CN107611657A - 耳机座及其制造方法，移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提出了一种耳机座及其制造方法，移动终端。耳机座包括主体胶芯、接触端子以及盖板；其中，主体胶芯包括供耳机插入的插入孔，接触端子连接于盖板上；连接有接触端子的盖板组装于主体胶芯上，接触端子部分位于插入孔内部，用于连接插入所述插入孔的耳机；盖板与主体胶芯通过超声波焊接实现连接。本申请耳机座有很好的防水效果，工艺简单，外观尺寸小，制作成本低。

Description

耳机座及其制造方法，移动终端

技术领域

本申请涉及一种电子产品领域，特别是涉及一种耳机座及其制造方法，移动终端。

背景技术

随着科技不断发展，普遍使用的智能设备例如智能手机，平板电脑，车载音乐等的制备工艺也不断往精细的方向发展。其中，对于智能设备的耳机座连接器的要求也越来越来高，需要的功能更多，尺寸更小。然而，市面上的耳机座连接器制备工艺复杂，成本高，由于多次模内注塑，导致外观尺寸较大，占用较大空间，满足不了现在智能设备的要求。

发明内容

本申请提供一种耳机座及其制造方法，移动终端，以解决现有的耳机座制备工艺复杂，成本高，外观尺寸较大，占用较大空间的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供一种耳机座，耳机座包括主体胶芯、接触端子以及盖板；其中，主体胶芯包括供耳机插入的插入孔，接触端子连接于盖板上；连接有接触端子的盖板组装于主体胶芯上，接触端子部分位于插入孔内部，用于连接插入插入孔的耳机；盖板与主体胶芯通过超声波焊接实现连接。

为解决上述技术问题，本申请提供一种移动终端，该移动终端包括上述耳机座。

为解决上述技术问题，本申请提供一种耳机座的制造方法，该方法包括：形成主体胶芯及盖板，主体胶芯包括供耳机插入的插入孔，主体胶芯的组装面具有凸点；在盖板上形成接触端子；将连接接触端子的盖板组装在主体胶芯的组装面上；进行超声波焊接，使凸点融化，以连接盖板和主体胶芯。

本申请耳机座包括主体胶芯、接触端子以及盖板；其中，接触端子连接于盖板上，并一同组装于主体胶芯上，接触端子部分位于主体胶芯的插入孔内，以在耳机插入插入孔时连接该耳机，盖板和主体胶芯通过超声波焊接实现连接，盖板和主体胶芯之间无需设置复杂的连接结构，且能够达到良好的连接效果。本申请耳机座工艺结构简单且防水效果好。

附图说明

图1是本申请耳机座一实施例的结构示意图；

图2是图1所示耳机座实施例中主体胶芯的结构示意图；

图3是图1所示耳机座实施例中接触端子位于主体胶芯中的结构示意图；

图4是图1所示耳机座实施例中盖板的结构示意图；

图5是图1所示接触端子连接于盖板的结构示意图；

图6是本申请移动终端一实施例的结构示意图；

图7是本申请耳机座的制造方法一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请耳机座一实施例的结构示意图。本实施例耳机座100包括主体胶芯11、接触端子12以及盖板13。

主体胶芯11作为耳机座100的主体，耳机座100中其他元件均安装于主体胶芯11上，其包括一个供耳机插入的插入孔111，耳机能够在插入孔111内接触到接触端子12，从而获取到音频信号。

具体的，请参阅图2，图2是图1所示耳机座实施例中主体胶芯的结构示意图，在主体胶芯11上还设置有安装槽112和凸台113，安装槽112和凸台113位于主体胶芯11的同一侧，其中安装槽112用于安装接触端子12，凸台113则用于盖板13的安装。

接触端子12安装于安装槽112内，部分位于插入孔111中，以连接插入插入孔111的耳机，因而接触端子12为金属材料制成。具体请参阅图3，图3是图1所示耳机座实施例中接触端子位于主体胶芯中的结构示意图。

其中，耳机座100包括五个接触端子12，其中一个接触端子12的接触点121位于主体胶芯11的外部，另外四个接触端子12的接触点121位于插入孔111的内部。接触端子12的接触点121用于接触插入插入孔111的耳机，因此具有位于主体胶芯11外部的接触点121具体位于主体胶芯11上对应插入孔111开口的一侧。

在主体胶芯11安装该接触端子12的一侧还设置有盖板13，具体可参阅图4，图4是图1所示耳机座实施例中盖板的结构示意图。对应于主体胶芯11上的凸台113，盖板13具有一凹腔131，在盖板13安装于主体胶芯11上时，该凸台113嵌合容置于凹腔131内。

在制造耳机座100时，首先是将接触端子12连接在盖板13上，接触端子12通过模内注塑的方式连接于盖板13，接触端子12连接于盖板13后的结构可参阅图5，图5是图1所示接触端子连接于盖板的结构示意图。

然后将连接有接触端子12的盖板13组装于主体胶芯11上，接触端子12安装于对应的安装槽112中，盖板13的凹腔131容置对应的凸台113。

最后进行超声波焊接，以使盖板13和主体胶芯11实现连接。请再次参阅图2，在主体胶芯11上还设置有凸点114，凸点114位于凸台113外围，在盖板13安装于主体胶芯11上时，凸点114位于盖板13和主体胶芯11的外围之间。在进行超声波焊接时，凸点114在超声波的作用下融化，盖板13与主体胶芯11即通过融化的凸点连接在一起。

本实施例中，主体胶芯11上的凸点114有多个，且均匀分布于凸台113周围，多个凸点114在超声波作用下融化，液态状的凸点材料能够填满主体胶芯11和盖板13之间的缝隙，使得主体胶芯11与盖板13之间的无缝连接，保证了主体胶芯11和盖板13之间的防水效果。

此外，为了进一步完善防水，本实施例中提出的耳机座100还包括防水圈14，防水圈14是一款用固体硅胶材料制作的圈状结构，硅胶材料制成的防水圈具有温度适应广、密封性、防水性等良好的特性。在工艺制作中，上述硅胶材料并不是特殊的材料，其他具有密封性、防水性等良好特性的材料同样适用于本实施例中。防水圈14套设于主体胶芯11上对应插入孔入口的前端，其具体形状根据主体胶芯11设计，本实施例中为方形。

防水圈14配合主体胶芯11防水，本实施例中主体胶芯11对应插入孔111开口的前端的外侧具有一接触端子12的接触点，因而在插入孔111开口的前端有可能进水的缝隙，因此设置防水圈14用以插入孔111开口前端的防水。

本实施例耳机座中接触端子连接于盖板上，并一同组装于主体胶芯上，接触端子部分位于主体胶芯的插入孔内，以在耳机插入插入孔时连接该耳机，盖板和主体胶芯通过超声波焊接实现连接，盖板和主体胶芯之间无需设置复杂的连接结构，且能够达到良好的连接效果。从而实现简单的工艺结构和良好的防水效果。

本申请还提出一移动终端，请参阅图6，图6是本申请移动终端一实施例的结构示意图。本实施例移动终端200可以是手机、平板、穿戴设备等。

移动终端200包括耳机座21，该耳机座21与上述实施例耳机座100结构类似，具体不再赘述。本实施例移动终端的耳机座防水良好，并且结构简单，能够制作为小尺寸耳机座，利于移动终端的轻薄化设计。

上述实施例中的耳机座制造方法可参阅图7，图7是本申请耳机座制造方法一实施例的流程示意图。其中，耳机座包括主体胶芯、接触端子以及盖板。制造方法包括：

S101：形成主体胶芯及盖板，主体胶芯包括供耳机插入的插入孔，主体胶芯的组装面具有凸点。

盖板和主体胶芯均为一体成型元件，均为塑料材质。其中主体胶芯上包括供耳机插入的插入孔，主体胶芯上用于组装盖板和接触端子的组装面具有安装槽、凸台和凸点，凸点分布在凸台外围。安装槽用于接触端子的安装，凸台和凸点用于盖板的安装。

S102：在盖板上形成接触端子。

通过模内注塑，在盖板上形成五个接触端子，五个接触端子在盖板上的位置与主体胶芯的安装槽位置一一对应。

S103：将连接接触端子的盖板组装在主体胶芯的组装面上。

将连接五个接触端子的盖板组装在主体胶芯的组装面上，五个接触端子分别安装于对应的安装槽内，其中一个接触端子的接触点位于主体胶芯外部，且位于主体胶芯上插入孔开口的一侧，四个接触端子的接触点位于插入孔内部。以上的接触端子的接触点均用于接触插入插入孔的耳机，以实现音频信号的传输。

本步骤中盖板上的凹腔则嵌合容置主体胶芯的凸台，从而实现盖板的组装。

S104：进行超声波焊接，使凸点融化，以连接盖板和主体胶芯；

在完成上述步骤S103后，盖板与主体胶芯的外围之间即多个凸点，为使得盖板与主体胶芯之间无缝连接以实现防水，本步骤中进行超声波焊接，使得凸点在超声波提供的能量作用下融化成液态，多个凸点的设置能够使液态状的凸点材料填满盖板和主体胶芯之间的缝隙，在停止超声波输出后，液体凝固使得盖板和主体胶芯紧紧粘合在一起，完成密封操作。

S105：在主体胶芯上对应插入孔开口的前端套设一防水圈。

在主体胶芯上对应插入孔开口的前端套设硅胶防水圈，配合机壳防水。

本实施例制造方法中将接触端子用模内注塑的方式与超声波盖板结合；将注塑后的超声波盖板组装到主体胶芯中；用超声波的方式，进行密封，具体来说在进行超声波焊接时，主体胶芯上的凸点融化，填满主体胶芯和超声波盖板之间缝隙，使主体胶芯和盖板融合到一起；在主体胶芯上对应插入孔开口的前端套入硅胶防水圈，配合机壳防水。通过这种制造方法制造的耳机座有良好的防水性能，工艺简单，外观尺寸较小，成本低，具有较强的通用性和实用性。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种耳机座，其特征在于，所述耳机座包括主体胶芯、接触端子以及盖板；其中，所述主体胶芯包括供所述耳机插入的插入孔，所述接触端子连接于所述盖板上；连接有所述接触端子的所述盖板组装于所述主体胶芯上，所述接触端子部分位于所述插入孔内部，用于连接插入所述插入孔的耳机；所述盖板与所述主体胶芯通过超声波焊接实现连接。

2.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述耳机座进一步包括防水圈，所述防水圈套设于所述主体胶芯上对应所述插入孔开口的前端。

3.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述接触端子通过模内注塑的方式连接于所述盖板。

4.根据权利要求1所述的耳机座，其特征在于，所述耳机座包括五个接触端子，其中一个接触端子的接触点位于所述主体胶芯外部，四个接触端子的接触点位于所述插入孔内部。

5.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1-4中任一项所述的耳机座。

6.一种耳机座的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

形成主体胶芯及盖板，所述主体胶芯包括供所述耳机插入的插入孔，所述主体胶芯的组装面具有凸点；

在所述盖板上形成接触端子；

将连接所述接触端子的盖板组装在所述主体胶芯的组装面上；

进行超声波焊接，使所述凸点融化，以连接所述盖板和所述主体胶芯。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

在所述主体胶芯上对应所述插入孔开口的前端套设一防水圈。

8.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述在所述盖板上形成接触端子，包括：

通过模内注塑，在所述盖板上形成所述接触端子。

9.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述在所述盖板上形成接触端子，包括：

在所述盖板上形成五个接触端子；

所述将连接所述接触端子的盖板组装在所述主体胶芯的组装面上，包括：

将连接所述五个接触端子的盖板组装在所述主体胶芯的组装面上，使得一个接触端子的接触点位于所述主体胶芯外部，四个接触端子的接触点位于所述插入孔内部。

10.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述形成主体胶芯及盖板，进一步包括：

所述主体胶芯的组装面具有凸台和多个凸点，所述多个凸点分布位于所述凸台外围；所述盖板对应所述凸台具有凹腔。