TWI474707B - 移動通訊終端 - Google Patents

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Chun Chieh Wang
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Chi Mei Comm Systems Inc
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移動通訊終端
本發明涉及一種移動通訊終端。
隨著電子技術之發展及人們生活節奏之不斷加快，移動通訊終端如行動電話在人們之生活中發揮越來越大作用。行動電話上之電路板與鍵墊之間通常安裝有一個用於加強行動電話機構強度之金屬件。該電路板靠近鍵墊之一側一般具有複數按鍵感應區及一個饋入端。該饋入端供一天線插入，如GPS(Global Positioning System)天線，使該饋入端作為該GPS天線之訊號饋入點。為了使該金屬件與該電路板之按鍵感應區不接觸，該金屬件分佈有複數通孔，該複數通孔處於該鍵墊上之按鍵與該電路板上之按鍵感應區之間，從而使得該按鍵與對應之按鍵感應區導通。因該金屬件覆蓋該饋入端，使得該金屬件上之雜訊訊號耦合至該饋入端，造成該GPS天線靈敏度之衰減。GPS天線靈敏度被定義為行動電話在98%之工作時間內定位到GPS衛星時，GPS天線端之最低訊號功率水準。一般，使該金屬件與電路板之接地端達成電性接地，可將該金屬件上之雜訊訊號傳導至該電路板之接地端，從而減少該金屬件上耦合至該饋入端之雜訊訊號。惟，在實際應用中，該電路板之接地端與該金屬件之電性連接效果並不理想，該金屬件上之雜訊訊號依舊嚴重影響著GPS天線靈敏度。
有鑒於此，有必要提供一種提高天線靈敏度之移動通訊終端。
一種移動通訊終端，其包括一個具有饋入端之電路板及一個金屬件，該饋入端供一天線插入。該金屬件設置在該電路板具有該饋入端之一側且覆蓋該饋入端。該電路板與該金屬件兩者中至少其中一者設置有導電體，該導電體使該電路板與該金屬件達成電性接地。
與先前技術相比，所述移動通訊終端，籍由在該電路板與該金屬件之間設置導電體，從而增加該電路板與該金屬件之間電性接地面積，使得該金屬件之雜訊訊號傳導至地之能力提高，進而有效減少該金屬件上耦合至該饋入端之雜訊訊號，使插入該饋入端之天線靈敏度有效提高。
100、100a、100b‧‧‧移動通訊終端
10、10a、10b‧‧‧電路板
14、14a、14b‧‧‧饋入端
16、16a、16b‧‧‧電性接地端
30、30a、30b‧‧‧金屬件
40、40a、40b‧‧‧導電體
12‧‧‧按鍵感應區
31‧‧‧通孔
圖1為本發明第一實施方式提供之移動通訊終端之示意圖；圖2為圖1中之移動通訊終端之局部分解示意圖；圖3為本發明第二實施方式提供之移動通訊終端之局部分解示意圖；圖4為本發明第三實施方式提供之移動通訊終端之局部分解示意圖。
下面將結合附圖，舉以下較佳實施方式並配合圖式詳細描述如下。
請一併參閱圖1及圖2，本發明第一實施方式提供之移動通訊終端 100包括一個具有饋入端14之電路板10、一個金屬件30及複數導電體40。該金屬件30設置在該電路板10具有該饋入端14之一側且覆蓋該饋入端14。該導電體40設置在該電路板10與該金屬件30之間。
該電路板10靠近該金屬件30之一側包括複數按鍵感應區12。該複數按鍵感應區12在該電路板10上之佈局與移動通訊終端100之鍵盤上之按鍵(圖未示)相對應。該饋入端14供一天線(圖未示)插入，本實施方式中，該天線為GPS天線，移動通訊終端100之GPS訊號經由該饋入端14耦合至該GPS天線上，可以理解，該天線也可以為其他用途之天線。該複數導電體40設置該電路板10靠近該金屬件30之一側，本實施方式中，該導電體40為導電布，該導電體40籍由粘貼設置在該電路板10上。該電路板10上粘貼有複數導電體40之地方均設置有一個電性接地端16，且該導電體40只能與該電路板10上之電性接地端16接觸，與該電路板10上之該按鍵感應區12及該饋入端14等均不能有接觸，以使該複數導電體40與該電路板10均達成電性接地。可以理解，當該導電體40只與該電路板10上之電性接地端16接觸時，該導電體40之大小形狀以及在該電路板10上之分佈可以隨意。還可以理解，當該金屬件30覆蓋該電路板10及該饋入端14時，只要該電性接地端16與該複數導電體40電性連接，該電性接地端16之大小形狀以及在該電路板10上之分佈可以隨意。
該金屬件30包括複數與該複數按鍵感應區12相對應之通孔31，該按鍵感應區12可穿過對應之通孔31，使該按鍵感應區12與該金屬件30不接觸，因此，當該金屬件30覆蓋並接觸該電路板10時，該 金屬件30完全不影響按鍵與該電路板10上之按鍵感應區12之間之通訊。
當該金屬件30覆蓋該電路板10及該饋入端14時，該金屬件30與設置在該電路板10上之導電體40相接觸，從而該複數導電體40使該電路板10與該金屬件30達成電性接地。
本發明第一實施方式提供之移動通訊終端100，籍由在電路板10上粘貼導電體40，增加該電路板10與該金屬件30之間電性接地之面積，從而提高該金屬件30之雜訊傳導至地之能力，使該金屬件30與該饋入端14之雜訊訊號耦合減弱，進而使插入該饋入端之GPS天線靈敏度得到提高。
請參閱圖3，為本發明第二實施方式提供之移動通訊終端100a。該移動通訊終端100a與第一實施方式提供之移動通訊終端100之區別在於，該複數導電體40a設置在該金屬件30a與該電路板10a相對之一側上。當該金屬件30a覆蓋該電路板10a及該GPS饋入端14a時，該電路板10a與設置在該金屬件30a上之導電體40a相接觸，該電路板10a上與該導電體40a接觸之地方均設置有一個電性接地端16a，以使該導電體40a與該電路板10a達成電性接地，從而該導電體40a使該電路板10a與該金屬件30a達成電性接地。
請參閱圖4，為本發明第三實施方式提供之移動通訊終端100b。該移動通訊終端100b與本發明第一實施方式提供之移動通訊終端100之區別在於，在該金屬件30b與該電路板10b相對之一側上及該電路板10b與該金屬件30b相對之一側上均設置有複數導電體40b。當該金屬件30b覆蓋該電路板10b及該GPS饋入端14b時，設置在該電路板10b上之導電體40b與該金屬件30b相接觸，設置在 該金屬件30b上之導電體40b與該電路板10b相接觸，該電路板10b上與該導電體40b接觸之地方設置有一個電性接地端16b，以使該導電體40b與該電路板10b均達成電性接地，從而該導電體40b使該電路板10b與該金屬件30b達成電性接地。
本發明提供之移動通訊終端，籍由在該電路板與該金屬件之間設置導電體，增加該電路板與該金屬件之間電性接地之面積，從而提高該金屬件之雜訊傳導至地之能力，使該金屬件與該饋入端之雜訊訊號耦合減弱，進而使插入該饋入端之天線靈敏度得到提高。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧移動通訊終端
10‧‧‧電路板
12‧‧‧按鍵感應區
14‧‧‧饋入端
16‧‧‧電性接地端
30‧‧‧金屬件
40‧‧‧導電體
31‧‧‧通孔

Claims (7)

  1. 一種移動通訊終端，其包括一個具有饋入端之電路板及一個金屬件，該饋入端供一天線插入，該金屬件設置在該電路板具有該饋入端之一側且覆蓋該饋入端，其改良在於，該電路板與該金屬件兩者中至少其中一者設置有導電體，該導電體為導電布，該導電體使該電路板與該金屬件達成電性接地，該電路板靠近該金屬件之一側具有複數按鍵感應區，該金屬件包括複數與該複數按鍵感應區相對應之通孔，該按鍵感應區可穿過對應之通孔，使該按鍵感應區與該金屬件不接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之移動通訊終端，其中，該電路板上與該導電體接觸之位置設置有一個電性接地端，且該導電體僅與該電路板上之電性接地端接觸，以使該導電體與該電路板達成電性接地。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之移動通訊終端，其中，該天線為全球定位系統天線。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之移動通訊終端，其中，該導電體設置在該電路板上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之移動通訊終端，其中，該導電體設置在該金屬件上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之移動通訊終端，其中，該電路板與該金屬件上均設置有導電體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之移動通訊終端，其中，該導電布籍由粘貼設置在該電路板與該金屬件之間。
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