CN113393621A - 一种金融终端 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种金融终端,包括:后壳;前壳,所述前壳用于与所述后壳装配连接;主控板,所述主控板安装在所述后壳中,用于存储敏感数据和tamper数据;按键板,所述按键板与所述主控板平行设置,且与所述主控板电连接;在所述主控板的厚度方向上,所述按键板在所述主控板上的投影区域形成安全区,所述安全区用于设置敏感部件;所述主控板靠近所述后壳的侧面设有过孔保护件和后壳防拆开关,所述按键板靠近所述前壳的侧面设有前壳防拆开关。本申请解决了现有金融终端中安全区的制作成本高昂且装配复杂的问题。
Description
技术领域
本申请涉及移动支付端技术领域,特别涉及一种金融终端。
背景技术
在传统金融终端中,构成安全区的核心主体通常是PCB板,而为了使PCB板内的走线满足安全要求,一般采用一阶、二阶等复杂的盲埋孔板设计,层叠的设计使得制作成本高昂。为了进一步的提高安全区的安全性,还会在安全区四周使用墙板进行包围,但是这样会使得安全区的装配复杂。
发明内容
本申请实施例提供一种金融终端,解决了现有金融终端中安全区的制作成本高昂且装配复杂的问题。
本申请是这样实现的,一种金融终端,包括:
后壳;
前壳,所述前壳用于与所述后壳装配连接;
主控板,所述主控板安装在所述后壳中,用于存储敏感数据和tamper数据;
按键板,所述按键板与所述主控板平行设置,且与所述主控板电连接;
在所述主控板的厚度方向上,所述按键板在所述主控板上的投影区域形成安全区,所述安全区用于设置敏感部件;
所述主控板靠近所述后壳的侧面设有后壳防拆开关,所述按键板靠近所述前壳的侧面设有前壳防拆开关。
根据本申请实施例提供的金融终端,将按键板和主控板设于前壳和后壳之间,且按键板靠近前壳,在按键板靠近前壳的侧面设置前壳防拆开关就可以防止前壳被拆;主控板靠近后壳,在主控板靠近后壳的侧面设置后壳防拆开关就可以防止后壳被拆,将按键板在主控板上的投影区域作为安全区,安全区用于设置敏感部件,这样就安全区中设置的敏感部件就能有效的被保护起来,提高了主控板中存储的敏感数据和tamper数据的安全性。这样设置的安全区制作简单,而且主控板和按键板不用采用一阶、二阶等复杂的盲埋孔板,节省了成本。
在其中一个实施例中,所述主控板上具有过孔,所述主控板靠近所述后壳的侧面设有与所述过孔正对的过孔保护件。
在其中一个实施例中,金融终端还包括IC卡座,所述IC卡座设于所述主控板与所述按键板之间,且位于所述安全区内;
所述IC卡座包括控制件,所述控制件与所述主控板电连接,且所述控制件位于所述安全区内。
在其中一个实施例中,金融终端还包括显示屏,所述显示屏安装在所述前壳上;
所述显示屏与所述主控板通过连接件电连接,所述连接件位于所述安全区内。
在其中一个实施例中,所述按键板通过板间连接件与所述主控板电连接,且所述板间连接件位于所述安全区内;
所述按键板与所述主控板之间设有板间防拆开关,且所述板间防拆开关位于所述安全区内。
在其中一个实施例中,所述按键板靠近所述前壳的侧面还设有按键金手指,所述按键金手指上覆盖设有锅仔片;
所述前壳上开设有适配按键的开口,所述开口中安装有按键,且所述按键与所述锅仔片接触。
在其中一个实施例中,所述板间连接件为板对板连接件或者斑马条。
在其中一个实施例中,所述过孔保护件为贴片设于所述主控板靠近所述后壳的侧面上的补丁板。
在其中一个实施例中,所述敏感数据包括按键信号;所述锅仔片按下时产生所述按键信号,所述按键信号经由预设的第一走线路径传输,所述第一走线路径包括:在所述主控板的第一层从CPU走线至所述板间连接件,通过所述板间连接件从所述主控板连接至所述按键板,并从所述按键板打孔连接所述按键金手指。
在其中一个实施例中,所述敏感数据还包括第一预设信号,所述IC卡座触发时产生所述第一预设信号,所述第一预设信号经由预设的第二走线路径传输,所述第二走线路径传输包括:从所述主控板的第一层走线至所述控制件,并从所述控制件走线至所述IC卡座。
在其中一个实施例中,所述敏感数据还包括第二预设信号,所述连接件触发时产生所述第二预设信号,所述第二预设信号经由预设的第三走线路径传输,所述第三走线路径传输包括:从所述主控板的第一层走线至所述连接件。
在其中一个实施例中,所述Tamper数据经由预设的第四走线路径、第五走线路径、第六走线路径、第七走线路径、第八走线路径和第九走线路径中的一条或多条走线路径传输;所述第四走线路径、所述第五走线路径、所述第六走线路径、所述第七走线路径、所述第八走线路径和所述第九走线路径分别包含一个输入端和一个输出端;所述前壳的侧面设有多个前壳防拆开关;
所述第四走线路径包括:第一输入端在所述主控板的第一层从CPU接入板间防拆开关,从所述板间防拆开关连通到所述按键板,并在所述按键板上通过板间防拆开关从所述按键板的第N层走线至第一前壳防拆开关下方,打孔接入所述第一前壳防拆开关,并从所述第一前壳防拆开关接入第二前壳防拆开关;所述N为大于或等于2的正整数;
第一输出端在所述主控板的第一层从CPU接入所述板间防拆开关,从所述按键板的第N层走线至所述第二前壳防拆开关下方,打孔接入所述第二前壳防拆开关。
在其中一个实施例中,所述第五走线路径包括:第二输入端在所述主控板的第一层从CPU接入板间防拆开关,从所述板间防拆开关连通到所述按键板,并在所述按键板上通过板间防拆开关从所述第N层走线至所述第三前壳防拆开关下方,打孔接入第三前壳防拆开关,并从所述第三前壳防拆开关接入第四前壳防拆开关;
第二输出端在所述主控板的第一层从CPU接入所述板间连接件,并在所述按键板上通过所述板间连接件从所述第N层走线至所述第四前壳防拆开关下方,打孔接入所述第四前壳防拆开关。
在其中一个实施例中,所述第六走线路径包括:第三输入端在所述主控板的第一层从CPU接入所述板间连接件,从所述板间连接件连通到所述按键板,在所述按键板上通过所述板间连接件从所述第N层走线至第五前壳防拆开关下方,打孔接入所述第五前壳防拆开关,并从所述第五前壳防拆开关接入第六前壳防拆开关;
第三输出端在所述主控板的第一层从CPU接入板间连接件,在所述按键板上通过所述板间连接件从所述第N层走线至所述第六前壳防拆开关下方,打孔接入所述第六前壳防拆开关。
在其中一个实施例中,所述主控板为B层的通孔板,所述第七走线路径包括:第四输入端在所述主控板的第一层从CPU走线至过孔保护件下方打孔,在所述主控板的第X层与第五输入端互相绕线,走线回至后壳防拆开关下方,打孔连接所述后壳防拆开关,并从所述主控板的第一层走线至第四输出端;所述X为大于或等于2且小于B的正整数。
在其中一个实施例中,所述第八走线路径包括:第五输入端在所述主控板的第一层从CPU走线至过孔保护件下方打孔,在所述主控板的第X层与所述第四输入端互相绕线,走线回至过孔保护件下方,打孔连接所述过孔保护件,在所述过孔保护件上与第六输入端互相绕线,走线至所述过孔保护件下方,打孔连接至所述主控板的第一层,并从所述主控板的第一层走线至第五输出端。
在其中一个实施例中,所述第九走线路径包括:第六输入端在所述主控板的第一层从CPU走线至过孔保护件下方,打孔连接所述过孔保护件,在所述过孔保护件上与第五输入端互相绕线,并走线至过孔保护件下方,打孔接入至所述主控板的第一层,从所述主控板的第一层走线至第六输出端。
在其中一个实施例中,所述敏感数据具体为密码、账号数据、提示信息、加密密码、账号的密钥及其他与金融服务有关的敏感数据。
从以上技术方案可以看出,本申请的实施例实现的有益效果为:将主控板和按键板设于前壳和后壳之间,再将按键板在主控板上的投影区域作为安全区,将敏感部件设于安全区内,为了保证安全区的安全性,在按键板靠近前壳的侧面上设置前壳防拆开关,在主控板靠近后壳的侧面上设置后壳防拆开关,这样就可以有效的将主控板和按键板保护起来,从而安全区周围就具有主控板和按键板形成的第一层防护以及前壳和后壳形成的第二层防护,提高了安全区的安全性能。本申请的安全区制作简单,并且按键板和主控板没有采用一阶、二阶等复杂的盲埋孔板,节省了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的金融终端的结构示意图。
图2是本申请实施例提供的金融终端的安全区示意图。
图3是本申请实施例提供的金融终端的按键板的正视图。
图4是本申请实施例提供的金融终端的主控板的后视透视图。
图5是主控板上过孔保护件的设置示意图。
图6是本申请实施例提供的金融终端的一种应用示意图。
附图标记:10、后壳;11、后壳防拆开关;
20、前壳;21、前壳防拆开关;
30、主控板;31、过孔;310、过孔保护件;
40、按键板;41、板间连接件;42、板间防拆开关;43、锅仔片;
50、IC卡座;51、控制件;
60、显示屏;61、连接件;
70、按键。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解,当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解,在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样,术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地,短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
另外,在本申请说明书和所附权利要求书的描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
本申请实施例提供一种金融终端,解决了现有金融终端中安全区的制作成本高昂且装配复杂的问题。
图1示出了本申请较佳实施例提供的金融终端的结构示意图,为了便于说明,仅示出了与本实施例相关的部分,详述如下:
参考图1,本申请实施例提供的金融终端包括后壳10、前壳20、主控板30、按键板40;前壳20用于与后壳10装配连接;主控板30安装在后壳10中,用于存储敏感数据和tamper数据;按键板40与主控板30平行设置,且与主控板30电连接;在主控板30的厚度方向上,按键板40在主控板30上的投影区域形成安全区,安全区用于设置敏感部件;主控板30靠近后壳10的侧面设有后壳防拆开关11,按键板40靠近前壳20的侧面设有前壳防拆开关21。
根据本申请实施例提供的金融终端,将按键板40和主控板30设于前壳20和后壳10之间,且按键板40靠近前壳20,在按键板40靠近前壳20的侧面设置前壳防拆开关21就可以防止前壳20被拆;主控板30靠近后壳10,在主控板30靠近后壳10的侧面设置后壳防拆开关11就可以防止后壳10被拆,将按键板40在主控板30上的投影区域作为安全区,安全区用于设置敏感部件,这样就安全区中设置的敏感部件就能有效的被保护起来,提高了主控板30中存储的敏感数据和tamper数据的安全性。这样设置的安全区制作简单,而且主控板30和按键板40无需采用一阶、二阶等复杂的盲埋孔板,节省了成本。
需要说明的是,上述敏感数据具体为密码、账号数据、提示信息、加密密码、账号的密钥及其他与金融服务有关的敏感数据。上述敏感部件指会出现敏感数据和tamper数据的器件。
上述前壳防拆开关21可以是碳粒型的,也可以是锅仔型的,并且前壳防拆开关21的设置数量不做限定,如图3所示的按键板正视图中前壳防拆开关21的数量为8个。上述后壳防拆开关11的数量不做限定,如图4所示为主控板30的后视透视图。
可选的,主控板30上具有过孔31,主控板30靠近后壳10的侧面设有与过孔31正对的过孔保护件310。由于本申请实施例中的主控板30和按键板40不采用一阶、二阶等复杂的盲埋孔板,因此为了节省成本,主控板30和按键板40可以采用通孔板,此时主控板30上的连接线路有些就会直接通过过孔31,这样会容易导致线路上信号的丢失和被盗取,所以设置过孔保护件310来防止敏感数据过孔31被盗取。
上述过孔保护件310投影在主控板30上的区域为过孔保护区,可以防止敏感信号或tamper信号过孔被获取,过孔保护件310可以是任何带有tamper机制的部件,形式不做限制,可以为贴片设于主控板30靠近后壳10的侧面上的补丁板,也可以是与主控板30靠近后壳10的侧面紧邻的其他PCB板。如图5所示为过孔保护件310在主控板30上的设置位置示意图。
在其中一个实施例中,参考图1,金融终端还包括IC卡座50,IC卡座50设于主控板30与按键板40之间,且位于安全区内。本申请实施例中的IC卡座50用于插入IC卡,所以这里的IC卡座50为敏感部件,将其设置在主控板30与按键板40之间可以保护IC卡座50在应用时的安全性能更强。如图6为IC卡座50中插入IC卡应用的示意图,本申请实施例的金融终端可以是刷卡机,IC卡可以插入IC卡座50中使用。
在其中一个实施例中,金融终端还包括打印装置,打印装置设置在前壳20和后壳10之间,用于在金融终端使用之后将刷卡的凭证进行打印。
可选的,IC卡座50包括控制件51,控制件51与主控板30电连接,且控制件51位于安全区内。上述控制件51为敏感部件,控制件51用于处理IC卡座50中插入的IC卡的卡片信息,将控制件51设置在安全区内可以防止控制件51涉及到的账号数据、账号密码等数据流漏出去,增强IC卡在金融终端上使用的安全性。
在其中一个实施例中,参考图1,金融终端还包括显示屏60,显示屏60安装在前壳20上;显示屏60与主控板30通过连接件61电连接,连接件61位于安全区内。上述显示屏60用于显示金融终端使用时的交易信息,因此需要将显示屏60与主控板30之间的连接件61设置在安全区内才可以确保主控板30向显示屏60传输信息的路径不会暴露,敏感数据不会泄露。
可选的,按键板40通过板间连接件41与主控板30电连接,且板间连接件41位于安全区内;按键板40与主控板30之间设有板间防拆开关42,且板间防拆开关42位于安全区内。
由于按键板40上会传输密码信息,因此按键板40与主控板30之间的板间连接件41为敏感部件,将板间连接件41设置在安全区内可以确保按键板40向主控板30传输的信息不会泄露,安全性更强;可选的,板间连接件41为板对板连接件或者斑马条。为了进一步的加强安全区的安全性,可以在按键板40和主控板30之间设置板间防拆开关42,这样一旦有外力拆卸按键板40和主控板30,主控板30上的CPU中存储的敏感数据就会立马清除,金融终端提示设备被触发,以防止敏感数据外泄。
如图2所示为本申请实施例中的安全区的示意图,安全区内设置有IC卡座50、控制件51、连接件61、板间连接件41和板间防拆开关42,当然,安全区内除了设置上述敏感部件之外,还可以设置其他包含敏感数据的敏感部件。
可选的,按键板40靠近前壳20的侧面还设有按键金手指,按键金手指上覆盖设有锅仔片43;前壳20上开设有适配按键70的开口,开口中安装有按键70,且按键70与锅仔片43接触。
上述锅仔片43(又俗称金属弹片或metal dome,snap dome),采用超薄(0.05mm-0.1mm厚度)和超硬(一般硬度为HV480-550之间)的不锈钢材料制成,主要应用于薄膜开关、微型开关、PCB板、印刷线路板、硬性板等产品中,具有接触平稳、导通性强、回弹稳定、手感俱佳的几大优点,通过以上设置,当按键70被按下时,锅仔片43也被按下,此时锅仔片43就会与按键金手指连接导通,按键信号从按键金手指传输到板间连接件41上再输入到主控板30,上述的按键70采用锅仔片43进行按键信号导通,不仅具有良好的导通性能,而且利用锅仔片43的稳定的回弹力(按下后自动回位),和超长的寿命,可以给操作者提供优质的触觉反馈。
在其中一个实施例中,敏感数据包括按键信号;锅仔片43按下时产生按键信号,按键信号经由预设的第一走线路径传输,第一走线路径包括:在主控板30的第一层从CPU走线至板间连接件41,通过板间连接件41从主控板30连接至按键板40,并从按键板40打孔连接按键金手指。
在其中一个实施例中,敏感数据还包括第一预设信号,IC卡座50触发时产生第一预设信号,第一预设信号经由预设的第二走线路径传输,第二走线路径传输包括:从主控板30的第一层走线至控制件51,并从控制件51走线至IC卡座50。
在其中一个实施例中,敏感数据还包括第二预设信号,连接件61触发时产生第二预设信号,第二预设信号经由预设的第三走线路径传输,第三走线路径传输包括:从主控板30的第一层走线至连接件61。
具体地,在锅仔片43按下时产生按键信号包括但不限于密码、账号数据、加密密码或账号的密钥;在IC卡座50触发时产生第一预设信号包括但不限于账号数据;连接件61触发时产生第二预设信号包括但不限于提示信息。
在其中一个实施例中,Tamper数据经由预设的第四走线路径、第五走线路径、第六走线路径、第七走线路径、第八走线路径和第九走线路径中的一条或多条走线路径传输;第四走线路径、第五走线路径、第六走线路径、第七走线路径、第八走线路径和第九走线路径分别包含一个输入端和一个输出端;前壳20的侧面设有多个前壳防拆开关21;
第四走线路径包括:第一输入端在主控板30的第一层从CPU接入板间防拆开关42,从板间防拆开关42连通到按键板40,并在按键板40上通过板间防拆开关42从按键板40的第N层走线至第一前壳防拆开关21下方,打孔接入第一前壳防拆开关21,并从第一前壳防拆开关21接入第二前壳防拆开关21;N为大于或等于2的正整数;
第一输出端在主控板30的第一层从CPU接入板间防拆开关42,从按键板40的第N层走线至第二前壳防拆开关21下方,打孔接入第二前壳防拆开关21。
在其中一个实施例中,第五走线路径包括:第二输入端在主控板30的第一层从CPU接入板间防拆开关42,从板间防拆开关42连通到按键板40,并在按键板40上通过板间防拆开关42从第N层走线至第三前壳防拆开关21下方,打孔接入第三前壳防拆开关21,并从第三前壳防拆开关21接入第四前壳防拆开关21;
第二输出端在主控板30的第一层从CPU接入板间连接件41,并在按键板40上通过板间连接件41从第N层走线至第四前壳防拆开关21下方,打孔接入第四前壳防拆开关21。
具体的,tamper数据是CPU内部产生的数据,tamper数据涉及CPU,tamper引脚,连接件等tamper信号的整个路径以及路径上的所有器件,前壳防拆开关21的个数可根据实际情况进行具体设定;一般情况下,基于安全标准通常设定有效的前壳防拆开关21的个数为大于或等于3。
在其中一个实施例中,第六走线路径包括:第三输入端在主控板30的第一层从CPU接入板间连接件41,从板间连接件41连通到按键板40,在按键板40上通过板间连接件41从第N层走线至第五前壳防拆开关21下方,打孔接入第五前壳防拆开关21,并从第五前壳防拆开关21接入第六前壳防拆开关21;
第三输出端在主控板30的第一层从CPU接入板间连接件41,在按键板40上通过板间连接件41从第N层走线至第六前壳防拆开关21下方,打孔接入第六前壳防拆开关21。
在其中一个实施例中,主控板30为B层的通孔板,第七走线路径包括:第四输入端在主控板30的第一层从CPU走线至过孔保护件310下方打孔,在主控板30的第X层与第五输入端互相绕线,走线回至后壳防拆开关11下方,打孔连接后壳防拆开关11,并从主控板30的第一层走线至第四输出端;X为大于或等于2且小于B的正整数。
具体地,按键板为一个N层的通孔板。根据实际情况,可以确定主控板30通孔板的层数B以及按键板40通孔板的层数N。可以理解的是,按键板40的第N层即为按键板的最底层。
在本实施例中,设定主控板30通孔板、按键板40通孔板中距离靠近前壳20的一层为第一层。
在其中一个实施例中,第八走线路径包括:第五输入端在主控板30的第一层从CPU走线至过孔保护件310下方打孔,在主控板30的第X层与第四输入端互相绕线,走线回至过孔保护件310下方,打孔连接过孔保护件310,在过孔保护件310上与第六输入端互相绕线,走线至过孔保护件310下方,打孔连接至主控板30的第一层,并从主控板30的第一层走线至第五输出端。
在其中一个实施例中,第九走线路径包括:第六输入端在主控板30的第一层从CPU走线至过孔保护件310下方,打孔连接过孔保护件310,在过孔保护件310上与第五输入端互相绕线,并走线至过孔保护件310下方,打孔接入至主控板30的第一层,从主控板30的第一层走线至第六输出端。
具体地,第四输入端、第五输入端和第六输入端在进行绕线时,绕线区域必须应包括但不限于覆盖住所有敏感器件,所有预设的走线路径和tamper数据。
具体地,预先根据敏感数据的安全等级设定对应的绕线层数,包括:设定绕线层数随着Tamper数据的安全等级呈正增长。
例如,在检测到敏感数据为账号密码时,判定该敏感数据的安全等级高,对应设定该敏感数据走线时的绕线层数最大。
在一个实施例中,金融终端还设有磁条卡,磁条卡设于设置在安全区内;敏感数据还包括第三预设信号,磁条卡触发时产生第三预设信号,第三预设信号经由预设的第十走线路径传输,第十走线路径传输包括:从主控板30的第一层走线至磁条卡。
具体地,第三预设信号包括但不限于账号数据。
本申请通过将主控板和按键板设于前壳和后壳之间,再将按键板在主控板上的投影区域作为安全区,将敏感部件设于安全区内,为了保证安全区的安全性,在按键板靠近前壳的侧面上设置前壳防拆开关,在主控板靠近后壳的侧面上设置后壳防拆开关,这样就可以有效的将主控板和按键板保护起来,从而安全区周围就具有主控板和按键板形成的第一层防护以及前壳和后壳形成的第二层防护,提高了安全区的安全性能。本申请的安全区制作简单,并且按键板和主控板没有采用一阶、二阶等复杂的盲埋孔板,节省了成本。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种金融终端,其特征在于,包括:
后壳(10);
前壳(20),所述前壳(20)用于与所述后壳(10)装配连接;
主控板(30),所述主控板(30)安装在所述后壳(10)中,用于存储敏感数据和tamper数据;
按键板(40),所述按键板(40)与所述主控板(30)平行设置,且与所述主控板(30)电连接;
在所述主控板(30)的厚度方向上,所述按键板(40)在所述主控板(30)上的投影区域形成安全区,所述安全区用于设置敏感部件;
所述主控板(30)靠近所述后壳(10)的侧面设有后壳防拆开关(11),所述按键板(40)靠近所述前壳(20)的侧面设有前壳防拆开关(21)。
2.根据权利要求1所述的金融终端,其特征在于,所述主控板(30)上具有过孔(31),所述主控板(30)靠近所述后壳(10)的侧面设有与所述过孔(31)正对的过孔保护件(310)。
3.根据权利要求1所述的金融终端,其特征在于,还包括IC卡座(50),所述IC卡座(50)设于所述主控板(30)与所述按键板(40)之间,且位于所述安全区内;
所述IC卡座(50)包括控制件(51),所述控制件(51)与所述主控板(30)电连接,且所述控制件(51)位于所述安全区内。
4.根据权利要求1所述的金融终端,其特征在于,还包括显示屏(60),所述显示屏(60)安装在所述前壳(20)上;
所述显示屏(60)与所述主控板(30)通过连接件(61)电连接,所述连接件(61)位于所述安全区内。
5.根据权利要求1-4任一项所述的金融终端,其特征在于,所述按键板(40)通过板间连接件(41)与所述主控板(30)电连接,且所述板间连接件(41)位于所述安全区内;
所述按键板(40)与所述主控板(30)之间设有板间防拆开关(42),且所述板间防拆开关(42)位于所述安全区内。
6.根据权利要求5所述的金融终端,其特征在于,所述按键板(40)靠近所述前壳(20)的侧面还设有按键金手指,所述按键金手指上覆盖设有锅仔片(43);
所述前壳(20)上开设有适配按键(70)的开口,所述开口中安装有按键(70),且所述按键(70)与所述锅仔片(43)接触。
7.根据权利要求6所述的金融终端,其特征在于,所述敏感数据包括按键信号;所述锅仔片(43)按下时产生所述按键信号,所述按键信号经由预设的第一走线路径传输,所述第一走线路径包括:在所述主控板(30)的第一层从CPU走线至所述板间连接件(41),通过所述板间连接件(41)从所述主控板(30)连接至所述按键板(40),并从所述按键板(40)打孔连接所述按键金手指。
8.根据权利要求7所述的金融终端,其特征在于,所述敏感数据还包括第一预设信号,所述IC卡座(50)触发时产生所述第一预设信号,所述第一预设信号经由预设的第二走线路径传输,所述第二走线路径传输包括:从所述主控板(30)的第一层走线至所述控制件(51),并从所述控制件(51)走线至所述IC卡座(50)。
9.根据权利要求7所述的金融终端,其特征在于,所述敏感数据还包括第二预设信号,所述连接件(61)触发时产生所述第二预设信号,所述第二预设信号经由预设的第三走线路径传输,所述第三走线路径传输包括:从所述主控板(30)的第一层走线至所述连接件(61)。
10.根据权利要求7所述的金融终端,其特征在于,所述Tamper数据经由预设的第四走线路径、第五走线路径、第六走线路径、第七走线路径、第八走线路径和第九走线路径中的一条或多条走线路径传输;所述第四走线路径、所述第五走线路径、所述第六走线路径、所述第七走线路径、所述第八走线路径和所述第九走线路径分别包含一个输入端和一个输出端;所述前壳(20)的侧面设有多个前壳防拆开关(21);
所述第四走线路径包括:第一输入端在所述主控板(30)的第一层从CPU接入板间防拆开关(42),从所述板间防拆开关(42)连通到所述按键板(40),并在所述按键板(40)上通过板间防拆开关(42)从所述按键板(40)的第N层走线至第一前壳防拆开关(21)下方,打孔接入所述第一前壳防拆开关(21),并从所述第一前壳防拆开关(21)接入第二前壳防拆开关(21);所述N为大于或等于2的正整数;
第一输出端在所述主控板(30)的第一层从CPU接入所述板间防拆开关(42),从所述按键板(40)的第N层走线至所述第二前壳防拆开关(21)下方,打孔接入所述第二前壳防拆开关(21)。
11.根据权利要求10所述的金融终端,其特征在于,所述第五走线路径包括:第二输入端在所述主控板(30)的第一层从CPU接入板间防拆开关(42),从所述板间防拆开关(42)连通到所述按键板(40),并在所述按键板(40)上通过板间防拆开关(42)从所述第N层走线至所述第三前壳防拆开关(21)下方,打孔接入第三前壳防拆开关(21),并从所述第三前壳防拆开关(21)接入第四前壳防拆开关(21);
第二输出端在所述主控板(30)的第一层从CPU接入所述板间连接件(41),并在所述按键板(40)上通过所述板间连接件(41)从所述第N层走线至所述第四前壳防拆开关(21)下方,打孔接入所述第四前壳防拆开关(21)。
12.根据权利要求10所述的金融终端,其特征在于,所述第六走线路径包括:第三输入端在所述主控板(30)的第一层从CPU接入所述板间连接件(41),从所述板间连接件(41)连通到所述按键板(40),在所述按键板(40)上通过所述板间连接件(41)从所述第N层走线至第五前壳防拆开关(21)下方,打孔接入所述第五前壳防拆开关(21),并从所述第五前壳防拆开关(21)接入第六前壳防拆开关(21);
第三输出端在所述主控板(30)的第一层从CPU接入板间连接件(41),在所述按键板(40)上通过所述板间连接件(41)从所述第N层走线至所述第六前壳防拆开关(21)下方,打孔接入所述第六前壳防拆开关(21)。
13.根据权利要求10所述的金融终端,其特征在于,所述主控板(30)为B层的通孔板,所述第七走线路径包括:第四输入端在所述主控板(30)的第一层从CPU走线至过孔保护件(310)下方打孔,在所述主控板(30)的第X层与第五输入端互相绕线,走线回至后壳防拆开关(11)下方,打孔连接所述后壳防拆开关(11),并从所述主控板(30)的第一层走线至第四输出端;所述X为大于或等于2且小于B的正整数。
14.根据权利要求12所述的金融终端,其特征在于,所述第八走线路径包括:第五输入端在所述主控板(30)的第一层从CPU走线至过孔保护件(310)下方打孔,在所述主控板(30)的第X层与所述第四输入端互相绕线,走线回至过孔保护件(310)下方,打孔连接所述过孔保护件(310),在所述过孔保护件(310)上与第六输入端互相绕线,走线至所述过孔保护件(310)下方,打孔连接至所述主控板(30)的第一层,并从所述主控板(30)的第一层走线至第五输出端。
15.根据权利要求12所述的金融终端,其特征在于,所述第九走线路径包括:第六输入端在所述主控板(30)的第一层从CPU走线至过孔保护件(310)下方,打孔连接所述过孔保护件(310),在所述过孔保护件(310)上与第五输入端互相绕线,并走线至过孔保护件(310)下方,打孔接入至所述主控板(30)的第一层,从所述主控板(30)的第一层走线至第六输出端。
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