CN107750149A - 牙科光固化机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种设定为用于要固化的牙科材料的牙科光固化机(10)，所述牙科光固化机具有手持部分(20)和基站，其中所述手持部分(20)具有光源、用于光源的控制装置(22)和至少一个与光源相邻设置的传感器，所述光源尤其是具有多个LED芯片(42、44、46和48)，这些LED芯片关于光轴并排设置，其中光导装置、特别是光导棒(12)同样关于光轴在光源前面延伸，所述光导棒具有至少包括蓝色可见光、特别是还包括绿色可见光和UV光的波长透过范围，所述手持部分还具有用于控制装置(22)的控制程序的选择装置、特别是手持部分(20)上的按键。本发明的特征在于具有所述控制装置(22)并且还在于控制程序“预固化”，该控制程序能利用选择装置选择并且在该控制程序中能以副波长范围接通所述光固化机，所述副波长范围不同于光固化的主波长范围并且所述副波长范围的光辐射处于要固化的牙科材料的敏感度范围之外。当至少一个传感器检测到在副波长范围内的由牙齿表面反射的光时，控制装置(22)自动地在主波长范围内接通光源，以便自动地在牙科修复件的情况下、特别是在粘结齿冠或粘结牙桥的情况下对粘结剂过量部分(28)进行预固化。

Description

牙科光固化机

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的设定为用于要固化的牙科材料的光固化机；以及一种包括这种牙科光固化机和粘结齿冠或粘结齿桥的系统。

背景技术

齿冠通常粘结在断牙上，其方式是给断牙或牙冠或这二者都设置适合于此的胶粘剂并随后上下压合在一起。为了实现粘结连接的持久性，重要的是，粘结面整面地设有胶粘剂。为此，长期以来已知的是，提供过量的胶粘剂，然后将要粘结的各部分相互压紧，从而使过量部分侧向溢出并且总是确保整面的覆盖。

对于牙科粘固粉以及其他适当的胶粘剂都使用这种几十年以来就已知的方法。

始终应注意的是，在相关牙齿的表面上的粘附以及在牙科修复件的相对置的表面上的粘附都要具有必需的质量。这里，通常至少要对牙齿表面进行侵蚀并且使用所谓的增附剂。

根据所使用的牙科修复件的材料而采用不同的胶粘剂。特别是在复合材料的情况下，存在使用能光固化的胶粘剂的趋势。当以预定的力压紧牙科修复件时，这种胶粘剂通常会在四周从粘结间隙中溢出。

当然，必须清除这种所谓的粘结剂过量部分，但恰恰是在光固化胶粘剂的情况下，难以清除粘结剂过量部分，因为这种粘结剂过量部分易于发生涂抹污染。

因此已经提出的是，使粘结剂过量部分发生表层固化，以便使其变为凝胶态并能够简单地去除。但在试验中使用常规的光固化机已经表明，过量部分的清除会带来困难；当材料硬化程度过高时，只能非常复杂地刮除所述材料，或者在牙间隙中实际上根本无法进行刮除，而当材料硬化程度过低时，如果试图清除所述材料，则只会发生涂抹污染。

但恰恰是在近中/远中方向上、即在齿间隙中留下粘结剂过量部分，则易于导致牙周病，因为这里在狭窄和难以接近的内角中可能会易于积存沉积物和细菌。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种根据权利要求1的前序部分所述的设定为用于要固化的牙科材料的光固化机以及一种根据权利要求10的前序部分所述的与所述光固化机相匹配的系统，在不需要附加的牙科光固化机的情况下，所述系统没有已知的问题。

所述目的根据本发明通过权利要求1来实现。有利的改进方案由各从属权利要求得出。

根据本发明特别有利的是，能够自动地触发根据本发明的控制程序“预固化”。根据本发明这是以特殊的方式通过实际上集成地实现的和特殊的接近传感器来确保的。当控制程序一经选定，则光固化机或其控制装置检测向带有粘结剂过量部分的牙科修复件的接近，并且当距离足够小时，自动地触发预固化程序，以便以希望的方式确保可靠的预固化。

通过固定的时间选择、例如两秒确保了，粘结凸起部既不会过长时间地也不会过短时间地发生表面硬化，从而所述粘结凸起部始终以希望的凝胶态存在并且也能可靠地从齿间隙中除去。不会出现涂抹污染，并且完全不再需要进行刮除。

根据本发明还防止了，控制程序“预固化”过早地被触发。这样，根据本发明可以检测，光导棒的光射出面何时与牙齿表面有足够小的距离。为此利用了例如口腔粘膜与牙科修复件或牙齿之间的反射特性的差异。光固化机首先在副波长范围内发出光，例如绿光。所述光处于这样的波长范围内，所述波长范围明显不同于要发生聚合的胶粘剂的敏感度最大值的波长范围。

在光固化机的手持部分中与光源相邻地设有传感器，所述传感器检测通过光导棒导回的光。现在，当光导棒的光射出面靠近粘结剂过量部分时，则副波长范围内的所述光以确定强度被反射。反射的光由传感器检测到，并且向控制装置提供相应的控制信号从而触发控制程序“预固化”。

可以理解的是，然后在主波长范围内发出聚合光，并且对于预先规定的预固化时间将所述光源接通例如1至3秒。

为了更好地将反射光与环境光区分开，优选的是，脉冲式地或以正弦波形发出副波长范围内的光。此时在传感器中就反射光所检测到的幅值的大小进行检测，从而自动地掩去了环境光。

根据本发明有利的是，例如在牙冠的所有四个侧面触发控制程序“预固化”，就是说例如首先在远中/前庭侧、然后在远中/舌侧、然后在近中/舌侧并接着在近中/前庭侧进行所述触发。

精确的计量使得可以去除凸棱形式的粘结剂过量部分，这相对于目前为止使用的成问题的技术明显减轻了工作量。

附图说明

本发明的其他优点、细节和特征由下面参考附图对本发明的实施例的说明得出。

其中：

图1示出根据本发明的由光固化机和带有粘结剂过量部分的牙科修复件组成的系统的示意图；

图2示出图1的一个细节、即粘结剂过量部分和光固化机的光导棒的前端的放大图；以及

图3示出LED光源和传感器在光导棒的后端上的分布的示意图。

具体实施方式

在根据图1的实施形式中，设定了一种牙科光固化机10，其中只有作为手持部分一部分的光导棒12在图1中可见。所述光固化机按本身已知的方式附加地具有基站和至少一个安放位置。

在光导棒12靠近壳体的端部上设有光源，所述光源优选具有多个LED芯片。这些LED芯片将光导向光导棒12，并且所述光对应于箭头14从光导棒12的前端16发出。

可能的反射的光对应于箭头18被引导通过光导棒12并到达传感器，所述传感器设置在LED芯片的区域内。对于这种布置形式的详情参见图3。

虽然本发明是参考光导棒说明的，可以理解的是，替代光导棒可以实现任意其他的光导装置，例如还有柔性的光导体，而不会偏离本发明的范围。

在示意性示出的手持部分20中设有控制装置22，所述控制装置能够执行不同的控制程序。部分情况下自动地对控制程序进行选择，但部分情况下也通过例如可以实现为手持部分上的按键的选择装置进行所述选择。

其中一个控制程序这里称为“预固化”并且根据本发明如这里详细说明的那样使用这个控制程序。

在图1中示出的光固化机10将光导向牙科修复件24，所述牙科修复件粘结在断牙26上。牙科修复件在施加胶粘剂之后在软的状态下被压紧，使得粘结剂过量部分28在侧面环绕地从粘结间隙中冒出。

这在图2的放大图中可见。

沿近中或远中方向观察与牙科修复件24相邻地设有相邻牙齿30和32，从而牙间隙34按本身已知的方式是非常有限的。

在牙科修复件24与断牙26之间根据图2存在粘结间隙40，所述粘结间隙的宽度在图2中夸大地示出。粘结剂过量部分28以凸起部的形式设置在粘结间隙的侧面。根据本发明，利用光固化机10的光导棒12的端部16给所述粘结剂过量部分加载辐射。

为了说明这个过程，也参考图3。

图3示出三个具有第一最大发射波长的LED芯片，所述第一最大发射波长例如为470nm。另一个LED芯片48以410nm的最大发射波长发光。这个范围和其周围的范围构成主波长范围。根据本发明，在图3中附加地设有用于副波长范围的LED芯片50，该LED芯片在根据图3的实施形式中设置在中央。在该LED芯片中例如可以发出绿光。

在LED芯片42、44、46周围设置传感器52、54、56和58，这些传感器检测反射的辐射。

现在，在运行中，首先接通副波长范围内的LED芯片50。控制装置22检测，根据图2的端部16何时接近牙科修复件24并由此接近粘结剂过量部分28。这里根据箭头60所发出的辐射被反射并经由光导棒12被导向传感器52至58。如果发生这种情况，则根据本发明在主波长范围内、即通过芯片42、44、46和48接通光源，并且例如接通2.2秒，从而使粘结剂过量部分28转变成凝胶态。

关于牙科修复件24从四个空间角出发执行这个过程，以便确保粘结剂过量部分28发生均匀的凝胶化。

接着，自动地关闭光固化机10，现在可以容易地手动清除凝胶状的粘结剂过量部分28。

可以理解，“预固化程序”中的辐射形式和照射的持续时间能够在很宽的范围内与要求相适配。在主波长范围内接通光固化机时，传感器保持激活，从而可以实现对所实施的照射进行监控。

在另一种实施形式中设定，使手持部分中的光源移置到一个棒件的前端上，所述棒件此时没有构造成光导棒，而是构造成电源棒和冷却棒。所属的传感器30此时也设置在手持部分的前端上，并且设置在光源的旁边，优选沿径向设置在光源之外。

Claims (11)

1.设定为用于要固化的牙科材料的牙科光固化机(10)，所述牙科光固化机具有手持部分(20)和基站，其中所述手持部分(20)具有光源(30)、用于光源的控制装置(22)和至少一个与光源相邻设置的传感器，所述光源尤其是具有多个LED芯片(42、44、46和48)，这些LED芯片关于光轴并排地设置，其中光导装置、特别是光导棒(12)同样关于光轴在光源前面延伸，所述光导棒具有至少包括蓝色可见光、特别是还包括绿色可见光和UV光的波长透过范围，所述手持部分还具有用于控制装置(22)的控制程序的选择装置、特别是手持部分(20)上的按键，其特征在于，所述控制装置(22)还具有控制程序“预固化”，该控制程序能利用所述选择装置选择并且在该控制程序中能以副波长范围接通所述光固化机，所述副波长范围不同于光固化的主波长范围并且所述副波长范围的光辐射处于要固化的牙科材料的敏感度范围之外，以及当至少一个传感器检测到由牙齿表面反射的在副波长范围内的光时，控制装置(22)自动地在主波长范围内接通光源，以便自动地在牙科修复件的情况下、特别是在粘结齿冠或粘结牙桥的情况下对粘结剂过量部分(28)进行预固化。

2.根据权利要求1所述的牙科光固化机，其特征在于，光源在用于为了清除粘结的牙冠的粘结剂过量部分而进行的预固化的副波长范围内的接通时间小于3秒，特别是为1至2秒并且自动结束。

3.根据权利要求1或2所述的牙科光固化机，其特征在于，所述光源为了探测牙齿而发出在副波长范围内的脉冲光。

4.根据上述权利要求之一所述的牙科光固化机，其特征在于，所述副波长范围在绿光的范围内，特别是在处于绿色光谱中的、波长谱约为10nm的窄带范围内。

5.根据上述权利要求之一所述的牙科光固化机，其特征在于，所述传感器具有这样的光谱的敏感度范围，所述敏感度范围覆盖在400nm至570nm之间的范围并且特别是在460nm至480nm之间具有敏感度最大值。

6.根据上述权利要求之一所述的牙科光固化机，其特征在于，当由所述传感器测得的反射光的幅值超过由以副波长范围接通光源的脉冲与间歇的比值规定的阈值时，则所述控制装置(22)在主波长范围内接通光源。

7.根据上述权利要求之一所述的牙科光固化机，其特征在于，光导装置具有光导棒(12)，所述光导棒是可更换的并且具有弯曲端部，并且特别是为了对在臼齿的远中区域中的粘结剂过量部分进行预固化，所述光导棒(12)可以用具有明显大于45°、尤其是在60°至80°之间的弯曲角的光导棒(12)来替换。

8.根据上述权利要求之一所述的牙科光固化机，其特征在于，所述光源具有多个LED芯片(42、44、46和48)，这些LED芯片彼此对称地设置在一个平面上并且安装在一个共同的印刷电路板上，其中，一个LED芯片(50)在副波长范围内发光，而其余的、尤其是两个至十个LED芯片(42、44、46和48)在主波长范围内发光。

9.根据上述权利要求之一所述的牙科光固化机，其特征在于，所述至少一个传感器直接与光源的一个LED芯片(42、44、46和48)的反射器相邻接地设置，特别是与两个相邻的LED芯片(42、44、46和48)的两个反射器相邻接地设置。

10.包括牙科光固化机(10)和粘结齿冠或粘结牙桥的系统，所述系统具有权利要求1的特征。

11.设定为用于要固化的牙科材料的牙科光固化机(10)，所述牙科光固化机具有手持部分(20)和基站，其中所述手持部分(20)具有光源(30)、用于光源的控制装置(22)和至少一个与光源相邻设置的传感器，所述光源尤其是具有多个LED芯片(42、44、46和48)，这些LED芯片关于光轴并排设置，其中所述光源在蓝色和/或浅蓝色的光范围内发光，并且特别是也在绿色光范围内以及在UV光范围内发光，所述手持部分还具有用于控制装置(22)的控制程序的选择装置、特别是手持部分(20)上的按键，其特征在于，所述控制装置(22)还具有控制程序“预固化”，该控制程序能利用选择装置选择，并且在该控制程序中能以副波长范围接通所述光固化机，所述副波长范围不同于光固化的主波长范围并且所述副波长范围的光辐射处于要固化的牙科材料的敏感度范围之外，以及当至少一个传感器检测到在副波长范围内的由牙齿表面反射的光时，控制装置(22)自动地在主波长范围内接通光源，以便自动地在牙科修复件的情况下、特别是在粘结齿冠或粘结牙桥的情况下对粘结剂过量部分(28)进行预固化。