CN107696468A - 一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机 - Google Patents

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CN107696468A CN201710726164.6A CN201710726164A CN107696468A CN 107696468 A CN107696468 A CN 107696468A CN 201710726164 A CN201710726164 A CN 201710726164A CN 107696468 A CN107696468 A CN 107696468A
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Abstract

本发明涉及一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,机架上设置有贴膜转盘,贴膜转盘上均匀的设置有与产品配合的贴膜载具,且贴膜转盘外围设置有上料装置、第一贴膜机构、第一热压装置和热熔装置,热熔装置包括设置在机架上的热熔取料座和热熔座,热熔取料座上设置热熔取料活动气缸,热熔取料活动气缸连接有热熔取料升降气缸,热熔取料升降气缸连接有热熔取料升降座,热熔取料升降座下方设置有热熔取料吸板,热熔座上设置有热熔箱,热熔箱的下部为相互配合的热熔伺服电机和热熔滚筒、上部为电热管,热熔滚筒与热熔取料吸板配合,本发明能够防止出现热熔膜脱落和剥离的情况发生,进而确保热熔胶膜的贴合效果。

Description

一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机
技术领域
本发明涉及电路板的加工设备领域,尤其涉及一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机。
背景技术
电路板在与其他电子零组件(例如液晶面板、太阳能面板…等)相耦接时,常需通过一热熔膜(Hot Melt Film,HMF)而用以导接该电路板与该电子零组件,使该电路板与该电子零组件位于该热熔膜的两端,如此一来,通过该热熔膜内部的细小导线,即可使该电路板与该电子零组件呈电性相连接状态,人们即可通过该电路板来控制或驱动该电子零组件。
然而,现有的电路板与热熔膜的结合却仅有通过热压而结合,因此其机械强度较小,当受到较大的振动、抖动时,容易造成该热熔膜脱落、剥离的状况,进而使该电路板与该电子零组件之间呈现断路,非常不理想。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,在采用转盘实现热熔胶膜的自动贴合,并且在热压装置后序工位设置热熔装置,通过热熔箱将热压好的电路板与热熔胶膜进一步热熔结合,增强二者的机械强度,防止出现热熔膜脱落和剥离的情况发生,进而确保热熔胶膜的贴合效果。
为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,它包括机架(1)和配电控制箱(2),所述的机架(1)上设置有与配电控制箱(2)连接的贴膜转盘(3),所述的贴膜转盘(3)上均匀的设置有与产品(11)配合的贴膜载具,且贴膜转盘(3)外围按转动方向依次设置有与贴膜载具配合的上料装置(4)、第一贴膜机构(5)、第一热压装置(6)和热熔装置(7),所述的热熔装置(7)包括设置在机架(1)上的热熔取料座(53)和热熔座(58),所述的热熔取料座(53)上设置热熔取料活动气缸(54),所述的热熔取料活动气缸(54)连接有热熔取料升降气缸(55),所述的热熔取料升降气缸(55)连接有热熔取料升降座,所述的热熔取料升降座下方设置有与贴膜载具上的产品(11)配合的热熔取料吸板(56),所述热熔座(58)上设置有热熔箱(59),所述的热熔箱(59)的下部为相互配合的热熔伺服电机(60)和热熔滚筒(61)、上部为电热管(62),所述的热熔滚筒(61)与热熔取料吸板(56)配合,所述的上料装置(4)、的第一贴膜机构(5)、第一热压装置(6)、热熔取料活动气缸(55)、热熔取料升降气缸(55)、热熔伺服电机(60)和电热管(62)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的热熔取料吸板(56)的中部开设有检测口,所述的热熔取料升降座上设置有与热熔取料吸板(56)上的检测口配合的热熔CCD检测器(57),所述的热熔CCD检测器(57)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的上料装置(4)包括设置在机架(1)上的上料活动座(13),所述的上料活动座(13)上配合有上料放料座(14),所述的上料放料座(14)通过升降齿条(15)配合有升降齿轮(16),所述的升降齿轮(16)安装在上料活动座(13)上的上料升降电机(17)的输出轴上,所述的上料放料座(14)通过上料机械手(18)与贴膜转盘(3)上的贴膜载具配合,所述的上料升降电机(17)和上料机械手(18)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的上料活动座(13)与机架(1)上的上料活动滑轨配合,且与机架(1)上设置的上料活动气缸(12)连接,所述的上料活动座(13)上还设置有通过升降齿条(15)与升降齿轮(16)配合的下料放料座(19),所述的下料放料座(19)也与上料机械手(18)配合,所述的上料活动气缸(12)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,第一热压装置(6)和热熔装置(10)之间还设置有第二贴膜机构(8)和第二热压装置(9),所述的第一热压装置(6)与第二贴膜机构(8)之间设置有翻转装置(7),所述的翻转装置(7)包括设置在机架(1)上的翻转座(46),所述的翻转座(46)的下部设置有翻转左右活动装置(47)、上部设置有翻转取料升降气缸(51),所述的翻转取料升降气缸(51)下方连接有与贴膜载具配合的翻转取料吸板(52),所述的翻转左右活动装置(47)上设置有翻转左右活动座(48),所述的翻转左右活动座(48)上设置有翻转马达(49),所述的翻转马达(49)连接有与产品(11)配合的翻转吸板(50),所述的翻转左右活动座(48)、翻转取料升降气缸(51)、翻转马达(49)和翻转吸板(50)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的第一贴膜机构(5)和第二贴膜机构(8)均包括设置在机架(1)上相互配合的送膜装置和贴膜装置,所述的送膜装置包括设置在机架(1)上的送膜座(21),所述的送膜座(21)上设置有相互配合的放卷筒(22)和送膜筒(24),且送膜筒(24)通过传动部件与送膜电机(23)连接,最末端的送膜筒(24)配合有整平支撑板(25),整平支撑板(25)的后侧设置有与其平齐的整平筒(26),且整平支撑板(25)的上部设置有与熔融胶膜(27)配合的整平升降气缸(28),所述的贴膜装置包括设置在机架(1)上且相互配合的贴膜左右活动电机和贴膜左右活动丝杆(34),所述的贴膜左右活动丝杆(34)配合有贴膜左右活动座,所述的贴膜左右活动座上设置有贴膜前后活动电机(35),所述的贴膜前后活动电机(35)连接有贴膜升降电机(36),所述的贴膜升降电机(36)下方连接有与热熔胶膜(27)配合的贴膜吸板(37),所述的送膜电机(23)、整平升降气缸(28)、贴膜左右活动电机、贴膜前后活动电机(35)和贴膜升降电机(36)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的送膜座(21)上设置有与送膜筒(24)配合的送膜调速装置,所述的送膜调速装置包括设置在送膜座(21)上的送膜调速气缸(29),所述的送膜调速气缸(29)与铰接在送膜座(31)上的送膜调速块(30)连接,所述的送膜调速块(30)上连接有与送膜筒(24)配合的送膜调速筒(31),所述的送膜调速气缸(29)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的整平支撑板(25)与整平筒(26)的下方设置有与热熔胶膜(27)配合的送膜CCD检测器(33),所述的送膜CCD检测器(33)与机架(1)上的送膜检测气缸(32)配合,所述的送膜检测气缸(28)和送膜CCD检测器(33)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的第一热压装置(6)和第二热压装置(9)包括设置在机架(1)上的热压座(41),所述的热压座(41)上设置有热压升降气缸(42),所述的热压升降气缸(42)下方连接有热压升降板(43),所述的热压升降板(43)下方通过热压缓冲弹簧(45)连接有与贴膜载具内的产品(11)配合的热压板(44),所述的热压升降气缸(42)和热压板(44)连接到配电控制箱(2)。
本发明的有益效果为:
1、在采用转盘实现热熔胶膜的自动贴合,并且在热压装置后序工位设置热熔装置,通过热熔箱将热压好的电路板与热熔胶膜进一步热熔结合,增强二者的机械强度,防止出现热熔膜脱落和剥离的情况发生,进而确保热熔胶膜的贴合效果。
2、热熔CCD检测器的设计,可以检测热熔箱内的产品上热熔胶膜的熔化程度,进而贴膜的效果。
3、上料装置的结构简单,操作方便,且采用升降齿轮和升降齿条控制上料放料座的升降,进而可以使其更为精准的与上料机械手配合。
4、下料放料座和上料活动气缸的配合设计,可以使上料装置能够同时实现上料和下料的功能,进而提高整体加工的效率。
5、两组贴膜机构、热压装置配合翻转装置能够实现产品的上下两个面的热熔贴膜,且翻转装置的结构简单,操作方便,能够实现良好的翻转效果。
6、贴膜机构的结构简单,操作方便,能够确保热熔胶膜平整的贴在产品上。
7、送膜减速装置的设计,可以通过送膜调速筒对热熔胶膜的压力调整热熔胶膜的输送速度,进而可以更好的配合整个贴膜操作。
8、送膜CCD检测器的设计,可以对待贴的热熔胶膜进行检测,进而可以更好的确保贴膜的效果。
9、热压装置的结构简单,操作方便,并且能够通过热压缓冲弹簧防止将产品压坏。
附图说明
图1为一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机的立体示意图。
图2为上料装置的立体示意图。
图3为贴膜机构的立体示意图。
图4为送膜装置的立体示意图。
图5为热压装置的立体示意图。
图6为翻转装置的立体示意图。
图7为热熔装置的立体示意图。
图8为热熔箱的内部结构图。
图中所示文字标注表示为:1、机架;2、配电控制箱;3、贴膜转盘;4、上料装置;5、第一贴膜机构;6、第一热压装置;7、翻转装置;8、第二贴膜机构;9、第二热压装置;10、热熔装置;11、产品;12、上料活动气缸;13、上料活动座;14、上料放料座;15、升降齿条;16、升降齿轮;17、上料升降电机;18、上料机械手;19、下料放料座;21、送膜座;22、放卷筒;23、送膜电机;24、送膜筒;25、整平支撑板;26、整平筒;27、热熔胶膜;28、整平升降气缸;29、送膜调速气缸;30、送膜调速块;31、送膜调速筒;32、送膜检测气缸;33、送膜CCD检测器;34、贴膜左右活动丝杆;35、贴膜前后活动电机;36、贴膜升降电机;37、贴膜吸板;41、热压座;42、热压升降气缸;43、热压升降板;44、热压板;45、热压缓冲弹簧;46、翻转座;47、翻转左右活动装置;48、翻转左右活动座;49、翻转马达;50、翻转吸板;51、翻转取料升降气缸;52、翻转取料吸板;53、热熔取料座;54、热熔取料活动气缸;55、热熔取料升降气缸;56、热熔取料吸板;57、热熔CCD检测器;58、热熔座;59、热熔箱;60、热熔伺服电机;61、热熔滚筒;62、电热管。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
如图1-图8所示,本发明的具体结构为:一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,它包括机架1和配电控制箱2,所述的机架1上设置有与配电控制箱2连接的贴膜转盘3,所述的贴膜转盘3上均匀的设置有与产品11配合的贴膜载具,且贴膜转盘3外围按转动方向依次设置有与贴膜载具配合的上料装置4、第一贴膜机构5、第一热压装置6和热熔装置7,所述的热熔装置7包括设置在机架1上的热熔取料座53和热熔座58,所述的热熔取料座53上设置热熔取料活动气缸54,所述的热熔取料活动气缸54连接有热熔取料升降气缸55,所述的热熔取料升降气缸55连接有热熔取料升降座,所述的热熔取料升降座下方设置有与贴膜载具上的产品11配合的热熔取料吸板56,所述热熔座58上设置有热熔箱59,所述的热熔箱59的下部为相互配合的热熔伺服电机60和热熔滚筒61、上部为电热管62,所述的热熔滚筒61与热熔取料吸板56配合,所述的上料装置4、的第一贴膜机构5、第一热压装置6、热熔取料活动气缸55、热熔取料升降气缸55、热熔伺服电机60和电热管62连接到配电控制箱2。
优选的,所述的热熔取料吸板56的中部开设有检测口,所述的热熔取料升降座上设置有与热熔取料吸板56上的检测口配合的热熔CCD检测器57,所述的热熔CCD检测器57连接到配电控制箱2。
优选的,所述的上料装置4包括设置在机架1上的上料活动座13,所述的上料活动座13上配合有上料放料座14,所述的上料放料座14通过升降齿条15配合有升降齿轮16,所述的升降齿轮16安装在上料活动座13上的上料升降电机17的输出轴上,所述的上料放料座14通过上料机械手18与贴膜转盘3上的贴膜载具配合,所述的上料升降电机17和上料机械手18连接到配电控制箱2。
优选的,所述的上料活动座13与机架1上的上料活动滑轨配合,且与机架1上设置的上料活动气缸12连接,所述的上料活动座13上还设置有通过升降齿条15与升降齿轮16配合的下料放料座19,所述的下料放料座19也与上料机械手18配合,所述的上料活动气缸12连接到配电控制箱2。
优选的,第一热压装置6和热熔装置10之间还设置有第二贴膜机构8和第二热压装置9,所述的第一热压装置6与第二贴膜机构8之间设置有翻转装置7,所述的翻转装置7包括设置在机架1上的翻转座46,所述的翻转座46的下部设置有翻转左右活动装置47、上部设置有翻转取料升降气缸51,所述的翻转取料升降气缸51下方连接有与贴膜载具配合的翻转取料吸板52,所述的翻转左右活动装置47上设置有翻转左右活动座48,所述的翻转左右活动座48上设置有翻转马达49,所述的翻转马达49连接有与产品11配合的翻转吸板50,所述的翻转左右活动座48、翻转取料升降气缸51、翻转马达49和翻转吸板50连接到配电控制箱2。
优选的,所述的第一贴膜机构5和第二贴膜机构8均包括设置在机架1上相互配合的送膜装置和贴膜装置,所述的送膜装置包括设置在机架1上的送膜座21,所述的送膜座21上设置有相互配合的放卷筒22和送膜筒24,且送膜筒24通过传动部件与送膜电机23连接,最末端的送膜筒24配合有整平支撑板25,整平支撑板25的后侧设置有与其平齐的整平筒26,且整平支撑板25的上部设置有与熔融胶膜27配合的整平升降气缸28,所述的贴膜装置包括设置在机架1上且相互配合的贴膜左右活动电机和贴膜左右活动丝杆34,所述的贴膜左右活动丝杆34配合有贴膜左右活动座,所述的贴膜左右活动座上设置有贴膜前后活动电机35,所述的贴膜前后活动电机35连接有贴膜升降电机36,所述的贴膜升降电机36下方连接有与热熔胶膜27配合的贴膜吸板37,所述的送膜电机23、整平升降气缸28、贴膜左右活动电机、贴膜前后活动电机35和贴膜升降电机36连接到配电控制箱2。
优选的,所述的送膜座21上设置有与送膜筒24配合的送膜调速装置,所述的送膜调速装置包括设置在送膜座21上的送膜调速气缸29,所述的送膜调速气缸29与铰接在送膜座31上的送膜调速块30连接,所述的送膜调速块30上连接有与送膜筒24配合的送膜调速筒31,所述的送膜调速气缸29连接到配电控制箱2。
优选的,所述的整平支撑板25与整平筒26的下方设置有与热熔胶膜27配合的送膜CCD检测器33,所述的送膜CCD检测器33与机架1上的送膜检测气缸32配合,所述的送膜检测气缸28和送膜CCD检测器33连接到配电控制箱2。
优选的,所述的第一热压装置6和第二热压装置9包括设置在机架1上的热压座41,所述的热压座41上设置有热压升降气缸42,所述的热压升降气缸42下方连接有热压升降板43,所述的热压升降板43下方通过热压缓冲弹簧45连接有与贴膜载具内的产品11配合的热压板44,所述的热压升降气缸42和热压板44连接到配电控制箱2。
具体使用时,先将待贴膜的产品11放置到上料放料座14上,之后通过上料升降电机17带动上料升降齿轮16转动,通过上料升降齿条15带动上料放料座14升降,之后通过上料活动气缸12调整上料活动座13的位置,然后通过上料机械手18将产品11取放到贴膜转盘3上的贴膜载具内,之后通过贴膜转盘3转动到第一贴膜机构4处,先通过送膜调速装置调节好送膜的速度,然后通过送膜电机带动送膜筒24转动,进而使热熔胶膜27输送,同时通过调直升降气缸28下压将调直支撑板25上的热熔胶膜27调直,然后再经过送膜CCD检测器33检测后通过贴膜装置将其取放到贴膜载具内的产品11上,之后继续输送到第一热压装置6处,通过热压升降气缸42带动热压板44将热熔胶膜27热贴在产品11上,之后再继续转动到翻转工位,通过翻转取料吸板52将其产品取放到翻转吸板50上,然后通过翻转马达49翻转180度后将其放回贴膜载具内,之后继续转动经过第二贴膜装置和第二热压装置的作用后转动到热熔工位,通过热熔取料部分将产品取放到热熔滚筒61上,之后通过伺服电机60带动产品11来回运动一圈经过电热管62的加热后再次通过热熔取料部分取放到贴膜载具内,之后继续输送到上料装置处,先通过上料机械手将加工好的产品11取放到下料放料座19上,同时将上料放料座14上待加工的产品装上贴膜载具。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,它包括机架(1)和配电控制箱(2),其特征在于,所述的机架(1)上设置有与配电控制箱(2)连接的贴膜转盘(3),所述的贴膜转盘(3)上均匀的设置有与产品(11)配合的贴膜载具,且贴膜转盘(3)外围按转动方向依次设置有与贴膜载具配合的上料装置(4)、第一贴膜机构(5)、第一热压装置(6)和热熔装置(7),所述的热熔装置(7)包括设置在机架(1)上的热熔取料座(53)和热熔座(58),所述的热熔取料座(53)上设置热熔取料活动气缸(54),所述的热熔取料活动气缸(54)连接有热熔取料升降气缸(55),所述的热熔取料升降气缸(55)连接有热熔取料升降座,所述的热熔取料升降座下方设置有与贴膜载具上的产品(11)配合的热熔取料吸板(56),所述热熔座(58)上设置有热熔箱(59),所述的热熔箱(59)的下部为相互配合的热熔伺服电机(60)和热熔滚筒(61)、上部为电热管(62),所述的热熔滚筒(61)与热熔取料吸板(56)配合,所述的上料装置(4)、的第一贴膜机构(5)、第一热压装置(6)、热熔取料活动气缸(55)、热熔取料升降气缸(55)、热熔伺服电机(60)和电热管(62)连接到配电控制箱(2)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,其特征在于,所述的热熔取料吸板(56)的中部开设有检测口,所述的热熔取料升降座上设置有与热熔取料吸板(56)上的检测口配合的热熔CCD检测器(57),所述的热熔CCD检测器(57)连接到配电控制箱(2)。
3.根据权利要求1所述的一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,其特征在于,所述的上料装置(4)包括设置在机架(1)上的上料活动座(13),所述的上料活动座(13)上配合有上料放料座(14),所述的上料放料座(14)通过升降齿条(15)配合有升降齿轮(16),所述的升降齿轮(16)安装在上料活动座(13)上的上料升降电机(17)的输出轴上,所述的上料放料座(14)通过上料机械手(18)与贴膜转盘(3)上的贴膜载具配合,所述的上料升降电机(17)和上料机械手(18)连接到配电控制箱(2)。
4.根据权利要求3所述的一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,其特征在于,所述的上料活动座(13)与机架(1)上的上料活动滑轨配合,且与机架(1)上设置的上料活动气缸(12)连接,所述的上料活动座(13)上还设置有通过升降齿条(15)与升降齿轮(16)配合的下料放料座(19),所述的下料放料座(19)也与上料机械手(18)配合,所述的上料活动气缸(12)连接到配电控制箱(2)。
5.根据权利要求1所述的一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,其特征在于,第一热压装置(6)和热熔装置(10)之间还设置有第二贴膜机构(8)和第二热压装置(9),所述的第一热压装置(6)与第二贴膜机构(8)之间设置有翻转装置(7),所述的翻转装置(7)包括设置在机架(1)上的翻转座(46),所述的翻转座(46)的下部设置有翻转左右活动装置(47)、上部设置有翻转取料升降气缸(51),所述的翻转取料升降气缸(51)下方连接有与贴膜载具配合的翻转取料吸板(52),所述的翻转左右活动装置(47)上设置有翻转左右活动座(48),所述的翻转左右活动座(48)上设置有翻转马达(49),所述的翻转马达(49)连接有与产品(11)配合的翻转吸板(50),所述的翻转左右活动座(48)、翻转取料升降气缸(51)、翻转马达(49)和翻转吸板(50)连接到配电控制箱(2)。
6.根据权利要求5所述的一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,其特征在于,所述的第一贴膜机构(5)和第二贴膜机构(8)均包括设置在机架(1)上相互配合的送膜装置和贴膜装置,所述的送膜装置包括设置在机架(1)上的送膜座(21),所述的送膜座(21)上设置有相互配合的放卷筒(22)和送膜筒(24),且送膜筒(24)通过传动部件与送膜电机(23)连接,最末端的送膜筒(24)配合有整平支撑板(25),整平支撑板(25)的后侧设置有与其平齐的整平筒(26),且整平支撑板(25)的上部设置有与熔融胶膜(27)配合的整平升降气缸(28),所述的贴膜装置包括设置在机架(1)上且相互配合的贴膜左右活动电机和贴膜左右活动丝杆(34),所述的贴膜左右活动丝杆(34)配合有贴膜左右活动座,所述的贴膜左右活动座上设置有贴膜前后活动电机(35),所述的贴膜前后活动电机(35)连接有贴膜升降电机(36),所述的贴膜升降电机(36)下方连接有与热熔胶膜(27)配合的贴膜吸板(37),所述的送膜电机(23)、整平升降气缸(28)、贴膜左右活动电机、贴膜前后活动电机(35)和贴膜升降电机(36)连接到配电控制箱(2)。
7.根据权利要求6所述的一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,其特征在于,所述的送膜座(21)上设置有与送膜筒(24)配合的送膜调速装置,所述的送膜调速装置包括设置在送膜座(21)上的送膜调速气缸(29),所述的送膜调速气缸(29)与铰接在送膜座(31)上的送膜调速块(30)连接,所述的送膜调速块(30)上连接有与送膜筒(24)配合的送膜调速筒(31),所述的送膜调速气缸(29)连接到配电控制箱(2)。
8.根据权利要求6所述的一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,其特征在于,所述的整平支撑板(25)与整平筒(26)的下方设置有与热熔胶膜(27)配合的送膜CCD检测器(33),所述的送膜CCD检测器(33)与机架(1)上的送膜检测气缸(32)配合,所述的送膜检测气缸(28)和送膜CCD检测器(33)连接到配电控制箱(2)。
9.根据权利要求5所述的一种用于电路板耦接的热熔胶膜自动贴合机,其特征在于,所述的第一热压装置(6)和第二热压装置(9)包括设置在机架(1)上的热压座(41),所述的热压座(41)上设置有热压升降气缸(42),所述的热压升降气缸(42)下方连接有热压升降板(43),所述的热压升降板(43)下方通过热压缓冲弹簧(45)连接有与贴膜载具内的产品(11)配合的热压板(44),所述的热压升降气缸(42)和热压板(44)连接到配电控制箱(2)。
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