CN107742562A - 一种热敏电阻铜电极的防氧化层及其制备工艺 - Google Patents
一种热敏电阻铜电极的防氧化层及其制备工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107742562A CN107742562A CN201710876124.XA CN201710876124A CN107742562A CN 107742562 A CN107742562 A CN 107742562A CN 201710876124 A CN201710876124 A CN 201710876124A CN 107742562 A CN107742562 A CN 107742562A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thermistor
- copper electrode
- copper
- nanometer
- antioxidation coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/142—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being coated on the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/04—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
本发明属于热敏电阻铜电极制备领域,具体涉及一种热敏电阻铜电极的防氧化层及其制备工艺;防氧化层包括纳米铜‑镍混合层和纳米氧化铝层;制备方法为将混合金属纳米铜和纳米镍在真空度10‑3‑10‑4Mpa熔炉内融化,融化温度为1000‑1200℃,融化时间为30‑40分钟,搅拌处理得到融化液,将融化液均匀涂布于热敏电阻铜电极表面,得到具有纳米铜‑镍混合层的热敏电阻铜电极;退火处理,退火后得到半成品热敏电阻铜电极;将含有纳米铝离子的溶液在半成品热敏电阻铜电极的表面涂布成膜,经热处理得到纳米氧化铝薄膜,自然冷却至室温;得到热敏电阻铜电极的防氧化层。本发明制备的热敏电阻铜电极的防氧化层具有良好抗氧化性,使得热敏电阻器电极具有良好的导电性以及稳定性等特点。
Description
技术领域
本发明属于热敏电阻铜电极制备领域,具体涉及一种热敏电阻铜电极的防氧化层及其制备工艺。
背景技术
铜元素是一种金属化学元素,也是人体所必须的一种微量元素,铜也是人类最早发现的金属,是人类广泛使用的一种金属,属于重金属。铜是人类最早使用的金属。早在史前时代,人们就开始采掘露天铜矿,并用获取的铜制造武器、式具和其他器皿,铜的使用对早期人类文明的进步影响深远。铜是一种存在于地壳和海洋中的金属。铜在地壳中的含量约为0.01%,在个别铜矿床中,铜的含量可以达到3%~5%。自然界中的铜,多数以化合物即铜矿物存在。铜矿物与其他矿物聚合成铜矿石,开采出来的铜矿石,经过选矿而成为含铜品位较高的铜精矿。是唯一的能大量天然产出的金属,也存在于各种矿石(例如黄铜矿、辉铜矿、斑铜矿、赤铜矿和孔雀石)中,能以单质金属状态及黄铜、青铜和其他合金的形态用于工业、工程技术和工艺上。铜导电能力强、制备工艺简单、成本低、环境污染小、在铜表面可直接焊接等优点,有望逐步取代贵金属银成为主要的电极材料。然而铜带来的问题不容忽视,制备的铜电极极易被氧化,导致其工作性能降低,甚至失效。
发明内容
针对现有技术中的不足,本发明提供一种热敏电阻铜电极的防氧化层及其制备工艺,所得的热敏电阻铜电极的防氧化层具有良好抗氧化性,可焊接性,使得热敏电阻器电极具有良好的导电性以及稳定性等特点。
一种热敏电阻铜电极的防氧化层,包括纳米铜-镍混合层和纳米氧化铝层。
优选地,所述纳米铜-镍混合层厚度为100-200nm,纳米氧化铝层厚度为200-400nm。
优选地,所述纳米铜-镍混合层中铜和镍的质量比为1:2-4。
一种热敏电阻铜电极的防氧化层的制备工艺,包括以下步骤:
(1)将混合金属纳米铜和纳米镍在真空度10-3-10-4Mpa熔炉内融化,融化温度为1000-1200℃,融化时间为30-40分钟,搅拌处理得到融化液,将融化液均匀涂布于热敏电阻铜电极表面,得到具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极;
(2)退火处理,将具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极置于真空退火装置中,采用氮气回流条件下热处理,热处理温度为500-600℃,热处理时间为10-15分钟,退火后得到半成品热敏电阻铜电极;
(3)将含有纳米铝离子的溶液在半成品热敏电阻铜电极的表面涂布成膜,经热处理得到纳米氧化铝薄膜,所述热处理程序为:从100℃开始,以20-70℃/min的升温速率升温,温度上升到600-700℃时,持续热处理10-20分钟;自然冷却至室温;得到热敏电阻铜电极的防氧化层。
优选地,所述纳米铝离子溶液的制备方法为:将氢氧化铝或者氧化铝粉末球磨处理得到纳米粉末,将纳米粉末和稳定剂溶于有机溶剂,搅拌处理,得到含有纳米铝离子溶液。
有益效果,纳米铜-镍混合层具有良好的连接性和焊接性,且阻挡了铝和铜电子之间的相互转移,纳米氧化铝层具有很好的抗氧化性,防止铜导电层被氧化失效。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细说明。但本领域技术人员将会理解,下列实施例仅用于说明本发明,而不应视为限定本发明的范围。实施例中未注明具体技术或条件者,按照本领域内的文献所描述的技术或条件按照说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者,均为可以通过市购获得的常规产品。
实施例1
一种热敏电阻铜电极的防氧化层,包括纳米铜-镍混合层和纳米氧化铝层。
所述纳米铜-镍混合层厚度为100nm,纳米氧化铝层厚度为200nm。
所述纳米铜-镍混合层中铜和镍的质量比为1:2。
一种热敏电阻铜电极的防氧化层的制备工艺,包括以下步骤:
(1)将混合金属纳米铜和纳米镍在真空度10-3Mpa熔炉内融化,融化温度为1000℃,融化时间为30分钟,搅拌处理得到融化液,将融化液均匀涂布于热敏电阻铜电极表面,得到具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极;
(2)退火处理,将具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极置于真空退火装置中,采用氮气回流条件下热处理,热处理温度为500℃,热处理时间为10分钟,退火后得到半成品热敏电阻铜电极;
(3)将含有纳米铝离子的溶液在半成品热敏电阻铜电极的表面涂布成膜,经热处理得到纳米氧化铝薄膜,所述热处理程序为:从100℃开始,以20℃/min的升温速率升温,温度上升到600℃时,持续热处理10分钟;自然冷却至室温;得到热敏电阻铜电极的防氧化层。
所述纳米铝离子溶液的制备方法为:将氢氧化铝粉末球磨处理得到纳米粉末,将纳米粉末和稳定剂溶于有机溶剂,搅拌处理,得到含有纳米铝离子溶液。
实施例2
一种热敏电阻铜电极的防氧化层,包括纳米铜-镍混合层和纳米氧化铝层。
所述纳米铜-镍混合层厚度为200nm,纳米氧化铝层厚度为400nm。
优选地,所述纳米铜-镍混合层中铜和镍的质量比为1:4。
一种热敏电阻铜电极的防氧化层的制备工艺,包括以下步骤:
(1)将混合金属纳米铜和纳米镍在真空度10-4Mpa熔炉内融化,融化温度为1200℃,融化时间为40分钟,搅拌处理得到融化液,将融化液均匀涂布于热敏电阻铜电极表面,得到具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极;
(2)退火处理,将具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极置于真空退火装置中,采用氮气回流条件下热处理,热处理温度为600℃,热处理时间为15分钟,退火后得到半成品热敏电阻铜电极;
(3)将含有纳米铝离子的溶液在半成品热敏电阻铜电极的表面涂布成膜,经热处理得到纳米氧化铝薄膜,所述热处理程序为:从100℃开始,以70℃/min的升温速率升温,温度上升到700℃时,持续热处理20分钟;自然冷却至室温;得到热敏电阻铜电极的防氧化层。
所述纳米铝离子溶液的制备方法为:将氧化铝粉末球磨处理得到纳米粉末,将纳米粉末和稳定剂溶于有机溶剂,搅拌处理,得到含有纳米铝离子溶液。
实施例3
一种热敏电阻铜电极的防氧化层,包括纳米铜-镍混合层和纳米氧化铝层。
所述纳米铜-镍混合层厚度为160nm,纳米氧化铝层厚度为300nm。
所述纳米铜-镍混合层中铜和镍的质量比为1:3。
一种热敏电阻铜电极的防氧化层的制备工艺,包括以下步骤:
(1)将混合金属纳米铜和纳米镍在真空度10-3Mpa熔炉内融化,融化温度为1100℃,融化时间为32分钟,搅拌处理得到融化液,将融化液均匀涂布于热敏电阻铜电极表面,得到具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极;
(2)退火处理,将具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极置于真空退火装置中,采用氮气回流条件下热处理,热处理温度为560℃,热处理时间为13分钟,退火后得到半成品热敏电阻铜电极;
(3)将含有纳米铝离子的溶液在半成品热敏电阻铜电极的表面涂布成膜,经热处理得到纳米氧化铝薄膜,所述热处理程序为:从100℃开始,以30℃/min的升温速率升温,温度上升到670℃时,持续热处理15分钟;自然冷却至室温;得到热敏电阻铜电极的防氧化层。
所述纳米铝离子溶液的制备方法为:将氢氧化铝粉末球磨处理得到纳米粉末,将纳米粉末和稳定剂溶于有机溶剂,搅拌处理,得到含有纳米铝离子溶液。
对比例1
步骤同实施例1,不同之处在于没有纳米铜-镍混合层。
一种热敏电阻铜电极的防氧化层,包括纳米氧化铝层。
所述纳米氧化铝层厚度为200nm。
一种热敏电阻铜电极的防氧化层的制备工艺,包括以下步骤:
将含有纳米铝离子的溶液在热敏电阻铜电极的表面涂布成膜,经热处理得到纳米氧化铝薄膜,所述热处理程序为:从100℃开始,以20℃/min的升温速率升温,温度上升到600℃时,持续热处理10分钟;自然冷却至室温;得到热敏电阻铜电极的防氧化层。
所述纳米铝离子溶液的制备方法为:将氢氧化铝粉末球磨处理得到纳米粉末,将纳米粉末和稳定剂溶于有机溶剂,搅拌处理,得到含有纳米铝离子溶液。
对比例2
步骤同实施例2,不同之处在于没有纳米氧化铝层。
一种热敏电阻铜电极的防氧化层,包括纳米铜-镍混合层。
所述纳米铜-镍混合层厚度为200nm。
优选地,所述纳米铜-镍混合层中铜和镍的质量比为1:4。
一种热敏电阻铜电极的防氧化层的制备工艺,包括以下步骤:
(1)将混合金属纳米铜和纳米镍在真空度10-4Mpa熔炉内融化,融化温度为1200℃,融化时间为40分钟,搅拌处理得到融化液,将融化液均匀涂布于热敏电阻铜电极表面,得到具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极;
(2)退火处理,将具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极置于真空退火装置中,采用氮气回流条件下热处理,热处理温度为600℃,热处理时间为15分钟,退火后得到热敏电阻铜电极的防氧化层。
对比例3
步骤同实施例3,不同之处在于防氧化层未经过退火处理。
一种热敏电阻铜电极的防氧化层,包括纳米铜-镍混合层和纳米氧化铝层。
所述纳米铜-镍混合层厚度为160nm,纳米氧化铝层厚度为300nm。
所述纳米铜-镍混合层中铜和镍的质量比为1:3。
一种热敏电阻铜电极的防氧化层的制备工艺,包括以下步骤:
(1)将混合金属纳米铜和纳米镍在真空度10-3Mpa熔炉内融化,融化温度为1100℃,融化时间为32分钟,搅拌处理得到融化液,将融化液均匀涂布于热敏电阻铜电极表面,得到具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极;
(2)将含有纳米铝离子的溶液在具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极的表面涂布成膜,得到热敏电阻铜电极的防氧化层。
所述纳米铝离子溶液的制备方法为:将氢氧化铝粉末球磨处理得到纳米粉末,将纳米粉末和稳定剂溶于有机溶剂,搅拌处理,得到含有纳米铝离子溶液。
将实施例1-3和对比例1-3制备得到的具有防氧化层的热敏店主铜电极成品各取样品100个,进行性能测试,所得结果如下表所示:
电阻(Ω) | 电性能的失效率(%) | 耐高压合格率(%) | 是否被氧化 | |
实施例1 | 8.2 | 0 | 100 | 否 |
实施例2 | 8.6 | 0 | 100 | 否 |
实施例3 | 8.7 | 0 | 100 | 否 |
对比例1 | 8.6 | 23 | 99 | 否 |
对比例2 | 9.5 | 0 | 100 | 轻微 |
对比例3 | 12.5 | 0 | 86 | 否 |
由上表可知:本发明制备得到具有防氧化层的陶瓷热敏电阻铜电极导电性能好、稳定性高,抗氧化性能好。
Claims (5)
1.一种热敏电阻铜电极的防氧化层,其特征在于,包括纳米铜-镍混合层和纳米氧化铝层。
2.根据权利要求1所述的种热敏电阻铜电极的防氧化层,其特征在于,所述纳米铜-镍混合层厚度为100-200nm,纳米氧化铝层厚度为200-400nm。
3.根据权利要求1所述的种热敏电阻铜电极的防氧化层,其特征在于,所述纳米铜-镍混合层中铜和镍的质量比为1:2-4。
4.权利要求1所述的一种热敏电阻铜电极的防氧化层的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将混合金属纳米铜和纳米镍在真空度10-3-10-4Mpa熔炉内融化,融化温度为1000-1200℃,融化时间为30-40分钟,搅拌处理得到融化液,将融化液均匀涂布于热敏电阻铜电极表面,得到具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极;
(2)退火处理,将具有纳米铜-镍混合层的热敏电阻铜电极置于真空退火装置中,采用氮气回流条件下热处理,热处理温度为500-600℃,热处理时间为10-15分钟,退火后得到半成品热敏电阻铜电极;
(3)将含有纳米铝离子的溶液在半成品热敏电阻铜电极的表面涂布成膜,经热处理得到纳米氧化铝薄膜,所述热处理程序为:从100℃开始,以20-70℃/min的升温速率升温,温度上升到600-700℃时,持续热处理10-20分钟;自然冷却至室温;得到热敏电阻铜电极的防氧化层。
5.根据权利要求4所述的一种热敏电阻铜电极的防氧化层的制备工艺,其特征在于,所述纳米铝离子溶液的制备方法为:将氢氧化铝或者氧化铝粉末球磨处理得到纳米粉末,将纳米粉末和稳定剂溶于有机溶剂,搅拌处理,得到纳米铝离子溶液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710876124.XA CN107742562B (zh) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 一种热敏电阻铜电极的防氧化层及其制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710876124.XA CN107742562B (zh) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 一种热敏电阻铜电极的防氧化层及其制备工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107742562A true CN107742562A (zh) | 2018-02-27 |
CN107742562B CN107742562B (zh) | 2019-04-19 |
Family
ID=61235354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710876124.XA Active CN107742562B (zh) | 2017-09-25 | 2017-09-25 | 一种热敏电阻铜电极的防氧化层及其制备工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107742562B (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101241786A (zh) * | 2008-03-12 | 2008-08-13 | 电子科技大学 | Ntc薄膜热敏电阻及制备方法 |
CN102956335A (zh) * | 2011-08-09 | 2013-03-06 | 株式会社村田制作所 | 热敏电阻 |
CN105006316A (zh) * | 2015-06-03 | 2015-10-28 | 常熟市林芝电子有限责任公司 | 陶瓷热敏电阻器真空溅射电极及其制造方法 |
-
2017
- 2017-09-25 CN CN201710876124.XA patent/CN107742562B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101241786A (zh) * | 2008-03-12 | 2008-08-13 | 电子科技大学 | Ntc薄膜热敏电阻及制备方法 |
CN102956335A (zh) * | 2011-08-09 | 2013-03-06 | 株式会社村田制作所 | 热敏电阻 |
CN105006316A (zh) * | 2015-06-03 | 2015-10-28 | 常熟市林芝电子有限责任公司 | 陶瓷热敏电阻器真空溅射电极及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107742562B (zh) | 2019-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103361512B (zh) | 弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板 | |
CN102723142B (zh) | 一种镍基银导电浆料的制备方法 | |
CN105355881B (zh) | 一种石墨烯复合材料及其制备方法 | |
EP2913857A1 (en) | Mg-Si THERMOELECTRIC CONVERSION MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING SAME, SINTERED BODY FOR THERMOELECTRIC CONVERSION, THERMOELECTRIC CONVERSION ELEMENT, AND THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE | |
CN106328251A (zh) | 一种厚膜电阻浆料及其制备方法 | |
CN107768053B (zh) | 一种陶瓷热敏电阻器电极及其制备方法 | |
CN107742562B (zh) | 一种热敏电阻铜电极的防氧化层及其制备工艺 | |
CN105506359B (zh) | 一种插座用耐腐蚀耐磨高导电性合金 | |
JP4989642B2 (ja) | ミリメートルスケールの磁性粒子を含有する導電性流体 | |
CN204125526U (zh) | 一种电子陶瓷元件内电极 | |
CN105328362A (zh) | 一种高强度铜基钎焊材料 | |
CN111587463B (zh) | 一种热敏电阻铜电极复合层的制备方法 | |
CN104387118A (zh) | 一种钎焊用氧化锆陶瓷金属化浆料配方、制备方法及应用 | |
CN102324284A (zh) | 一种制造铜合金电缆的方法 | |
CN107863212A (zh) | 一种热敏电阻等离子喷涂贱金属铜双电极及其制备方法 | |
CN105369051A (zh) | 一种新型铜合金及其制备方法 | |
CN104992744A (zh) | 一种用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料及其制备方法 | |
CN109192412A (zh) | 一种具有散热器的电阻器及其制造方法 | |
Lee et al. | Fabrication of carbon nanotube/copper hybrid nanoplatelets coated carbon fiber composites by thermal vapor and electrophoretic depositions | |
WO2017041549A1 (zh) | 一种电极材料和低成本的电极制造方法 | |
CN105244075A (zh) | 一种电力用导电膏组合物 | |
CN105543549B (zh) | 一种插座用高导电性合金 | |
US9090635B2 (en) | Copper organic metal, method for preparing copper organic metal and copper paste | |
CN107513636B (zh) | 液液掺杂Al2O3-TiC铜基复合材料及其制备方法 | |
KR101789037B1 (ko) | 그라파이트를 포함하는 전극형성용 금속 페이스트 조성물 및 이를 이용한 은-그라파이트 복합체 전극 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 212434 No. 8 Tangxi Road, New Airport District, Jurong City, Zhenjiang City, Jiangsu Province Applicant after: Jiangsu Shi Heng Electronic Technology Co., Ltd. Address before: 212434 No. 8 Tangxi Road, New Airport District, Jurong City, Zhenjiang City, Jiangsu Province Applicant before: Jiangsu Shi Rui Electronic Science and Technology Co., Ltd. |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |