CN107636962A - 石英片以及石英振子 - Google Patents

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Abstract

本发明所涉及的石英片的特征在于，主面的长边与石英片的Z'轴实质上平行，主面的短边与石英片的X轴实质上平行，石英片的主振动的频率在50.0MHz以上54.0MHz以下，石英片包含包括主面的中央的第一区域、在长边延伸的长边方向的两侧与第一区域邻接的第二区域以及第三区域、及在短边延伸的短边方向的两侧与第一区域邻接的第四区域以及第五区域，第一区域的厚度实质上均匀，第二区域的厚度以及第三区域的厚度比第一区域的厚度小，以及/或者，第四区域的厚度以及第五区域的厚度比第一区域的厚度小，在短边的长度为W，厚度为T的情况下，19.87≤W/T≤20.36成立。

Description

石英片以及石英振子
技术领域
本发明涉及AT切割型的石英片以及石英振子。
背景技术
近年，期望石英振子的小型化，需要使石英片小型。但是，若石英片小型化，则副振动的影响更显著地出现、出现振动泄露的影响，而串联电阻值容易增大。作为以降低串联电阻值为目的的以往的与石英片有关的发明，例如已知有专利文献1所记载的石英振动板。在该石英振动板中，对石英振动板的端部实施倒角加工(斜面加工)。由此，振动能量封闭在激发电极下，能够得到良好的串联电阻值。
如以上那样，在石英片中，为了得到良好的串联电阻值进行各种设计。
专利文献1：日本特开2013－34176号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供能够降低CI(晶体阻抗)值的石英片以及石英振子。
本发明的一方式所涉及的石英片是呈板状，且在从主面的法线方向观察时呈矩形形状的AT切割型的石英片，其特征在于，上述主面的长边与上述石英片的Z'轴实质上平行，上述主面的短边与上述石英片的X轴实质上平行，上述石英片的主振动的频率在50.0MHz以上54.0MHz以下，上述石英片包含在从上述主面的法线方向观察时包含该主面的中央的第一区域、在上述长边延伸的长边方向的两侧与该第一区域邻接的第二区域以及第三区域、及在上述短边延伸的短边方向的两侧与该第一区域邻接的第四区域以及第五区域，上述第一区域的厚度实质上均匀，上述第二区域的厚度以及上述第三区域的厚度比上述第一区域的厚度小，以及/或者，上述第四区域的厚度以及上述第五区域的厚度比该第一区域的厚度小，在上述第一区域、上述第四区域以及上述第五区域的短边方向的长度为W，上述第一区域的厚度为T的情况下，19.87≤W/T≤20.36成立。
本发明也面向具备上述石英片的石英振子。
根据本发明，能够降低CI值。
附图说明
图1是石英振子10的外观立体图。
图2是石英振子10的分解立体图。
图3是图1的A－A上的剖面结构图。
图4是图2的B－B上的剖面结构图。
图5是图2的C－C上的剖面结构图。
图6是从上侧观察石英片17的图。
图7是区域A1的放大图。
图8是表示在主振动的频率为50.0MHz的石英片17中，主振动以及副振动的频率与W/T的关系的图表。
图9是表示在主振动的频率为52.0MHz的石英片17中，主振动以及副振动的频率与W/T的关系的图表。
图10是表示在主振动的频率为54.0MHz的石英片17中，主振动以及副振动的频率与W/T的关系的图表。
图11是表示第一样本～第六样本的实验结果的图表。
图12是表示第七样本～第十二样本的实验结果的图表。
图13是变形例所涉及的石英振子10a的剖面结构图。
图14是石英振荡器300的剖面结构图。
图15是其它的实施方式所涉及的石英片17a的剖面结构图。
图16是其它的实施方式所涉及的石英片17b的剖面结构图。
具体实施方式
(石英振子的结构)
以下，参照附图对具备本发明的电子部件的一实施方式所涉及的石英片的石英振子进行说明。图1是石英振子10的外观立体图。图2是石英振子10的分解立体图。图3是图1的A－A上的剖面结构图。
以下，将相对于石英振子10的主面的法线方向定义为上下方向，在从上侧观察时，将石英振子10的长边延伸的方向定义为长边方向，并将石英振子10的短边延伸的方向定义为短边方向。另外，以下，有时也将石英片17的AT切割的轴向作为基准对各构成进行说明。
如图1～图3所示，石英振子10具备基板12、金属盖14、石英振动片16以及硬钎料50。石英振子10的短边的宽度为1.0mm，石英振子10的长边的长度为1.2mm。
基板12(电路基板的一个例子)包含基板主体21、外部电极22、26、40、42、44、46、布线24、27、49、通孔导体25、28、54、56以及金属化膜30。
基板主体21呈板状，在从上侧观察时，呈矩形形状。基板主体21例如通过氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、氮化铝质烧结体、碳化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等陶瓷绝缘性材料、石英、玻璃、硅等制成。在本实施方式中，基板主体21通过层叠由陶瓷材料制成的多个绝缘体层构成。基板主体21在上下具有两个主面。将基板主体21的上侧的主面(+Y’侧的主面)称为表面，并将基板主体21的下侧的主面(－Y’侧的主面)称为背面。
外部电极22、26在基板主体21的表面，在长边方向的一端侧在短边方向排列设置。具体而言，外部电极22是设在基板主体21的表面的－Z’以及+X侧的角附近的矩形形状的导体层。外部电极26是设在基板主体21的表面的－Z’以及－X侧的角附近的矩形形状的导体层。
外部电极40、42、44、46设在基板主体21的背面的各角附近。外部电极40是设在基板主体21的背面的－Z’以及－X侧的角附近的正方形的导体层，在从上侧观察时，与外部电极26重合。外部电极42是设在基板主体21的背面的－Z’以及+X侧的角附近的正方形的导体层，在从上侧观察时，与外部电极22重合。外部电极44是设在基板主体21的背面的+Z’以及－X侧的角附近的正方形的导体层。外部电极46是设在基板主体21的背面的+Z’以及+X侧的角附近的正方形的导体层。
通孔导体25在上下方向贯通基板主体21，并将外部电极22与外部电极42连接。通孔导体28在上下方向贯通基板主体21，并将外部电极26与外部电极40连接。
金属化膜30是设在基板主体21的表面上的线状的金属膜，在从上侧(相对于表面的法线方向)观察时，呈长方形的环状。在从上侧观察时，外部电极22、26设在被金属化膜30包围的区域内。
通孔导体54在上下方向贯通基板主体21，并将金属化膜30与外部电极46连接。通孔导体56在上下方向贯通基板主体21，并将金属化膜30与外部电极44连接。
外部电极22、26、40、42、44、46以及金属化膜30呈三层结构，具体而言，通过从下层侧向上层侧层叠钼层、镍层以及金层而构成。通孔导体25、28、54、56通过对形成于基板主体21的通孔埋入钼等导体而制成。
石英振动片16包含石英片17、外部电极97、98、激发电极100、101以及引出导体102、103。石英片17呈板状，在从上侧观察时，呈矩形形状。将石英片17的上侧的主面称为表面，并将石英片17的下侧的主面称为背面。
石英片17例如是以规定的角度从石英的原石等切出的AT切割型的石英片。另外，石英片17的表面以及背面的长边与石英片17的Z’轴实质上平行。石英片17的表面以及背面的短边与石英片17的X轴实质上平行。实质上平行是指相对于Z’轴、X轴，大致在±1度的范围内。此外，对石英片17实施斜面加工，后述详细。另外，在图2、3中，未对实施斜面加工这一点进行表现。
石英振子的尺寸收纳在长边方向的长度为1.2mm，短边方向的宽度为1.0mm的范围内，所以考虑封装的壁厚、密封材料的渗出，元件的安装精度等，以石英片17的尺寸为长边方向的长度在0.80mm以下，石英片17的短边方向的宽度在0.67mm以下的方式设计石英片17。
外部电极97是设在石英片17的－Z’以及+X侧的角及其附近的导体层。外部电极97从石英片17的表面跨过背面形成，也形成在石英片17的+X侧以及－Z’侧的各侧面。外部电极98是设在石英片17的背面的－Z’以及－X侧的角及其附近的导体层。外部电极97从石英片17的表面跨过背面形成，也形成在石英片17的－X侧以及－Z’侧的各侧面。由此，外部电极97、98沿着石英片17的短边排列。
激发电极100设在石英片17的表面的中央，在从上侧观察时呈矩形形状。激发电极101设在石英片17的背面的中央，在从上侧观察时呈矩形形状。激发电极100与激发电极101在从上侧观察时以一致的状态重合。
引出导体102设在石英片17的表面，并将外部电极97与激发电极100连接。引出导体103设在石英片17的背面，并将外部电极98与激发电极101连接。外部电极97、98、激发电极100、101以及引出导体102、103例如通过在铬的基底层上层叠金来制成。
石英振动片16安装在基板12的表面。具体而言，外部电极22与外部电极97通过导电性粘合剂210而以电连接的状态固定，外部电极26与外部电极98通过导电性粘合剂212而以电连接的状态固定。
金属盖14是具有矩形形状的开口的壳体，例如通过在铁镍合金或者钴镍合金的母材上实施镀镍以及镀金来制成。在本实施方式中，金属盖14是下侧开口的长方体状的箱状，通过在铁镍合金的母材上在表面实施镀镍以及镀金来制成。
硬钎料50配置在金属化膜30上。硬钎料50具有与金属化膜30实质上相同的形状，呈长方形的环状。硬钎料50具有比金属化膜30低的熔点，例如由金－锡合金制成。硬钎料50例如通过印刷等形成在金属化膜30上。然后，在金属盖14的开口的外缘与硬钎料50接触的状态下，使金属化膜30熔融以及固化。由此，金属盖14在开口的外缘的整个周长经由硬钎料50与金属化膜30接合。其结果，通过基板主体21的表面以及金属盖14，形成封闭空间Sp。由此，石英振动片16收纳在封闭空间Sp内。另外，封闭空间Sp由于金属盖14经由金属化膜30以及硬钎料50与基板主体21紧贴，而保持真空状态。但是，也可以是大气状态。此外，也可以代替硬钎料50，而例如使用低熔点玻璃、树脂等粘合剂，此时，并不一定需要金属化膜30。
(石英片的详细)
以下，参照附图对石英片17的详细进行说明。图4是图2的B－B上的剖面结构图。图5是图2的C－C上的剖面结构图。图6是从上侧观察石英片17的图。图7是区域A1的放大图。
本实施方式所涉及的石英片17为了降低CI值，满足以下说明的条件。
条件1：石英片17的主振动的频率在50.0MHz以上54.0MHz以下。
条件2：石英片17的表面以及背面的长边与石英片17的Z'轴实质上平行。
条件3：石英片17的表面以及背面的短边与石英片17的X轴实质上平行。
条件4：通过实施斜面加工，如图4以及图5所示，石英片17的表面以及背面的外缘附近的厚度比石英片17的表面以及背面的中央附近的厚度薄。
条件5：在石英片17的区域A1、A4、A5的短边方向的长度为W，石英片17的区域A1的厚度为T的情况下，19.87≤W/T≤20.36成立。后述区域A1、A4、A5。
＜关于条件1＞
石英片17的主振动的频率取决于石英片17的厚度T。因此，石英片17的厚度T设定在0.0309mm以上0.0334mm以下的范围。
＜关于条件2以及条件3＞
已知一般而言石英片在其短边附近利用导电性粘合剂固定于基板，另外，AT切割的石英片的厚度剪切振动的振动方向为X轴方向。因此，以往的长边与X轴方向平行的石英片容易受到经由短边侧的导电性粘合剂向基板泄露振动的影响。与此相对本实施方式所涉及的AT切割型的石英片17的长边与Z’轴方向平行，所以向Z’轴区域的振动泄露较少，即使在石英片17的短边附近利用导电性粘合剂210、212固定于基板12的情况下，向基板的振动泄露的影响也较少。因此，根据本实施方式所涉及的AT切割型的石英片，与长边与X轴方向平行的石英片相比，振动泄露的影响较少，CI值良好。
＜关于条件4＞
如图6所示，在从上侧观察时，石英片17包含区域A1～A5。在从上侧观察时，区域A1是包含表面的中央的长方形的区域。区域A2是在+Z’与区域A1邻接的长方形的区域。但是，区域A1在从上侧观察时，也可以是长方形以外的形状，例如也可以是椭圆形状。区域A2与表面的+Z’的短边整体、表面的－X侧以及+X侧的长边的+Z’侧的端部附近相接。即，区域A2在石英片17中位于+Z’侧的端部。区域A3是在－Z’侧与区域A1邻接的长方形的区域。区域A3与表面的－Z’侧的短边整体、表面的－X侧以及+X侧的长边的－Z’侧的端部附近相接。即，区域A3在石英片17中位于－Z’侧的端部。
区域A4是在－X侧与区域A1邻接，并且从左右被区域A2、A3夹着的长方形的区域。区域A4与表面的－X侧的长边的除了两端之外的部分相接。即，区域A4在石英片17中位于－X侧的端部。区域A5是在+X侧与区域A1邻接，并且从左右被区域A2、A3夹着的长方形的区域。区域A5与表面的+X侧的长边的除了两端之外的部分相接。即，区域A5在石英片17中位于+X侧的端部。
如图4以及图5所示，区域A1的厚度T实质上均匀。但是，区域A1的表面以及背面稍微弯曲。因此，如图7所示，实质上均匀的区域A1是在区域A1的石英片的厚度的最大值为Tmax的情况下，具有Tmax－2μm以上Tmax以下的厚度的区域。但是，区域A1是包含表面的中央，并且连续的区域。另外，区域A1的厚度T实质上均匀，并将Tmax设为该值。
如图4以及图5所示，区域A2～A5的厚度比区域A1的厚度T小。在本实施方式中，区域A2～A5的厚度随着远离区域A1而连续地减小。在本实施方式中，区域A2～A5的表面以及背面呈凸面。
＜对于条件5＞
在石英片17的区域A1、A4、A5的短边方向的长度为W，石英片17的区域A1的厚度为T的情况下，19.87≤W/T≤20.36成立。另外，更优选19.93≤W/T≤20.33成立。
＜关于其它的条件＞
除了上述条件1～条件5之外，优选在区域A1～A3的长边方向的长度为L，区域A1的长边方向的长度为RL的情况下，0.69≤RL/L≤0.95成立，并且在区域A1的短边方向的长度为RW的情况下，0.71≤RW/W≤0.95成立。并且，更优选在区域A1～A3的长边方向的长度为L，区域A1的长边方向的长度为RL的情况下，0.69≤RL/L≤0.83成立，并且在区域A1的短边方向的长度为RW的情况下，0.71≤RW/W≤0.84成立。这里，长度RL通过区域A1中厚度成为Tmax的点，是长边方向上的区域A1的长度。长度RW通过区域A1中厚度成为Tmax的点，是短边方向上的区域A1的长度。
(石英振子的制造方法)
以下，参照附图对石英振子10的制造方法进行说明。
首先，对基板12的制造方法进行说明。准备矩阵状地排列多个基板主体21的母基板。母基板例如通过氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、氮化铝质烧结体、碳化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等陶瓷绝缘性材料、石英、玻璃、硅等制成。
接下来，在母基板中，在基板主体21的形成通孔导体25、28、54、56的位置照射光束，形成贯通孔。然后，在贯通孔填充钼等导电性材料，并使其干燥。其后，通过对导电性材料进行烧结，形成通孔导体25、28、54、56。
接下来，在母基板的背面形成外部电极40、42、44、46的基底电极。具体而言，在母基板的背面上打印钼层，并使其干燥。其后，对钼层进行烧结。由此，形成外部电极40、42、44、46的基底电极。
接下来，在母基板的表面形成外部电极22、26以及金属化膜30的基底电极。在母基板的表面上打印钼层，并进行干燥。其后，对钼层进行烧结。由此，形成外部电极22、26以及金属化膜30的基底电极。
接下来，对外部电极40、42、44、46、22、26以及金属化膜30的基底电极依次实施镀镍以及镀金。由此，形成外部电极40、42、44、46、22、26以及金属化膜30。
这里，能够通过使用真空打印等同时形成向贯通孔的导电性材料的填充和对母基板的外部电极等的打印。此时，同时烧制导电性材料和外部电极等。
另外，在母基板为陶瓷烧结体绝缘性材料的情况下，能够在烧制前的片状态下，进行贯通孔的形成、导电性材料的填充、外部电极22、26、40、42、44、46以及金属化膜30的打印、干燥，其后在多张层叠的状态下进行加压紧贴成为层叠片，并对其进行烧制，使通孔导体、外部电极22、26、40、42、44、46以及金属化膜30以及基板主体21同时完成。之后，实施与上述相同的电镀。
接下来，通过切块机，将母基板分割为多个基板主体21。
接下来，对石英振动片16的制造方法进行说明。通过AT切割对石英的原石进行切割，得到矩形形状的板状的石英片17。此时，以石英片17的表面以及背面的长边与石英片17的Z'轴实质上平行，石英片17的表面以及背面的短边与石英片17的X轴实质上平行的方式，切割石英的原石。
接下来，使用滚筒抛光装置对石英片17实施斜面加工。由此，削去石英片17的脊线附近，如图4以及图5所示，石英片17具有随着远离表面的中央而厚度变小的剖面形状。
接下来，在石英片17形成外部电极97、98、激发电极100、101以及引出导体102、103。此外，外部电极97、98、激发电极100、101以及引出导体102、103的形成是一般的工序所以省略说明。
接下来，在基板主体21的表面安装石英振动片16。具体而言，如图2以及图3所示，通过导电性粘合剂210将外部电极22与外部电极97粘合，并且通过导电性粘合剂212将外部电极26与外部电极98粘合。
接下来，通过硬钎料50将金属盖14安装于基板12。经由以上的工序，石英振子10完成。
(效果)
根据本实施方式所涉及的石英片17以及石英振子10，能够降低CI值。更详细而言，如图4以及图5所示，石英片17具有随着远离表面的中央而厚度变小的剖面形状。由此，石英片17的主振动的振动能量封闭在区域A1。在区域A1设有激发电极100、101。其结果，主振动高效地转换为电信号，从激发电极100、101输出电信号。由此，根据石英片17以及石英振子10，能够降低CI值。
另外，根据石英片17以及石英振子10，由于以下说明的理由，也能够降低CI值。图8是表示在主振动的频率为50.0MHz的石英片17中，主振动以及副振动的频率与W/T的关系的图表。图9是表示在主振动的频率为52.0MHz的石英片17中，主振动以及副振动的频率与W/T的关系的图表。图10是表示在主振动的频率为54.0MHz的石英片17中，主振动以及副振动的频率与W/T的关系的图表。此外，在图8～10中，△表示主振动，□以及◇表示副振动。
在石英片17以及石英振子10中，除了主振动之外还产生副振动。主振动是由于厚度剪切产生的振动。主振动的频率取决于石英片17的厚度T。另一方面，副振动是主振动以外的振动，是由于石英片17的短边方向的伸缩、长边方向的伸缩、石英片17的挠曲等产生的振动。副振动的频率取决于长度L、宽度W等。这样的副振动是所谓杂波。此外，根据在使石英片17的长边方向的长度L恒定的情况下使W/T变动的后述的模拟结果可知，能够通过调整W/T来抑制可能在石英片17以及石英振子10产生的副振动。
这里，为了降低石英片17以及石英振子10的CI值，而以主振动的频率与副振动的频率远离的方式，设计石英片17以及石英振动片16即可。因此，本申请发明者通过计算机模拟调查了W/T与主振动以及副振动的频率的关系。在计算机模拟中，对于具有50.0MHz、52.0MHz以及54.0MHz三个种类的主振动的频率的石英片17，使厚度T保持恒定，并使宽度W变化。以下，记载模拟条件。
(1)50.0MHz
厚度T：0.0334mm
长度L：0.790mm
长度RL：0.650mm
RW/W：0.79
(2)52.0MHz
厚度T：0.0321mm
长度L：0.790mm
长度RL：0.650mm
RW/W：0.79
(3)54.0MHz
厚度T：0.0309mm
长度L：0.790mm
长度RL：0.650mm
RW/W：0.79
若以以上的条件进行模拟，则得到图8～图10所示的结果。而且，本申请发明者基于模拟结果，求出优选的W/T。
根据图8，在主振动的频率为50.0MHz的情况下，若W/T在19.85以上20.38以下，则主振动不与副振动1、2交叉。即，若W/T在19.85以上20.38以下(即，T为0.0334mm，W在0.663mm以上0.681mm以下)，则主振动的频率与副振动的频率远离。
根据图9，在主振动的频率为52.0MHz的情况下，若W/T在19.86以上20.36以下，则主振动不与副振动1、2交叉。即，若W/T在19.86以上20.36以下(即，T为0.0321mm，W在0.638mm以上0.654mm以下)，则主振动的频率与副振动的频率远离。
根据图10，在主振动的频率为54.0MHz的情况下，若W/T在19.85以上20.37以下，则主振动不与副振动1、2交叉。即，若W/T在19.85以上20.37以下(即，T为0.0309mm，W在0.614mm以上0.630mm以下)，则主振动的频率与副振动的频率远离。
根据以上，可知在石英片17的主振动的频率在50.0MHz以上54.0MHz以下的情况下，若19.87≤W/T≤20.36，则主振动的频率与副振动的频率远离。根据以上，在主振动的频率在50.0MHz以上54.0MHz以下的石英片17中，若19.87≤W/T≤20.36，则能够降低CI值。
然而，若使用模拟则能够分别独立地解析主振动和副振动，所以有根据CI值能够求出50.0MHz以上54.0MHz以下的主振动时的给予主振动的副振动的影响较小的范围的优点。但是，在实际的样本的CI值的测定中，尽管只能够得到主振动与副振动重叠的CI值，但能够得到反映了尺寸、形状、材料特性等实际的变动的详细的测定结果。因此，本申请发明者进行使用以下说明的实际制作的样本的实验，利用模拟求出了在50.0MHz以上54.0MHz以下的频率范围内更优选的W/T的范围。更详细而言，本申请发明者分别制作四十个石英振子10的第一样本～第六样本。以下，记载第一样本～第六样本的条件。
第一样本～第六样本(主振动的频率：52.0MHz)
[表1]
[表1]
在以上的第一样本～第六样本中，测定了CI值。在实验中，使周围的温度在－30℃～85℃变化。CI值使用各样本中使温度在－30℃～85℃变化时的最大值。
图11是表示第一样本～第六样本(主振动的频率：52.0MHz)的实验结果的图表。在图11中，纵轴表示CI值，横轴表示宽度W。
图11示出在主振动的频率为52.0MHz的情况下CI值较小的W为0.650的平均值38Ω的大约两倍的80Ω以下的、W在0.640mm以上0.653mm以下的CI值的测定值、和CI值的最大值在80Ω以上的W小于0.640和比0.653大的CI值的测定值。CI值成为80Ω以下足够低的值在根据主振动的频率决定的厚度T为0.0321mm的情况下，W/T在19.93以上20.33以下的范围。
接下来，本申请发明者进行以下说明的实验，求出优选的RL/L以及RW/W的范围。更详细而言，分别制作四十个第七样本～第十二样本。以下，记载第七样本～第十二样本的条件。
第七样本～第十二样本(主振动的频率：52.0MHz)
[表2]
[表2]
在以上的第七样本～第十二样本中，测定了CI值。在实验中，使周围的温度在－30℃～85℃变化。CI值使用各样本中使温度在－30℃～85℃变化时的最大值。
图12是表示第七样本～第十二样本(主振动的频率：52.0MHz)的实验结果的图表。在图12中，纵轴表示CI值，横轴表示RL/L以及RW/W。
根据图12，在主振动的频率为52.0MHz的情况下，若RW/W在0.71以上0.84以下，并且，RL/L在0.69以上0.83以下，则CI值在80Ω以下。
但是，根据图12，即使RW/W比0.71大，并且，RL/L比0.69大，也认为CI值有能够作为石英振子足够利用的范围。因此，在石英片17的主振动的频率为52.0MHz的情况下，若0.71≤RL/L≤0.95，并且，0.69≤RW/W≤0.95，则虽然CI值较高但认为是能够作为石英振子振荡的水准。此外，使RL/L以及RW/W的上限为0.95是因为若RL/L以及RW/W比0.95大，则石英片17的主振动的振动能量的在区域A1的封闭不充分。
(变形例)
以下参照附图对变形例所涉及的石英振子10a进行说明。图13是变形例所涉及的石英振子10a的剖面结构图。
如图13所示，本变形例所涉及的石英振子10a具备包含石英片17的石英振动片16，在基板12的背面设置热敏电阻60这一点与上述实施方式所说明的石英振子10不同。此外，石英片17能够应用在上述实施方式说明的构成。
(石英振荡器)
以下参照附图对具备石英片17的石英振荡器300进行说明。图14是石英振荡器300的剖面结构图。
如图14所示，石英振荡器300具备包含石英片17的石英振动片16，在基板12的背面安装IC302这一点与图3的石英振子10不同。此外，石英片17能够应用在上述实施方式说明的构成。
(其它的实施方式)
本发明所涉及的石英片以及石英振子并不限定于石英片17以及石英振子10而在其主旨的范围内能够变更。
此外，石英片17具有随着从表面的中央向短边方向以及长边方向双方远离，而厚度变薄的形状。然而，石英片17的厚度也可以随着从表面的中央向短边方向远离而减小，也可以随着从表面的中央向长边方向远离而减小。即，区域A2的厚度以及区域A3的厚度比区域A1的厚度小，以及/或者，区域A4的厚度以及区域A5的厚度比区域A1的厚度小即可。
图14以及图15是其它的实施方式所涉及的石英片17a、17b的剖面结构图。如图14所示，也可以在与区域A2相比+Z’侧设置具有比区域A2大的厚度的区域，也可以在与区域A3相比－Z’侧设置具有比区域A3大的厚度的区域。同样地，也可以在与区域A4相比－X侧设置具有比区域A4大的厚度的区域。也可以在与区域A5相比+X侧设置具有比区域A5大的厚度的区域。即，只要在区域A1的周围设置具有比区域A1小的厚度的区域A2～A5，则主振动的振动能量被封闭在区域A1，所以在区域A2～A5的周围既可以存在其它的区域也可以不存在。
另外，虽然区域A2～A5呈连续地变化的凸面，但也可以呈凹面，也可以是不连续地变化的面。即，如图15所示，区域A2～A5也可以呈阶梯状。
如以上那样，本发明对石英片以及石英振子有用，特别是在能够降低CI值这一点优异。
附图标记说明
10、10a：石英振子，12：基板，14：金属盖，16：石英振动片，17、17a、17b：石英片，21：基板主体，22、26、40、42、44、46：外部电极，30：金属化膜，50：硬钎料，60：热敏电阻，100、101：激发电极，300：石英振荡器，A1～A5：区域。

Claims (10)

1.一种石英片，是呈板状，且在从主面的法线方向观察时呈矩形形状的AT切割型的石英片，其特征在于，
上述主面的长边与上述石英片的Z'轴实质上平行，
上述主面的短边与上述石英片的X轴实质上平行，
上述石英片的主振动的频率在50.0MHz以上54.0MHz以下，
上述石英片包含在从上述主面的法线方向观察时包含该主面的中央的第一区域、在上述长边延伸的长边方向的两侧与该第一区域邻接的第二区域以及第三区域、及在上述短边延伸的短边方向的两侧与该第一区域邻接的第四区域以及第五区域，
上述第一区域的厚度实质上均匀，
上述第二区域的厚度以及上述第三区域的厚度比上述第一区域的厚度小，以及/或者，上述第四区域的厚度以及上述第五区域的厚度比该第一区域的厚度小，
在上述第一区域、上述第四区域以及上述第五区域的短边方向的长度为W，上述第一区域的厚度为T的情况下，19.87≤W/T≤20.36成立。
2.根据权利要求1所述的石英片，其特征在于，
19.93≤W/T≤20.33成立。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的石英片，其特征在于，
上述第二区域的厚度以及上述第三区域的厚度比上述第一区域的厚度小，并且，上述第四区域的厚度以及上述第五区域的厚度比该第一区域的厚度小。
4.根据权利要求3所述的石英片，其特征在于，
上述第二区域以及上述第三区域在上述石英片中位于上述长边方向的两端，
上述第四区域以及上述第五区域在上述石英片中位于上述短边方向的两端。
5.根据权利要求4所述的石英片，其特征在于，
上述石英片的厚度随着从上述主面的中央向上述长边方向远离而减小，并且，随着从上述主面的中央向上述短边方向远离而减小。
6.根据权利要求4或者权利要求5所述的石英片，其特征在于，
在上述第一区域、上述第二区域以及上述第三区域的长边方向的长度为L，上述第一区域的长边方向的长度为RL的情况下，0.69≤RL/L≤0.95成立，
在上述第一区域的短边方向的长度为RW的情况下，0.71≤RW/W≤0.95成立。
7.根据权利要求6所述的石英片，其特征在于，
0.69≤RL/L≤0.83成立，
0.71≤RW/W≤0.84成立。
8.一种石英振子，其特征在于，
具备权利要求1～权利要求7中任意一项所述的石英片。
9.根据权利要求8所述的石英振子，其特征在于，具备：
石英振动片，其具备上述石英片、和沿着该石英片的短边排列的第一外部电极以及第二外部电极；以及
板状的基板主体、和设在该基板主体的主面上的第三外部电极以及第四外部电极，
将上述第一外部电极与上述第三外部电极固定，并将第二外部电极与上述第四外部电极固定。
10.根据权利要求9所述的石英振子，其特征在于，
还具备设在上述基板主体上，并覆盖上述石英振动片的盖。
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