CN107652911A - 一种硅胶振膜胶带制备方法及硅胶振膜胶带 - Google Patents

一种硅胶振膜胶带制备方法及硅胶振膜胶带 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种硅胶振膜胶带制备方法及硅胶振膜胶带，属于胶带应用技术领域。该制备方法包括如下步骤：将甲基乙烯基硅橡胶、气相白炭黑、添加剂和交联剂依次加入搅拌桶中并搅拌30～60min形成硅胶胶水；将所述硅胶胶水倒入储胶罐中，并抽成真空消除气泡；将上述消除气泡的硅胶胶水通入涂布头，均匀涂布在第一功能薄膜层表面，形成胶黏剂层；通过复合压辊将所述胶黏剂层与第二功能薄膜层贴合，形成硅胶振膜胶带；经收卷轴将硅胶振膜胶带收成卷状。所述硅胶振膜胶带，与现有硅胶振膜胶带相比，声学阻尼性能提升，总谐波失真减小8％、听音良率达98％。

Description

一种硅胶振膜胶带制备方法及硅胶振膜胶带
技术领域
本发明涉及一种硅胶振膜胶带制备方法及硅胶振膜胶带，属于胶带应用技术领域。
背景技术
扬声器是各种电子产品的重要组成部分，其可以将声波信号转化为声音信号传播。振膜是扬声器振动系统的核心，振膜与铝箔PMI复合球顶组合是实现电声转换的重要部件。为了改善声放效果，优化产品性能，人们在振膜的结构、材料、制备工艺等方面均做出了诸多的尝试与探索。用于制备振膜的硅胶材料本身流动性较强，并具有较宽的温度适应范围，当扬声器工作时，振膜不容易因为温度变化而变形，能够更好的保证扬声器的性能；加之硅胶的机械性能较强，并且柔顺性较好，有助于改善振膜的阻尼性能；硅胶具有疏水性，还可以提高扬声器的防水性能。
现有硅胶振膜胶带，通常采用注塑成型的制备方法，此种方式不但效率低、工艺不稳定，且难以满足扬声器振膜的大规模制备，而且受注塑成型条件限制，振膜厚度偏厚，通常在50μm以上，大音量下保真效果差，振膜厚度单一。此外，受工艺条件制约，难以在硅胶中添加或均匀混合其他助剂，故很难达到对普通硅胶进行性能改良的目的，无法满足多元化市场对性能的不同需求。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种硅胶振膜胶带制备方法及硅胶振膜胶带。
本发明提供一种硅胶振膜胶带制备方法，包括如下步骤：
步骤1、将甲基乙烯基硅橡胶、气相白炭黑、添加剂和交联剂依次加入搅拌桶中并搅拌30～60min形成硅胶胶水；
步骤2、将所述硅胶胶水倒入储胶罐中，并抽成真空消除气泡；
步骤3、将上述消除气泡的硅胶胶水通入涂布头，均匀涂布在第一功能薄膜层表面，经过烘箱干燥，固化形成胶黏剂层；
步骤4、通过复合压辊将所述胶黏剂层与第二功能薄膜层贴合，形成硅胶振膜胶带；
步骤5、经收卷轴将所述硅胶振膜胶带收成卷状。
在一种实施方式中，所述步骤1中是按重量份计将50～70份的甲基乙烯基硅橡胶、10～20份的气相白炭黑、1～5份的添加剂和1～5份的交联剂依次加入搅拌桶中。
在一种实施方式中，所述烘箱的温度为80～160℃。
在一种实施方式中，所述步骤5还包括：将卷状硅胶振膜胶带悬空放置在铁架台上，在温度为40℃的暖房熟化三天。
在一种实施方式中，所述添加剂为氧化铁或氧化镁。
在一种实施方式中，所述第一功能薄膜层和所述第二功能薄膜层为PEEK、TPU、PTFE或氟素离型膜。
在一种实施方式中，所述涂布头的间隙为50～300μm，转速为20～30m/min。
在一种实施方式中，通过复合压辊将所述胶黏剂层与第二功能薄膜层贴合的贴合压强为0.1～0.4Mpa。
在一种实施方式中，经收卷轴将所述硅胶振膜胶带收成卷状中，所述收卷轴的张力设定为80～200N。
本发明另外提供了通过上述硅胶振膜胶带制备方法制备出的硅胶振膜胶带。
本发明提供的硅胶振膜胶带制备方法，通过改善硅胶胶水的配方，使其机械强度高，有效提升了振膜胶带的阻尼性能，与现有振膜胶带相比，总谐波失真减小8％，听音良率达98％；在配方中添加氧化铁或氧化镁，并经高温老化试验，使其模量稳定性提高2倍。本发明公开的硅胶振膜胶带的制备方法可制备厚度公差仅有±1μm的振膜胶带，生产效率比现有制备方式有明显优势，经济效益提升2倍以上。
附图说明
图1为本发明实施例一硅胶振膜胶带的制备方法的流程示意图；
图2为本发明实施例二硅胶振膜胶带的结构示意图。
其中，1第一功能薄膜层、2胶黏剂层、3第二功能薄膜层。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种硅胶振膜胶带制备方法及硅胶振膜胶带作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
实施例一
本发明还提供一种硅胶振膜胶带制备方法，流程示意图请参阅图1。所述硅胶振膜胶带制备方法包括如下步骤：
步骤S11、将甲基乙烯基硅橡胶、气相白炭黑、添加剂和交联剂依次加入搅拌桶中并搅拌30～60min形成硅胶胶水；
步骤S12、将所述硅胶胶水倒入储胶罐中，并抽成真空消除气泡；
步骤S13、将上述消除气泡的硅胶胶水通入涂布头，均匀涂布在第一功能薄膜层表面，经过烘箱干燥，固化形成胶黏剂层；
步骤S14、通过复合压辊将所述胶黏剂层与第二功能薄膜层贴合，形成硅胶振膜胶带；
步骤S15、经收卷轴将所述硅胶振膜胶带收成卷状。
具体的，按重量份计将50～70份的甲基乙烯基硅橡胶、10～20份的气相白炭黑、1～5份的添加剂和1～5份的交联剂按顺序依次加入到搅拌桶中，并对其进行搅拌30～60min，形成硅胶胶水。
接着将所述硅胶胶水倒入储胶罐中，抽成真空以消除胶水中的气泡，将上述消除气泡的硅胶胶水通入涂布头中，并将所述涂布头的间隙设置成50～300μm，转速设置为20～30m/min，通过所述涂布头将硅胶胶水均匀涂布在第一功能薄膜层表面，形成胶黏剂层，再用温度为80～160℃的烘箱对其进行烘干，充分固化成型，使其模量稳定性能提高2倍；
然后通过复合压辊将所述胶黏剂层与第二功能薄膜层贴合，形成硅胶振膜胶带，此处贴合压强设置为0.1～0.4Mpa；最后经张力为80～200N的收卷轴将所述硅胶振膜胶带收成卷状，悬空放置在铁架台上，在温度为40℃的暖房熟化三天，硅胶振膜胶带制备完成。
所述第一功能薄膜层和所述第二功能薄膜层为PEEK、TPU、PTFE或氟素离型膜。
使用本实施例一提供的硅胶振膜胶带制备方法，有效提升了胶黏剂层与第一功能薄膜层和第二功能薄膜层的粘着力，使其层间强度增大，结构稳定性更好，听音良率提升30％以上；并且涂布机的涂布厚度公差仅有±1μm，均一性好，反馈到声学性能上，与现有振膜胶带相比，谐振频率的波动减少50％以上；生产速度可以达到20m/min，生产效率比现有制备方式有明显优势，经济效益提升2倍以上。
实施例二
通过上述硅胶振膜胶带制备方法制备出的硅胶振膜胶带，具体结构示意图如图2所示，包括第一功能薄膜层1、涂布在所述第一功能薄膜层1上的胶黏剂层2和与所述胶黏剂层2贴合的第二功能薄膜层3。本发明提供的硅胶振膜胶带与现有振膜胶带相比，声学阻尼性能提升，总谐波失真减小8％，耐热性提升10％，谐振频率波动降低8Hz，听音良率达98％。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术的人，在不脱离本发明的精神和范围内，都可做各种的改动与修饰，因此本发明的保护范围应该以权利要求书所界定的为准。

Claims (10)

1.一种硅胶振膜胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、将甲基乙烯基硅橡胶、气相白炭黑、添加剂和交联剂依次加入搅拌桶中并搅拌30～60min形成硅胶胶水；
步骤2、将所述硅胶胶水倒入储胶罐中，并抽成真空消除气泡；
步骤3、将上述消除气泡的硅胶胶水通入涂布头，均匀涂布在第一功能薄膜层表面，经过烘箱干燥，固化形成胶黏剂层；
步骤4、通过复合压辊将所述胶黏剂层与第二功能薄膜层贴合，形成硅胶振膜胶带；
步骤5、经收卷轴将所述硅胶振膜胶带收成卷状。
2.如权利要求1所述的硅胶振膜胶带的制备方法，其特征在于，所述步骤1中是按重量份计将50～70份的甲基乙烯基硅橡胶、10～20份的气相白炭黑、1～5份的添加剂和1～5份的交联剂依次加入搅拌桶中。
3.如权利要求1所述的硅胶振膜胶带的制备方法，其特征在于，所述烘箱的温度为80～160℃。
4.如权利要求1所述的硅胶振膜胶带的制备方法，其特征在于，所述步骤5还包括：将卷状硅胶振膜胶带悬空放置在铁架台上，在温度为40℃的暖房熟化三天。
5.如权利要求1所述的硅胶振膜胶带的制备方法，其特征在于，所述添加剂为氧化铁或氧化镁。
6.如权利要求1所述的硅胶振膜胶带的制备方法，其特征在于，所述第一功能薄膜层和所述第二功能薄膜层为PEEK、TPU、PTFE或氟素离型膜。
7.如权利要求1所述的硅胶振膜胶带的制备方法，其特征在于，所述涂布头的间隙为50～300μm，转速为20～30m/min。
8.如权利要求1所述的硅胶振膜胶带的制备方法，其特征在于，通过复合压辊将所述胶黏剂层与第二功能薄膜层贴合的贴合压强为0.1～0.4Mpa。
9.如权利要求1所述的硅胶振膜胶带的制备方法，其特征在于，经收卷轴将所述硅胶振膜胶带收成卷状中，所述收卷轴的张力设定为80～200N。
10.通过如权利要求1～9任一所述的硅胶振膜胶带的制备方法制备出的硅胶振膜胶带，其特征在于，包括第一功能薄膜层、涂布在所述第一功能薄膜层上的胶黏剂层和与所述胶黏剂层贴合的第二功能薄膜层。
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