CN107706492A - 带状传输线 - Google Patents
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- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 119
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 119
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 abstract description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/081—Microstriplines
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Abstract
本发明提供了一种带状传输线，包括绝缘介质块和金属层，绝缘介质块包括底板、设于底板一表面上的第一侧壁、第二侧壁以及位于第一侧壁和第二侧壁之间的第三侧壁，第三侧壁的高度均低于第一侧壁和第二侧壁的高度，第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁各自的至少一个侧面覆有金属层，第一侧壁、第二侧壁靠近第三侧壁的金属层均与第三侧壁的金属层相互平行。本发明通过在绝缘介质块上覆盖金属层得到的带状传输线，重量轻、成本低、加工精度高、损耗小，对通信行业发展，尤其是5G移动通信的发展具有重要的意义。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种带状传输线。
背景技术
传输线作为天线的关键部件，在整个天线系统中起着至关重要的作用，传输线的实现形式，损耗，重量，成本等都会影响天线的整体性能。
目前，传统的带状传输线是由两块接地金属带与中间一块矩形截面导体带构成的传输线，或者是导体带置于金属带形成的腔体内，但对金属带的加工过程中需采用机加工，冲压等形式，导致加工精度低、损耗大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种加工精度高、损耗小的带状传输线，以解决现有技术中的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
本发明提供一种带状传输线，包括绝缘介质块和金属层，所述绝缘介质块包括底板、设于所述底板一表面上的第一侧壁、第二侧壁以及位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的第三侧壁，所述第三侧壁的高度均低于所述第一侧壁和所述第二侧壁的高度，所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁各自的至少一个侧面覆有所述金属层，所述第一侧壁、所述第二侧壁靠近所述第三侧壁的金属层均与所述第三侧壁的金属层相互平行。
优选地，所述绝缘介质块为塑料块或橡胶块。
优选地，所述第一侧壁、所述第二侧壁的内侧面覆有所述金属层。
优选地，所述第一侧壁的内外侧面和上表面均覆有所述金属层，所述第二侧壁的内外侧面和上表面均覆有所述金属层，所述第三侧壁的内外侧面和上表面均覆有所述金属层，所述第三侧壁的内外侧面的两金属层相互平行。
优选地，所述底板相对于所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第三侧壁的另一表面覆有底层金属层，所述底板中靠近所述第一侧壁及所述第二侧壁的外侧且沿所述带状传输线的纵长方向分别设有多个接地金属装置。
优选地，各接地金属装置均包括开设于所述底板中的过孔及覆盖于所述过孔内壁的接地金属层，所述接地金属层将所述第一侧壁和所述第二侧壁的金属层及所述底层金属层连接；所述接地金属层弯曲延伸并覆盖于所述底板相对于所述底层金属层的表面上。
优选地，所述绝缘介质块一体成型。
优选地，所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第三侧壁的形状均可为矩形、柱形或锥形。
优选地，所述第一侧壁为矩形，所述第二侧壁锥形，所述第三侧壁为矩形。
优选地，所述金属层通过电镀、真空溅射、磁控溅射覆盖于所述绝缘介质块上。
由上述技术方案可知，本发明的优点和积极效果在于：本发明通过在绝缘介质块上覆盖金属层得到的带状传输线，重量轻、成本低、加工精度高、损耗小，对通信行业发展，尤其是5G移动通信的发展具有重要的意义。
附图说明
图1为本发明带状传输线实施例1的剖面图。
图2为本发明带状传输线实施例2的剖面图。
图3为本发明带状传输线实施例3的剖面图。
其中，附图标记说明如下：1、带状传输线；11、绝缘介质块；111、底板；1111、底层金属层；112、第一侧壁；113、第二侧壁；114、第三侧壁；12、金属层；121、第一金属层；122、第二金属层；123、第三金属层；124、第四金属层；125、第五金属层；126、第六金属层；127、第七金属层；128、第八金属层；129、第九金属层；13、接地金属装置；131、过孔；132、接地金属层。
具体实施方式
体现本发明特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本发明。
为了进一步说明本发明的原理和结构，现结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明。
实施例1
参阅图1，本发明提供一种带状传输线1，包括绝缘介质块11和金属层12。绝缘介质块11包括底板111、设于底板111一表面上的第一侧壁112、第二侧壁113以及位于第一侧壁112和第二侧壁113之间的第三侧壁114，第三侧壁114的高度均低于第一侧壁112和第二侧壁113的高度，第一侧壁112、第二侧壁113、第三侧壁114各自的至少一个侧面覆有金属层12，第一侧壁112、第二侧壁113靠近第三侧壁114的金属层均与第三侧壁114的金属层相互平行。
本实施例中，第一侧壁112的内侧面覆有第一金属层121、第二侧壁113的内侧面覆有第二金属层122，第三侧壁114的其中一个侧壁覆有第三金属层123，且第一金属层121、第二金属层122和第三金属层123相互平行，构成带状线结构。其中，第一金属层121和第二金属层122相当于传统带状传输线的接地金属带，第三金属层123相当于传统带状传输线的导体金属带，实现带状传输线1的功能。
具体地，第一侧壁112、第二侧壁113和第三侧壁114的形状均为矩形，在其他实施例中，第一侧壁112、第二侧壁113和第三侧壁114的形状还可为柱形、锥形或其他不规则形状，且第一侧壁112、第二侧壁113和第三侧壁114的形状可以一样，也可以不一样，只要能保证第一金属层121、第二金属层122和第三金属层123相互平行即可。
在其他实施例中，第一金属层121、第二金属层122和第三金属层123还可以是近似平行，此时第一金属层121与第三金属层123的延长线之间的夹角不超过5度，第二金属层122与第三金属层123的延长线之间的夹角不超过5度。
绝缘介质块11为塑料块，且绝缘介质块11一体成型。在其他实施例中，绝缘介质块11还可为橡胶块，也可以根据实际需要选择其他绝缘材料。
第一金属层121、第二金属层122和第三金属层123通过电镀、真空溅射或磁控溅射分别覆盖于绝缘介质块11的第一侧壁112、第二侧壁113和第三侧壁114上。本实施例中，采用电镀金属铜于第一侧壁112、第二侧壁113和第三侧壁114上，其他实施例中，还可以电镀金属锡于第一侧壁112、第二侧壁113和第三侧壁114上，用户还可以根据实际需要选择其他金属进行覆盖。
因为绝缘介质块11的重量相对于金属的重量较轻，所以相比于传统的带状传输线，本发明的带状传输线1重量轻。且本发明通过电镀、真空溅射或磁控溅射可以在需要的部分覆盖上金属层，加工精度高，带状传输线质量好，进而传输损耗小。因此，本发明通过在绝缘介质块上覆盖金属层得到的带状传输线，重量轻、成本低、加工精度高、损耗小，促进了通信行业发展，尤其是5G移动通信的发展。
实施例2
参阅图2，区别于实施例1，第一侧壁112的外侧面还进一步覆有第四金属层124、上表面覆有第五金属层125。第二侧壁113的外侧面还进一步覆有第六金属层126、上表面覆有第七金属层127。第三侧壁114的外侧面进一步覆有第八金属层128、上表面覆有第九金属层129。第三金属层123和第八金属层128相互平行，且第一金属层121、第二金属层122和第三金属层123相互平行，构成带状线结构。第四金属层124和第六金属层126可以与第一金属层121、第二金属层122和第三金属层123平行，也可以不平行。即第一侧壁112和第二侧壁113的形状可以为柱形、锥形或其他不规则形状，只要能保证第一金属层121、第二金属层122和第三金属层123相互平行即可。
实施例3
参阅图3，区别于实施例2，底板111相对于第一侧壁112、第二侧壁113和第三侧壁114的另一表面还覆有底层金属层1111。为了进一步保证接地，减小损耗，底板111中靠近第一侧壁112及第二侧壁113的外侧且沿带状传输线1的纵长方向分别设有多个接地金属装置13。各接地金属装置13均包括开设于底板111中的过孔131及覆盖于过孔131内壁的接地金属层132，接地金属层132将第一侧壁112和第二侧壁113的金属层12与底层金属层1111连接，使第一侧壁112和第二侧壁113上的金属层与绝缘介质块11上的底层金属层1111进行导通，以保证带状传输线1的性能。
为了保证接地金属层132不起皮，保证带状传输线1良好的接地，接地金属层132延伸并覆盖于底板111相对于底层金属层1111的表面上。
由上述技术方案可知，本发明的优点和积极效果在于：本发明通过在绝缘介质块上覆盖金属层得到的带状传输线，重量轻、成本低、加工精度高、损耗小，对通信行业发展，尤其是5G移动通信的发展具有重要的意义。
以上仅为本发明的较佳可行实施例，并非限制本发明的保护范围，凡运用本发明说明书及附图内容所作出的等效结构变化，均包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种带状传输线，其特征在于，包括绝缘介质块和金属层，所述绝缘介质块包括底板、设于所述底板一表面上的第一侧壁、第二侧壁以及位于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的第三侧壁，所述第三侧壁的高度均低于所述第一侧壁和所述第二侧壁的高度，所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第三侧壁各自的至少一个侧面覆有所述金属层，所述第一侧壁、所述第二侧壁靠近所述第三侧壁的金属层均与所述第三侧壁的金属层相互平行。
2.根据权利要求1所述的带状传输线，其特征在于，所述绝缘介质块为塑料块或橡胶块。
3.根据权利要求2所述的带状传输线，其特征在于，所述第一侧壁、所述第二侧壁的内侧面覆有所述金属层。
4.根据权利要求2所述的带状传输线，其特征在于，所述第一侧壁的内外侧面和上表面均覆有所述金属层，所述第二侧壁的内外侧面和上表面均覆有所述金属层，所述第三侧壁的内外侧面和上表面均覆有所述金属层，所述第三侧壁的内外侧面的两金属层相互平行。
5.根据权利要求4所述的带状传输线，其特征在于，所述底板相对于所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第三侧壁的另一表面覆有底层金属层，所述底板中靠近所述第一侧壁及所述第二侧壁的外侧且沿所述带状传输线的纵长方向分别设有多个接地金属装置。
6.根据权利要求5所述的带状传输线，其特征在于，各接地金属装置均包括开设于所述底板中的过孔及覆盖于所述过孔内壁的接地金属层，所述接地金属层将所述第一侧壁和所述第二侧壁的金属层及所述底层金属层连接。
7.根据权利要求1所述的带状传输线，其特征在于，所述绝缘介质块一体成型。
8.根据权利要求1所述的带状传输线，其特征在于，所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述第三侧壁的形状均可为矩形、柱形或锥形。
9.根据权利要求8所述的带状传输线，其特征在于，所述第一侧壁为矩形，所述第二侧壁锥形，所述第三侧壁为矩形。
10.根据权利要求1所述的带状传输线，其特征在于，所述金属层通过电镀、真空溅射、磁控溅射覆盖于所述绝缘介质块上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711134404.XA CN107706492A (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 带状传输线 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711134404.XA CN107706492A (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 带状传输线 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107706492A true CN107706492A (zh) | 2018-02-16 |
Family
ID=61178631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711134404.XA Pending CN107706492A (zh) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 带状传输线 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107706492A (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4575700A (en) * | 1984-05-17 | 1986-03-11 | Cornell Research Foundation, Inc. | Parallel plate transmission lines integrated with coplanar waveguides or slot lines and method of making same |
| JPH07135407A (ja) * | 1993-11-11 | 1995-05-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高周波線路 |
| US20030119310A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-06-26 | Intel Corporation | Transmission line structure and method of signal propagation |
| CN1726615A (zh) * | 2002-12-17 | 2006-01-25 | 英特尔公司 | 边缘电镀的传输线 |
| CN201243076Y (zh) * | 2008-07-14 | 2009-05-20 | 摩比天线技术（深圳）有限公司 | 一种微带传输线结构 |
-
2017
- 2017-11-16 CN CN201711134404.XA patent/CN107706492A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4575700A (en) * | 1984-05-17 | 1986-03-11 | Cornell Research Foundation, Inc. | Parallel plate transmission lines integrated with coplanar waveguides or slot lines and method of making same |
| JPH07135407A (ja) * | 1993-11-11 | 1995-05-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 高周波線路 |
| US20030119310A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-06-26 | Intel Corporation | Transmission line structure and method of signal propagation |
| CN1726615A (zh) * | 2002-12-17 | 2006-01-25 | 英特尔公司 | 边缘电镀的传输线 |
| CN201243076Y (zh) * | 2008-07-14 | 2009-05-20 | 摩比天线技术（深圳）有限公司 | 一种微带传输线结构 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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