利要求1所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述清洗腔室内还包括导轨，至少一个所述导电板与所述导轨相连，使得与所述导轨相连的所述导电板和相邻的所述导电板之间的距离可调。

6.如权利要求1所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述清洗气体包括：氧气、氩气、氮气、氩气与氧气的组合、或氩气与氮气的组合。

7.如权利要求1所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述清洗腔室内设置有多个分层设置的所述导电板。

8.如权利要求7所述的掩模板清洗装置，其特征在于，所述清洗腔室内设置有两个分层设置的所述导电板，分别为上导电板和下导电板；

所述下导电板用于承载所述掩模板；

所述上导电板用于在加电时，对注入到所述清洗腔室内的所述清洗气体进行电离，使电离的所述清洗气体对承载于所述下导电板上的所述掩模板进行清理。

9.一种掩模板清洗系统，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-8任一权项所述的掩模板清洗装置。

10.如权利要求9所述的掩模板清洗系统，其特征在于，所述掩模板清洗系统还包括掩模板转移部件，所述掩模板转移部件用于将所述掩模板由蒸镀装置转移到所述掩模板清洗装置。