CN107579168A - 一种彩膜基板及其制备方法、显示面板以及封装方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000012856 packing Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 71
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 26
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 15
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 14
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 9
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 4
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 241000209094 Oryza Species 0.000 claims 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 claims 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 claims 2
- CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[(2-hydroxyphenyl)methylideneamino]butyliminomethyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=NCCCCN=CC1=CC=CC=C1O CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 1
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 claims 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 96
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 230000010148 water-pollination Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
- H10K50/814—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/824—Cathodes combined with auxiliary electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/877—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种彩膜基板及其制备方法、显示面板以及封装方法,包括:基板和阵列分布在所述基板上的间隔柱,覆盖在所述间隔柱及所述基板上的辅助电极层,以及至少覆盖在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上的润滑剂层,从而解决了现有的彩膜基板与阵列基板压合时,辅助电极层无法与顶电极接触的问题。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,特别是涉及一种彩膜基板及其制备方法、显示面板以及封装方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示器是一种新型的显示器件,与液晶显示器相比,OLED显示器具有自发光、响应速度快和宽视角等优点,而且可以进行柔性显示、透明显示和3D显示,因而得到了快速发展与普及。
目前OLED显示面板一般采用胶封装的方式进行封装,采用胶封装的方式的过程为:在彩膜基板上形成胶膜,将阵列基板(即,形成有OLED结构的基板)与彩膜基板对盒,完成封装,由于彩膜基板上的辅助电极覆盖封装胶材,在压合工艺中很难完全穿透胶材与阵列基板的顶电极接触。
发明内容
本发明提供了一种彩膜基板及其制备方法、显示面板以及封装方法,以解决现有的彩膜基板与阵列基板压合时,辅助电极无法与顶电极接触的问题。
为了解决上述问题,本发明公开了一种彩膜基板,包括:基板和阵列分布在所述基板上的间隔柱,覆盖在所述间隔柱及所述基板上的辅助电极层,以及至少覆盖在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上的润滑剂层。
优选地,所述润滑剂层包含纳米颗粒,所述纳米颗粒的表面包覆有亲水性有机材料。
优选地,所述纳米颗粒包括二氧化钛、二氧化硅、氧化锌中的至少一种。
优选地,所述亲水性有机材料包括脂肪族羧酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、N-羟甲基丙烯酰胺中的至少一种。
优选地,所述润滑剂层的厚度为100纳米-300纳米。
优选地,所述间隔柱为锥状结构且所述间隔柱的顶端为弧形。
优选地,所述辅助电极层为高透光率电极层,其中,所述高透光率电极层的透光率不小于90%。
为了解决上述问题,本发明还公开了一种显示面板,包括阵列基板和如权利要求1-7中任一项所述的彩膜基板,所述阵列基板上形成有顶电极,所述间隔柱与所述顶电极相对设置且覆盖在间隔柱上的辅助电极层与覆盖在像素界定层上的顶电极相互接触。
为了解决上述问题,本发明还公开了一种彩膜基板的制备方法,包括:
在基板上形成阵列分布的间隔柱;
在所述间隔柱上形成辅助电极层,所述辅助电极层覆盖在所述间隔柱及所述基板上;
至少在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上形成润滑剂层。
优选地,所述至少在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上形成润滑剂层的步骤包括:
将表面包覆有亲水性有机材料的纳米颗粒,通过喷涂或者旋涂的方式涂覆在至少所述间隔柱对应的所述辅助电极层上形成润滑剂层。
优选地,所述润滑剂层的厚度为100纳米-300纳米。
优选地,所述在基板上形成阵列分布的间隔柱之前,还包括:
在基底上形成黑矩阵和彩色像素单元;
在所述黑矩阵和彩色像素单元上形成平坦层;
在所述平坦层形成阵列分布的辅助电极柱,获得所述基板;
所述在基板上形成阵列分布的间隔柱,包括:
在所述辅助电极柱上形成所述间隔柱。
为了解决上述问题,本发明还公开了一种显示面板的封装方法,包括:
制备阵列基板和如权利要求1-7任一项所述的彩膜基板,其中,所述阵列基板上形成有顶电极;
在所述阵列基板或所述彩膜基板上涂覆封装胶;
将所述阵列基板与所述彩膜基板压合,使所述间隔柱与所述顶电极相对且覆盖在间隔柱上的辅助电极层与覆盖在像素界定层上的顶电极相互接触。
与现有技术相比,本发明包括以下优点:
本发明的彩膜基板包括:基板和阵列分布在所述基板上的间隔柱,覆盖在所述间隔柱及所述基板上的辅助电极层,以及至少覆盖在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上的润滑剂层,通过润滑剂层使辅助电极层与顶电极能更好的接触,从而提高了整个显示面板的导电性。
当然,实施本发明的任一产品不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
图1是本发明实施例一所述一种彩膜基板的结构框图;
图2是本发明实施例二所述一种显示面板的结构框图;
图3是本发明实施例三所述一种彩膜基板的制作方法的流程图;
图4是本发明形成黑矩阵和彩色像素单元的结构示意图;
图5是本发明形成平坦层的结构示意图;
图6是本发明形成辅助电极柱的结构示意图;
图7是本发明形成阵列分布的间隔柱的结构示意图;
图8是本发明形成辅助电极层的结构示意图;
图9是本发明实施例四一种显示面板的封装方法的流程图;
图10是本发明显示面板封装的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例一
参照图1,其示出了本发明实施例一所述一种彩膜基板的结构框图,具体包括:
基板1和阵列分布在所述基板1上的间隔柱2。覆盖在所述间隔柱2及所述基板上的辅助电极层3,以及至少覆盖在所述间隔柱2对应的所述辅助电极层3上润滑剂层4。
在实际应用中,可以在间隔柱2对应的辅助电极层3上覆盖润滑剂层4,也可以通过一次工艺在辅助电极层3上形成润滑剂层4,对此本发明不做具体限制。由于一次工艺在辅助电极层上形成润滑剂层,润滑剂层整个覆盖在基板上的辅助电极层上,使润滑剂层包含的纳米颗粒分布较为均匀,由于纳米颗粒均匀分布有一定的光散射作用,因此可减少辅助电极层的光反射。
其中,所述基板1包括:基底11、黑矩阵12、彩色像素单元13、设置在黑矩阵12和彩色像素单元13上的平坦层14和在所述平坦层14设置的阵列分布的辅助电极柱15,间隔柱2阵列分布在基板1上,其中,辅助电极柱15用于提高辅助电极层与顶电极的导电率。间隔柱一般为光阻材料,通过曝光、显影、烘焙等工艺形成,该间隔柱为锥状结构且间隔柱的顶端为弧形,这样的结构可以避免间隔柱顶端沉积过多的封装胶,进而影响导电性。
间隔柱的高度可以根据实际工艺需要进行设置,对此本发明不做具体限制,优选地,所述间隔柱的高度为5微米-10微米。
所述润滑剂层包含纳米颗粒9,所述纳米颗粒的表面包覆有亲水性有机材料,由于纳米颗粒的表面包覆有亲水性有机材料,从而使滑动摩擦变为了滚动摩擦力,使封装胶更容易被挤开,从而减少了辅助电极层与顶电极的接触阻力。
该所述纳米颗粒包括二氧化钛、二氧化硅、氧化锌中的至少一种,并且该纳米颗粒为透明的球形纳米颗粒,其中,优选地,所述纳米颗粒的粒径为10纳米-50纳米,对此本发明不做具体限制。
所述亲水性有机材料包括脂肪族羧酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、N-羟甲基丙烯酰胺中的至少一种。
润滑剂层的厚度可以根据实际工艺需要进行设置,对此本发明不做具体限制,优选地,润滑剂层的厚度为100纳米-300纳米。
在实际应用中,辅助电极层通常采用高透光率电极层,其中,所述高透光率电极层的透光率不小于90%。
所述高透光率电极层的材料包括镁、银、铝、铜、氧化铟锌IZO、氧化铟锡ITO中的至少一种。并通过物理沉积(PVD)或蒸镀等方式形成,当辅助电极层材料为镁、银、铝、铜时,优选地,辅助电极层的厚度为10纳米-15纳米,也可以为其他厚度,对此本发明不作具体限制。当辅助电极层材料为氧化铟锌IZO、氧化铟锡ITO时,辅助电极层的厚度为50纳米-150纳米,也可以为其他厚度,对此本发明不作具体限制。
本实施例,首先,彩膜基板包括:基板和阵列分布在所述基板上的间隔柱,覆盖在所述间隔柱及所述基板上的辅助电极层,以及至少覆盖在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上的润滑剂层,通过润滑剂层使辅助电极层更容易接触到顶电极,从而提高了整个显示面板的导电性。
其次,由于氧化物纳米颗粒为球形纳米颗粒,并且表面包覆有亲水性有机材料,由于包覆的亲水性材料与封装胶的主要成分环氧树脂相排斥,同时能够防止纳米颗粒对器件的划伤,并且球形纳米颗粒可以进行滚动,从而使滑动摩擦变为了滚动摩擦力,使封装胶更容易被挤开,从而减少了辅助电极层与顶电极的接触阻力,提高了辅助电极层与顶电极的导电能力。
实施例二
参照图2,其示出了本发明实施例二所述一种显示面板的结构框图,具体包括:
阵列基板和实施例一所述的彩膜基板,所述阵列基板上形成有顶电极7,所述间隔柱2与所述顶电极7相对设置且覆盖在间隔柱上的辅助电极层与覆盖在像素界定层PDL5的顶电极相互接触。
所述阵列基板还包括:OLED基板8和有机层EL6,其中,所述PDL5覆盖在OLED基板8上,所述EL6覆盖在所述PDL5上,所述顶电极7覆盖在所述EL6上。
需要说明的是,本实施例中的显示面板可以应用在手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
所述显示面板具有上述实施例一中彩膜基板的所有优点,在此不再赘述。
实施例三
参照图3,其示出了本发明实施例三一种彩膜基板的制作方法的流程图,具体包括:
步骤301:在基底上形成黑矩阵和彩色像素单元,如图4所示。
步骤302:在所述黑矩阵和彩色像素单元上形成平坦层,如图5所示。
步骤303:在所述平坦层形成阵列分布的辅助电极柱,获得所述基板,如图6所示。
步骤304:在基板上形成阵列分布的间隔柱,如图7所示。
优选的,所述在基板上形成阵列分布的间隔柱,包括:在所述辅助电极柱上形成所述间隔柱。
步骤305:在所述间隔柱上形成辅助电极层,所述辅助电极层覆盖在所述间隔柱及所述基板上,如图8所示。
步骤306:至少在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上形成润滑剂层,如图1所示。
优选地,所述至少在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上形成润滑剂层的步骤包括:
将表面包覆有亲水性有机材料的纳米颗粒,通过喷涂或者旋涂的方式涂覆在至少所述间隔柱对应的所述辅助电极层上形成润滑剂层。即通过喷涂或者旋涂的方式涂覆在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上形成润滑剂层。或者,通过喷涂或者旋涂的方式涂覆在所述辅助电极层上形成润滑剂层,所述润滑剂层的厚度为100纳米-300纳米。
本实施例,首先,彩膜基板包括:基板和阵列分布在所述基板上的间隔柱,覆盖在所述间隔柱及所述基板上的辅助电极层,以及至少覆盖在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上的润滑剂层,通过润滑剂层使辅助电极层与顶电极能更好的接触,从而提高了整个显示面板的导电性。
其次,由于氧化物纳米颗粒为球形纳米颗粒,并且表面包覆有亲水性有机材料,由于包覆的亲水性材料与封装胶的主要成分环氧树脂相排斥,同时能够防止纳米颗粒对器件的划伤,并且球形纳米颗粒可以进行滚动,从而使滑动摩擦变为了滚动摩擦力,使封装胶更容易被挤开,从而减少了辅助电极层与顶电极的接触阻力,提高了辅助电极层与顶电极的导电能力。
实施例四
参照图9,其示出了本发明实施例四一种显示面板的封装方法的流程图,具体包括:
步骤901:制备阵列基板和实施例一所述的彩膜基板。
其中,所述阵列基板上形成有顶电极。
步骤902:在所述阵列基板或所述彩膜基板上涂覆封装胶。
需要说明的是,该步骤中形成封装胶的具体过程可以采用已有的胶粘剂成膜技术。该胶膜可以形成在彩膜基板的润滑剂层,也可以形成在阵列基板上或者彩膜基板上。优选地,所述封装胶形成在润滑剂层之上,此时,更利于实现导电的效果。
步骤903:将所述阵列基板与所述彩膜基板压合,使所述间隔柱与所述顶电极相对且覆盖在间隔柱上的辅助电极层与覆盖在像素界定层上的顶电极相互接触。
具体的,将形成封装胶的阵列基板与彩膜基板通过封装胶相互胶粘完成压合封装,或者,在形成润滑剂层的彩膜基板和阵列基板的四周使用封框胶将二者对盒封装。
经过上述步骤形成的封装基板如图10所示,在图10中,当将阵列基板与所述彩膜基板进行压合时,使所述间隔柱与所述顶电相对且相互接触,这样间隔柱上覆盖的润滑剂层中的纳米颗粒可以将阵列基板或者彩膜基板上的封装胶沿着间隔柱的两侧进行运动,可以使顶电极与辅助电极层更容易接触,提高了导电性。
所述显示面板的封装方法具有上述实施例一至实施例三中的所有优点,在此不再赘述。
需要说明的是,对于前述的方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本发明并不受所描述的动作顺序的限制,因为依据本发明,某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次,本领域技术人员也应该知悉,说明书中所描述的实施例均属于优选实施例,所涉及的动作并不一定是本发明所必需的。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
本领域技术人员易于想到的是:上述各个实施例的任意组合应用都是可行的,故上述各个实施例之间的任意组合都是本发明的实施方案,但是由于篇幅限制,本说明书在此就不一一详述了。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”,不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
而且,上文中的“和/或”表示本文既包含了“和”的关系,也包含了“或”的关系,其中:如果方案A与方案B是“和”的关系,则表示某实施例中可以同时包括方案A和方案B;如果方案A与方案B是“或”的关系,则表示某实施例中可以单独包括方案A,或者单独包括方案B。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
以上对本发明所提供的一种彩膜基板及其制备方法、显示面板以及封装方法,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (13)
1.一种彩膜基板,其特征在于,包括:基板和阵列分布在所述基板上的间隔柱,覆盖在所述间隔柱及所述基板上的辅助电极层,以及至少覆盖在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上的润滑剂层。
2.根据权利要求1所述的彩膜基板,其特征在于,所述润滑剂层包含纳米颗粒,所述纳米颗粒的表面包覆有亲水性有机材料。
3.根据权利要求2所述的彩膜基板,其特征在于,所述纳米颗粒包括二氧化钛、二氧化硅、氧化锌中的至少一种。
4.根据权利要求2所述的彩膜基板,其特征在于,所述亲水性有机材料包括脂肪族羧酸、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、N-羟甲基丙烯酰胺中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的彩膜基板,其特征在于,所述润滑剂层的厚度为100纳米-300纳米。
6.根据权利要求1所述的彩膜基板,其特征在于,所述间隔柱为锥状结构且所述间隔柱的顶端为弧形。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的彩膜基板,其特征在于,所述辅助电极层为高透光率电极层,其中,所述高透光电极层的透光率不小于90%。
8.一种显示面板,包括阵列基板和如权利要求1-7中任一项所述的彩膜基板,所述阵列基板上形成有顶电极,所述间隔柱与所述顶电极相对设置且覆盖在间隔柱上的辅助电极层与覆盖在像素界定层上的顶电极相互接触。
9.一种彩膜基板的制备方法,其特征在于,包括:
在基板上形成阵列分布的间隔柱;
在所述间隔柱上形成辅助电极层,所述辅助电极层覆盖在所述间隔柱及所述基板上;
至少在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上形成润滑剂层。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述至少在所述间隔柱对应的所述辅助电极层上形成润滑剂层的步骤包括:
将表面包覆有亲水性有机材料的纳米颗粒,通过喷涂或者旋涂的方式涂覆在至少所述间隔柱对应的所述辅助电极层上形成润滑剂层。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述润滑剂层的厚度为100纳米-300纳米。
12.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述在基板上形成阵列分布的间隔柱之前,还包括:
在基底上形成黑矩阵和彩色像素单元;
在所述黑矩阵和彩色像素单元上形成平坦层;
在所述平坦层形成阵列分布的辅助电极柱,获得所述基板;
所述在基板上形成阵列分布的间隔柱,包括:
在所述辅助电极柱上形成所述间隔柱。
13.一种显示面板的封装方法,其特征在于,包括:
制备的阵列基板和如权利要求1-7任一项所述的彩膜基板,其中,所述阵列基板上形成有顶电极;
在所述阵列基板或所述彩膜基板上涂覆封装胶;
将所述阵列基板与所述彩膜基板压合,使所述间隔柱与所述顶电极相对且覆盖在间隔柱上的辅助电极层与覆盖在像素界定层上的顶电极相互接触。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710776007.6A CN107579168B (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 一种彩膜基板及其制备方法、显示面板以及封装方法 |
US16/327,246 US11127799B2 (en) | 2017-08-31 | 2018-06-06 | Opposite substrate and preparation method thereof, display panel and packaging method |
PCT/CN2018/090123 WO2019041942A1 (zh) | 2017-08-31 | 2018-06-06 | 一种对置基板及其制备方法、显示面板以及封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710776007.6A CN107579168B (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 一种彩膜基板及其制备方法、显示面板以及封装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107579168A true CN107579168A (zh) | 2018-01-12 |
CN107579168B CN107579168B (zh) | 2023-11-03 |
Family
ID=61031004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710776007.6A Active CN107579168B (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 一种彩膜基板及其制备方法、显示面板以及封装方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11127799B2 (zh) |
CN (1) | CN107579168B (zh) |
WO (1) | WO2019041942A1 (zh) |
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2017
- 2017-08-31 CN CN201710776007.6A patent/CN107579168B/zh active Active
-
2018
- 2018-06-06 US US16/327,246 patent/US11127799B2/en active Active
- 2018-06-06 WO PCT/CN2018/090123 patent/WO2019041942A1/zh active Application Filing
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |