CN217160104U - 防泄密结构及终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种防泄密结构，防泄密结构包括：主控板，主控板包括a个布线层，主控板的第一布线层至第a布线层之间设置有至少一个第一通孔；与主控板电性连接的盖板，盖板用于布置安全信号线，盖板包括b个布线层，盖板的第一布线层至第b布线层之间设置有至少一个第二通孔；敏感部件；敏感部件包括防拆组件和安全芯片，安全芯片与防拆组件设置于主控板外层，并正对第一通孔设置，防拆组件和安全芯片通过安全信号线电性连接；安全信号线在主控板的外层绕线，或穿过第一通孔并在主控板的内层绕线，或穿过第二通孔并在盖板的内层绕线。本实用新型在达到防泄密的目的同时达到了降低了设计成本和简化安全方案的目的。

Description

防泄密结构及终端设备

技术领域

本实用新型属于终端设备技术领域，尤其涉及一种防泄密结构及终端设备。

背景技术

目前，金融终端为防止敏感信息泄露，会在终端内部构建一个无法通过破坏、探测、研磨、钻孔、化学腐蚀等手段获取其中敏感信息的一个安全区域，达到保护敏感器件及敏感信号走线的目的。该安全区域通常采用不同形式的防拆开关，使得安全区域无法被掀开。

在传统金融终端中，构成安全区的核心主体通常是PCB板，而为了使PCB板内的走线满足安全要求，一般采用一阶、二阶等复杂的盲埋孔板设计，层叠的设计使得制作成本高昂。为了进一步的提高安全区的安全性，还会在安全区四周使用墙板进行包围，但是这样会使得安全区的装配复杂。

因此，传统的技术方案中存在金融终端的安全区采用一阶、二阶等复杂的盲埋孔板设计，层叠的设计使得制作成本高昂，安全区四周使用墙板进行包围，使得安全区装配复杂的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防泄密结构及终端设备，旨在解决传统的金融终端存在的制作成本高昂，安全区装配复杂的问题。

本实用新型实施例的第一方面提供了一种防泄密结构，所述防泄密结构包括：

主控板，所述主控板包括a个布线层，所述主控板的第一布线层至第a布线层之间设置有至少一个第一通孔；

与所述主控板电性连接的盖板，所述盖板用于布置安全信号线，所述盖板包括b个布线层，所述盖板的第一布线层至第b布线层之间设置有至少一个第二通孔；

敏感部件；

所述敏感部件包括防拆组件和安全芯片，所述安全芯片与所述防拆组件设置于所述主控板外层，并正对所述第一通孔设置，所述防拆组件和所述安全芯片通过所述安全信号线电性连接；

所述安全信号线在所述主控板的外层绕线，或穿过所述第一通孔并在所述主控板的内层绕线，或穿过所述第二通孔并在所述盖板的内层绕线；

所述安全信号线绕制在对应所述敏感部件之间的路径和连接端口的周围，以及绕制覆盖对应所述敏感部件，所述安全信号线上的电平发生变化时触发所述安全芯片擦除敏感信息。

在一个实施例中，所述防泄密结构还包括外壳；

所述主控板和所述盖板平行设置于所述外壳内；

所述盖板靠近所述外壳的一侧设置有与所述第二通孔正对的过孔保护件。

在一个实施例中，所述防泄密结构还包括按键，所述外壳上开设有适配所述按键的开口，所述按键位于所述开口内；

所述按键分布于所述外壳上形成按键区，所述主控板与所述盖板重合的区域形成第一安全区，所述第一安全区与所述按键区重合的区域形成第二安全区，所述第一通孔和所述第二通孔位于所述第二安全区内，所述安全芯片位于所述第一安全区内，所述安全信号线的绕制范围位于所述第一安全区内。

在一个实施例中，所述敏感部件还包括设置于所述外壳内的柔性电路板，所述柔性电路板位于所述主控板与所述按键之间，并与所述主控板电性连接，所述柔性电路板用于布置安全信号线。

在一个实施例中，所述敏感部件还包括设置于所述外壳上的显示屏，所述显示屏位于所述主控板远离所述盖板的一侧，所述显示屏与所述主控板电性连接。

在一个实施例中，所述敏感部件还包括设置于所述主控板外层的IC卡座和IC卡座控制件，所述IC卡座和所述IC卡座控制件位于所述第一安全区内。

在一个实施例中，所述敏感部件还包括设置于所述主控板外层的按键信号金手指，所述按键信号金手指上覆盖有锅仔片，所述按键与所述锅仔片接触。

在一个实施例中，所述敏感部件还包括设置于所述主控板外层的非接模块和磁头信号连接器，所述非接模块和所述磁头信号连接器位于所述第一安全区内。

在一个实施例中，所述防泄密结构还包括电池，所述电池与所述安全芯片电性连接，所述电池掉电时触发所述安全芯片擦除敏感信息。

本实用新型实施例的第二方面提供了一种终端设备，所述终端设备包括如上所述的防泄密结构。

本实用新型实施例与现有技术相比存在的有益效果是：上述的防泄密结构通过在主控板设置第一通孔，在盖板设置第二通孔，安全信号线在主控板的外层绕线，或穿过第一通孔在主控板的内层绕线，或穿过第二通孔在盖板的内层绕线，组成防拆区域，安全信号线对应连接防拆组件和安全芯片，并在防拆组件或者安全信号线遭到破坏时，安全信号线上的电平发生变化，从而触发安全芯片擦除敏感信息，通过采用通孔打孔方式，在达到防泄密的目的同时达到了降低了设计成本和简化安全方案的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的防泄密结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的主控板的第一种正面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的主控板的第一种背面结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的主控板的侧面结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的盖板的侧面结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的柔性电路板的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的主控板的第二种正面结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的主控板的第二种背面结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的主控板的第三种正面结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的主控板的第三种背面结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

本实施例的第一方面提供了一种防泄密结构，如图1至图5所示，所述防泄密结构包括：

主控板11，所述主控板11包括a个布线层，所述主控板11的第一布线层至第a布线层之间设置有至少一个第一通孔111；

与所述主控板11电性连接的盖板12，所述盖板12用于布置安全信号线，所述盖板12包括b个布线层，所述盖板12的第一布线层至第b布线层之间设置有至少一个第二通孔121；

敏感部件；

所述敏感部件包括防拆组件112和安全芯片113，所述安全芯片113与所述防拆组件112设置于所述主控板11外层，并正对所述第一通孔111设置，所述防拆组件112和所述安全芯片113通过所述安全信号线电性连接；

所述安全信号线在所述主控板11的外层绕线，或穿过所述第一通孔111并在所述主控板11的内层绕线，或穿过所述第二通孔121并在所述盖板12的内层绕线；

所述安全信号线绕制在对应所述敏感部件之间的路径和连接端口的周围，以及绕制覆盖对应所述敏感部件，所述安全信号线上的电平发生变化时触发所述安全芯片113擦除敏感信息。

在本实施例中，需要说明的是，所述主控板11远离所述盖板14的一侧外层为第一布线层L1，所述主控板11靠近所述盖板14的一侧外层为第a布线层La，将所述主控板11的第一布线层L1-第a布线层La采用所述第一通孔111贯通，所述盖板12靠近所述主控板11的一侧外层为第一布线层L1，所述盖板12远离所述主控板11的一侧外层为第b布线层Lb，将所述盖板12的第一布线层L1-第b布线层Lb采用所述第二通孔121贯通，所述主控板11与所述盖板12通过第一连接件114电性连接，所述第一连接件114可以是板对板连接器、斑马条等，所述第一连接件114位于所述主控板的第a布线层La。

所述安全芯片113用于实现存储敏感信息，例如密钥、账号等，所述防拆组件112用于与终端设备的壳体或者其他部件机械或者电气连接，并在终端设备的壳体或者其他部件发生位移或者被破坏时切换开关状态，进而断开安全信号线，并切换安全芯片113接收到的电平状态，安全芯片113触发保护机制，擦除敏感信息，防拆组件112可为防拆开关或其他具备保护能力的组件，其中防拆开关可以是碳粒型的，也可以是锅仔型的。可选地，所述防拆组件112包括第一防拆开关1121，所述第一防拆开关1121位于所述主控板11的第a布线层La，用于防止盖板12被拆及电气信号导通，所述第一防拆开关1121通过斑马条实现安全信号线信号的导通，斑马条可以用塑料支架固定也可以用PCB墙板固定。

所述安全芯片113和所述防拆组件112可设置于主控板11的相同外层或不同外层，可选地，所述安全芯片113位于主控板11的第a布线层La，所述防拆组件112位于第一布线层L1或第a布线层La，主控板11的外层或者内层可设置用于传输敏感信息的敏感信号走线，敏感信号走线连接安全芯片113以及其他敏感部件，其他敏感部件用于输入传递所有敏感信息，例如密码、账号、密钥，其他敏感部件可设置于主控板上，或者设置于终端设备的内部，具体设置位置不限，同时，安全信号线与安全芯片113和防拆组件112电性连接，安全信号线中间的连接线路根据安全芯片113的位置以及用于连通安全芯片113与外界通讯设备之间的敏感信号走线的位置对应设置，安全信号线可在外层绕线并连接安全芯片113和防拆组件112，形成防拆区域以对安全芯片113或者内层的敏感信号走线进行防泄密保护，或者，安全信号线从安全芯片113引出，并从对应的第一通孔111到达防拆组件112的对应位置，并再经过对应的第一通孔111穿出连接防拆组件112，在对应的内层绕线形成防拆区域，或者，安全信号线走线至第一连接件114，通过第一连接件114走线至盖板12，并穿过第二通孔121在盖板12的内层绕线形成防拆区域，在安全信号线或者防拆组件112受到破坏时，安全信号线传输至安全芯片113的电平信号发生改变，安全芯片113触发保护机制并擦除敏感信息。

防拆组件112和安全芯片113通过焊盘连接在主控板11的外层，并在正对位置打孔并将安全信号线通过L1～La中间的对应第一通孔111，从而连接至防拆组件112和安全芯片113。通过将防拆组件112和安全芯片113正对第一通孔111设置，能够避免第一通孔111外露，提高防泄密安全性。

所述主控板11可在外层设置不同的防拆组件112，即安全信号线可与防拆组件112一一连接，或者一个安全信号线的走线上连接有多个防拆组件112，具体连接方式可根据安全需求对应设置。

通过在主控板11设置第一通孔111，在盖板设置第二通孔121，安全信号线根据需求在主控板11的外层绕线，或穿过第一通孔11在主控板11的内层绕线，或穿过第二通孔121在盖板12的内层绕线，组成防拆区域，安全信号线对应连接防拆组件112和安全芯片113，并在防拆组件112或者安全信号线遭到破坏时，安全信号线上的电平发生变化，从而触发安全芯片113擦除敏感信息，通过采用通孔打孔方式，在达到防泄密的目的同时达到了降低了设计成本和简化安全方案的目的。

可选地，所述防泄密结构还包括外壳13；

所述主控板11和所述盖板12平行设置于所述外壳13内；

所述盖板12靠近所述外壳13的一侧设置有与所述第二通孔121正对的过孔保护件122。

在本实施例中，需要说明的是，所述外壳13可包括相互装配连接的前壳131和外壳132，所述主控板11设置于所述前壳131内，所述盖板12设置于所述后壳132内，所述过孔保护件122可以是贴片设于盖板12靠近后壳132的侧面上的补丁板、PCB板等，所述过孔保护件122用于防止穿过所述第二通孔121的安全信号线上信号丢失和被盗取。

通过设置外壳13，将主控板11和盖板12平行设置于外壳13内，能够对防泄密结构进行保护，降低其被破坏的概率，通设置过孔保护件122，能够防止穿过第二通孔121的安全信号线上信号丢失和被盗取，提高了防泄密结构的安全性能。

可选地，所述防泄密结构还包括按键14，所述外壳13上开设有适配所述按键14的开口，所述按键14位于所述开口内；

所述按键14分布于所述外壳13上形成按键区，所述主控板11与所述盖板12重合的区域形成第一安全区，所述第一安全区与所述按键区重合的区域形成第二安全区，所述第一通孔111和所述第二通孔121位于所述第二安全区内，所述安全芯片113位于所述第一安全区内，所述安全信号线的绕制范围位于所述第一安全区内。

在本实施例中，需要说明的是，所述按键14用于输入敏感信息，通过按下所述按键14可输入密码、账号、密钥等数据。

通过将主控板11与盖板12重合的区域形成第一安全区，第一安全区与按键14重合的区域形成第二安全区，安全区制作简单，节省了成本。

可选地，如图6所示，所述敏感部件还包括设置于所述外壳13内的柔性电路板15，所述柔性电路板15位于所述主控板11与所述按键14之间，并与所述主控板11电性连接，所述柔性电路板15用于布置安全信号线。

在本实施例中，需要说明的是，所述柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)15通过第二连接件151与所述主控板11电性连接，所述第二连接件151为敏感部件，其可以是碳粒，碳粉或锅仔片等，所述第二连接件151位于所述柔性电路板15上。

通过设置在主控板11与按键板14之间设置柔性电路板15，并在柔性电路板15布置安全信号线，能够提高主控板11的防泄密安全性。

可选地，所述敏感部件还包括设置于所述外壳13上的显示屏16，所述显示屏16位于所述主控板11远离所述盖板12的一侧，所述显示屏16与所述主控板11电性连接。

在本实施例中，需要说明的是，如图7所示，所述显示屏16与所述主控板11通过第三连接件115电性连接，所述第三连接件115为敏感部件，所述第三连接件115位于所述主控板11的第一布线层L1，所述防拆组件还包括第二防拆开关1122，所述第二防拆开关1122位于所述主控板11的第一布线层L1，用于防止所述显示屏16被拆。

通过设置所述显示屏16，能够显示终端设备使用时的交易信息。

可选地，如图8所示，所述敏感部件还包括设置于所述主控板11外层的IC卡座116和IC卡座控制件117，所述IC卡座116和所述IC卡座控制件117位于所述第一安全区内。

在本实施例中，需要说明的是，所述IC卡座116和所述IC卡座控制件117为敏感部件，所述IC卡座116和所述IC卡座控制件117位于所述主控板11的第a布线层La，所述IC卡座116用于插入IC卡，所述IC卡座控制件117用于处理所述IC卡座116中插入的IC卡的卡片信息。

通过将IC卡座116和IC卡座控制件117设置于第一安全区内，能够防止IC卡涉及到的卡片信息流漏出去，增强IC卡使用时的安全性。

可选地，如图9所示，所述敏感部件还包括设置于所述主控板11外层的按键信号金手指118，所述按键信号金手指118位于所述主控板11的第一布线层L1，所述按键信号金手指118上覆盖有锅仔片119，所述按键141与所述锅仔片119接触。

在本实施例中，需要说明的是，所述按键信号金手指118为敏感部件，所述锅仔片119采用不锈钢材料制成，具有接触平稳、导通性强、回弹稳定、手感俱佳的几大优点，当按键141被按下时，锅仔片119也被按下，此时锅仔片119就会与按键信号金手指119连接导通，按键信号从按键信号金手指传输到主控板11。

通过采用锅仔片117进行按键信号导通，不仅具有良好的导通性能，而且利用锅仔片43的稳定的回弹力和超长的寿命，可以给操作者提供优质的触觉反馈。

可选地，如图10所示，所述敏感部件还包括设置于所述主控板11外层的非接模块1110和磁头信号连接器1111，所述非接模块1110和所述磁头信号连接器1111位于所述第一安全区内。

在本实施例中，需要说明的是，所述非接模块1110位于所述主控板11的第a布线层La，所述非接模块1110可包括非接芯片及周边器件等，用于刷非接触式卡，所述磁头信号连接器1111位于所述主控板11的第a布线层La。

通过将所述非接模块1110和所述磁头信号连接器1111设置于所述第一安全区内，能够增强所述非接模块1110和所述磁头信号连接器1111使用时的安全性。

可选地，所述防泄密结构还包括电池17，所述电池17与所述安全芯片113电性连接，所述电池17掉电时触发所述安全芯片113擦除敏感信息。

在本实施例中，需要说明的是，所述电池17可以为纽扣电池，用于为所述安全芯片113供电，当没有其他外部电源供电时，一旦电池17掉电，安全芯片113立马擦除存储的所有敏感信息，设备处于触发状态。

通过将所述电池17与所述安全芯片113电性连接，在所述电池17掉电时触发所述安全芯片113擦除敏感信息，能够提高安全芯片的安全性能。

以下以主控板11的第一布线层L1上设置n个防拆开关SW1，SW2，SW3…SWn，安全芯片113有m组安全信号P1-N1，P2-N2，P3-N3…Pm-Nm为例，说明安全信号线的可选走线方式：

P1从安全芯片113出发，La层走线至SW1下方打孔接入SW1，再从SW1接入SW2，N1从安全芯片113出发，La层走线至SW2下方打孔接入SW2，可选地，P1或者N1可以先打孔，再从其他层走线至SW1/SW2下打孔连接，也可以其他层走线后打孔从L1连接SW1/SW2；

P2从安全芯片113出发，La走线至SW3下方打孔接入SW3，再从SW3接入SW4，N2从La走线至SW4下方打孔接入SW4，可选地，P2或者N2可以先打孔，再从其他层走线至SW3/SW4下打孔连接，也可以其他层走线后打孔从L1连接SW3/SW4；

P3从安全芯片113出发，从La走线至SW5下方打孔接入SW5，N3从安全芯片113出发，La走线至SW6下方打孔接入SW6，可选地，P3或者N3可以先打孔，再从其他层走线至SW5/SW6下打孔连接，也可以其他层走线后打孔从L1连接SW5/SW6，SW5和SW6通过第二连接件151与保护板15电性连接，P3通过SW5走线至柔性电路板15上，在柔性电路板15上绕线接入SW6；

P4从安全芯片113出发，在Lx(x大于等于2，小于等于a)层与P5互相绕线，绕线范围要求但不限于覆盖住所有的敏感路径等，绕完后，回到第一防拆开关1121下打孔连接第一防拆开关1121，再从La回到安全芯片113的N4端；

P5从安全芯片113出发，在Lx(x大于等于2，小于等于a)层与P4互相绕线，绕线范围要求但不限于覆盖住所有的敏感路径等，绕完后，打孔连接第二防拆开关1122，再从La回到安全芯片113的N5端；

P6从安全芯片113出发，La走线至第一连接件114，通过第一连接件114走线至盖板12上，在盖板12上的Ly层(y小于b)与P7相互绕线，绕线范围要求但不限于覆盖主控板11上的所有敏感路径等，绕完后，在过控保护件122下方打孔连接过控保护件122，在过控保护件122上与P7进行绕线，绕完后回到过控保护件122下打孔至L1，从L1回到第一连接件114，N6从安全芯片113出发，La走线至第一连接件114，通过第一连接件114在盖板12上与P6形成回路；

P7从安全芯片113出发，La走线至第一连接件114，通过第一连接件114走线至盖板12上，在盖板12上的Ly层(y小于b)与P6相互绕线，绕线范围要求但不限于覆盖主控板11上的所有敏感路径等，绕完后，在过孔保护件122下方打孔连接过控保护件122，在过孔保护件122上与P6进行绕线，绕完后回到过控保护件122下打孔至L1，从L1回到第一连接件114，N7从安全芯片113出发，La走线至第一连接件114，通过第一连接件114在盖板12上与P7形成回路。

以下说明敏感信息的可选走线方法：

按键信息D0：按键信息D0在主控板11上从安全芯片113出发，在La层走线至按键信号金手指118下方打孔连接，可选的，按键信息D0在主控板11上从安全芯片113出发，直接打孔或在La层走线后打孔，再在L1层走线连接按键信号金手指118；

卡片信息D1：卡片信息D1在主控板11上可以只在La层走线，即D1从安全芯片113在La走线至IC卡座控制件117，然后再走线至IC卡座116，也可以是打孔在其他层走线；

显示信息D2：显示信息D2从安全芯片113出发，走线层数不做限制，走线至第三连接件115，通过第三连接件115接通到排线上，再走线连接至显示屏16；

磁头信息D3：磁头信息D3从安全芯片113出发，走线层数不做限制。

本实施例的第二方面提供了一种终端设备，所述终端设备包括防泄密结构，该防泄密结构的具体结构参照上述实施例，由于本终端设备采用了上述其中一个或者多个实施例的技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的有益效果，在此不再一一赘述。

本实用新型提供的这种防泄密结构通过在主控板设置第一通孔，在盖板设置第二通孔，安全信号线在主控板的外层绕线，或穿过第一通孔在主控板的内层绕线，或穿过第二通孔在盖板的内层绕线，组成防拆区域，安全信号线对应连接防拆组件和安全芯片，并在防拆组件或者安全信号线遭到破坏时，安全信号线上的电平发生变化，从而触发安全芯片擦除敏感信息，通过采用通孔打孔方式，在达到防泄密的目的同时达到了降低了设计成本和简化安全方案的目的。

以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防泄密结构，其特征在于，所述防泄密结构包括：

主控板，所述主控板包括a个布线层，所述主控板的第一布线层至第a布线层之间设置有至少一个第一通孔；

与所述主控板电性连接的盖板，所述盖板用于布置安全信号线，所述盖板包括b个布线层，所述盖板的第一布线层至第b布线层之间设置有至少一个第二通孔；

敏感部件；

所述敏感部件包括防拆组件和安全芯片，所述安全芯片与所述防拆组件设置于所述主控板外层，并正对所述第一通孔设置，所述防拆组件和所述安全芯片通过所述安全信号线电性连接；

所述安全信号线在所述主控板的外层绕线，或穿过所述第一通孔并在所述主控板的内层绕线，或穿过所述第二通孔并在所述盖板的内层绕线；

所述安全信号线绕制在对应所述敏感部件之间的路径和连接端口的周围，以及绕制覆盖对应所述敏感部件，所述安全信号线上的电平发生变化时触发所述安全芯片擦除敏感信息。

2.如权利要求1所述的一种防泄密结构，其特征在于，所述防泄密结构还包括外壳；

所述主控板和所述盖板平行设置于所述外壳内；

所述盖板靠近所述外壳的一侧设置有与所述第二通孔正对的过孔保护件。

3.如权利要求2所述的一种防泄密结构，其特征在于，所述防泄密结构还包括按键，所述外壳上开设有适配所述按键的开口，所述按键位于所述开口内；

所述按键分布于所述外壳上形成按键区，所述主控板与所述盖板重合的区域形成第一安全区，所述第一安全区与所述按键区重合的区域形成第二安全区，所述第一通孔和所述第二通孔位于所述第二安全区内，所述安全芯片位于所述第一安全区内，所述安全信号线的绕制范围位于所述第一安全区内。

4.如权利要求3所述的一种防泄密结构，其特征在于，所述敏感部件还包括设置于所述外壳内的柔性电路板，所述柔性电路板位于所述主控板与所述按键之间，并与所述主控板电性连接，所述柔性电路板用于布置安全信号线。

5.如权利要求2所述的一种防泄密结构，其特征在于，所述敏感部件还包括设置于所述外壳上的显示屏，所述显示屏位于所述主控板远离所述盖板的一侧，所述显示屏与所述主控板电性连接。

6.如权利要求3所述的一种防泄密结构，其特征在于，所述敏感部件还包括设置于所述主控板外层的IC卡座和IC卡座控制件，所述IC卡座和所述IC卡座控制件位于所述第一安全区内。

7.如权利要求3所述的一种防泄密结构，其特征在于，所述敏感部件还包括设置于所述主控板外层的按键信号金手指，所述按键信号金手指上覆盖有锅仔片，所述按键与所述锅仔片接触。

8.如权利要求3所述的一种防泄密结构，其特征在于，所述敏感部件还包括设置于所述主控板外层的非接模块和磁头信号连接器，所述非接模块和所述磁头信号连接器位于所述第一安全区内。

9.如权利要求1所述的一种防泄密结构，其特征在于，所述防泄密结构还包括电池，所述电池与所述安全芯片电性连接，所述电池掉电时触发所述安全芯片擦除敏感信息。

10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括如权利要求1～9任一项所述的防泄密结构。

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