CN107731983A - 一种led车雾灯光源及加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于照明技术领域,具体涉及一种LED车雾灯光源加工方法,包括以下步骤:光转换介质的制备:所述光转换介质为一种玻璃,所述玻璃的厚度在0.2‑0.35mm之间,可见光透过率大于50%,所述玻璃在制作过程中至少加入了波长为590‑640nm的一种或多种sialon体系的粉体;固晶:将一颗或多颗LED芯片通过并联或串联以倒装方式固定在氮化铝基板上;光转换介质的安装:将步骤一中制备好的玻璃,通过高温固晶胶粘在芯片表面,并且在LED芯片周围用一种白色的高温胶体将芯片与玻璃包围住;通电点亮后,将LED芯片发出的光通过该玻璃转化后可以发出色温为1600K-3000K左右的黄光。

Description

一种LED车雾灯光源及加工方法
技术领域
本发明属于照明领域,具体涉及一种车雾灯。
背景技术
由于汽车的工作环境恶劣,车内的环境温度高,而普通的LED只能采用荧光粉加胶水混合的方式发白光,硅胶在长期高温的工作环境下会玻璃化和黄变,致使光源快速老化或死灯。即使可以通过黄色荧光玻璃封装,但只能制作出5500K色温以上的白光,而雾灯需要穿透性极强的黄光,最好能够发出色温中1600K-3000K左右的黄光才可以达到使用要求,因此上述传统的方式无法顺利解决上述问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种耐高温不变色且可以极大延长光源寿命、且可以发出色温可以达到1600K-3000K左右黄光的LED车雾灯光源及其加工方法。
本发明是采用下述技术方案实现的:
一种LED车雾灯光源加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,光转换介质的制备:所述光转换介质为一种玻璃,所述玻璃的厚度在0.2-0.35mm之间,可见光透过率大于50%,所述玻璃在制作过程中至少加入了波长为590-640nm的一种或多种sialon体系的粉体;
步骤二,固晶:将一颗或多颗LED芯片通过并联或串联以倒装方式固定在氮化铝基板上;
步骤三,光转换介质的安装:将步骤一中制备好的玻璃,通过高温固晶胶粘在芯片表面,并且在LED芯片周围用一种白色的高温围坝胶将芯片与玻璃包围住;
步骤四,通电点亮后,将LED芯片发出波长为420-470nm的光通过该玻璃转化后可以发出色温为1600K-3000K左右的黄光。
同时,本发明还公开了一种LED车雾灯光源,其特征在于:包括氮化铝基板、LED芯片和光转换介质,所述LED芯片通过并联或串联以倒装方式固定在氮化铝基板上;所述光转换介质为一种玻璃,所述玻璃的厚度在0.2-0.35mm之间,可见光透过率大于50%,所述玻璃在制作过程中至少加入了波长为590-640nm的一种或多种sialon体系的粉体;所述玻璃通过高温固晶胶粘在芯片表面,并且在LED芯片周围用一种白色的高温围坝胶将芯片与玻璃包围住,点亮后将LED芯片发出波长为420-470nm的光通过该玻璃转化后可以发出色温为1600K-3000K左右的黄光。
本发明具有以下优点:本发明创新性地使用了一种通过掺杂种或多种sialon体系的粉体的玻璃,通过倒装的方式制作光源,不仅可耐高温不变色,而且由于玻璃的覆盖,车体内产生的带有腐蚀性气体也无法侵入光源,极大的延长了光源的寿命。
附图说明
图1是本发明所述的LED车雾灯光源的整体结构示意图。
图2是本发明所述的LED车雾灯光源的剖面结构示意图。
具体实施方式
如图1和2所示,是本发明所述的LED车雾灯光源的结构示意图,包括氮化铝基板1、LED芯片2和光转换介质3,所述LED芯片2通过并联或串联以倒装方式固定在氮化铝基板1上;所述光转换介质3为一种玻璃,所述玻璃的厚度在0.2-0.35mm之间,可见光透过率大于50%,所述玻璃在制作过程中至少加入了波长为590-640nm的一种或多种sialon体系的粉体;所述玻璃通过高温固晶胶粘在LED芯片2的表面,并且在LED芯片2周围用白色的高温围坝胶4将芯片2与玻璃包围住,点亮后将LED芯片发出波长为420-470nm的光通过该玻璃转化后可以发出色温为1600K-3000K左右的黄光。
本发明还提供一种LED车雾灯光源加工方法,包括以下步骤:
步骤一,光转换介质的制备:所述光转换介质为一种玻璃,所述玻璃的厚度在0.2-0.35mm之间,可见光透过率大于50%,所述玻璃在制作过程中至少加入了波长为590-640nm的一种或多种sialon体系的粉体;
步骤二,固晶:将一颗或多颗LED芯片通过并联或串联以倒装方式固定在氮化铝基板上;
步骤三,光转换介质的安装:将步骤一中制备好的玻璃,通过高温固晶胶粘在芯片表面,并且在LED芯片周围用白色的高温围坝胶将芯片与玻璃包围住;
步骤四,通电点亮后,将LED芯片发出波长为420-470nm的光通过该玻璃转化后可以发出色温为1600K-3000K左右的黄光。
本发明创新性地使用了一种通过掺杂种或多种sialon体系的粉体的玻璃,通过倒装的方式制作光源,不仅可耐高温不变色,而且由于玻璃的覆盖,车体内产生的带有腐蚀性气体也无法侵入光源,极大的延长了光源的寿命。

Claims (2)

1.一种LED车雾灯光源加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,光转换介质的制备:所述光转换介质为一种玻璃,所述玻璃的厚度在0.2-0.35mm之间,可见光透过率大于50%,所述玻璃在制作过程中至少加入了波长为590-640nm的一种或多种sialon体系的粉体;
步骤二,固晶:将一颗或多颗LED芯片通过并联或串联以倒装方式固定在氮化铝基板上;
步骤三,光转换介质的安装:将步骤一中制备好的玻璃,通过高温固晶胶粘在芯片表面,并且在LED芯片周围用一种白色的高温围坝胶将芯片与玻璃包围住;
步骤四,通电点亮后,将LED芯片发出波长为420-470nm的光通过该玻璃转化后可以发出色温为1600K-3000K左右的黄光。
2.一种LED车雾灯光源,其特征在于:包括氮化铝基板、LED芯片和光转换介质,所述LED芯片通过并联或串联以倒装方式固定在氮化铝基板上;所述光转换介质为一种玻璃,所述玻璃的厚度在0.2-0.35mm之间,可见光透过率大于50%,所述玻璃在制作过程中至少加入了波长为590-640nm的一种或多种sialon体系的粉体;所述玻璃通过高温固晶胶粘在芯片表面,并且在LED芯片周围用白色的高温围坝胶将芯片与玻璃包围住,点亮后将LED芯片发出波长为420-470nm的光通过该玻璃转化后可以发出色温为1600K-3000K左右的黄光。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1747192A (zh) * 2004-09-09 2006-03-15 丰田合成株式会社 发光装置
US20090015157A1 (en) * 2007-07-10 2009-01-15 Ching-Cherng Sun Phosphor package of light emitting diodes
CN203038969U (zh) * 2012-12-04 2013-07-03 深圳市优信光科技有限公司 一种蓝宝石衬底倒装结构led
CN105514253A (zh) * 2015-12-24 2016-04-20 广州市鸿利光电股份有限公司 一种led车灯光源及其制造方法
CN105655467A (zh) * 2014-11-10 2016-06-08 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 白光led装置及白光led装置的制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1747192A (zh) * 2004-09-09 2006-03-15 丰田合成株式会社 发光装置
US20090015157A1 (en) * 2007-07-10 2009-01-15 Ching-Cherng Sun Phosphor package of light emitting diodes
CN203038969U (zh) * 2012-12-04 2013-07-03 深圳市优信光科技有限公司 一种蓝宝石衬底倒装结构led
CN105655467A (zh) * 2014-11-10 2016-06-08 深圳市绎立锐光科技开发有限公司 白光led装置及白光led装置的制作方法
CN105514253A (zh) * 2015-12-24 2016-04-20 广州市鸿利光电股份有限公司 一种led车灯光源及其制造方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
国家标准: "《GB4785-1998汽车及挂车外部照明和信号装置的安装规定》", 31 December 1998 *
杨恒: "《LED照明驱动电路设计与实例精选》", 31 January 2008, 中国电力出版社 *
洪广言、庄卫东: "《稀土发光材料》", 31 May 2016, 冶金工业出版社 *

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