CN107623883A - 线控装置、天线结构及蓝牙耳机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线控装置，包括金属外壳、电路板和连接体，所述电路板由支架体固定在所述金属外壳内，所述支架体上设有焊盘；所述焊盘与所述电路板相连通；所述连接体连接在所述焊盘上，所述金属外壳与所述连接体接触连接。本发明的线控装置，借助支撑用的支架体，在其上设置焊盘位置，利用焊盘实现电路板和金属外壳天线的导通，可以节省空间，并能够在空间有限、高密度布局的环境下实现电连接和信号传递。

Description

线控装置、天线结构及蓝牙耳机

技术领域

本发明涉及电子设备，更具体地，涉及一种线控装置，以及利用该线控装置的天线结构及蓝牙耳机。

背景技术

目前，高密度、体积小、重量轻是电子设备的发展趋势。在很多使用天线的电子设备中，用于布置天线的空间较小。天线净空区域有限。因此，天线的性能受到限制。

现在，越来越多的电子设备使用金属质感的壳体。金属质感的壳体会给用户带来一种时尚的感受。为了增加天线的空间，可以将金属外壳作为天线系统的一部分。例如，在蓝牙耳机中，可以将其线控装置的外壳采用金属外壳，并将此金属外壳作为天线辐射体。此金属外壳需要在射频调试好的位置，作为馈电点或者接地点，导通到电路板上面。

而在线控装置中，空间往往有限，需要对其进行高密度的布局。现有技术中，通常在金属外壳上设置馈电点，并采用在电路板上直接贴片、焊接弹片或者金属探针等方式接触到馈电点，但在空间受限的情况下，此种方法很难实现。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种线控装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种线控装置，包括金属外壳、电路板和连接体，所述电路板由支架体固定在所述金属外壳内，所述支架体上设有焊盘；所述焊盘的一端与所述电路板相连通；所述连接体连接在所述焊盘的另一端，所述金属外壳与所述连接体接触连接。

可选地，所述焊盘采用激光直接成型工艺形成在所述支架体上。

可选地，所述连接体为弹片体结构；所述连接体包括固定部，以及弹性连接在所述固定部上的活舌部；所述固定部固定在所述焊盘的另一端，所述活舌部与所述金属外壳弹性接触连接。

可选地，所述金属外壳为圆筒状；所述支架体呈扁平状。

可选地，所述金属外壳上设有按键键盘，所述按键键盘上的按键与所述电路板对应设置。

根据本发明的第二方面，提供了一种天线结构，包括上述的线控装置。

根据本发明的第三方面，提供了一种蓝牙耳机，包括上述的线控装置，还包括扬声器以及导线，所述导线连接在所述线控装置和所述扬声器之间。

本发明的发明人发现，在现有技术中，空间受限的情况下，很难连通金属外壳和电路板。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是包括本发明的线控装置的蓝牙天线的分解状态示意图。

图2是图1中的A部放大图。

图3是图2中的B部放大图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

请参考图1至图3所示，本实施例的线控装置，包括金属外壳1、电路板2和连接体3，其中，金属外壳1用作天线辐射体。电路板2由支架体4固定在金属外壳1内，支架体4上设有一端与电路板2相连通的焊盘41，焊盘41的另一端与连接体3连接。并且，金属外壳1与连接体3相接触连接。这样，通过焊盘41及连接体3可以连通金属外壳1和电路板2，从而，实现金属外壳1与电路板2的导通。

请参考图2和图3所示，具体地，从金属外壳1到电路板2实现了电连接，信号在电路板2与金属外壳1之间进行传递。例如，金属外壳1作为天线辐射体，可以接收到信号，信号传递至与金属外壳1所接触的连接体3；由于连接体3和焊盘41之间的连通，信号可以进一步传递焊盘41，最终，由于焊盘41与电路板2的连通，信号传递至电路板2。当然，金属外壳1可以向外发射信号，与其接收信号的过程类似，在此不再具体说明。

在现有技术中，直接在金属外壳上设置馈电点，并且从电路板直接贴片或焊接弹片，或者采用金属探针等方式连接到馈电点。但是，在空间有限的情况下，金属外壳与电路板相对的位置通常会设有按键，馈电点通常要设置在金属外壳的侧面，而电路板上的贴片或焊接弹片都无法接触到金属外壳上的馈电点，也无法实现线路导通，和实现信号传递。

而本实施例中，在高密度环境下，借助支撑用的支架体4，其上设置焊盘41。这样，焊盘41一端与电路板2连接，另一端与连接体3连接，而连接体3与金属外壳1相接触，即，通过连接体3导通焊盘41与金属外壳1。从而，利用焊盘41在金属外壳1与电路板2之间实现了电路连通。

其中，焊盘41可以设计可以根据实际需要在支架体4的侧面位置处。并且，焊盘41可以是沿着支架体4的侧面整体设置，即，支架体4的整个侧面上可以均设有焊盘41。还可以，焊盘41沿着支架体4的侧面间隔设置，即，焊盘41为多个，并间隔地设置支架体4的侧面上。与现有技术中，在电路板上直接贴片、焊接弹片或者金属探针等方式相比，本实施例中直接通过在支架4上形成焊盘41，并通过焊盘41将电路板2和金属外壳1 的导通，可以节省空间。并且，能够在空间有限、高密度布局的环境下实现电连接和信号传递。

本发明的焊盘41采用激光直接成型工艺(LDS工艺)形成在支架体4 上，支架体4可以采用例如塑料等材质，使得可以通过LDS工艺在支架体 4上形成焊盘41。

另外，由于焊盘41通过连接体3与金属外壳1连接，而焊盘41的位置不同，连接体3所在位置不同，其与金属外壳1连接的位置也不同，即为，金属外壳1的馈电点的位置不同，因此可以通过调整焊盘41的位置，调节天线的接收、发射频率，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

激光直接成型工艺，指利用计算机，按照导电图形的轨迹控制激光的运动。将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，并在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说，在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属图案。并且，激光直接成型工艺，尤其适用于对天线，例如，手机天线，的设计和生产。

请参考图3所示，连接体3为弹片体结构。连接体3包括固定部31，以及弹性连接在固定部31上的活舌部32。其中，固定部31固定在焊盘41 上。这样由于焊盘41的一端与电路板2连接，因此通过焊盘41，可以实现连接体3与电路板2之间的导通。并且，活舌部32与金属外壳1弹性接触连接，进而，可以在活舌部32与金属外壳1接触时，实现从活舌部32 (连接体3)到金属外壳1的导通。进而实现金属外壳1与电路板2的导通。

进一步地，由于活舌部32与金属外壳1之间采用弹性接触连接，与固定连接相比，弹性连接可以预留更多的活动空间，可以方便组装并且节约空间。同时，弹性接触连接，属于一种柔性连接，可以对外界的压力起到缓冲的作用，即，在金属外壳1受到外力作用时，弹性接触连接可以缓冲外力。与刚性的固定连接相比，弹性接触连接，可以保护金属外壳1在受到外力作用时，不会与焊盘41之间失去连接。

请参考图2和图3所示，电路板2和支架体4之间可以采用焊接固定，焊接固定不仅操作方便，成本较低，而且还能充分保证电路板2和支架体 4之间连接的牢固性。并且，电路板2和支架体4直接成为一体，而无需使用其他连接件进行连接，节省了空间，满足了线控装置的高密度环境要求。

本发明的金属外壳1可以呈圆筒状，设置在金属外壳1内的支架体4 优选呈扁平状，焊盘41形成在支架体4扁平的侧壁上，并从支架体4的侧壁延伸至其端面上。电路板2可以放置在支架体4的端面上，并在位置21 处实现电路板2与焊盘41的焊接。

进一步地，可以在电路板2上布置焊点21，并通过其上的焊点21，与支架体4焊接。其中，焊点21可以根据需要设置在电路板2的多个位置处，从而保证电路板2与支架体4之间连接的可靠性。

请参考图2所示，为了配合导线的形状，起到视觉上的美观效果，金属外壳1可以是为圆筒状，但并不仅限于圆筒形状，矩形或者其他异形形状均可以应用于此。

进一步地，金属外壳1上扣合有按键键盘5。其中，按键键盘5上的按键对应电路板2设置，其中，按键键盘5上可以包括暂停按键，快进按键，快退按键，以及更换曲目按键等，但并不仅限于所列举的这几种按键，现有技术中的按键类型均可以应用于此。

基于上述发明构思，本发明还要求保护一种天线结构，其包括上述的线控装置。可以投通过操控线控装置，实现对天线结构的控制。

基于上述发明构思，本发明进一步要求保护一种蓝牙耳机。请参照图 1所示，蓝牙耳机包括上述的线控装置、扬声器6以及导线。其中，导线7 连接在线控装置和扬声器6之间。

进一步地，当蓝牙耳机上设有多个线控装置时，多个线控装置之间也可以通过导线7连接。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (7)

1.一种线控装置，其特征在于，包括金属外壳(1)、电路板(2)和连接体(3)，所述电路板(2)由支架体(4)固定在所述金属外壳(1)内，所述支架体(4)上设有焊盘(41)；所述焊盘(41)的一端与所述电路板(2)相连通；所述连接体(3)连接在所述焊盘(41)另一端，所述金属外壳(1)与所述连接体(3)接触连接。

2.根据权利要求1所述的线控装置，其特征在于，所述焊盘(41)采用激光直接成型工艺形成在所述支架体(4)上。

3.根据权利要求2所述的线控装置，其特征在于，所述连接体(3)为弹片体结构；所述连接体包括固定部(31)，以及弹性连接在所述固定部(31)上的活舌部(32)；所述固定部(31)固定在所述焊盘(41)的另一端，所述活舌部(32)与所述金属外壳(1)弹性接触连接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的线控装置，其特征在于，所述金属外壳(1)为圆筒状；所述支架体(4)呈扁平状。

5.根据权利要求4所述的线控装置，其特征在于，所述金属外壳(1)上设有按键键盘(5)，所述按键键盘(5)上的按键与所述电路板(2)对应设置。

6.一种天线结构，其特征在于，包括根据权利要求1至4任一项权利要求所述的线控装置。

7.一种蓝牙耳机，其特征在于，包括根据权利要求1至4任一项权利要求所述的线控装置，还包括扬声器(6)以及导线(7)，所述导线(7)连接在所述线控装置和所述扬声器(6)之间。