CN112566357A - 防泄密结构和电子设备 - Google Patents

防泄密结构和电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112566357A
CN112566357A CN202011348943.5A CN202011348943A CN112566357A CN 112566357 A CN112566357 A CN 112566357A CN 202011348943 A CN202011348943 A CN 202011348943A CN 112566357 A CN112566357 A CN 112566357A
Authority
CN
China
Prior art keywords
safety
wiring layer
chip
hole
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011348943.5A
Other languages
English (en)
Inventor
苏小燕
黄茂涵
汤瑞智
吴贤生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PAX Computer Technology Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
PAX Computer Technology Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PAX Computer Technology Shenzhen Co Ltd filed Critical PAX Computer Technology Shenzhen Co Ltd
Priority to CN202011348943.5A priority Critical patent/CN112566357A/zh
Publication of CN112566357A publication Critical patent/CN112566357A/zh
Priority to PCT/CN2021/124458 priority patent/WO2022111127A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0275—Security details, e.g. tampering prevention or detection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • G06F30/394—Routing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2115/00—Details relating to the type of the circuit
    • G06F2115/12—Printed circuit boards [PCB] or multi-chip modules [MCM]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Storage Device Security (AREA)

Abstract

本发明提出一种防泄密结构和电子设备，其中，防泄密结构包括电路板、至少一个防拆组件、至少一条安全信号线和安全芯片，在外层之间设置通孔，安全信号线根据需求在电路板的外层绕线或者经过通孔在电路板的内层绕线，组成防拆区域，安全信号线对应连接防拆开关和安全芯片，并在防拆开关或者安全信号线遭到破坏时，安全信号线上的电平发生变化，从而触发安全芯片擦除敏感信息，通过采用通孔打孔方式，在达到防泄密的目的同时降低了设计成本和简化安全方案的目的。

Description

防泄密结构和电子设备
技术领域
本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种防泄密结构和电子设备。
背景技术
现有的终端为防止敏感信息泄露，会在终端内部构建一个无法通过破坏、探测、研磨、钻孔、化学腐蚀等手段获取其中敏感信息的一个安全区域，达到保护敏感器件及敏感信号走线的目的。
该安全区域通常采用不同形式的防拆开关，使得安全区域无法被掀开。
构成该安全区的核心主体是PCB板，而为了使PCB板内的走线满足安全要求，一般采用一阶或者二阶等复杂的盲埋孔板设计，复杂的层叠设计使得成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防泄密结构，旨在解决传统的一阶或者二阶盲埋孔板存在结构复杂导致成本高的问题。
本发明实施例的第一方面提了一种防泄密结构，防泄密结构包括：
电路板，所述电路板包括N布线层，其中，所述电路板的第一布线层至第N布线层之间设置有至少一个通孔；
至少一个防拆组件，所述至少一个防拆组件设置于所述电路板的外层；
至少一条安全信号线，所述至少一条安全信号线与所述防拆组件和安全芯片电性连接，并在所述电路板的外层绕线组成防拆区域或者穿过所述电路板的对应通孔并在所述所述电路板的内层绕线组成防拆区域，以及在所述安全信号线上的电平发生变化时触发所述安全芯片擦除敏感信息。
在一个实施例中，所述安全芯片与所述防拆组件设置于同一外层；
所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过所述第一布线层或者所述第N布线层和若干所述防拆组件与所述安全芯片连接，所述安全信号线还在所述第一布线层或者所述第N布线层绕线组成防拆区域；或者
所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过一所述通孔到达所述第N布线层，并通过所述第N布线层、另一所述通孔连接若干所述防拆组件，并通过所述第一布线层与所述安全芯片连接；或者
所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过一所述通孔到达所述第一布线层，并通过所述第一布线层、另一所述通孔连接若干所述防拆组件，并通过所述第N布线层与所述安全芯片连接，所述安全信号线还在所述第一布线层和/或所述第N布线层铺设绕线组成防拆区域。
在一个实施例中，所述安全芯片与所述防拆组件设置于不同层；
所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过一所述通孔到达另一外层并与若干所述防拆组件连接，以及通过另一所述通孔连接所述安全芯片，所述安全信号线还在所述第一布线层至所述N布线层中的若干布线层铺设绕线组成防拆区域。
在一个实施例中，所述防拆组件和所述安全芯片正对所述至少一个通孔设置。
在一个实施例中，所述防泄密结构还包括至少一个敏感器件，所述至少一个敏感器件设置于所述电路板的外层，所述敏感器件与安全芯片直连或者经所述至少一个通孔中的对应通孔与安全芯片连接。
在一个实施例中，所述安全信号线绕制在所述敏感器件与所述安全芯片之间的路径和连接端口的周围。
在一个实施例中，所述防泄密结构还包括电池，所述电池与所述安全芯片电性连接。
在一个实施例中，所述安全信号线的第一端连接所述电池，所述安全信号线的第二端通过所述防拆组件和所述电路板中的对应通孔和/或布线层绕线后连接所述安全芯片。
在一个实施例中，所述安全信号线的第一端接地，所述安全信号线的第二端通过所述防拆组件、所述电路板中的对应通孔和/或布线层绕线后连接所述安全芯片和所述电池。
本发明实施例的第二方面提了一种电子设备，电子设备包括如上所述的防泄密结构。
本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：上述的防泄密结构的电路板包括多布线层，且在外层之间设置通孔，安全信号线根据需求在电路板的外层绕线或者经过通孔在电路板的内层绕线，组成防拆区域，安全信号线对应连接防拆开关和安全芯片，并在防拆开关或者安全信号线遭到破坏时，安全信号线上的电平发生变化，从而触发安全芯片擦除敏感信息，通过采用通孔打孔方式，在达到防泄密的目的同时达到了降低了设计成本和简化安全方案的目的。
附图说明
图1为本发明实施例提供的防泄密结构中的电路板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的防泄密结构的第一种结构示意图；
图3为本发明实施例提供的防泄密结构的第二种结构示意图；
图4为本发明实施例提供的防泄密结构的第三种结构示意图；
图5为本发明实施例提供的防泄密结构的第四种结构示意图；
图6为本发明实施例提供的防泄密结构的第五种结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本发明实施例的第一方面提了一种防泄密结构。
本实施例中，防泄密结构包括：
电路板，如图1所示，电路板包括N布线层L1～Ln，其中，电路板的第一布线层至第N布线层之间设置有至少一个通孔11；
至少一个防拆组件，至少一个防拆组件设置于电路板的外层；
至少一条安全信号线；
安全芯片，如图2和图3所示，至少一条安全信号线与防拆组件和安全芯片40电性连接，并在电路板的外层绕线组成防拆区域或者穿过电路板的对应通孔11并在电路板的内层绕线组成防拆区域，以及在安全信号线上的电平发生变化时触发安全芯片40擦除敏感信息。
本实施例中，电路板上设置有铜箔用于形成布线层以进行信号传输，电路板打孔方式为L1-Ln，即将电路板的外层采用通孔11方式贯通，通孔11指的是外层与外层连接，且贯穿L1-Ln内的各层电路板。
安全芯片40用于实现存储敏感信息，例如密钥、账号等，防拆组件用于与电子设备的壳体或者其他组件机械或者电气连接，防拆组件可包括第一防拆组件21、第二防拆组件22等，并在电子设备的壳体或者其他组件发生位移或者被破坏时切换开关状态，进而断开安全信号线，并切换安全芯片40接收到的电平状态，安全芯片40触发保护机制，擦除敏感信息。
安全芯片40和防拆组件均设置于电路板的外层，即第一布线层L1或者第n布线层Ln，电路板的外层或者内层可设置用于传输敏感信息的敏感信号走线，敏感信号走线连接安全芯片以及敏感器件，其中，敏感器件用于输入传递所有敏感信息，例如密码、账号、密钥，敏感器件可为用于输入密码的按键、用于接收账号的读卡器，以及敏感信号走线经过的各模块，敏感器件可设置于电路板上，或者设置于电子设备的内部，具体设置位置不限，同时，安全信号线例如第一安全信号线31和第二安全信号线32等与安全芯片40和防拆组件电性连接，安全信号线中间的连接线路根据安全芯片40的位置以及用于连通安全芯片40与外界通讯设备之间的敏感信号走线的位置对应设置，安全信号线可在外层绕线并连接安全芯片40和防拆组件，形成防拆区域以对安全芯片40或者内层的敏感信号走线进行防泄密保护，或者，安全信号线从安全芯片40引出，并从对应通孔11到达防拆组件的对应位置，并再经过对应通孔11穿出连接防拆组件形成，在对应的内层绕线形成防拆区域，在安全信号线或者防拆组件受到破坏时，安全信号线传输至安全芯片40的电平信号发生改变，安全芯片40触发保护机制并擦除敏感信息。
同时，如图2和图3所示，安全信号线与安全芯片40和防拆组件的连接方式可对应设置，即可采取动态设置和静态设置，如图2所示，在一个实施例中，动态设置的安全信号线经防拆组件和电路板中的对应通孔11和/或布线层绕线后连接安全芯片40，由安全芯片40的输出端发出电平信号并经防拆组件反馈至输入端，安全信号线的中间连线在外层绕线或者穿过通孔11在内层绕线形成防拆区域，输入端和输出端的电平信号需保持一致，否则将触发安全芯片40。
如图3所示，静态设置的安全信号线一端连接另一信号线或者组件的信号端，另一端连接安全芯片40，安全信号线的中间连线在外层绕线或者穿过通孔11在内层绕线形成防拆区域，安全芯片40根据预存的电平判断接收到的电平信号，当电路板上的绕线或者防拆组件被攻击而断开或短路导致电平信号切换或者丢失时，安全芯片40触发保护机制。
电路板可在外层设置不同的防拆组件，即安全信号线可与防拆组件一一连接，或者一个安全信号线的走线上连接有多个防拆组件，具体连接方式可根据安全需求对应设置。
安全信号线一端可接高电平或者低电平，对应地，安全芯片40的信号端可配置为高电平或者低电平，电平信号类型和防拆组件的连接方式可对应设置。
其中，防拆组件可为防拆开关或者为其他具备保护能力的组件，例如带有安全信号线的PCB板或者FPC，具备防拆功能的芯片，其中防拆开关可为锅仔片、焊盘等。
通过在电路板的外层之间设置通孔11，安全信号线根据需求在电路板的外层绕线或者经过通孔11在电路板的内层绕线，组成防拆区域，安全信号线对应连接防拆开关和安全芯片40，并在防拆开关或者安全信号线遭到破坏时，安全信号线上的电平发生变化，从而触发安全芯片40擦除敏感信息，通过采用通孔11打孔方式，在达到防泄密的目的同时达到了降低了设计成本和简化安全方案的目的。
在一个实施例中，安全芯片40与防拆组件设置于同一外层；
安全信号线的第一端连接安全芯片40，安全信号线的第二端通过第一布线层L1或者第N布线层Ln和若干防拆组件与安全芯片40连接，安全信号线还在第一布线层L1或者第N布线层Ln绕线组成防拆区域；或者
安全信号线的第一端连接安全芯片40，安全信号线的第二端通过一通孔11到达第N布线层Ln，并通过第N布线层Ln、另一通孔11连接若干防拆组件，并通过第一布线层L1与安全芯片40连接；或者
安全信号线的第一端连接安全芯片40，安全信号线的第二端通过一通孔11到达第一布线层L1，并通过第一布线层L1、另一通孔11连接若干防拆组件，并通过第N布线层Ln与安全芯片40连接，安全信号线还在第一布线层L1和/或第N布线层Ln铺设绕线组成防拆区域。
本实施例中，如图1所示，假设防拆组件为第一防拆组件21，当安全芯片40与第一防拆组件21设置于第一布线层L1时，安全芯片40与第一防拆组件21具有两种连接方式，一是直接在第一布线层L1通过安全信号线连接，二是安全信号线从安全芯片40的信号端出发，在安全芯片40和第一防拆组件21的对应位置打两个通孔11，并经过通孔11到达第N布线层Ln，安全信号线通过第一防拆组件21的对应位置的另一通孔连接第一防拆组件21，此时安全信号线再通过第一布线层L1连接至安全芯片40的另一信号端。
同理，当安全芯片40与第一防拆组件21设置于第N布线层Ln时，安全芯片40与第一防拆组件21具有两种连接方式，一是直接在第N布线层Ln通过安全信号线连接，或者在安全芯片40和第一防拆组件21的对应位置打两个通孔11，安全信号线从安全芯片40的信号端出发、并经过通孔11到达第N布线层Ln，此处安全信号线通过第一防拆组件21的对应位置的通孔11连接第一防拆组件21，此时安全信号线再通过第N布线层Ln连接至安全芯片40的另一信号端。
同时，根据不同安全限制条件，安全信号线还在经过的布线层对应铺设绕线组成防拆区域，从而在布线层在受到破坏时触发安全芯片40擦除敏感信息。
在一个实施例中，安全芯片40与防拆组件设置于不同层；
安全信号线的第一端连接安全芯片40，安全信号线的第二端通过一通孔11到达另一外层并与若干防拆组件连接，以及通过另一通孔连接安全芯片40，安全信号线还在第一布线层L1至N布线层Ln中的若干布线层铺设绕线组成防拆区域。
本实施例中，如图1所示，当防拆组件为第二防拆组件22，安全芯片40设置在第一布线层L1，第二防拆组件设置于第N布线层Ln时，安全信号线先与安全芯片40连接，并通过通孔11与第二防拆组件22连接，同时，通过另一通孔11返回至安全芯片40，从而形成串联保护回路，同时，根据不同安全限制条件在对应通过的布线层进行铺设绕线组成防拆区域。
同理，当第二防拆组件22设置在第一布线层L1，安全芯片40设置于第N布线层Ln时，安全信号线先与安全芯片40连接，并通过一通孔11与第二防拆组件22连接，同时通过另一通孔返回第N布线层Ln并与安全芯片40连接，从而形成串联保护回路。
如图1所示，在一个实施例中，防拆组件和安全芯片40正对至少一个通孔设置。
本实施例中，防拆组件和安全芯片40通过焊盘连接在一阶电路板的外层，并在正对位置打孔并将安全信号线通过L1～Ln中间的对应通孔11，从而连接至防拆组件和安全芯片40，避免通孔11外露，提高防泄密安全性。
在一个实施例中，防泄密结构还包括至少一个敏感器件Key，至少一个敏感器件Key设置于电路板的外层，敏感器件Key与安全芯片直连或者经至少一个通孔中的对应通孔与安全芯片40连接。
本实施例中，防泄密结构上还设置有用于操作的敏感器件Key，敏感器件Key的敏感信号走线与安全信号线的走线相同，位于外层的敏感信号走线与安全芯片40直连，位于内层的敏感信号走线可经过对应的通孔11并与安全芯片40连接，敏感信号走线还可经过对应的关联器件，例如电阻R1、电容等。
进一步地，为了提高安全性，安全信号线绕制在敏感器件与安全芯片之间的路径和连接端口的周围，即对敏感信号走线以及敏感器件的连接端口进行绕线防护，安全信号线还可覆盖敏感器件Key与安全芯片40之间的通孔11，即当敏感器件Key与安全芯片40需要经过通孔11连接时，其所经过的通孔11均需被安全信号线覆盖，安全信号线在对应通孔11的上方或者西方绕线形成防拆保护区域。
在一个实施例中，防泄密结构还包括电池50，电池50与安全芯片电性连接。
本实施例中，由电池50为安全信号线提供高电平信号，实现安全信号线静态设置，安全芯片40检测输入端的电平信号状态，并在电平信号发生变化时触发保护机制。
如图6所示，在一个实施例中，安全信号线的第一端接地，安全信号线的第二端通过防拆组件、电路板中的对应通孔和/或布线层绕线后连接安全芯片40和电池50。
本实施例中，由地极为安全信号线提供低电平信号，实现安全信号线静态设置，安全芯片40检测输入端的电平信号状态，并在电平信号发生变化时触发保护机制。
在一个实施例中，电路板可能在第一层和第n层设置不同的防拆开关，为了避免联动，在一个实施例中，设置于电路板的不同外层的防拆组件连接不同的安全信号线，安全芯片40可对不同的安全信号线分别监测，提高防泄密结构的安全性。
在一个实施例中，所述防泄密结构还包括盖板，所述盖板正对所述通孔设置，本实施例中，安全芯片通过通孔连接安全信号线时，通孔的另一面设置盖板，形成过孔保护区，从而遮挡通孔，避免外露。
以下以六层电路板为例说明，通孔11根据连接需求对应打孔。
假设敏感信息仅包含密码，所有器件在第一布线层L1，一阶电路板的正面设置4个防拆开关SW1～SW4、背面设置2个防拆开关SW5～SW6。
安全芯片40有4条动态安全信号线，分别为安全芯片40的输入端P和输出端N分别P1-N1、P2-N2、P3-N3、P4-N4。
且防泄密结构设置有多个限制要求：
限制要求1：密码需要受到1层安全信号线保护，且只能在L1,L2层走线；
限制要求2：安全信号线的绕线层只能在L3-L5层，且必须是P3和P4互绕；
限制要求3：安全信号线绕线必须覆盖所有L1、L2层的安全信号线信号和密码；
限制要求4：敏感信息的通孔11只能打在过孔保护区下方，正面和背面都需要受其保护；
限制要求5：过孔保护区有且仅有2种形式：1)安全芯片40；2)一个接入安全信号线信号的4层一阶贴板电路板(保护作用的盖板)。
则可选的设计方案示例为：
则可选的设计方案示例为：
1)P1：从安全芯片40出发，L1层接入正面防拆开关SW1，再接入正面防拆开关SW2，最后从L1层回到安全芯片40的N1端；
2)P2：从安全芯片40出发，L1层接入正面防拆开关SW3，再接入正面防拆开关SW4，最后从L1层回到安全芯片40的N2端；
3)Key信号：从安全芯片40出发，L1走线至敏感器件，同理，L1走线到关联焊盘或器件，最后再回到安全芯片40；
4)从安全芯片40出发，直接打通孔11，通孔11背面设置保护作用的盖板，L3层和P4互相绕线，绕线范围依据限制要求3。绕完后，在背面防拆开关SW5下方，经过一个通孔11，再然后在背面防拆开关SW5下方经过另一通孔11，L1层走线到安全芯片40。
5)从安全芯片40出发，直接打通孔11，通孔11背面设置保护作用的盖板。L3层和P3互相绕线，绕线范围依据限制要求3。绕完后，在背面防拆开关SW6下方，经过一个通孔11。再然后在背面防拆开关SW6下方经过另一通孔11，内层走线到过孔保护区与安全芯片40重叠区域，打通孔11，L1层走线到安全芯片40。
通过采用电路板通孔11打孔方式，在达到防泄密的目的同时达到了降低了设计成本和简化安全方案的目的。
本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括防泄密结构，该防泄密结构的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防泄密结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板包括N布线层，其中，所述电路板的第一布线层至第N布线层之间设置有至少一个通孔；
至少一个防拆组件，所述至少一个防拆组件设置于所述电路板的外层；
至少一条安全信号线；
安全芯片，所述至少一条安全信号线与所述防拆组件和所述安全芯片电性连接，并在所述电路板的外层绕线组成防拆区域或者穿过所述电路板的对应通孔并在所述所述电路板的内层绕线组成防拆区域，以及在所述安全信号线上的电平发生变化时触发所述安全芯片擦除敏感信息。
2.如权利要求1所述的防泄密结构，其特征在于，所述安全芯片与所述防拆组件设置于同一外层；
所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过所述第一布线层或者所述第N布线层和若干所述防拆组件与所述安全芯片连接，所述安全信号线还在所述第一布线层或者所述第N布线层绕线组成防拆区域；或者
所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过一所述通孔到达所述第N布线层，并通过所述第N布线层、另一所述通孔连接若干所述防拆组件，并通过所述第一布线层与所述安全芯片连接；或者
所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过一所述通孔到达所述第一布线层，并通过所述第一布线层、另一所述通孔连接若干所述防拆组件，并通过所述第N布线层与所述安全芯片连接，所述安全信号线还在所述第一布线层和/或所述第N布线层铺设绕线组成防拆区域。
3.如权利要求2所述的防泄密结构，其特征在于，所述安全芯片与所述防拆组件设置于不同层；
所述安全信号线的第一端连接所述安全芯片，所述安全信号线的第二端通过一所述通孔到达另一外层并与若干所述防拆组件连接，以及通过另一所述通孔连接所述安全芯片，所述安全信号线还在所述第一布线层至所述N布线层中的若干布线层铺设绕线组成防拆区域。
4.如权利要求1所述的防泄密结构，其特征在于，所述防拆组件和所述安全芯片正对所述至少一个通孔设置。
5.如权利要求1所述的防泄密结构，其特征在于，所述防泄密结构还包括至少一个敏感器件，所述至少一个敏感器件设置于所述电路板的外层，所述敏感器件与安全芯片直连或者经所述至少一个通孔中的对应通孔与安全芯片连接。
6.如权利要求5所述的防泄密结构，其特征在于，所述安全信号线绕制在所述敏感器件与所述安全芯片之间的路径和连接端口的周围。
7.如权利要求1所述的防泄密结构，其特征在于，所述防泄密结构还包括电池，所述电池与所述安全芯片电性连接。
8.如权利要求7所述的防泄密结构，其特征在于，所述安全信号线的第一端连接所述电池，所述安全信号线的第二端通过所述防拆组件和所述电路板中的对应通孔和/或布线层绕线后连接所述安全芯片。
9.如权利要求7所述的防泄密结构，其特征在于，所述安全信号线的第一端接地，所述安全信号线的第二端通过所述防拆组件、所述电路板中的对应通孔和/或布线层绕线后连接所述安全芯片和所述电池。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的防泄密结构。
CN202011348943.5A 2020-11-26 2020-11-26 防泄密结构和电子设备 Pending CN112566357A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011348943.5A CN112566357A (zh) 2020-11-26 2020-11-26 防泄密结构和电子设备
PCT/CN2021/124458 WO2022111127A1 (zh) 2020-11-26 2021-10-18 防泄密结构和电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011348943.5A CN112566357A (zh) 2020-11-26 2020-11-26 防泄密结构和电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112566357A true CN112566357A (zh) 2021-03-26

Family

ID=75046867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011348943.5A Pending CN112566357A (zh) 2020-11-26 2020-11-26 防泄密结构和电子设备

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN112566357A (zh)
WO (1) WO2022111127A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022111127A1 (zh) * 2020-11-26 2022-06-02 百富计算机技术（深圳）有限公司 防泄密结构和电子设备
CN114814531A (zh) * 2022-03-30 2022-07-29 上海先楫半导体科技有限公司 一种芯片安全测试电路及逻辑芯片
CN115148118A (zh) * 2022-07-07 2022-10-04 黑芝麻智能科技有限公司 柔性电路板及显示装置
CN117829084A (zh) * 2024-03-04 2024-04-05 杭州广立微电子股份有限公司 一种三维网格绕线方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102858082A (zh) * 2012-09-26 2013-01-02 深圳市九思泰达技术有限公司 核心模块安全区防护结构
CN104992506A (zh) * 2015-07-06 2015-10-21 福建升腾资讯有限公司 一种基于lap技术的pos机安全设计方法
US20160374195A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Ingenico Group Component for the protection of sensitive signals, corresponding device and method
CN206961266U (zh) * 2017-06-12 2018-02-02 深圳九磊科技有限公司 Pos机及pos机的按键安全防护装置
CN210924799U (zh) * 2019-12-20 2020-07-03 上海动联信息技术股份有限公司 一种pos机多层通孔保护盖板
CN211653795U (zh) * 2020-03-25 2020-10-09 百富计算机技术（深圳）有限公司 Tamper引脚扩展电路和POS机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101615235A (zh) * 2009-08-04 2009-12-30 青岛海信智能商用设备有限公司 一种存储器数据自毁系统
CN209710414U (zh) * 2018-12-12 2019-11-29 百富计算机技术（深圳）有限公司 敏感器件保护结构及pos机
CN112395653A (zh) * 2020-11-26 2021-02-23 百富计算机技术（深圳）有限公司 防泄密结构和电子设备
CN112566357A (zh) * 2020-11-26 2021-03-26 百富计算机技术（深圳）有限公司 防泄密结构和电子设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102858082A (zh) * 2012-09-26 2013-01-02 深圳市九思泰达技术有限公司 核心模块安全区防护结构
US20160374195A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Ingenico Group Component for the protection of sensitive signals, corresponding device and method
CN104992506A (zh) * 2015-07-06 2015-10-21 福建升腾资讯有限公司 一种基于lap技术的pos机安全设计方法
CN206961266U (zh) * 2017-06-12 2018-02-02 深圳九磊科技有限公司 Pos机及pos机的按键安全防护装置
CN210924799U (zh) * 2019-12-20 2020-07-03 上海动联信息技术股份有限公司 一种pos机多层通孔保护盖板
CN211653795U (zh) * 2020-03-25 2020-10-09 百富计算机技术（深圳）有限公司 Tamper引脚扩展电路和POS机

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022111127A1 (zh) * 2020-11-26 2022-06-02 百富计算机技术（深圳）有限公司 防泄密结构和电子设备
CN114814531A (zh) * 2022-03-30 2022-07-29 上海先楫半导体科技有限公司 一种芯片安全测试电路及逻辑芯片
CN114814531B (zh) * 2022-03-30 2024-04-30 上海先楫半导体科技有限公司 一种芯片安全测试电路及逻辑芯片
CN115148118A (zh) * 2022-07-07 2022-10-04 黑芝麻智能科技有限公司 柔性电路板及显示装置
CN117829084A (zh) * 2024-03-04 2024-04-05 杭州广立微电子股份有限公司 一种三维网格绕线方法
CN117829084B (zh) * 2024-03-04 2024-05-14 杭州广立微电子股份有限公司 一种三维网格绕线方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022111127A1 (zh) 2022-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112566357A (zh) 防泄密结构和电子设备
US20230284401A1 (en) Tamper-proof structure and electronic device
US10678957B2 (en) Tamper responsive sensor
WO2020009529A1 (ko) 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US7549064B2 (en) Secure circuit assembly
US8270174B2 (en) Hardware protection system for sensitive electronic-data modules protecting against external manipulations
TWI595382B (zh) 安全保護裝置、以及形成和安裝該裝置的方法
US20150382455A1 (en) A Security Module for Protecting Circuit Components from Unauthorized Access
EP1421549B1 (en) A pin pad
US20060201701A1 (en) Circuit security
CN103582298A (zh) 安全保护装置
WO2019146988A1 (ko) 필름 안테나-회로 연결 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US8258405B2 (en) Sensor for a hardware protection system for sensitive electronic-data modules protecting against external manipulations
CN105824481A (zh) 触摸传感器装置
US8977868B2 (en) Flexible printed cable and information processing device
CN210924799U (zh) 一种pos机多层通孔保护盖板
CN111080936A (zh) 一种pos机多层通孔保护盖板
CN113574570B (zh) 用于篡改检测的装置和方法
CN207976963U (zh) 电子设备防拆装置和电子设备
CN214540936U (zh) 具备安全防护功能的电路结构和pos机
CN213904468U (zh) 一种基于动态攻击检测电平的pos机保护盖板
CN215182287U (zh) 斑马条控深墙板安全防护结构
CN213303189U (zh) 防拆结构及金融终端
CN115148118A (zh) 柔性电路板及显示装置
CN218214291U (zh) 布线过孔保护结构及pos机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210326

RJ01 Rejection of invention patent application after publication