CN107592781A - 一种高散热轻量化红外机芯壳体结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高散热轻量化红外机芯壳体结构，包括基座、第一垫块、第二垫块、第三垫块和底盖，基座、第一垫块、第二垫块、第三垫块和底盖四个角上均开有第一螺纹孔，基座、第一垫块、第二垫块、第三垫块和底盖通过固定螺栓固定串接在一起，本发明结构简单，散热效率高，降低机芯长时间工作状态下的温度，保护机芯内部电路板，防止收到外力冲击，保证机芯稳定工作。

Description

一种高散热轻量化红外机芯壳体结构

技术领域

本发明涉及红外机芯结构技术领域，具体为一种高散热轻量化红外机芯壳体结构。

背景技术

红外机芯生产加工在我国发展迅猛，目前85%左右的小型的非制冷型红外机芯壳体采用简单的平面结构，外观单一，不易于结构上区分。此外，目前简单式的平面结构重量较大，散热效果差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高散热轻量化红外机芯壳体结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高散热轻量化红外机芯壳体结构,包括基座、第一垫块、第二垫块、第三垫块和底盖，所述基座、第一垫块、第二垫块、第三垫块和底盖四个角上均开有第一螺纹孔，所述基座、第一垫块、第二垫块、第三垫块和底盖通过固定螺栓固定串接在一起。

优选的，所述第一垫块、第二垫块、第三垫块和底盖均沿着Z向铣槽。

优选的，所述基座四周设置第二螺纹孔，平端面上设置第三螺纹孔。

优选的，所述底盖上还设有电源接口端口。

优选的，所述第三垫块上还开有程序端口。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

（1）本发明结构简单，采用Z向铣槽设计，去除结构材料，减低结构重量，增大外表面积，提高散热效率，降低机芯长时间工作状态下的温度，保护机芯内部电路板，防止收到外力冲击，保证机芯稳定工作。

（2）本发明中，在垫块上预留程序端口，方便产品软件系统版本设计，以及机芯系统参数调试和机芯可靠性测试。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明的底盖结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种高散热轻量化红外机芯壳体结构,包括基座1、第一垫块2、第二垫块3、第三垫块4和底盖5，所述基座1、第一垫块2、第二垫块3、第三垫块4和底盖5四个角上均开有第一螺纹孔6，所述基座1、第一垫块2、第二垫块3、第三垫块4和底盖5通过固定螺栓固定串接在一起。

本发明中，第一垫块2、第二垫块3、第三垫块4和底盖5均沿着Z向铣槽；保证结构强度的同时降低零件重量，同时增加散热表面积，提高散热效率。

本发明中，基座1四周设置第二螺纹孔7，平端面上设置第三螺纹孔8。便于外部镜头对接，同时轻量化设计，降低零件重量同时提高零件强度。

本发明中，底盖5上还设有电源接口端口9，便于连接电源。

本发明中，第三垫块4上还开有程序端口10，方便产品软件系统版本设计，以及机芯系统参数调试和机芯可靠性测试。

本发明结构简单，采用Z向铣槽设计，去除结构材料，减低结构重量，增大外表面积，提高散热效率，降低机芯长时间工作状态下的温度，保护机芯内部电路板，防止收到外力冲击，保证机芯稳定工作。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种高散热轻量化红外机芯壳体结构,包括基座（1）、第一垫块（2）、第二垫块（3）、第三垫块（4）和底盖（5），其特征在于：所述基座（1）、第一垫块（2）、第二垫块（3）、第三垫块（4）和底盖（5）四个角上均开有第一螺纹孔（6），所述基座（1）、第一垫块（2）、第二垫块（3）、第三垫块（4）和底盖（5）通过固定螺栓固定串接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种高散热轻量化红外机芯壳体结构，其特征在于：所述第一垫块（2）、第二垫块（3）、第三垫块（4）和底盖（5）均沿着Z向铣槽。

3.根据权利要求1所述的一种高散热轻量化红外机芯壳体结构，其特征在于：所述基座（1）四周设置第二螺纹孔（7），平端面上设置第三螺纹孔（8）。

4.根据权利要求1所述的一种高散热轻量化红外机芯壳体结构，其特征在于：所述底盖（5）上还设有电源接口端口（9）。

5.根据权利要求1所述的一种高散热轻量化红外机芯壳体结构，其特征在于：所述第三垫块（4）上还开有程序端口（10）。