CN107713282A - 一种硅胶粉扑及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种硅胶粉扑，其包括粉扑本体，粉扑本体由第一层硅胶和第二层硅胶连接而成，第一层硅胶和第二层硅胶之间形成腔体，第一层硅胶和第二层硅胶的连接处可开合，第一层硅胶或第二层硅胶具有多个通孔。本申请的硅胶粉扑由两层硅胶制成，其通过激光打孔制作多个均匀的孔洞，使用时将化妆粉装入腔体内，通过挤压使化妆粉从打孔的一层硅胶均匀漏出，使上妆均匀，未打孔的一层硅胶还可用于进一步压匀妆面；由于硅胶粉表面成膜，可直接冲洗表面的粉体，减少细菌滋生；硅胶的透明形状可直观检查清洗的洁净程度，避免遗漏；另外使用抗菌成分制作硅胶粉扑，抑制细菌滋生。

Description

一种硅胶粉扑及其制作方法

技术领域

本发明涉及硅胶粉扑技术领域，具体地，涉及一种硅胶粉扑及其制作方法。

背景技术

粉扑作为一种常见的化妆工具，其材质通常为非透明的海绵。在化妆时，用粉扑沾取粉饼涂抹于脸上。由于海绵发泡多孔，且其分布的孔隙并不均匀，使用者在施力沾取粉饼时，粉扑表面沾取的粉量也不均匀，有的局部过多，有的局部过少，导致涂抹于脸部时也造成不均匀的效果；另外，海绵材质的粉扑使用一段时间后，因化妆品氧化变质，粉扑亦会发黄发黑，即使用水清洗也不能清洗干净，且其非透明结构亦无法看到粉扑内部的洁净程度，导致有脏污残留而滋生细菌，最终影响皮肤健康。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种硅胶粉扑及其制作方法。

本发明公开的一种硅胶粉扑，其包括粉扑本体，粉扑本体具有第一层硅胶和第二层硅胶，第一层硅胶和第二层硅胶之间形成腔体，第一层硅胶和第二层硅胶的连接处可开合，第一层硅胶或第二层硅胶具有多个通孔。

本发明还公开了一种硅胶粉扑的制作方法，其包括以下步骤：

分别制作第一层硅胶和第二层硅胶；

使用激光将第一层硅胶或第二层硅胶打孔；

将第一层硅胶和第二层硅胶的边缘热熔压合连接，留一侧通过可开合粘接件连接。

根据本发明的一实施方式，上述第一层硅胶和第二层硅胶包括乙烯基生胶100份、氯化钾0.5～1.5份、魔芋葡甘聚糖5～15份、壳聚糖2～5份、卡拉胶5～10份、黄原胶2-4份、结冷胶5～9份、淀粉磷酸酯钠0.5～1份、气相白炭黑15～28份、含氢硅油0.5～1.2份、羟基硅油2.5-6份、硬脂酸钠0.2～0.5份、铂催化剂0.01～0.05份和水300～450份。

根据本发明的一实施方式，上述第一层硅胶和第二层硅胶包括以下步骤：

将配方量的乙烯基生胶、氯化钾、魔芋葡甘聚糖、壳聚糖、卡拉胶、黄原胶、结冷胶、淀粉磷酸酯钠、气相白炭黑、硬脂酸钠、铂催化剂和水加入捏合机内混合；

将捏合后的混合物升温至170～210℃，高温融化，热炼2～3h；

于真空度大于-0.1MPa抽真空0.5～1h；

向捏合机中通入氮气保护，加入含氢硅油和羧基硅油并混合形成液态胶体；

从捏合机中取出液态胶体，放入开炼机内混炼，混炼时间为1～2h；

将液态胶体注入多模腔的粉扑模具中成型，再硫化处理，冷却至室温后，制得第一层硅胶和第二层硅胶。

与现有技术相比，本发明可以获得包括以下技术效果：

本发明的硅胶粉扑由两层硅胶制成，其通过激光打孔制作多个均匀的孔洞，使用时将化妆粉装入腔体内，通过挤压使化妆粉从打孔的一层硅胶均匀漏出，使上妆均匀，未打孔的一层硅胶还可用于进一步压匀妆面；由于硅胶粉表面成膜，可直接冲洗表面的粉体，减少细菌滋生；硅胶的透明形状可直观检查清洗的洁净程度，避免遗漏；另外使用抗菌成分制作硅胶粉扑，抑制细菌滋生。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为实施例中的硅胶粉扑的闭合示意图。

图2为实施例中的硅胶粉扑的打开示意图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1和图2，其为本申请的硅胶粉扑的打开示意图和闭合示意图；如图所示，本申请的硅胶粉扑包括粉扑本体1，粉扑本体1由第一层硅胶11和第二层硅胶12连接而成，第一层硅胶11和第二层硅胶12的边缘处留一处可开合连接，其余处闭合连接，第一层硅胶11和第二层硅胶12之间形成腔体A，通过可开合连接处往腔体内放置化妆粉或化妆液。第一层硅胶11或第二层硅胶12通过激光均匀打出多个通孔13，使用时挤压粉扑本体将化妆粉和化妆液从通孔13中挤出，未打孔的硅胶表面光洁无粉，可用于化妆后再次定妆，防止花妆。第一层硅胶11和第二层硅胶12的边缘完全闭合后，可储存化妆粉和化妆液，当化妆粉和化妆液消耗完毕后，可打开再次添加。硅胶的透明性状可直观观察。根据使用需要，由于硅胶表面成膜光滑，可直接使用清水冲洗或湿布抹除，即可快速去除残留的化妆粉，保持接触面的干净卫生。进一步的，粉扑本体由抗菌材料制成，加强抗菌效果，其包括乙烯基生胶100份、氯化钾0.5～1.5份、魔芋葡甘聚糖5～15份、壳聚糖2～5份、卡拉胶5～10份、黄原胶2-4份、结冷胶5～9份、淀粉磷酸酯钠0.5～1份、气相白炭黑15～28份、含氢硅油0.5～1.2份、羟基硅油2.5-6份、硬脂酸钠0.2～0.5份、铂催化剂0.01～0.05份和水300～450份。

魔芋葡甘聚糖和基础聚合物乙烯基硅油的混合作为基础胶料，利用魔芋葡甘聚糖的高抗菌性、凝胶性，加入卡拉胶和黄原胶，提高凝胶强度、耐破度和伸长率，加入壳聚糖提高抗菌强度。魔芋葡甘聚糖、卡拉胶和黄原胶均属于水溶性的天然多糖，魔芋葡甘聚糖和卡拉胶均能形成凝胶，而黄原胶自身没有形成凝胶的特性，但在增稠、耐高温和凝胶增效方面有较好的配伍性。魔芋葡甘聚糖凝胶与卡拉胶有非常好的协同作用，能显著增强魔芋葡甘聚糖凝胶的凝胶强度和弹性，还能减少魔芋葡甘聚糖凝胶的析水性。魔芋葡甘聚糖凝胶与黄原胶互配即能明显的增加胶体的黏稠度，还能减少魔芋葡甘聚糖凝胶的使用量，可形成坚实的凝胶。卡拉胶与黄原胶同样具有很好复配性，可形成柔软、更有弹性和内聚力的凝胶；此外，黄原胶还能降低卡拉胶的失水缩收作用。

在粉扑本体的生产过程中，先制作第一层硅胶和第二层硅胶，将上述配方量的乙烯基生胶、氯化钾、魔芋葡甘聚糖、壳聚糖、卡拉胶、黄原胶、结冷胶、淀粉磷酸酯钠、气相白炭黑、硬脂酸钠、铂催化剂和水加入捏合机内均匀混合后捏合成团，将混合物升温至170～210℃，通过高温融化，热量热炼2～3h；再于真空度大于-0.1MPa的条件下抽真空0.5～1h。接着向捏合机内通入氮气，在氮气的保护下慢慢加入含氢硅油和羧基硅油并混合均匀形成液态胶体；取出液态胶体，放入开炼机内混炼，混炼时间为1～2h；最后将液态胶体注入多模腔的粉扑模具中成型，再硫化处理，冷却至室温后，制得第一层硅胶和第二层硅胶。

制成第一层硅胶和第二层硅胶后，使用激光将第一层硅胶或第二层硅胶打孔。将第一层硅胶和第二层硅胶的边缘热熔压合连接，留一侧通过可开合粘接件连接。可于第一层硅胶和第二层硅胶的可开合处设置重复粘贴的粘胶，可实现多次开合而不失去粘性。

综上所述，发明的硅胶粉扑由两层硅胶制成，其通过激光打孔制作多个均匀的孔洞，使用时将化妆粉装入腔体内，通过挤压使化妆粉从打孔的一层硅胶均匀漏出，使上妆均匀，未打孔的一层硅胶还可用于进一步压匀妆面；由于硅胶粉表面成膜，可直接冲洗表面的粉体，减少细菌滋生；硅胶的透明形状可直观检查清洗的洁净程度，避免遗漏；另外使用抗菌成分制作硅胶粉扑，抑制细菌滋生。

上所述仅为本发明的实施方式而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。

Claims (4)

1.一种硅胶粉扑，其特征在于，包括粉扑本体，所述粉扑本体具有第一层硅胶和第二层硅胶，所述第一层硅胶和第二层硅胶之间形成腔体，所述第一层硅胶和第二层硅胶的连接处可开合，所述第一层硅胶或第二层硅胶具有多个通孔。

2.一种根据权利要求1所述的硅胶粉扑的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

分别制作第一层硅胶和第二层硅胶；

使用激光将第一层硅胶或第二层硅胶打孔；

将第一层硅胶和第二层硅胶的边缘热熔压合连接，留一侧通过可开合粘接件连接。

3.根据权利要求2所述的硅胶粉扑的制作方法，其特征在于，所述第一层硅胶和第二层硅胶包括乙烯基生胶100份、氯化钾0.5～1.5份、魔芋葡甘聚糖5～15份、壳聚糖2～5份、卡拉胶5～10份、黄原胶2-4份、结冷胶5～9份、淀粉磷酸酯钠0.5～1份、气相白炭黑15～28份、含氢硅油0.5～1.2份、羟基硅油2.5-6份、硬脂酸钠0.2～0.5份、铂催化剂0.01～0.05份和水300～450份。

4.根据权利要求3所述的硅胶粉扑的制作方法，其特征在于，所述第一层硅胶和第二层硅胶包括以下步骤：

将配方量的乙烯基生胶、氯化钾、魔芋葡甘聚糖、壳聚糖、卡拉胶、黄原胶、结冷胶、淀粉磷酸酯钠、气相白炭黑、硬脂酸钠、铂催化剂和水加入捏合机内混合；

将捏合后的混合物升温至170～210℃，高温融化，热炼2～3h；

于真空度大于-0.1MPa抽真空0.5～1h；

向捏合机中通入氮气保护，加入含氢硅油和羧基硅油并混合形成液态胶体；

从捏合机中取出液态胶体，放入开炼机内混炼，混炼时间为1～2h；

将液态胶体注入多模腔的粉扑模具中成型，再硫化处理，冷却至室温后，制得第一层硅胶和第二层硅胶。