CN107584200A - 一种圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，包括：在金属壳体的待测温位置开设通孔；通过铜电极将热电偶固定在测温扣板的内壁上；将柔性电极紧贴在测温扣板的外壁上；测温扣板的形状与通孔的形状相适应；将测温扣板装配在通孔中；通过电容对铜电极与柔性电极放电，使测温扣板与金属壳体通过电容储能焊接固定。该焊接成形方法降低了热电偶与金属壳体焊接的操作难度，提高了金属壳体内表面的多处热电偶的焊接质量稳定性。

Description

一种圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别涉及一种圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法。

背景技术

热电偶具有响应速度快、灵敏度高、线性度好、测温范围宽、造价低、化学稳定性好等优点，其作为温度传感器在化工、冶金行业的炉温测量及控制等方面得到广泛应用，同时在高速飞行状态的武器系统瞬态温度测试系统也得到了应用。

高速飞行试验系统舱段的壳体采用耐热金属制造，其圆锥壳体内表面上分布约40处测温点，由于该金属壳体锥度较大，弧锥曲率变化较大，普通电容储能点焊装置上的电极不能与金属壳体弧锥面良好贴合，造成接触电阻较大，容易引起热电偶焊接质量不稳定、电极打伤壳体表面的现象；另一方面测温点较多，且位置分散，由于金属壳体较薄自身电阻较大，施焊过程中若接地线固定在同一位置，会造成焊接回路电阻变化范围较大，严重影响焊接质量。

现有技术中的热电偶电容焊接方法无法保证热电偶焊接质量的稳定性，金属壳体的操作空间较小导致焊接困难。

发明内容

本发明提供了一种圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，解决了或部分解决了现有技术中无法保证热电偶焊接质量的稳定性，金属壳体的操作空间较小导致焊接困难的技术问题，实现了降低热电偶与金属壳体焊接的操作难度，提高金属壳体内表面的多处热电偶的焊接质量稳定性的技术效果。

本申请提供了一种圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，包括：

在所述金属壳体的待测温位置开设通孔；

通过铜电极将所述热电偶固定在测温扣板的内壁上；将柔性电极紧贴在所述测温扣板的外壁上；

将所述测温扣板装配在所述通孔中；

通过电容对所述铜电极与所述柔性电极放电，使所述测温扣板与所述金属壳体通过电容储能焊接固定。

作为优选，所述测温扣板的厚度与所述金属壳体的厚度相同，内壁形状与所述金属壳体的内形面相适应，外壁形状与所述金属壳体的外形面相适应；

所述测温扣板的材质为：钛合金、不锈钢或高温合金；

所述金属壳体的材质与所述测温扣板的材质相同。

作为优选，所述测温扣板的内壁延伸有圆台；

所述圆台的中心与所述待测温位置对应；

所述铜电极的末端圆尖将所述热电偶的末端结点压紧固定在所述圆台的中心。

作为优选，所述柔性电极包括：

铜丝束，通过数千根铜丝导线束扎制成；

两根包带，将所述铜丝束的两端捆扎固定；

电缆线，与所述铜丝束连接；

其中，所述电容储能焊接过程中，所述铜丝束紧贴所述测温扣板及所述金属壳体的外壁。

作为优选，所述铜丝导线的直径为φ0.1～0.3mm；

所述包带通过厚度0.1～0.2mm的铜箔制成。

作为优选，所述柔性电极还包括：

电极壳套，包括底板及设置在所述底板两侧的侧壁板，所述底板与所述侧壁板形成凹槽；

所述底板的中心设置一凸台；

所述铜丝束固定在所述电机壳套的所述凹槽内。

作为优选，当所述测温扣板与所述金属壳体的材质为钛合金时，所述电容储能焊接的工艺参数为：

当所述热电偶的直径D≤0.2mm时，所述电容的容量C＝2200～5000μF，充电电压U＝40～60V，电极压力P＝30～50N；

当0.2＜D≤0.4mm时，所述电容的容量C＝5000～10000μF，充电电压U＝50～80V，电极压力P＝50～80N；

当0.4＜D≤0.6mm时，所述电容的容量C＝10000～15000μF，充电电压U＝70～120V，电极压力P＝70～120N；

当0.6＜D≤0.8mm时，所述电容的容量C＝15000～22000μF，充电电压U＝100～150V，电极压力P＝100～150N。

作为优选，当所述测温扣板与所述金属壳体的材质为不锈钢时，所述电容储能焊接的工艺参数为：

当所述热电偶的直径D≤0.2mm时，所述电容的容量C＝2200～5000μF，充电电压U＝30～50V，电极压力P＝40～60N；

当0.2＜D≤0.4mm时，所述电容的容量C＝5000～10000μF，充电电压U＝40～70V，电极压力P＝50～80N；

当0.4＜D≤0.6mm时，所述电容的容量C＝10000～15000μF，充电电压U＝60～90V，电极压力P＝70～90N；

当0.6＜D≤0.8mm时，所述电容的容量C＝15000～22000μF，充电电压U＝80～120V，电极压力P＝80～130N。

作为优选，当所述测温扣板与所述金属壳体的材质为高温合金时，所述电容储能焊接的工艺参数为：

当所述热电偶的直径D≤0.2mm时，所述电容的容量C＝2200～5000μF，充电电压U＝40～60V，电极压力P＝50～70N；

当0.2＜D≤0.4mm时，所述电容的容量C＝5000～10000μF，充电电压U＝50～80V，电极压力P＝60～90N；

当0.4＜D≤0.6mm时，所述电容的容量C＝10000～15000μF，充电电压U＝70～120V，电极压力P＝80～150N；

当0.6＜D≤0.8mm时，所述电容的容量C＝15000～22000μF，充电电压U＝100～150V，电极压力P＝130～220N。

作为优选，所述测温扣板与所述金属壳体通过电容储能焊接固定后，还包括：

对所述热电偶的焊接质量进行连接强度检测与功能性检测；

所述连接强度检测通过拉力计对热电偶点焊熔核强度进行检测，根据拉断力L＝(50～80％)×(σb1+σb2)×S进行评判；其中σb1、σb2分别为两根不同材质的所述热电偶的理论抗拉强度值、S为所述热电偶的理论截面积；

所述功能性检测为：将所述热电偶放入恒温箱，将所述热电偶与外部的测温仪表连接，将所述恒温箱的温度分别调节到20％T、50％T、80％T，将所述测温仪表的温度与所述恒温箱的温度进行对比，确定所述热电偶的功能性是否合格；T为所述热电偶的测温范围。

本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于采用了在金属壳体上开设通孔，设置形状与通孔相适应的测温扣板，通过铜电极将热电偶固定在测温扣板内壁，将柔性电极紧贴在测温扣板的外壁上，将测温扣板装配在通孔后，通过电容对铜电极与柔性电极放电，实现测温扣板与金属壳体的电容储能焊接固定，柔性电极与金属壳体弧锥面的良好贴合，避免接触电阻偏高以及金属壳体上多处热电偶焊接回路的电阻波动较大；通过测温扣板实现热电偶与金属壳体的连接，解决了金属壳体内部空间狭小造成的热电偶施焊困难问题。这样，有效解决了现有技术中无法保证热电偶焊接质量的稳定性，金属壳体的操作空间较小导致焊接困难的技术问题，实现了降低热电偶与金属壳体焊接的操作难度，提高金属壳体内表面的多处热电偶的焊接质量稳定性的技术效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的金属壳体与测温扣板、热电偶、铜电极及柔性电极的装配示意图；

图3为图2中测温扣板、热电偶、铜电极及柔性电极的连接示意图；

图4为图2中柔性电极的结构示意图；

图5为图4中电极壳套的结构示意图。

(图示中各标号代表的部件依次为：1柔性电极、2测温扣板、3热电偶、4铜电极、5金属壳体、1-1铜丝束、1-2包带、1-3电极壳套、1-4电缆线、1-3-1凸台、1-3-2侧壁板)

具体实施方式

本申请实施例提供了一种圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，解决了或部分解决了现有技术中无法保证热电偶焊接质量的稳定性，金属壳体的操作空间较小导致焊接困难的技术问题，通过在金属壳体上开设通孔，设置形状与通孔相适应的测温扣板，通过铜电极将热电偶固定在测温扣板内壁，将柔性电极紧贴在测温扣板的外壁上，将测温扣板装配在通孔后，通过电容对铜电极与柔性电极放电，实现测温扣板与金属壳体的电容储能焊接固定；实现了降低热电偶与金属壳体焊接的操作难度，提高金属壳体内表面的多处热电偶的焊接质量稳定性的技术效果。

参见附图1和2，本申请提供了一种圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，包括：

S1：在金属壳体5的待测温位置开设通孔。

S2：通过铜电极4将热电偶3固定在测温扣板2的内壁上；将柔性电极1紧贴在测温扣板2的外壁上；测温扣板2的形状与通孔的形状相适应。

S3：将测温扣板2装配在通孔中。

S4：通过电容对铜电极4与柔性电极1放电，使测温扣板2与金属壳体5通过电容储能焊接固定。

其中，柔性电极1与金属壳体5弧锥面的良好贴合，避免接触电阻偏高以及金属壳体5上多处热电偶3焊接回路的电阻波动较大；通过测温扣板2实现热电偶3与金属壳体5的连接，解决了金属壳体5内部空间狭小造成的热电偶3施焊困难问题。若在金属壳体5的内部空间较大的情况下，可以不采用测温扣板2进行转接，而直接将热电偶3通过铜电极4与柔性电极1配合运用电容储能焊接固定在金属壳体5内壁的待焊接位置。

进一步的，测温扣板2的厚度与金属壳体5的厚度相同，内壁形状与金属壳体5的内形面相适应，外壁形状与金属壳体5的外形面相适应，保证飞行过程金属壳体5外的气体流场协调；测温扣板2与金属壳体5的材质相同，且为：钛合金、不锈钢或高温合金。参见附图3，测温扣板2的内壁延伸有圆台；圆台的中心与待测温位置对应；铜电极4的末端圆尖将热电偶3的末端结点压紧固定在圆台的中心，保证热电偶3位于待焊接位置。

进一步的，参见附图4和5，柔性电极1包括：铜丝束1-1、两根包带1-2、电缆线1-4及电极壳套1-3；铜丝束1-1通过数千根铜丝导线束扎制成；两根包带1-2将铜丝束1-1的两端捆扎固定；电缆线1-4与铜丝束1-1连接；电极壳套1-3包括底板及设置在底板两侧的侧壁板1-3-2，底板与侧壁板1-3-2形成凹槽；底板的中心设置一凸台1-3-1；铜丝束1-1固定在电机壳套1-3的凹槽内，凸台1-3-1能将铜丝束1-1压紧在电机壳套1-3的中心区域。其中，电容储能焊接过程中，铜丝束1-1紧贴测温扣板2及金属壳体5的外壁。作为一种优选的实施例，铜丝导线的直径为φ0.1～0.3mm；包带通过厚度0.1～0.2mm的铜箔制成。

进一步的，当测温扣板2与金属壳体5的材质为钛合金时，电容储能焊接的工艺参数为：

当热电偶3的直径D≤0.2mm时，电容的容量C＝2200～5000μF，充电电压U＝40～60V，电极压力P＝30～50N。

当0.2＜D≤0.4mm时，电容的容量C＝5000～10000μF，充电电压U＝50～80V，电极压力P＝50～80N。

当0.4＜D≤0.6mm时，电容的容量C＝10000～15000μF，充电电压U＝70～120V，电极压力P＝70～120N。

当0.6＜D≤0.8mm时，电容的容量C＝15000～22000μF，充电电压U＝100～150V，电极压力P＝100～150N。

进一步的，当测温扣板2与金属壳体5的材质为不锈钢时，电容储能焊接的工艺参数为：

当热电偶3的直径D≤0.2mm时，电容的容量C＝2200～5000μF，充电电压U＝30～50V，电极压力P＝40～60N。

当0.2＜D≤0.4mm时，电容的容量C＝5000～10000μF，充电电压U＝40～70V，电极压力P＝50～80N。

当0.4＜D≤0.6mm时，电容的容量C＝10000～15000μF，充电电压U＝60～90V，电极压力P＝70～90N。

当0.6＜D≤0.8mm时，电容的容量C＝15000～22000μF，充电电压U＝80～120V，电极压力P＝80～130N。

进一步的，当测温扣板2与金属壳体5的材质为高温合金时，电容储能焊接的工艺参数为：

当热电偶3的直径D≤0.2mm时，电容的容量C＝2200～5000μF，充电电压U＝40～60V，电极压力P＝50～70N。

当0.2＜D≤0.4mm时，电容的容量C＝5000～10000μF，充电电压U＝50～80V，电极压力P＝60～90N。

当0.4＜D≤0.6mm时，电容的容量C＝10000～15000μF，充电电压U＝70～120V，电极压力P＝80～150N。

当0.6＜D≤0.8mm时，电容的容量C＝15000～22000μF，充电电压U＝100～150V，电极压力P＝130～220N。

进一步的，测温扣板2与金属壳体5通过电容储能焊接固定后，还包括：步骤S5：对热电偶3的焊接质量进行连接强度检测与功能性检测。

其中，连接强度检测通过拉力计对热电偶点焊熔核强度进行检测，根据拉断力L＝(50～80％)×(σb1+σb2)×S进行评判；其中σb1、σb2分别为两根不同材质的热电偶3的理论抗拉强度值、S为热电偶3的理论截面积；功能性检测为：将热电偶3放入恒温箱，将热电偶3与外部的测温仪表连接，将恒温箱的温度分别调节到20％T、50％T、80％T，将测温仪表的温度与恒温箱的温度进行对比，确定热电偶3的功能性是否合格，一般当两者的偏差不大于3％时，可认为焊接的热电偶3是合格的；T为热电偶3的测温范围。

下面通过具体实施例来详细介绍本申请提供的圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法：

实施例一

柔性电极1的结构为：由铜丝束1-1、包带1-2、电极壳套1-3和电缆线1-4组成。铜丝束1-1由数千根直径为φ0.1～0.3mm的细铜丝导线束扎而成；包带1-2由厚度为0.2mm的铜箔制成，包覆于铜丝束1-1的两端，用于包紧铜丝束1-1；电极壳套1-3用于放置铜丝束1-1，电极壳套1-3底面中心加工有凸台1-3-1，用于将铜丝束1压紧在电极壳套1-3的中心区域，电极壳套1-3的两侧壁板1-3-2较薄且有一定弹性。

测温扣板2的厚度与金属壳体5的厚度相同，内壁形状与金属壳体5的内形面相适应，外壁形状与金属壳体5的外形面相适应；测温扣板2与金属壳体5的材质为钛合金。测温扣板2的内壁延伸有圆台；圆台的中心与待测温位置对应；

焊接成形方法包括：

S1：在待焊接位置加工圆锥体金属壳体5时预留安装测温扣板2的通孔。

S2：通过铜电极4将热电偶3固定在测温扣板2的内壁上；将柔性电极1紧贴在测温扣板2的外壁上；测温扣板2的形状与通孔的形状相适应。

S3：将测温扣板2装配在通孔中。

S4：通过电容对铜电极4与柔性电极1放电，使测温扣板2与金属壳体5通过电容储能焊接固定；电容储能焊接的工艺参数为：当热电偶3的直径D≤0.2mm时，电容的容量C＝3000μF，充电电压U＝45V，电极压力P＝35N。当0.2＜D≤0.4mm时，电容的容量C＝7000μF，充电电压U＝60V，电极压力P＝60N。当0.4＜D≤0.6mm时，电容的容量C＝12000μF，充电电压U＝85V，电极压力P＝80N。当0.6＜D≤0.8mm时，电容的容量C＝17000μF，充电电压U＝130V，电极压力P＝120N。

S5：对热电偶3的焊接质量进行连接强度检测与功能性检测。

实施例二

柔性电极1的结构为：由铜丝束1-1、包带1-2、电极壳套1-3和电缆线1-4组成。铜丝束1-1由数千根直径为φ0.1～0.3mm的细铜丝导线束扎而成；包带1-2由厚度为0.2mm的铜箔制成，包覆于铜丝束1-1的两端，用于包紧铜丝束1-1；电极壳套1-3用于放置铜丝束1-1，电极壳套1-3底面中心加工有凸台1-3-1，用于将铜丝束1压紧在电极壳套1-3的中心区域，电极壳套1-3的两侧壁板1-3-2较薄且有一定弹性。

测温扣板2的厚度与金属壳体5的厚度相同，内壁形状与金属壳体5的内形面相适应，外壁形状与金属壳体5的外形面相适应；测温扣板2与金属壳体5的材质为不锈钢。测温扣板2的内壁延伸有圆台；圆台的中心与待测温位置对应；

焊接成形方法包括：

S1：在待焊接位置加工圆锥体金属壳体5时预留安装测温扣板2的通孔。

S2：通过铜电极4将热电偶3固定在测温扣板2的内壁上；将柔性电极1紧贴在测温扣板2的外壁上；测温扣板2的形状与通孔的形状相适应。

S3：将测温扣板2装配在通孔中。

S4：通过电容对铜电极4与柔性电极1放电，使测温扣板2与金属壳体5通过电容储能焊接固定；电容储能焊接的工艺参数为：当热电偶的直径D≤0.2mm时，电容的容量C＝3500μF，充电电压U＝40V，电极压力P＝45N。当0.2＜D≤0.4mm时，电容的容量C＝7000μF，充电电压U＝55V，电极压力P＝65N。当0.4＜D≤0.6mm时，电容的容量C＝12000μF，充电电压U＝75V，电极压力P＝80N。当0.6＜D≤0.8mm时，电容的容量C＝20000μF，充电电压U＝100V，电极压力P＝110N。

S5：对热电偶3的焊接质量进行连接强度检测与功能性检测。

实施例三

柔性电极1的结构为：由铜丝束1-1、包带1-2、电极壳套1-3和电缆线1-4组成。铜丝束1-1由数千根直径为φ0.1～0.3mm的细铜丝导线束扎而成；包带1-2由厚度为0.15mm的铜箔制成，包覆于铜丝束1-1的两端，用于包紧铜丝束1-1；电极壳套1-3用于放置铜丝束1-1，电极壳套1-3底面中心加工有凸台1-3-1，用于将铜丝束1压紧在电极壳套1-3的中心区域，电极壳套1-3的两侧壁板1-3-2较薄且有一定弹性。

测温扣板2的厚度与金属壳体5的厚度相同，内壁形状与金属壳体5的内形面相适应，外壁形状与金属壳体5的外形面相适应；测温扣板2与金属壳体5的材质为高温合金。测温扣板2的内壁延伸有圆台；圆台的中心与待测温位置对应；

焊接成形方法包括：

S1：在待焊接位置加工圆锥体金属壳体5时预留安装测温扣板2的通孔。

S2：通过铜电极4将热电偶3固定在测温扣板2的内壁上；将柔性电极1紧贴在测温扣板2的外壁上；测温扣板2的形状与通孔的形状相适应。

S3：将测温扣板2装配在通孔中。

S4：通过电容对铜电极4与柔性电极1放电，使测温扣板2与金属壳体5通过电容储能焊接固定；电容储能焊接的工艺参数为：当热电偶的直径D≤0.2mm时，电容的容量C＝4000μF，充电电压U＝55V，电极压力P＝65N。当0.2＜D≤0.4mm时，电容的容量C＝9000μF，充电电压U＝70V，电极压力P＝75N。当0.4＜D≤0.6mm时，电容的容量C＝13000μF，充电电压U＝110V，电极压力P＝120N。当0.6＜D≤0.8mm时，电容的容量C＝19000μF，充电电压U＝130V，电极压力P＝200N。

S5：对热电偶3的焊接质量进行连接强度检测与功能性检测。

通过三个实施例可以得出，采用本申请的焊接成形方法能降低热电偶3与金属壳体5焊接的操作难度，提高金属壳体5内表面的多处热电偶3的焊接质量稳定性。

本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

由于采用了在金属壳体5上开设通孔，设置形状与通孔相适应的测温扣板2，通过铜电极4将热电偶3固定在测温扣板2内壁，将柔性电极1紧贴在测温扣板2的外壁上，将测温扣板2装配在通孔后，通过电容对铜电极4与柔性电极1放电，实现测温扣板2与金属壳体5的电容储能焊接固定，柔性电极1与金属壳体5弧锥面的良好贴合，避免接触电阻偏高以及金属壳体5上多处热电偶3焊接回路的电阻波动较大；通过测温扣板2实现热电偶3与金属壳体5的连接，解决了金属壳体5内部空间狭小造成的热电偶3施焊困难问题。这样，有效解决了现有技术中无法保证热电偶3焊接质量的稳定性，金属壳体5的操作空间较小导致焊接困难的技术问题，实现了降低热电偶3与金属壳体5焊接的操作难度，提高金属壳体5内表面的多处热电偶3的焊接质量稳定性的技术效果。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，其特征在于，包括：

在所述金属壳体的待测温位置开设通孔；

通过铜电极将所述热电偶固定在测温扣板的内壁上；将柔性电极紧贴在所述测温扣板的外壁上；

将所述测温扣板装配在所述通孔中；

通过电容对所述铜电极与所述柔性电极放电，使所述测温扣板与所述金属壳体通过电容储能焊接固定。

2.如权利要求1所述的圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，其特征在于，

所述测温扣板的厚度与所述金属壳体的厚度相同，内壁形状与所述金属壳体的内形面相适应，外壁形状与所述金属壳体的外形面相适应；

所述测温扣板的材质为：钛合金、不锈钢或高温合金；

所述金属壳体的材质与所述测温扣板的材质相同。

3.如权利要求2所述的圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，其特征在于，

所述测温扣板的内壁延伸有圆台；

所述圆台的中心与所述待测温位置对应；

所述铜电极的末端圆尖将所述热电偶的末端结点压紧固定在所述圆台的中心。

4.如权利要求1所述的圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，其特征在于，所述柔性电极包括：

铜丝束，通过数千根铜丝导线束扎制成；

两根包带，将所述铜丝束的两端捆扎固定；

电缆线，与所述铜丝束连接；

其中，所述电容储能焊接过程中，所述铜丝束紧贴所述测温扣板及所述金属壳体的外壁。

5.如权利要求4所述的圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，其特征在于，

所述铜丝导线的直径为φ0.1～0.3mm；

所述包带通过厚度0.1～0.2mm的铜箔制成。

6.如权利要求4所述的圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，其特征在于，所述柔性电极还包括：

电极壳套，包括底板及设置在所述底板两侧的侧壁板，所述底板与所述侧壁板形成凹槽；

所述底板的中心设置一凸台；

所述铜丝束固定在所述电机壳套的所述凹槽内。

7.如权利要求1所述的圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，其特征在于，

当所述测温扣板与所述金属壳体的材质为钛合金时，所述电容储能焊接的工艺参数为：

当所述热电偶的直径D≤0.2mm时，所述电容的容量C＝2200～5000μF，充电电压U＝40～60V，电极压力P＝30～50N；

当0.2＜D≤0.4mm时，所述电容的容量C＝5000～10000μF，所述充电电压U＝50～80V，所述电极压力P＝50～80N；

当0.4＜D≤0.6mm时，所述电容的容量C＝10000～15000μF，所述充电电压U＝70～120V，所述电极压力P＝70～120N；

当0.6＜D≤0.8mm时，所述电容的容量C＝15000～22000μF，所述充电电压U＝100～150V，所述电极压力P＝100～150N。

8.如权利要求1所述的圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，其特征在于，

当所述测温扣板与所述金属壳体的材质为不锈钢时，所述电容储能焊接的工艺参数为：

当所述热电偶的直径D≤0.2mm时，所述电容的容量C＝2200～5000μF，充电电压U＝30～50V，电极压力P＝40～60N；

当0.2＜D≤0.4mm时，所述电容的容量C＝5000～10000μF，所述充电电压U＝40～70V，所述电极压力P＝50～80N；

当0.4＜D≤0.6mm时，所述电容的容量C＝10000～15000μF，所述充电电压U＝60～90V，所述电极压力P＝70～90N；

当0.6＜D≤0.8mm时，所述电容的容量C＝15000～22000μF，所述充电电压U＝80～120V，所述电极压力P＝80～130N。

9.如权利要求1所述的圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，其特征在于，

当所述测温扣板与所述金属壳体的材质为高温合金时，所述电容储能焊接的工艺参数为：

当所述热电偶的直径D≤0.2mm时，所述电容的容量C＝2200～5000μF，充电电压U＝40～60V，电极压力P＝50～70N；

当0.2＜D≤0.4mm时，所述电容的容量C＝5000～10000μF，所述充电电压U＝50～80V，所述电极压力P＝60～90N；

当0.4＜D≤0.6mm时，所述电容的容量C＝10000～15000μF，所述充电电压U＝70～120V，所述电极压力P＝80～150N；

当0.6＜D≤0.8mm时，所述电容的容量C＝15000～22000μF，所述充电电压U＝100～150V，所述电极压力P＝130～220N。

10.如权利要求1所述的圆锥体金属壳体热电偶电容储能焊接成形方法，其特征在于，所述测温扣板与所述金属壳体通过电容储能焊接固定后，还包括：

对所述热电偶的焊接质量进行连接强度检测与功能性检测；

所述连接强度检测通过拉力计对热电偶点焊熔核强度进行检测，根据拉断力L＝(50～80％)×(σb1+σb2)×S进行评判；其中σb1、σb2分别为两根不同材质的所述热电偶的理论抗拉强度值、S为所述热电偶的理论截面积；

所述功能性检测为：将所述热电偶放入恒温箱，将所述热电偶与外部的测温仪表连接，将所述恒温箱的温度分别调节到20％T、50％T、80％T，将所述测温仪表的温度与所述恒温箱的温度进行对比，确定所述热电偶的功能性是否合格；T为所述热电偶的测温范围。