CN102187747A - 聚合物导电供体和转移方法 - Google Patents

聚合物导电供体和转移方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102187747A
CN102187747A CN2009801415911A CN200980141591A CN102187747A CN 102187747 A CN102187747 A CN 102187747A CN 2009801415911 A CN2009801415911 A CN 2009801415911A CN 200980141591 A CN200980141591 A CN 200980141591A CN 102187747 A CN102187747 A CN 102187747A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
conductive layer
donor
substrate
polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009801415911A
Other languages
English (en)
Inventor
德巴西斯·马宗达
格伦·克利福·小欧文
李·威廉·塔特
加里·斯科特·弗雷德曼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eastman Kodak Co
Original Assignee
Eastman Kodak Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eastman Kodak Co filed Critical Eastman Kodak Co
Publication of CN102187747A publication Critical patent/CN102187747A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/046Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/22Electrodes
    • H01G11/30Electrodes characterised by their material
    • H01G11/48Conductive polymers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/60Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • C09K2323/04Charge transferring layer characterised by chemical composition, i.e. conductive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0329Intrinsically conductive polymer [ICP]; Semiconductive polymer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0528Patterning during transfer, i.e. without preformed pattern, e.g. by using a die, a programmed tool or a laser
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107Using laser light
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/80Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10Organic polymers or oligomers
    • H10K85/111Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
    • H10K85/113Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene
    • H10K85/1135Polyethylene dioxythiophene [PEDOT]; Derivatives thereof
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13Energy storage using capacitors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/259Silicic material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

用于转移导电层的供体压层具有透明衬底和导电层,所述导电层包含至少一种以至少40重量%的量存在的导电聚合物、聚阴离子和平均粒径小于100纳米的无机颗粒(纳米颗粒)。所述供体压层可用于将所述导电层转移至适宜接收器元件来制备各种电子装置。

Description

聚合物导电供体和转移方法
技术领域
本发明涉及供体压层,其可用于将包含导电聚合物及某些纳米微粒的导电层转移至接收器材料。所述接收器材料可为装置的组件。本发明还涉及与所述转移相关的方法。
背景技术
金属氧化物(例如铟锡氧化物(ITO)、锑掺杂的氧化锡及锡酸镉(氧化铬锡))的透明导电层(TCL)通常用于制造电光显示器装置(例如液晶显示器装置(LCD)、电致发光显示器装置)、光电池、固态图像传感器、电致变色窗等。
诸如平板显示器等装置通常含有提供有铟锡氧化物(ITO)层作为透明电极的衬底。通过涉及高达250℃的高衬底温度条件的真空溅镀方法实施ITO的涂布,且因此,一般使用玻璃衬底。由于无机ITO层以及玻璃衬底的脆性,因此制作方法的高成本和所述电极的低柔性限制了潜在应用的范围。由此,业内对制造全有机装置的兴趣不断增加,所述装置包含作为柔性衬底的塑料树脂及作为电极的有机导电聚合物层。所述塑料电子装置允许具有新性质的低成本装置。柔性塑料衬底可通过连续加料斗或辊涂布方法(与诸如溅镀等间歇制程相比)提供有导电聚合物层,且所得有机电极使得能够“辊到辊”制作更具柔性、更低成本且更低重量的电子装置。
最近,导电聚合物由于其导电性而受到各种工业的关注。尽管这些聚合物中的大多数高度着色且较不适于TCL应用,但这些导电聚合物中的一些(例如含经取代或未经取代的吡咯的聚合物(如美国专利5,665,498及5,674,654中所提及)、含经取代或未经取代的噻吩的聚合物(例如,如美国专利5,300,575、5,312,681、5,354,613、5,370,981、5,372,924、5,391,472、5,403,467、5,443,944、5,575,898、4,987,042及4,731,408中所提及)和含经取代或未经取代的苯胺的聚合物(例如,如美国专利5,716,550、5,093,439及4,070,189中所提及))透明且不会过度着色,至少在以中度覆盖度涂布成薄层时。由于这些聚合物的导电性,当将其涂布于塑料衬底上用于照相成像应用时可提供优良的工艺承受度、湿度无关的抗静电特性(例如,在美国专利6,096,491、6,124,083及6,190,846中)。
许多微型电子及光学装置是使用彼此堆叠的不同材料层形成。这些层经常经图案化以制造装置。所述装置的实例包括其中在图案化阵列中形成各像素的光学显示器、用于电信装置的光学波导结构及用于基于半导体的装置的金属-绝缘体-金属堆叠。用于制造这些装置的常规方法包括在接收器衬底上形成一个或一个以上层并同时或依次图案化所述层,以形成装置。在许多情形中,制备最终装置结构需要多个沉积及图案化步骤。例如,光学显示器的制备可需要单独形成红色、绿色及蓝色像素。尽管通常可沉积一些层用于这些类型像素中的每一者,但至少一些层必须单独形成且经常单独图案化。层的图案化经常是通过光学光刻技术来实施,所述技术包括(例如)用光致抗蚀剂覆盖层,使用掩模图案化光致抗蚀剂,去除光致抗蚀剂的一部分以根据图案暴露下伏层,且随后蚀刻经暴露层。
可使用不同方法将经涂布的有机导电聚合物层图案化成电极阵列。已知湿式蚀刻显微光刻技术阐述于(例如)WO 97/18944及美国专利5,976,274中,其中将正性或负性光致抗蚀剂施加于经涂布的有机导电聚合物层上,且在将光致抗蚀剂选择性暴露于UV光、使光致抗蚀剂显影、蚀刻导电聚合物层且最后剥离未显影的光致抗蚀剂的步骤之后,获得图案化层。在美国专利5,561,030中,使用类似方法形成图案,只是图案是在仍不导电的预聚物的连续层中且是在洗涤掉掩模之后形成,通过氧化使剩余预聚物呈现导电性。涉及常规光刻技术的所述方法较麻烦,因为其涉及许多步骤且需要使用危险化学品。
EP 0 615 256A1阐述在衬底上产生导电聚合物的图案的方法,其涉及涂布并干燥含有3,4-亚乙基二氧基噻吩单体、氧化剂及碱的组合物;将经干燥层经由掩模暴露于UV辐射,且接着加热。涂层的UV暴露区域包含不导电聚合物且未暴露区域包含导电聚合物。
美国专利6,045,977阐述用于图案化含有光碱生成剂的导电聚苯胺层的方法。所述层的UV暴露产生可降低暴露区域中的导电性的碱。
EP 1 054 414A1阐述通过使用印刷溶液用于将电极图案印刷至导电聚合物层上来图案化导电聚合物层的方法,所述印刷溶液含有选自群组ClO-、BrO-、MnO4 -、Cr2O7 -2、S2O8 -2及H2O2的氧化剂。暴露于氧化剂溶液的导电层的区域呈现不导电性。
研究披露(Research Disclosure)(1998年11月,第1473页(披露第41548号))阐述在导电聚合物中形成图案的各种方式,其包括其中通过激光辐照从衬底去除选定区域的光烧蚀。
美国专利5,738,934阐述具有导电聚合物涂层的触摸屏幕盖板。美国专利5,828,432及5,976,284阐述液晶显示器装置中所采用的导电聚合物层。实例导电层高度导电,但通常具有60%或更小的透明度。
不导电聚噻吩作为透明场扩散层在包含聚合物分散液晶的显示器中的用途已揭示于美国专利6,639,637及6,707,517中。
玻璃衬底上的透明涂层用于使用聚噻吩及二氧化硅复合物的阴极射线管的用途已揭示于美国专利6,404,120中。
美国专利申请公开案2003/0008135A1中已提出使用原位聚合聚噻吩及聚吡咯作为导电膜用以替代ITO。
美国专利6,737,293中已建议使用市售聚噻吩涂布板(例如,来自爱克发(Agfa)的奥给卡恩(Orgacon))用于制造薄膜无机发光二极管。
已提出热转移元件的用途及用于形成多组件装置的热转移方法。然而,所述元件不透明,经常包括光-热转换层、夹层、释放层第。所述多层元件的构造复杂,涉及且易于造成可并入最终装置中的缺陷。美国专利5,171,650及美国专利申请公开案2004/0065970A1阐述导电层的烧蚀激光热转移。然而,所述方法易于产生对许多显示器应用来说不能容忍的污垢及碎片。
含有具有导电层的供体压层的经改进装置阐述于共同待决及共同受让的美国专利申请公开案2006-0088698(玛祖穆达(Majumdar)等人)中。另外,进一步经改进的供体压层及装置阐述于美国专利7,410,825(玛祖穆达(Majumdar)等人)及7,414,313(玛祖穆达(Majumdar)等人)中。
发明内容
本发明提供用于转移导电层的供体压层,所述供体压层包含透明衬底,所述透明衬底具有与所述衬底接触的导电层,所述导电层包含至少一种以至少40重量%的量存在的导电聚合物、聚阴离子及平均粒径小于100纳米的无机颗粒。
本发明还提供转移方法,其包含:
提供上述供体压层,及
使供体压层具有导电层的侧与接收器元件接触,以将导电层转移至接收器元件。
本发明还包括通过本发明的方法形成的各种产品,其包括下述各种电子装置。
本发明提供用以形成导电层的所要转移元件及转移方法,尤其是那些在接收器衬底上包含导电聚合物并将所述接收器纳入电子和/或光学装置中者。
尽管如上文所述所指出材料提供所属领域中的进步,但已发现需要进一步改进且特定需要改进所转移图像的对比度以使图像边缘清洁。发现本发明的供体压层可通过根据图案方式激光成像用于更精确地转移图像。此优点是通过将某些纳米微粒材料并入可转移导电聚合物层中来实现。
附图说明
图1展示本发明的供体压层的剖面图。
图2展示本发明的供体压层的剖面图,所述供体压层包含衬底、导电层、及安置于导电层上的两个其它层。
图3展示通过本发明方法形成的显示器组件的示意图,其包含具有由电引线连接至电源的导电层的接收器元件。
图4展示通过本发明方法形成的聚合物分散LC显示器的示意图。
图5展示通过本发明方法形成的基于OLED的显示器的示意图。
图6展示通过本发明方法形成的电阻型触摸屏幕的示意图。
图7A及7B展示本发明的供体压层及接收器元件的剖面图。
图8展示本发明供体压层与接收器元件接触的剖面图。
图9展示具有已通过本发明方法转移的导电层的接收器元件的剖面图。
图10A及10B展示栅格图案中的导电层的“可接受”和“不可接受”转移的示意图。
具体实施方式
一般地,本发明涉及供体压层及使用供体压层形成装置的方法。
更特别地,本发明涉及用于转移导电聚合物的压层,其包含其上具有导电层的衬底,所述导电层包含导电聚合物、聚阴离子和某些纳米颗粒,所述导电层与所述衬底接触。任选地,压层进一步包含一个或一个以上安置于导电层上的其它层,其包括装置的操作层及辅助层。
另一实施例是将导电层转移至接收器以形成装置的方法,所述方法包括使接收器与具有衬底及导电层的供体压层接触,所述导电层包含导电聚合物、聚阴离子及纳米颗粒。本发明可适用于使用用于形成装置或其它物件的各种转移机制及供体压层配置形成或部分形成装置及其它物件。
本发明的供体压层可用于形成(例如)电子电路、电阻器、电容器、二极管、整流器、电致发光灯、存储器元件、场效应晶体管、双极晶体管、单结晶体管、MOS晶体管、金属-绝缘体-半导体晶体管、电荷耦合装置、绝缘体-金属-绝缘体堆叠、有机导体-金属-有机导体堆叠、集成电路、光检测器、激光、透镜、波导、光栅、全息元件、滤波器(例如,加/减滤波器、增益平坦滤波器、截止滤波器等)、镜子、分光器、耦合器、组合器、调制器、传感器(例如,倏逝传感器、相位调制传感器和干涉测量传感器)、光学腔室、压电装置、铁电装置、薄膜电池或其组合;例如,作为有源矩阵阵列用于光学显示器的场效应晶体管和有机电致发光灯的组合。
一些实施例是用于形成聚合物分散LC显示器、基于OLED的显示器或电阻型触摸屏幕的供体压层。供体压层包括衬底、导电层及一个或一个以上其它层,其经配置及排布以在转移至接收器时形成装置的至少两个操作层本发明还包括聚合物分散LC显示器、基于OLED的显示器、电阻型触摸屏幕、或使用供体压层形成的其它电子装置或光学装置。
尽管本发明适合做出各种修改及替代形式,但其具体细节已在图式中以举例方式显示并将在下文中详细说明。然而,应了解,本说明书并不将本发明限于所阐述的特定实施例。相反,本发明想涵盖属于本发明精神和范围内的所有修改、等效物及替代形式。
术语“装置”包括可使用其自身和/或与其它组件一起以形成更大系统的电子或光学组件,例如电子电路。
术语“有源装置”包括能够实施动力功能(例如放大、振荡或信号控制)的电子或光学组件且可需要用以操作的电力供应。
术语“无源装置”包括在操作中基本上呈静态(即,其通常不能放大或振荡)的电子或光学组件且可不需要用以特性操作的电力。
术语“操作层”包括在装置(例如多层有源或无源装置)的操作中所利用的层。操作层的实例包括在装置中起介电层、导电层、半导电层、超导电层、波导层、倍频层、光产生层(例如,发光、光发射、发荧光或发磷光)、电子产生层、空穴产生层、磁性层、光吸收层、反射层、衍射层、相位延迟层、散射层、分散层、折射层、偏光层或扩散层的作用的层和/或在装置中产生光学或电子增益的层。
术语“辅助层”包括在装置的操作中不执行功能但单独地提供以(例如)促进层转移至接收器元件、保护装置的层免于损害和/或与外部元件接触、和/或使转移层粘着至接收器元件的层。
现在转向图1,呈现供体压层14的剖面图,所述供体压层包含其上具有导电层10的衬底12,所述导电层包含导电聚合物、聚阴离子及纳米颗粒并与衬底12接触。
衬底12可为透明、半透明或不透明、刚性或柔性,且可为有色或无色。有用的衬底在图像转移期间对激光辐射是透明的。刚性衬底可包括玻璃、金属、陶瓷和/或半导体。柔性衬底、尤其包含塑料衬底者因其用途广泛且易于制造、涂布及整饰而是有用的。柔性塑料衬底可为支撑导电层的任一柔性自支撑塑料膜。“塑料”是指通常由聚合合成树脂制得的高聚合物,其可与其它成份(例如熟化剂、填充剂、增强剂、着色剂及增塑剂)组合。塑料包括热塑性材料及热固性材料。
柔性塑料衬底具有足够的厚度及机械完整性以便自支撑,然而不应太厚而呈刚性。柔性塑料衬底材料的另一显着特性是其玻璃化转变温度(Tg)。Tg定义为塑料材料将从玻璃态改变至橡胶态时的玻璃化转变温度。其可包括在材料可实际流动之前的一定范围。柔性塑料衬底的适宜材料包括具有相对低的玻璃化转变温度(例如最高150℃)的热塑性材料、以及具有较高的玻璃化转变温度(例如高于150℃)的材料。柔性塑料衬底的材料的选择将取决于若干因素,例如制造过程条件(例如沉积温度及退火温度)以及后制造条件(例如在显示器制造商的生产线中)。下文所讨论的某些塑料衬底可耐受高达至少200℃、一些耐受高达300℃至350℃的较高处理温度而无损害。
尽管下文阐述塑料衬底的各种实例,但应了解柔性衬底也可由其它材料(例如柔性玻璃和陶瓷)形成。
通常,柔性塑料衬底为聚酯(包括聚(对苯二甲酸乙二酯)(PET)、聚(萘二甲酸乙二酯)(PEN)、聚酯离聚物)、聚醚砜(PES)、聚碳酸酯(PC)、聚砜、酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚醚酯、聚醚酰胺、硝酸纤维素、乙酸纤维素、聚(乙酸乙烯酯)、聚苯乙烯、聚烯烃(包括聚烯烃离聚物)、聚酰胺、脂肪族聚氨酯、聚丙烯腈、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚(x-甲基丙烯酸甲酯)、脂肪族或环状聚烯烃、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚酰亚胺(PI)、铁氟龙(Teflon)、聚(全氟-烷氧基)氟聚合物(PFA)、聚(醚醚酮)(PEEK)、聚(醚酮)(PEK)、聚(乙烯-四氟乙烯)氟聚合物(PETFE)及聚(甲基丙烯酸甲酯)及各种丙烯酸酯/甲基丙烯酸酯共聚物(PMMA)、天然及合成纸、树脂涂布或层压纸、空隙化聚合物(包括聚合物泡沫)、微空隙化聚合物及微孔材料、或纤维或其任一组合。脂肪族聚烯烃可包括高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、及聚丙烯(包括取向聚丙烯(OPP))。
有用的柔性塑料供体衬底是聚酯和乙酸纤维素,因为其具有优良的机械及热性质以及其可以中等价格大量获得。
可使用诸如三乙酸纤维素(也称作三乙酰基纤维素或TAC)等纤维素。常规上,TAC膜因其独特物理性质和阻燃性而已用于照相行业中。TAC膜也是用作液晶显示器中所用偏光器用的盖板的聚合物膜。
通过浇注方法制造TAC膜已众所周知且包括以下过程。通常将存于有机溶剂中的TAC溶液(粘稠物)浇注于鼓或条带上,并蒸发溶剂以形成膜。在浇注粘稠物之前,通常调节粘稠物的浓度以使粘稠物的固体含量在18wt.%至35wt.%范围内。鼓或条带的表面通常经抛光以得到镜平面。溶剂浇注方法的浇注及干燥阶段阐述于美国专利2,336,310、2,367,603、2,492,078、2,492,977、2,492,978、2,607,704、2,739,069、2,739,070、英国专利公开案640,731及736,892、日本专利公开案45(1970)-4554,49(1974)-5614、及日本专利临时公开案60(1985)-176834、60(1985)-203430及62(1987)-115035中。
可向乙酸纤维素膜中添加增塑剂以改进膜的机械强度。增塑剂的另一功能是缩短干燥过程的时间。通常使用磷酸酯和羧酸酯(例如,邻苯二甲酸酯及柠檬酸酯)作为增塑剂。磷酸酯的实例包括磷酸三苯酯(TPP)及磷酸三甲苯酯(TCP)。邻苯二甲酸酯的实例包括邻苯二甲酸二甲酯(DMP)、邻苯二甲酸二乙酯(DEP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、邻苯二甲酸二苯酯(DPP)及邻苯二甲酸二乙基己酯(DEHP)。柠檬酸酯的实例包括柠檬酸邻乙酰基三乙酯(OACTE)及柠檬酸邻乙酰基三丁酯(OACTB)。增塑剂的量以乙酸纤维素的量计通常在0.1wt%至25wt.%、方便地1wt%至20wt.%、所要地3wt%至15wt.%范围内。
选择用作供体衬底的特定聚酯可视需要为均聚酯或共聚酯或其混合物。聚酯可视需要为结晶或无定形或其混合物。聚酯通常通过有机二羧酸与有机二醇的缩合来制备,且因此在下文中将根据这些二醇与二羧酸前驱物阐述有用聚酯的例示性实例。
用于本发明实践的供体中的有用聚酯包括聚(对苯二甲酸乙二酯)、聚(对苯二甲酸丁二酯)、聚(对苯二甲酸1,4-亚环己基二亚甲二酯)及聚(萘二甲酸乙二酯)及其共聚物和/或混合物。
衬底可为平面和/或弯曲。衬底的曲率可通过可具有任一值的曲率半径来表征。或者,衬底可弯曲而形成角度。此角度可为从0°至360°的任一角,包括其间的所有角度及其间的所有范围。衬底可具有任一厚度,例如10-8cm至1cm(包括其间的所有值)、或介于1μm至200μm之间,以优化物理性质及成本。衬底厚度不必具有均匀后厚度。形状为正方形或矩形,但可使用任一形状。在用导电层10涂布衬底12之前,其可(例如)通过摩擦、通过施加图像、通过施加图案化电接触区、通过使得在不同区域存在一种或一种以上颜色、通过压印、微压印或微复制进行物理和/或光学图案化。
衬底可根据需要包含单层或多层。多个层可包括任一数量的额外层,例如抗静电层、粘结层或粘着促进层、耐磨层、卷曲控制层、输送层、屏障层、接合提供层、UV、可见光和/或红外光吸收层、光效应提供层(例如抗反射层及防眩光层)、防水层、粘着层、释放层、磁性层、夹层、可成像层(例如可包含光调制材料的电可成像层)。
在一个实施例中,衬底包含剥离材料或在衬底表面上与导电层接触的层。释放层促使在转移工艺期间分开导电层与衬底。用于释放层中的适宜材料包括(例如)聚合物材料,例如聚乙烯醇缩丁醛、纤维素、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯及聚(丙烯腈-共-偏二氯乙烯-共-丙烯酸)。释放层中所用材料的选择可由所属领域的技术人员根据经验最优化。
可通过所属领域已知的任一方法(例如包括挤压、共挤压、淬火、取向、热定型、层压、涂布及溶剂浇注)形成聚合物衬底。衬底可为通过所属领域已知的任一适宜方法(例如通过平板法或气泡或管式法)形成的取向薄板。平板法包括经由缝隙模挤压或共挤压板的材料并在冷的浇注鼓上使经挤压或共挤压网状物快速淬火,以使板的聚合物组份淬火至低于其凝固温度。或者,可通过将板材料的溶液浇注在鼓或条带上并蒸发溶剂形成板。
接着通过在高于聚合物的玻璃化转变温度的温度下在相互垂直的方向上单轴或双轴拉伸来使由此形成的薄板取向。薄板可在一个方向上且接着在第二个方向上拉伸或可在两个方向上同时拉伸。在任一方向上的拉伸比可为至少3∶1。在板拉伸后,可通过加热至足以使聚合物结合的温度使板热定型,同时在某种程度上限制板在两个拉伸方向上的收缩。
可在浇注、挤压、共挤压、取向等之后或浇注与全取向之间,使衬底聚合物板经受任一数量的涂布及处理,以改进和/或优化其性质,例如可印刷性、屏障性质、热密封性、可接合性、对其它衬底和/或成像层的粘着性。所述涂料的实例可为针对可印刷性的丙烯酸涂料、针对热密封性质的聚(偏二卤乙烯)。所述处理的实例可为火焰、等离子及电晕放电处理、紫外辐射处理、臭氧处理、电子束处理、酸处理、碱处理、皂化处理,以改进和/或优化任一性质(例如可涂布性及粘着性)。处理的其它实例可为压延、压印及图案化以在网状物的表面上获得特定效果。聚合物板可通过涂布、层压、粘着、冷或热密封、挤压、共挤压或所属领域已知的任一其它方法进一步并入任一其它适宜衬底中。
本发明的导电层可包含已知导电聚合物中的任一者,例如含有经取代或未经取代的吡咯的聚合物(如美国专利5,665,498及5,674,654中所提及者)、含有经取代或未经取代的噻吩的聚合物(如美国专利5,300,575、5,312,681、5,354,613、5,370,981、5,372,924、5,391,472、5,403,467、5,443,944、5,575,898、4,987,042及4,731,408中所提及者)及含有经取代或未经取代的苯胺的聚合物(如美国专利5,716,550、5,093,439及4,070,189中所提及者)。然而,特定适宜者是包含呈其阳离子形式的导电聚合物及聚阴离子者,因为此一组合可调配于水性介质中且因此是环境上所要的。所述聚合物的实例揭示于针对含有吡咯的聚合物的美国专利5,665,498及5,674,654及针对含有噻吩的聚合物的美国专利5,300,575中。在这些聚合物中,含有噻吩的聚合物由于其光及热稳定性、分散稳定性及易于储存及处置而有用。
上述基于噻吩的聚合物的制备已详细论述于标题为“聚(3,4-亚乙基二氧基噻吩)和其衍生物:过去、现在和未来(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)and its derivatives:past,present and future)”(L.B.葛罗耐道尔(L.B.Groenendaal)、F.乔纳斯(F.Jonas)、D.弗莱塔格(D.Freitag)、H.皮拉特兹克(H.Pielartzik)及J.R.雷诺兹(J.R.Reynolds)在先进材料(Advanced Materials),(2000),12,第7期,第481-494页中)的出版物和其中的参考文献中。
在一个实施例中,含有导电聚合物的层通过施加混合物来制备,所述混合物包含:
a)式I的聚噻吩
其呈阳离子形式,其中R1及R2各自独立地代表氢或C1-4烷基或一起代表任选经取代的C1-4亚烷基或亚环烷基,优选为亚乙基、任选经烷基取代的亚甲基、任选经C1-12烷基或苯基取代的1,2-亚乙基、1,3-亚丙基或1,2-亚环己基;且n为3至1000,
b)聚阴离子化合物,和
c)下述纳米微粒。
导电聚合物、聚阴离子及纳米微粒组合可溶于或分散于有机溶剂或水或其混合物中。出于环境原因,需要水性系统。与这些导电聚合物一起使用的聚阴离子包括聚合物羧酸(例如,聚丙烯酸、聚(甲基丙烯酸)及聚(马来酸))及聚合物磺酸(例如,聚苯乙烯磺酸及聚乙烯基磺酸)的阴离子,聚合物磺酸因其稳定性及可大规模获得性而优选用于本发明。这些聚羧酸及聚磺酸也可为从乙烯基羧酸及乙烯基磺酸单体与其它可聚合单体(例如丙烯酸的酯及苯乙烯)共聚所形成的共聚物。提供聚阴离子的聚酸的分子量一般为1,000至2,000,000且通常为2,000至500,000。聚酸或其碱性盐普通地可作为(例如)聚苯乙烯磺酸及聚丙烯酸获得,或其可使用已知方法制造。也可使用聚酸的碱性盐与适量一元酸的混合物来代替形成导电聚合物及聚阴离子需要的游离酸。聚噻吩与聚阴离子重量比可在1∶99至99∶1之间广泛地变化,然而,在85∶15与15∶85之间、且更通常在50∶50与15∶85之间获得最佳性质(例如高导电性及分散稳定性及可涂布性)。导电聚合物包括包含呈阳离子形式的聚(3,4-亚乙基二氧基噻吩)及聚苯乙烯磺酸的聚(3,4-亚乙基二氧基噻吩苯乙烯磺酸酯)。
导电层中存在的纳米颗粒是具有小于100纳米的平均粒径、或通常5纳米至50纳米的平均粒径的无机颗粒。关于“平均粒径”,是指数量平均。
无机颗粒以1重量%至30重量%或通常5重量%至20重量%分散遍及整个导电层。
这些无机颗粒还具有大于或等于10GPa的模量且一般不导电。这些纳米颗粒可为结晶或无定形,但在一些实施例中无定形颗粒可更有用。
另外,无机颗粒具有小于或等于2.5、或小于或等于2.1或甚至小于或等于1.6的折射率。
有用的无机纳米颗粒的实例包括(但不限于)氧化物,例如二氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钇、氧化锆、氧化钙、氧化镁、氧化铬、氧化锡、氧化铟、氧化锌、氧化铁、氧化钡、氧化钼、氧化钨及氧化钒;硼化物,例如硼化钛、硼化锆、硼化铌、硼化钽、硼化铬、硼化钼、硼化钨及硼化镧;氮化物,例如氮化铝、氮化钛、氮化锆及氮化硅;碳化物,例如碳化硅、碳化钛及碳化钨,以及其混合物或复合物。
另一群组适宜无机纳米颗粒可为天然或合成层状材料,例如层状硅酸盐。层状硅酸盐可包括蒙脱石粘土,例如蒙脱石,特别是钠蒙脱石、镁蒙脱石、钙蒙脱石、绿脱石、贝得石(beidellite)、铬膨润石、锂蒙脱石、皂石、锌蒙脱石、苏波石(sobockite)、硅镁石、斯文弗石(svinfordite)、蛭石、麦羟硅钠石、斜水硅钠石、叶蜡石、滑石、云母、高岭石或其混合物。特定混合物可包括钠蒙脱石、镁蒙脱石和/或钙蒙脱石。其它有用的层状材料包括伊利石(illite)、混合层状伊利石/蒙脱石矿物质,例如伊利石(ledikite)、及伊利石与上文指定的粘土矿物质的混合物。其它有用的层状材料是层状水滑石或双氢氧化物,例如Mg6Al3.4(OH)18.8(CO3)1.7H2O。
出于本发明目的,非结晶胶状二氧化硅和蒙脱石粘土由于其商业可货得性、成本、小粒径及折射率而为有用的填充剂材料。
可通过纳入导电增强剂(CEA)达到所要的结果(例如导电层的增强导电性)。优选的CEA是含有二羟基、多羟基、羧基、酰胺或内酰胺基团的有机化合物,例如:
(1)由下式II代表者:
(OH)n-R-(COX)m
II
其中m和n独立地为1至20的整数,R是具有2个至20个碳原子的亚烷基、在亚芳基链中具有6个至14个碳原子的亚芳基、吡喃基或呋喃基,且X是-OH或-NYZ,其中Y和Z独立地为氢或烷基;或
(2)糖、糖衍生物、聚亚烷基二醇或甘油化合物;或
(3)选自由以下各项组成的群组者:N-甲基吡咯烷酮、吡咯烷酮、己内酰胺、N-甲基己内酰胺、二甲亚砜或N-辛基吡咯烷酮;或
(4)以上的组合。
有用的导电增强剂是糖和糖衍生物,例如蔗糖、葡萄糖、果糖、乳糖、糖醇,例如山梨糖醇、甘露糖醇;呋喃衍生物,例如2-呋喃甲酸、3-呋喃甲酸;醇,例如乙二醇、甘油、二乙二醇或三乙二醇。最优选的导电增强剂是乙二醇、甘油、二乙二醇或三乙二醇,因为其提供最大的导电性增强。
可通过任一适宜方法并入CEA。将CEA添加到包含导电聚合物及聚阴离子的涂料组合物中。或者,可通过任一适宜方法(例如涂布后洗涤)将经涂布并干燥的导电层暴露于CEA。
CEA在涂料组合物中的浓度可在宽范围内变化此取决于所用特定有机化合物和导电性需求。然而,在本发明实践中可有效采用的方便浓度是0.5重量%至25重量%、更方便地为0.5重量%至10重量%且更通常为0.5重量%至5重量%。
本发明的导电层可通过所属领域已知的任一方法来形成。有用的方法包括从适宜涂料组合物通过任一熟知涂布方法的涂布,例如气刀涂布、凹板涂布、料斗涂布、幕涂、辊涂、喷涂、电化学涂布、喷墨印刷、柔性版印刷、冲压等。例如,导电层可在衬底上形成为图案。
尽管可在不添加膜形成聚合物粘合剂的情况下形成导电层,但可利用膜形成粘合剂以改进层的物理性质。然而,膜形成粘合剂的存在可增加层的总表面电阻率。膜形成聚合物粘合剂的最佳重量百分比有所不同,此取决于导电聚合物的电性质、聚合物粘合剂的化学组成及特定电路应用的需求。
用于本发明导电层中的聚合物膜形成粘合剂可包括(但不限于)水溶性或水可分散性亲水聚合物,例如明胶、明胶衍生物、马来酸或马来酸酐共聚物、聚苯乙烯磺酸酯、纤维素衍生物(例如羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、乙酸丁酸纤维素、二乙酰基纤维素及三乙酰基纤维素)、聚环氧乙烷、聚乙烯醇及聚-N-乙烯基吡咯烷酮。其它适宜粘合剂包括从乙烯系不饱和单体制备的加成型均聚物和共聚物的水性乳液,所述乙烯系不饱和单体为例如丙烯酸酯类(包括丙烯酸)、甲基丙烯酸酯类(包括甲基丙烯酸)、丙烯酰胺类和甲基丙烯酰胺类、衣康酸和其半酯及二酯、苯乙烯类(包括经取代苯乙烯)、丙烯腈和甲基丙烯腈、乙酸乙烯酯、乙烯基醚、乙烯基卤化物和偏二卤乙烯、及烯烃和聚氨酯及聚酯离聚物的水性分散液。
导电层中可包括的其它成份包括(但不限于)表面活性剂、消泡剂或涂布助剂、电荷控制剂、增稠剂或粘度改进剂、防结块剂、聚结助剂、交联剂或硬化剂、可溶性和/或固体颗粒染料、无光泽珠粒、无机或聚合物颗粒、粘着促进剂、侵蚀溶剂或化学蚀刻剂、润滑剂、增塑剂、抗氧化剂、着色剂或染色剂和所属领域内熟知的其它附加物。侵蚀溶剂可包括美国专利5,709,984中作为“导电增强”芳香族化合物所揭示的挥发性芳香族化合物的任一者,其包含经至少一个羟基或经羟基取代的取代基取代的芳香族环。这些溶剂特别适用于本发明的基于聚酯的聚合物板。在此群组中,有用的化合物是间苯二酚和4-氯-3-甲基苯酚。适用于这些涂料的表面活性剂包括非离子型和阴离子型表面活性剂。适用于这些涂料的交联剂包括硅烷化合物,更优选为环氧硅烷。适宜硅烷化合物揭示于美国专利5,370,981中。
导电层中也可具有促进激光辐射的吸收的材料,例如染料和微粒吸附剂。当用于图像转移的激光是红外激光时,可使用碳黑以及IR吸收染料及颜料,例如,阐述于美国专利5,401,618、4,948,777、4,950,640、4,950,639、4,948,776、4,948,778、4,942,141、4,952,552、5,036,040及4,912,083中者,本文引用这些专利用于所述化合物。吸附剂材料浓度应保持在不会实质上影响导电层的导电性的水平。
在一些实施例中,导电层包含聚亚乙基二氧基噻吩或聚苯乙烯磺酸酯,及任选地不导电聚合物粘合剂、或环氧硅烷或二者。
本发明的导电层应含有1mg/m2至1000mg/m2的导电聚合物的干涂料重量。例如,导电层可含有5mg/m2至500mg/m2的导电聚合物的干涂料重量。所施加导电聚合物的实际干涂料重量由所用特定导电聚合物的性质及特定应用的需求来决定。这些需求包括层的导电性、透明度、光密度及成本。一般来说,导电层中的导电聚合物的量以总层固体计为至少40重量%,且通常至少50重量%且高达99重量%。
对于一些具体显示器应用(例如涉及有机物或聚合物发光二极管者)来说,导电层的表面粗糙度可是至关重要的。通常,需要具有低粗糙度(Ra,粗糙度平均值)的极平滑表面以使经涂布衬底的光学及屏障性质最大化。本发明导电层的Ra值特别是在其转移至接收器后一般小于1000nm、或小于100nm且甚至小于20nm。然而,应了解,若对于需要较粗糙表面的一些应用来说,则通过所属领域已知的任一方式获得较高Ra值可在本发明范围内。
本发明导电层的关键准则包括两个重要特性:透明度及表面电阻。现代显示器装置所要求的高透明度和低SER的严格需求对于利用导电聚合物可极难获得。通常,通过涂布相对厚的层获得较低表面电阻值,而此不合意地降低透明度。另外,基于分子量、杂质含量、掺杂水平、形态等方面的不同,即使相同的一般类型的导电聚合物(例如,含有聚噻吩的聚合物)也可导致不同SER及透明度特性。
在本发明过程期间中发现品质因数(FOM)可归因于导电层。所述FOM值是通过以下测定:(1)在不同层厚度值下测量导电层的可见光透射率(T)和表面电阻(SER),(2)在ln(1/T)对1/SER空间中绘制这些数据的曲线,及(3)接着测定最佳拟合这些数据点并穿过此一曲线的原点的直线的斜率。已发现,导电聚合物层,特别是包含呈阳离子形式的聚噻吩与聚阴离子化合物者的ln(1/T)对1/SER曲线产生线性关系、优选为穿过原点者,其中此一线性曲线的斜率是导电聚合物层的FOM。还发现,FOM值越低,则导电聚合物层的电和光学特性越是所要的;也就是说,FOM越低,则导电层的SER越低且透明度越高。对于本发明,特别是对于显示器应用,FOM值<150、或≤100且进一步≤40的导电聚合物层是所要的。
可见光透射率值T是在针对未经涂布衬底的贡献进行校正后,从在530nm下总光密度来测定。测量530nm下总光密度的361T X-Rite型光密度计最适用于此测量。
可见光透射率T与530nm下经校正总光密度o.d.(经校正)通过以下表达式相关联:
T=1/(10o.d.(经校正))。
SER值通常係由标准四点电探针测定。
本发明导电聚合物层的SER值可根据需要有所不同。对于用作显示器装置中的电极来说,根据本发明,SER通常小于10000欧姆/平方、或小于5000欧姆/平方、且甚至小于1000欧姆/平方且甚至小于500欧姆/平方。
例如,导电层可为透明导电层,所述透明导电层包含导电聚合物(其包含以阳离子形式存在的聚噻吩与聚阴离子)及平均粒径小于100纳米的二氧化硅颗粒,其中所述导电层具有小于或等于100的FOM,其中FOM定义为ln(1/T)对[1/SER]的曲线的斜率:且
其中
T=可见光透射率
SER=表面电阻,以欧姆/平方表示
FOM=品质因数,且
其中SER具有小于或等于1000欧姆/平方的值。
本发明导电层的透明度可根据需要而有所不同。对于用作显示器装置中的电极来说,导电层具有高度透明是所要的。因此,本发明导电层的可见光透射率值T≥65%、或≥80%和或≥90%。
导电层不需要形成完整的整体,不需要具有均匀厚度且不需要连续。然而,根据本发明,导电层邻近供体压层的衬底。
现在转向图2,其展示本发明供体压层28的剖面图,所述供体压层包含衬底26、导电层20及安置于导电层20上的两个其它层22及24。层22及24可为操作层或辅助层的任一组合。操作层的实例包括在装置中起介电层、导电层、半导电层、超导电层、波导层、倍频层、可成像层、光产生层(例如,发光、发射光、发荧光或发磷光)、电子产生层、空穴产生层、磁性层、光吸收层、反射层、衍射层、相位延迟层、散射层、分散层、折射层、偏光层、或扩散层作用的层和/或在装置中产生光学或电子增益的层。
辅助层包括在装置的操作中不执行功能但单独地提供以(例如)促进层转移至接收器元件、保护装置的层免于损害或与外部元件接触、或使转移层粘着至接收器元件的层。辅助层的具体实例包括:抗静电层、粘结层或粘着促进层、耐磨层、卷曲控制层、输送层、屏障层、接合提供层、UV、可见和/或红外光吸收层、光效应提供层(例如抗反射层和防眩光层)、防水层、粘着层、磁性层、夹层等。
在图2所图解说明的供体压层中,例如,层22可为介电层且层24可为促进导电层20及介电层22到接收器元件的转移的粘着层。
所属领域的技术人员应显而易见,可构造各种采用操作层与辅助层的各种组合的供体压层配置,此取决于正构造的装置的类型及正采用的转移方式。
通过使压层具有导电层的侧与接收器元件接触,施加热、压力或热和压力,并将衬底与接收器元件分离,从包含衬底及与所述衬底接触的导电层的供体压层转移至少一个导电层可至少部分地形成有源或无源装置,所述导电层包含导电聚合物、聚阴离子和纳米颗粒。在至少一些情况中,使用压力或真空保持转移压层与接收器元件紧密接触。可使用导电层制造电极图案。
可通过在供体压层的所选部分上施加定向热来加热供体压层。可使用加热元件(例如,电阻式加热元件)、将辐射(例如,光束)转化为热和/或对供体压层的层施加电流以产生热来产生热。在许多情况中,使用来自(例如)灯或激光的光的热转移由于经常可实现的准确度及精确度而是有利的。所转移图案的大小及形状(图案定义为线及形状的排布,例如线形、圆形、正方形或其它形状)可通过(例如)选择光束的大小、光束的暴露图案、定向光束与供体压层接触的持续时间及热转移元件的材料来加以控制。
适宜激光包括(例如)高功率(>100mW)单模激光二极管、纤维耦合激光二极管及二极管泵浦固态激光(例如Nd:YAG及Nd:YLF)。激光暴露停留时间可在(例如)0.1微秒至100微秒范围内且激光能量密度可在(例如)0.01J/cm2至1J/cm2范围内。
当在大衬底区上需要高的点布置准确度(例如,对于高信息全彩色显示器应用)时,激光作为辐射源特别有用。激光源与大的刚性衬底(例如1m×1m×1.1mm玻璃)及连续或片状膜衬底(例如100μm聚酰亚胺板)相容。
为进行激光转移,通常使供体压层与接收器紧密接触。在至少一些情况中,使用压力或真空保持供体压层与接收器紧密接触。接着使用激光源以逐步成像方式(例如,以数字方式或经由掩模的模拟暴露)来根据任一图案执行材料从供体压层至接收器的逐步成像转移。在操作中,激光可经光栅化或者移动跨越供体压层及接收器,根据所要图案选择性地操作激光以照射供体压层的多个部分。或者,激光可静止并使供体压层及接收器在激光下方移动。
本发明不需要单独光-热转换层。此一层通常降低透射率且对于许多应用来说可能并不需要。尽管如此,在一些应用中可利用光至热层。
或者,可使用加热元件(例如,电阻式加热元件)以实现转移。通常,使供体压层与加热元件选择性接触以根据图案热转移至少所述导电层。在另一实施例中,供体压层可包括可将施加至供体的电流转换为热的层。
电阻式热印刷头或阵列可特别地适用于较小衬底大小(例如,在任何尺寸上小于约30cm)或较大图案(例如,字母数字分段显示器所需要者)。
可在转移操作期间使用机械或声学产生的力施加压力。机械力可通过所属领域熟知的各种方式来产生,例如,通过使供体压层与接收器元件在相对夹紧辊间接触。夹紧辊可平滑或一个或两个辊可具有压印图案。或者,当供体压层与接收器元件紧密接触时,机械力可通过触针作用于供体压层或接收器元件上来产生。供体及接收器可在使用平滑或图案化压板的冲压机中接触。施加机械力的另一方式包括使用声力。声力可使用类似于揭示于美国专利申请公开案2001/0018851中的装置产生,其中传感器使声能穿过声透镜,当供体压层与接收器元件紧密接触时,所述声透镜又将其所接收的声能聚焦至供体压层的小聚焦区中。
分离导电层与供体压层衬底的剥离力是重要考虑因素,因为其在转移过程中起作用。分离导电层与供体压层衬底的剥离力是使用IMASS SP-2000剥离测试器测定。在此测试中,用剃刀对供体压层衬底上的导电层轻轻地刻划。之后用5lb(2.3kg)辊将2英寸(5cm)宽普玛司(Permacel)胶带施加于试样上而盖住剃刀切口。之后使1英寸x6英寸(2.5cmx15.2cm)如此制备的试样与胶带复合材料的条带经受180°剥离力。以12ft/min(3.6m/min)使用5公斤荷重元在IMASS SP-2000剥离测试器中向后以180°将胶带剥离,其中导电层结合至胶带。所测量平均剥离力(以克/英寸或g/cm表示)报告为分离导电层与供体压层衬底的剥离力。
出于本发明的目的,在室温下和/或在转移温度(使导电层从供体压层转移至接收器的温度)下,分离导电层与供体压层衬底的剥离力<100克/英寸或<50克/英寸。视供体压层及接收器的衬底及转移方法的选择而定,在高达300℃的高温下分离导电层与供体压层衬底的剥离力<100克/英寸(254g/cm)、或<50克/英寸(127g/cm)也是所要的。
为促进转移过程,供体压层与接收器元件接触的表面可为粘着层。或者,接收器元件与供体压层接触的表面可为粘着层。粘着层可为包含低Tg聚合物的压敏粘着层、包含热塑性聚合物的热激活粘着层或热或辐射可固化粘着层。用于粘着层的适宜聚合物的实例包括丙烯酸聚合物、苯乙烯聚合物、聚烯烃、聚氨酯和粘着剂工业中熟知的其它聚合物。
本发明的供体压层及转移制程可用于(例如)减少或消除诸如光学光刻图案化等工艺的湿式处理步骤,所述光学光刻图案化用于形成许多电子和光学装置。另外,激光热转移经常可为极小装置(例如,小的光学及电子装置,包括例如晶体管和集成电路的其它组件、以及用于显示器中的组件,例如电致发光灯及控制电路系统)提供更好准确度及质量控制。此外,至少在一些情况中,当在与装置大小相比大的区上形成多个装置时,激光热转移可提供更好的对齐。例如,可使用此方法形成具有许多像素的显示器的组件。
在一些情况中,可使用多个供体压层形成装置或其它物件。多个供体压层可包括具有两个或两个以上层的供体压层和转移单层的供体压层。
例如,可使用一个供体压层形成场效应晶体管的门极电极且可使用另一供体压层形成门极绝缘层和半导电层,且可使用再一供体压层形成源极和漏极触点。可使用两个或两个以上供体压层的各种其它组合来形成装置,各供体压层形成一个或一个以上装置层。
接收器衬底可为上文针对供体压层衬底所述的任一衬底。适用于特定应用的物项包括(但不限于)透明膜、显示器黑色矩阵、电子装置的无源和有源部分、金属、半导体、玻璃、各种纸及塑料。可用于本发明中的接收器衬底的非限制性实例包括阳极氧化铝及其它金属、塑料膜(例如,聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯)、铟锡氧化物涂布的塑料膜、玻璃、铟锡氧化物涂布的玻璃、柔性电路、电路板、硅或其它半导体、及各种不同类型纸(例如,经填充或未经填充、经压延或经涂布)、织物、编织或非编织聚合物。可将各种层(例如,粘着层)涂布于接收器衬底上以促进转移层至接收器衬底的转移。可将其它层涂布于接收器衬底上以形成多层装置的一部分。
在一些实施例中,接收器衬底形成装置的至少一部分,例如显示器装置。显示器装置通常包含至少一个可成像层,其中所述可成像层可含有电可成像材料。电可成像材料可为发光材料或光调制材料。发光材料本质上可为无机或有机材料。特别优选地是有机发光二极管(OLED)或聚合物发光二极管(PLED)。光调制材料可具有反射或透射性。光调制材料可为电化学材料、电泳材料(例如盖瑞冈(Gyricon)颗粒)、电致变色材料或液晶。液晶材料可为扭曲向列型(TN)、超扭曲向列型(STN)、铁电型、磁性、或手性向列型液晶。尤其优选地是手性向列型液晶。手性向列型液晶可为聚合物分散液晶(PDLC)。然而,在某种情况下,可选用具有堆叠成像层或多个衬底层的结构以提供额外优点。
在转移导电层和任一其它操作层或辅助层之后,可简单地将导电层并入装置中作为所述先前技术装置中存在的任一个或一个以上导电电极。在一些所述情形中,导电层具有至少一个附接至其(与其接触)的电引线用以电路、电压等的施加(即,电连接)。引线一般不与衬底电接触且可由图案化沉积金属、导电或半导电材料(例如ITO)制得,可为与导电聚合物、和/或包含(例如)导电聚合物、碳和/或金属颗粒的导电涂料接触的简单的电线。本发明的装置也可包括经由引线电连接至导电电极的电流或电压源。例如,可使用电源或电池。本发明的一个实施例作为显示器组件60图解说明于图3中,其中根据本发明,导电聚合物层64已从供体(未显示)转移至接收器衬底62上,且借助电引线68连接至电源66。另外或另一选择为用作电极,本发明的转移层也可在任一装置中形成任一其它操作和/或非操作层。
在其它实施例中,电可成像材料可用电场寻址且接着在去除电场后保留其图像,一种通常称作“双稳态”性质。展现“双稳态”的特别适宜电可成像材料是电化学材料、电泳材料(例如盖瑞冈(Gyricon)颗粒)、电致变色材料、磁性材料或手性向列型液晶。尤其优选的是手性向列型液晶。手性向列型液晶可为聚合物分散液晶(PDLC)。
出于图解说明本发明的目的,显示器将主要阐述为液晶显示器。然而,预期发现本发明可用于大量其它显示器应用中。
如本文所用,“液晶显示器”(LCD)是一类用于各种电子装置中的平板显示器。LCD最低程度包含衬底、至少一个导电层和液晶层。LCD还可包含两个偏光材料的板,其中液晶溶液在所述偏光板之间。偏光材料的板可包含玻璃或透明塑料的衬底。LCD也可包括功能层。在LCD物项50的一个实施例(图解说明于图4中)中,透明多层柔性衬底54具有第一导电层52,其可经图案化,其上涂布有光调制液晶层48。施加第二导电层40并用附接介电导电行触点44的介电层42外涂布,其包括允许导电层与介电导电行触点之间互连的导通孔(未显示)。在液晶层48与第二导电层40之间施加可选纳米染色层46。在典型矩阵寻址发光显示器装置中,许多发光装置是在单一衬底上形成于且以群组排布于规则的栅格图案中。可通过行及列来激活。
液晶(LC)用作光学开关。衬底通常是用透明导电电极制造,在其中耦合电“驱动”信号。驱动信号诱导电场,电场可引起LC材料中的相变化或状态变化,所述LC根据其相和/或状态展现不同的光反射特性。
视中间相中的分子排布而定,液晶可为向列型(N)、手性向列型(N*)或近晶相。手性向列型液晶(N*LC)显示器通常具有反射性,也就是说,不需背光且可在不使用偏光膜或滤色器情况下起作用。
手性向列型液晶是指具有比常见LC装置中所用扭曲向列型和超扭曲向列型者更精细间距的液晶类型。手性向列型液晶如此命名是因为所述液晶调配物通常是通过向主体向列型液晶中添加手性试剂来获得。可使用手性向列型液晶制造双稳态或多重稳态显示器。这些显示器由于其非易失性“存储器”特性而具有显著低的功率消耗。由于所述显示器不需要连续驱动电路以维持图像,故其消耗显著低的功率。手性向列型显示器在无电场情况下是双稳态;两个稳定纹理是反射性平面纹理及弱散射焦锥纹理。在平面纹理中,手性向列型液晶分子的螺旋轴实质上垂直于其上安置有液晶的衬底。在焦锥状态中,液晶分子的螺旋轴一般随机取向。调节手性向列型材料中的手性掺杂剂的浓度可调节中间相的间距长度,且因此调节经反射辐射的波长。反射红外辐射和紫外线的手性向列型材料已用于科学研究的目的。市售显示器最常是从反射可见光的手性向列型材料制得。一些已知LCD装置包括覆盖玻璃衬底的化学蚀刻透明导电层,如美国专利5,667,853中所述。
在一个实施例中,手性向列型液晶组合物可分散于连续基质中。所述材料称作“聚合物分散液晶”材料或“PDLC”材料。所述材料可通过各种方法制得。例如,多恩(Doane)等人(应用物理快讯(Applied Physics Letters),48,269(1986))揭示在聚合物粘合剂中包含约0.4μm向列型液晶5CB的液滴的PDLC。使用相分离方法制备PDLC。将含有单体和液晶的溶液填充于显示器单元中且接着使材料聚合。聚合之后,液晶变得不混溶并成核以形成液滴。韦斯特(West)等人(应用物理快讯(Applied Physics Letters)63,1471(1993))揭示在聚合物粘合剂中包含手性向列型混合物的PDLC。再次,使用相分离方法制备PDLC。将液晶材料和聚合物(羟基官能化聚(甲基丙烯酸甲酯))连同聚合物用交联剂溶解于常见有机溶剂甲苯中并涂布于衬底上的透明导电层上。在高温下蒸发甲苯时形成液晶材料存于聚合物粘合剂中的分散液。多恩(Doane)等人和韦斯特(West)等人的相分离方法需要使用在某些制造环境中可令人不愉快的有机溶剂。
若存在一个以上N*LC域的实质上单层,则显示器的对比度会降低。术语“实质上单层”是由申请者定义,其是指在垂直于显示器平面的方向上,在显示器(或成像层)的大多数点处、优选在显示器的75%或更多点(或区)处、最优选在显示器的90%或更多点(或区)处存在不多于一个夹于电极之间的域的单一层。换句话说,与电极之间仅存在一个单一域的显示器点(或区)的量相比,显示器的点(或区)中的至多仅较小部分(优选小于10%)在垂直于显示器平面的方向上在电极之间具有一个以上的单一域(两个或两个以上域)。
单层所需的材料量可基于个别域大小,假定域为完全紧密堆积排布通过计算来准确地测定。实际上,可能存在由于覆盖液滴或域而出现空隙及稍微不均匀性的瑕疵。在此基础上,所计算量优选小于单层域覆盖所需量的150%、优选不大于单层域覆盖所需量的125%、更优选不大于域的单层所需量的110%。此外,可根据涂布液滴的几何结构和布拉格(Bragg)反射条件通过适当选择不同掺杂域来获得改进的视角和宽频特征。
在本发明的一个实施例中,显示器装置或显示器板沿垂直于显示器面的线简单地具有液晶材料的单一成像层,例如涂布于柔性衬底上的单一层。与各自在相对衬底之间的垂直堆叠成像层相比,此一结构对单色货架标签等尤其有利。然而,在某种情况下,可选用具有堆叠成像层的结构以提供额外优点。
例如,域是扁平球体且平均具有实质上小于其长度(优选小至少50%)的厚度。更可能地,域平均具有1∶2至1∶6的厚度(深度)与长度比。域的扁平化可通过涂层的适当调配并充分快速干燥来达成。域优选具有2μm至30μm的平均直径。成像层优选在首次经涂布时具有10μm至150μm的厚度且当经干燥时具有2μm至20μm的厚度。
液晶材料的扁平域可定义为具有长轴和短轴。在显示器或显示器板的一个实施例中,对于大多数域来说,长轴的大小比单元(或成像层)厚度大。此一尺寸关系显示于美国专利6,061,107中。
现代手性向列型液晶材料通常包括与手性掺杂剂组合的至少一种向列型主体。一般来说,向列型液晶相由一个或一个以上组合的液晶原组份构成以提供有用的复合物性质。许多所述材料有市售。手性向列型液晶混合物的向列型组份可由具有适当液晶特性的任一适宜向列型液晶混合物或组合物构成。适用于本发明中的向列型液晶优选由选自向列型或向列性物质的低分子量化合物构成,例如选自习知类别的氧化偶氮苯、亚苄基苯胺、联苯、三联苯、苯甲酸苯酯或苯甲酸环己基、环己烷甲酸的苯基或环己基酯;环己基苯甲酸的苯基或环己基酯;环己基环己烷甲酸的苯基或环己基酯;苯甲酸的环己基苯基酯、环己烷甲酸的环己基苯基酯和环己基环己烷甲酸的环己基苯基酯;苯基环己烷;环己基联苯;苯基环己基环己烷;环己基环己烷;环己基环己烯;环己基环己基环己烯;1,4-双-环己基苯;4,4-双-环己基联苯;苯基嘧啶或环己基嘧啶;苯基吡啶或环己基吡啶;苯基哒嗪或环己基哒嗪;苯基二噁烷或环己基二噁烷;苯基-1,3-二噻烷或环己基-1,3-二噻烷;1,2-二苯基乙烷;1,2-二环己基乙烷;1-苯基-2-环己基乙烷;1-环己基-2-(4-苯基环己基)乙烷;1-环己基-2′,2-联苯基乙烷;1-苯基-2-环己基苯基乙烷;任选地卤化二苯乙烯;苄基苯基醚;二苯乙炔;经取代的肉桂酸和酯;和其它类别的向列型或向列性物质。这些化合物中的1,4-亚苯基也可沿侧向经单氟化或二氟化。此优选实施例的液晶材料基于此类型的非手性化合物。可能作为这些液晶材料的组份的最重要的化合物可通过下式R′-X-Y-Z-R″描述,其中X和Z可相同或不同,其在每一情形中彼此独立地为选自由-Phe-、-Cyc-、-Phe-Phe-、-Phe-Cyc-、-Cyc-Cyc-、-Pyr-、-Dio-、-B-Phe-和-B-Cyc-形成的群组的二价基团;其中Phe为未经取代或氟取代的1,4-亚苯基,Cyc为反式-1,4-亚环己基或1,4-亚环己烯基,Pyr为嘧啶-2,5-二基或吡啶-2,5-二基,Dio为1,3-二噁烷-2,5-二基,且B为2-(反式-1,4-环己基)乙基、嘧啶-2,5-二基、吡啶-2,5-二基或1,3-二噁烷-2,5-二基。这些化合物中的Y选自以下二价基团-CH=CH-、-C≡C-、-N=N(O)-、-CH=CY′-、-CH=N(O)-、-CH2-CH2-、-CO-O-、-CH2-O-、-CO-S-、-CH2-S-、-COO-Phe-COO-或单键,其中Y′为卤素、优选为氯,或-CN;R′和R″在每一情形中彼此独立地为具有1个至18个、优选1个至12个碳原子的烷基、烯基、烷氧基、烯基氧基、烷酰基氧基、烷氧基羰基或烷氧基羰基氧基,或者R′及R″中的一者为-F、-CF3、-OCF3、-Cl、-NCS或-CN。在大多数这些化合物中,R′和R″在每一情形中彼此独立地为具有不同链长度的烷基、烯基或烷氧基,其中向列型介质中碳原子的总数一般介于2与9之间,优选介于2与7之间。向列型液晶相通常由2种至20种、优选2种至15种组份组成。以上材料列表并不想包罗无遗或进行限制。列表揭示适用的各种代表性材料或混合物,其构成电-光液晶组合物中的活性元素。
适宜手性向列型液晶组合物优选具有正介电各向异性且包括有效形成焦锥及扭曲平面纹理的量的手性材料。手性向列型液晶材料由于其优良反射特性、双稳态和灰度级存储器而优选。手性向列型液晶通常是足以产生所要间距长度的量的向列型液晶与手性材料的混合物。适宜的市售向列型液晶包括(例如)由E.默克(E.Merck)(德国达姆施塔特(Darmstadt,Germany))制造的E7、E44、E48、E31、E80、BL087、BL101、ZLI-3308、ZLI-3273、ZLI-5048-000、ZLI-5049-100、ZLI-5100-100、ZLI-5800-000、MLC-6041-100.TL202、TL203、TL204和TL205。尽管优选具有正介电各向异性的向列型液晶且尤其是氰基联苯,但实际上,所属领域已知的任一向列型液晶(包括具有负介电各向异性者)将适用于本发明。如所属领域的技术人员将了解,其它向列型材料也可适用于本发明。
添加到向列型混合物中以诱导中间相的螺旋扭曲、由此允许反射可见光的手性掺杂剂可具有任一有用的结构类别。掺杂剂的选择取决于若干特性,其尤其包括其与向列型主体的化学相容性、螺旋扭曲力、温度敏感度及耐光性。许多手性掺杂剂类别已为所属领域已知:例如,G.格塔若力(G.Gottarelli)和G.斯巴达(G.Spada),分子晶体与液晶(Mol.Cryst.Liq.Crys.),123,377(1985);G.斯巴达(G.Spada)和G.普若尼(G.Proni),对映异构体(Enantiomer),3,301(1998)和其中的参考文献。典型熟知掺杂剂类别包括1,1-联萘酚衍生物;如美国专利6,217,792中所揭示的异山梨醇和类似异二缩甘露醇酯;如美国专利6,099,751中所揭示的TADDOL衍生物;及如美国专利7,052,743中所揭示的螺二氢茚酯。
对于一些应用来说,需要展现强螺旋扭曲且由此展现短间距长度的LC混合物。例如,在用于选择性反射手性向列型显示器中的液晶混合物中,必须选择间距以使由手性向列型螺旋所反射的波长的最大值在可见光范围内。其它可能应用是用于光学元件(例如手性向列型宽频偏光器、滤色器阵列)的具有手性液晶相的聚合物膜或手性液晶延迟膜。在这些中,存在有源和无源光学元件或滤色器和液晶显示器,例如STN、TN、AMD-TN、温度补偿、不含聚合物或经聚合物稳定的手性向列型纹理(PFCT、PSCT)显示器。可能的显示器工业应用包括用于笔记型和桌上型计算机、仪器面板、视频游戏机、电视电话、移动电话、手提式PC、PDA、电子书、便携式摄像机、卫星导航系统、商店和超市定价系统、高速公路标志、信息显示器、智能卡、玩具及其它电子装置的超轻、柔性且便宜的显示器。
存在可用于(例如)平板显示器中的LCD的替代显示器技术。著名实例是有机物或聚合物发光装置(OLED)或(PLED),其由若干层构成,其中所述层中的一者由可通过施加电压跨越装置而电致发光的有机材料构成。OLED装置通常是在衬底(例如,玻璃或塑料聚合物)中形成的压层。或者,可组装多个这些OLED装置以形成固态照明显示器装置。
发光有机固体的发光层以及相邻半导体层夹于阳极与阴极之间。半导体层可为空穴注入层和电子注入层。PLED可视为发光有机材料为聚合物的OLED的子类。发光层可选自许多发光有机固体中的任一者,例如适宜地为发荧光或化学发光有机化合物的聚合物。所述化合物和聚合物包括8-羟基喹啉酸盐的金属离子盐、三价金属喹啉酸盐络合物、三价金属桥接喹啉酸盐络合物、希夫碱(Schiff-based)二价金属络合物、锡(IV)金属络合物、金属乙酰基丙酮酸盐络合物、并入有机配体的金属双齿配体络合物(例如2-吡啶甲基酮、2-喹醛酰基酮或2-(邻苯氧基)吡啶酮)、双磷酸盐、二价金属顺丁烯二腈二硫醇盐络合物、分子电荷转移复错物、稀土金属的混合螯合物、(5-羟基)喹喔啉金属络合物、三-喹啉酸铝和聚合物,诸如聚(对亚苯基亚乙烯基)、聚(二烷氧基亚苯基亚乙烯基)、聚(噻吩)、聚(芴)、聚(亚苯基)、聚(苯基乙炔)、聚(苯胺)、聚(3-烷基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)和聚(N-乙烯基咔唑)。当跨越阴极与阳极施加电位差时,来自电子注入层的电子和来自空穴注入层的空穴注入发光层中;其重新组合,发射光。OLED和PLED阐述于美国专利5,707,745(弗里斯特(Forrest)等人)、美国专利5,721,160(弗里斯特(Forrest)等人)、美国专利5,757,026(弗里斯特(Forrest)等人)、美国专利5,834,893(布洛维奇(Bulovic)等人)、美国专利5,861,219(汤普森(Thompson)等人)、美国专利5,904,916(汤(Tang)等人)、美国专利5,986,401(汤普森(Thompson)等人)、美国专利5,998,803(弗里斯特(Forrest)等人)、美国专利6,013,538(巴罗斯(Burrows)等人)、美国专利6,046,543(布洛维奇(Bulovic)等人)、美国专利6,048,573(汤(Tang)等人)、美国专利6,048,630(巴罗斯(Burrows)等人)、美国专利6,066,357(汤(Tang)等人)、美国专利6,125,226(弗里斯特(Forrest)等人)、美国专利6,137,223(孔(Hung)等人)、美国专利6,242,115(汤普森(Thompson)等人)及美国专利6,274,980(巴罗斯(Burrows)等人)中。
在典型矩阵寻址发光显示器装置中,许多发光装置在单一衬底上形成且以群组排布于规则的栅格图案中。可通过行及列、或在具有个别阴极及阳极路径的有源矩阵中进行激活。OLED经常通过首先在衬底上沉积透明电极并使其图案化成电极部分来制造。接着在透明电极沉积有机层。有机层上可形成金属电极。例如,在本文所引用的美国专利5,703,436(弗里斯特(Forrest)等人)中,使用透明铟锡氧化物(ITO)作为空穴注入电极,且使用Mg--Ag--ITO电极层进行电子注入。
在大多数OLED装置配置中可采用本发明作为电极(优选作为阳极)和/或任一其它操作层或非操作层。这些包括包含单一阳极和阴极的极简单结构至较复杂装置,例如由阳极与阴极的正交阵列构成以形成像素的无源矩阵显示器和(例如)利用薄膜晶体管(TFT)独立控制各像素的有源矩阵显示器。
有多种其中可成功地实践本发明的有机层配置。典型结构显示于图5中,且其由衬底101、阳极103、空穴注入层105、空穴传输层107、发光层109、电子传输层111和阴极113构成。这些层更详细地阐释于下文中。应注意,衬底也可定位相邻阴极定位,或衬底实际上可构成阳极或阴极。阳极与阴极之间的有机层可方便地称为有机电致发光(EL)元件。有机层的总组合厚度优选小于500nm。
OLED的阳极和阴极经由电导体260连接至电压/电流源250。可通过在阳极与阴极之间施加电位以使阳极处于比阴极高的正电位来操作OLED。空穴从阳极注入有机EL元件中,而电子则注入阳极处的有机EL元件中。当OLED以AC模式操作时,有时可实现经增强的装置稳定性,在AC模式中,在循环的一些时间周期内,电位偏压将反置且无电流流过。AC驱动OLED的实例阐述于美国专利5,552,678中。
当经由阳极103观看EL发射时,阳极对于所关注的发射应透明或实质上透明。因而,本发明的FOM对所述OLED显示器装置是至关重要的。本发明中所用的常见透明阳极材料是铟-锡氧化物(ITO)、铟-锌氧化物(IZO)和氧化锡,但其它金属氧化物也适用,其包括(但不限于)经铝或铟掺杂的氧化锌、镁-铟氧化物及镍-钨氧化物。除这些氧化物外,诸如氮化镓等金属氮化物、和诸如硒化锌等金属硒化物和诸如硫化锌等金属硫化物也可用作阳极。对于其中仅经由阴极电极观看EL发射的应用来说,阳极的透射特性一般并不重要,且可使用任一透明、不透明或反射性导电材料。用于此应用的导体实例包括(但不限于)金、铱、钼、钯及铂。典型阳极材料(透射性或非透射性)的功函数为4.1eV或更高。通常通过任一适宜方式沉积期望阳极材料,例如蒸发、溅镀、化学气相沉积或电化学方式。可使用熟知光学光刻法使阳极图案化。任选地,在施加其它层之前可抛光阳极,以降低表面粗糙度,由此将不足最小化或增强反射性。
电可成像材料也可为可印刷导电墨水,其具有颗粒或显微容器或微胶囊的排布。各微胶囊含有电泳流体组合物,例如,介电质或乳状流体、及有色或带电颗粒或胶状材料的悬浮液。微胶囊的直径通常介于30μm至300μm之间。根据一个实践,颗粒实际上与介电流体形成对比。根据另一实例,电调制材料可包括可旋转以暴露不同颜色的表面区域的可旋转球,且其可在前方观看位置与后方非观看位置之间迁移,所述可旋转球为例如盖瑞冈(gyricon)。具体而言,盖瑞冈是由包含于液体填充球形腔室中并嵌入弹性体介质中的扭曲旋转元件构成的材料。旋转元件可通过强加的外部电场而展现光学性质的改变。在施加给定极性的电场之后,旋转元件的一段将旋转朝向显示器的观看者且使显示器的观看者看得见。施加相反极性的电场将导致元件旋转并将第二个不同的段暴露给观看者。盖瑞冈显示器维持给定组态,直到将电场积极地施加于显示器组合件为止。盖瑞冈颗粒通常具有100μm的直径。盖瑞冈材料揭示于美国专利6,147,791、4,126,854及6,055,091中。
根据一个实践,可以存于黑色或有色染料中的带电白色颗粒来填充微胶囊。电调制材料和制造能够控制或实现适于与本发明一起使用的墨水取向的方法的实例阐述于WO 98/41899、WO 98/19208、WO 98/03896和WO 98/41898中。
电可成像材料也可包括揭示于美国专利6,025,896中的材料。此材料包含囊封于大量微胶囊中的液体分散介质中的带电颗粒。带电颗粒可具有不同类型的颜色和电荷极性。例如,白色带正电颗粒可与黑色带负电颗粒一起使用。所述微胶囊安置于一对电极之间,以便通过改变带电颗粒的分散状态由材料形成并显示所要图像。经由施加于电调制材料的控制电场改变带电颗粒的分散状态。根据一个实施例,微胶囊的粒径介于5μm与200μm之间,而带电颗粒的粒径介于微胶囊粒径的1/1,000与1/50之间。
此外,电可成像材料可包括热致变色材料。在施加热时热致变色材料能够在透明与不透明之间交替改变其状态。以此方式,经由在特定像素位置处施加热以形成图像,热致变色成像材料显露图像。热致变色成像材料保留特定图像,直到再次将热施加至材料为止。由于可重写材料是透明的,因此可透过其看到下面的UV荧光印制物、设计及图案。
电可成像材料也可包括表面稳定铁电液晶(SSFLC)。表面稳定铁电液晶将铁电液晶材料限定于紧密间隔的玻璃板之间以抑制晶体的天然螺旋配置。简单地通过使所施加电场的符号交替即使单元在两种光学上不同的稳定状态之间迅速地转换。
悬浮于乳液中的磁性颗粒包含适于与本发明一起使用的额外成像材料。施加磁力改变利用磁性颗粒形成的像素,以产生、更新或改变人类和/或机器可读标记。所属领域的技术人员将认识到,各种双稳态非易失性成像材料可用且可在本发明中实施。
电可成像材料也可配置为单一颜色(例如,黑色、白色或透明),且可为荧光、彩虹色、生物发光、白热光、紫外、红外,或可包括具体辐射波长吸收或发射材料。可有多个光可成像材料层。不同的电可成像材料显示器材料层或区域可具有不同的性质或颜色。此外,各个层的特性可彼此不同。例如,一个层可用于在可见光范围内观看或显示信息,而第二层响应于紫外光或发射紫外光。或者,不可见层可由具有先前所列举辐射吸收或发射特性的基于非电调制材料的材料构成。结合本发明使用的电可成像材料优选具有不需电力以维持标记的显示的特性。
在一些实施例中,电子装置具有光调制材料,其包含选自由电化学材料、电泳材料、电致变色材料和液晶材料组成的群组的至少一员。
预期本发明的另一应用是用于触摸屏幕。触摸屏幕广泛用于计算机且尤其是便携式计算机中的常规CRT和平板显示器装置中。本发明可作为透明导电部件用于所属领域已知的触摸屏幕中的任一者中,其包括(但不限于)揭示于美国专利申请公开案2003/0170456及2003/0170492、美国专利5,738,934及WO 00/39835中者。
图6展示用于典型先前技术电阻型触摸屏幕的多层物项70,其包括具有第一导电层74的透明衬底72。柔性透明盖板76包括第二导电层78,其通过间隔元件80与第一导电层74物理上分开。跨越导电层形成电压。导电层74及78具有经选择以优化电力使用和位置传感精度的电阻。通过外部物件(例如,手指或触针)使柔性盖板76变形以使第二导电层78与第一导电层74电接触,由此在导电层间转移电压。测量通过连接至在导电层78及74的边缘上所形成金属导电图案(未显示)的连接器(未显示)的此电压的幅值以定位变形物件的位置。
电阻式触摸屏幕的常规构造包括材料在衬底之上的顺序布局。首先清洁衬底72及盖板76,接着将均匀导电层施加至衬底及盖板。已知使用可涂布导电聚合物(例如,聚噻吩或聚苯胺)提供柔性导电层。例如,参见WO 00/39835,其展示具有透光导电聚合物涂层的透光衬底,和美国专利5,738,934,其展示具有导电聚合物涂层的盖板。接着施加间隔元件80,且最后附接柔性盖板76。
对于许多应用来说,装置中的具体功能层可具有图案化结构。例如,已建议滤色器、黑色矩阵、间隔件、偏光器、导电层、晶体管、磷光体和有机电致发光材料所有均进行图案化。根据本发明,图案化结构可通过以下获得:(i)在转移之前预图案化所有转移层或其任一部分,(ii)在转移之后图案化所有转移层或其任一部分,及(iii)在转移期间根据图案转移所有转移层或其任一部分。
可使用一个或一个以上供体压层形成场效应晶体管(FET)。可使用供体压层形成的有机场效应晶体管的一个实例阐述于卡尼尔(Gamier)等人的先进材料(Adv.Mater.)2,592-594(1990)中。类似实例阐释于美国专利6,586,153及其中所引用的参考文献中。可实施已知技术中的任一者用于本发明实践。
提供以下实例以图解说明本发明的实践且并不以任何方式加以限制。
实例
供体压层
使用以下成份形成用于形成供体压层实例的涂料组合物:
涂料组合物的成份
(a)Baytron P HC:导电聚噻吩和聚阴离子(即,聚(3,4-亚乙基二氧基噻吩苯乙烯磺酸盐))的水性分散液,由H.C.世泰科(H.C.Starck)供应;
(b)Ludox AM:氧化铝改性的二氧化硅的水性分散液,由杜邦(DuPont)供应
(c)Triton X 100:非离子型表面活性剂,由陶氏化学(Dow Chemical)公司供应;
(d)N-甲基吡咯烷酮:导电增强剂,由安可乐斯(Acros)供应;
(e)二乙二醇:导电增强剂,由奥德里奇(Aldrich)供应;
(f)Silquest A 187:3-缩水甘油氧基-丙基三甲氧基硅烷,由康普顿(Crompton)公司供应和
(g)异丙醇;
根据本发明,制备以下涂料组合物A用于涂布适宜衬底以形成压层实例:
涂料组合物A
Figure BPA00001349031500231
制备以下涂料组合物B用于涂布比较试样:
涂料组合物B
Figure BPA00001349031500232
所用压层衬底是具有127μm厚度及1.0nm表面粗糙度Ra的照相级三乙酰基纤维素(TAC)载体。在涂布之前对衬底表面实施电晕放电处理。通过料斗对经电晕放电处理的衬底表面施加涂料组合物A或B并在82℃下干燥5分钟。以此方式,根据本发明从涂料组合物A产生供体压层DL-A,其中在衬底表面上涂布导电聚噻吩和聚苯乙烯磺酸的聚阴离子且进一步包含胶状二氧化硅的导电层。类似地,从涂料组合物B产生供体压层比较DL-B作为比较实例,其中在衬底表面上涂布具有导电聚噻吩和聚苯乙烯磺酸的聚阴离子但不包含胶状二氧化硅的导电层。
通过4点电探针测量各涂层的表面电阻率(SER)。供体压层和其性质的详细内容列于下表I中。
表I
  实例   衬底   涂料组合物 湿敷设量cc/ft2   SER欧姆/平方
  DL-A   TAC   A   5   638
  比较DL-B   TAC   B   5   218
接收器:
制备以下接收器R-1用于转移导电层:
120μm PET衬底涂布有具有300欧姆/平方的SER的0.1μm溅镀沉积铟锡氧化物(ITO)层,邻近所述ITO层进一步涂布有包含明胶及胆固醇液晶(LC)液滴的10μm可成像层。
图7展示本发明的供体压层及接收器元件的剖面图。
激光转移
将供体压层放置于接收器R-1上,其中R-1的可成像层接触导电层,且使用真空保持所述组合彼此紧密接触。通过用830nm波长红外激光束辐照供体元件来将导电层从供体压层转移到衬底,如图8中所示。光束大小为约16μm×80μm至1/e2强度点。平行于宽光束方向扫描。在10Hz扫描速率下的功率消耗为610mw。通过以行和列的栅格图案辐照供体来完成转移。在辐照结束时,剥离TAC衬底,如图9中所示。因此,在经辐照区上留下接收器层及以逐步成像转移的导电层。
检查接收器和供体的转移质量。若导电层的转移仅限于激光辐照的栅格,则转移的质量视为“可接受的”。然而,若在未成像(未辐射)区上有导电材料的不想要转移,则转移视为“不可接受的”。“可接受”及“不可接受”转移的示意性图解说明分别展示于图10A及10B中。
经转移导电层和相应转移质量的详细内容列于下表II中。根据本发明,发现当包含导电聚噻吩和聚苯乙烯磺酸的聚阴离子的供体压层进一步包含胶状二氧化硅时,可实现导电层的清洁可接受的转移。另一方面,包含导电聚噻吩和聚苯乙烯磺酸的聚阴离子但没有无机颗粒的供体压层导致导电层的不可接受的转移。
表II
Figure BPA00001349031500241
部件列表
10    导电层
12    衬底
14    供体压层
20    导电层
22    介电层
24    粘着层
26    衬底
40    第二导电层
42    介电层
44    导电行触点
46    内米染色层
48    光调制液晶层
50    LCD物项
52    第一导电层
54    衬底
60    显示器组件
64    导电聚合物层
62    接收器衬底
66    电源
68    电引线
70    电阻式触摸屏幕
72    衬底
74    第一导电层
76    盖板
78    第二导电层
80    间隔元件
90    TAC2衬底
92    导电层
94    PET衬底
96    ITO层
98    可成像层
101   衬底
103   阳极
105   空穴注入层
107   空穴传输层
109   发光层
111   电子传输层
113   阴极
250   电压/电流源
260   电导体

Claims (30)

1.一种用于转移导电层的供体压层,所述供体压层包含透明衬底,所述透明衬底具有与所述衬底接触的导电层,所述导电层包含至少一种以至少40重量%的量存在的导电聚合物、聚阴离子和平均粒径小于100纳米的无机颗粒。
2.根据权利要求1所述的供体压层,其中所述无机颗粒具有5纳米至50纳米的平均粒径。
3.根据权利要求1所述的供体压层,其中所述无机颗粒以1重量%至30重量%的量分散遍及整个所述导电层。
4.根据权利要求1所述的供体压层,其中所述无机颗粒具有大于或等于10GPa的模量。
5.根据权利要求1所述的供体压层,其中所述无机颗粒不导电。
6.根据权利要求1所述的供体压层,其中所述无机颗粒具有小于或等于2.5的折射率。
7.根据权利要求1所述的供体压层,其中所述无机颗粒包含二氧化硅颗粒。
8.根据权利要求1所述的供体压层,其中所述导电层作为图案存在于所述衬底上。
9.根据权利要求1所述的供体压层,其中所述导电层包含聚亚乙基二氧基噻吩或聚苯乙烯磺酸酯、和任选地不导电聚合物粘合剂、或环氧硅烷或二者。
10.根据权利要求1所述的供体压层,其中所述导电层在室温下具有小于100克/英寸的供与所述衬底分开的剥离力。
11.根据权利要求1所述的供体压层,其中所述导电层是透明导电层,其包含含有以阳离子形式存在的聚噻吩与聚阴离子的导电聚合物和平均粒径小于100纳米的二氧化硅颗粒,其中所述导电层具有小于或等于100的FOM,其中FOM定义为ln(1/T)对[1/SER]的曲线的斜率:且
其中
T=可见光透射率
SER=表面电阻,以欧姆/平方表示
FOM=品质因数,且
其中所述SER具有小于或等于1000欧姆/平方的值。
12.根据权利要求11所述的供体压层,其中所述导电层具有大于90%的可见光透射率。
13.根据权利要求11所述的供体压层,其中所述品质因数小于或等于150。
14.一种转移方法,其包含:
提供用于转移导电层的供体压层,其包含其上具有导电层的衬底,所述导电层包含至少一种导电聚合物、聚阴离子和平均粒径小于100纳米的无机颗粒,所述导电层与所述衬底接触,及
使所述供体压层具有所述导电层的侧与接收器元件接触以将所述导电层转移至所述接收器元件。
15.根据权利要求14所述的方法,其中在转移期间施加热、压力或二者。
16.根据权利要求14所述的方法,其中所述接收器元件包含玻璃或柔性聚合物材料。
17.根据权利要求14所述的方法,其用于制造电极图案。
18.根据权利要求14所述的方法,其中所述接收器元件包含有机发光二极管材料。
19.根据权利要求12所述的方法,其中所述衬底与所述导电层接触的表面包含释放材料。
20.一种产品,其通过根据权利要求14所述的方法形成。
21.根据权利要求20所述的产品,其是电子装置。
22.根据权利要求21所述的电子装置,其进一步包含电连接至所述装置中的所述导电聚合物的电流源。
23.根据权利要求22所述的电子装置,其中液晶材料直接或经由介电钝化层与所述导电聚合物接触。
24.根据权利要求22所述的电子装置,其进一步包含电连接至所述导电聚合物的电压源。
25.根据权利要求22所述的电子装置,其中所述导电聚合物在所述衬底的表面上形成图案,所述衬底选自由聚(对苯二甲酸乙二酯)、聚(萘二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯、玻璃和乙酸纤维素组成的群组。
26.根据权利要求22所述的电子装置,其进一步包含电可成像层。
27.根据权利要求26所述的电子装置,其中所述电可成像层包含光调制材料。
28.根据权利要求27所述的电子装置,其中所述光调制材料包含选自由电化学材料、电泳材料、电致变色材料和液晶材料组成的群组的至少一个成员。
29.根据权利要求27所述的电子装置,其中所述电可成像材料包含发光材料,其包含有机发光二极管或聚合物发光二极管。
30.根据权利要求22所述的电子装置,其包含触摸屏幕。
CN2009801415911A 2008-11-12 2009-11-10 聚合物导电供体和转移方法 Pending CN102187747A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/269,260 2008-11-12
US12/269,260 US20100118243A1 (en) 2008-11-12 2008-11-12 Polymeric conductive donor and transfer method
PCT/US2009/006040 WO2010056306A1 (en) 2008-11-12 2009-11-10 Polymeric conductive donor and transfer method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102187747A true CN102187747A (zh) 2011-09-14

Family

ID=41508277

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801415911A Pending CN102187747A (zh) 2008-11-12 2009-11-10 聚合物导电供体和转移方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100118243A1 (zh)
EP (1) EP2347640A1 (zh)
CN (1) CN102187747A (zh)
TW (1) TW201029020A (zh)
WO (1) WO2010056306A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102987663A (zh) * 2012-12-19 2013-03-27 邹勇 制作硅胶环的方法及硅胶环
CN104714688A (zh) * 2013-12-13 2015-06-17 乐金显示有限公司 单片触觉型触摸屏、其制造方法以及包含其的显示装置
CN104850172A (zh) * 2014-02-14 2015-08-19 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种具备屏幕镜子功能的电子终端
CN107192406A (zh) * 2016-03-15 2017-09-22 精工半导体有限公司 磁传感器及其制造方法

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101478189B1 (ko) * 2007-11-19 2015-01-02 삼성전자주식회사 이미지 센서의 제조 방법
US8696917B2 (en) * 2009-02-09 2014-04-15 Edwards Lifesciences Corporation Analyte sensor and fabrication methods
JP5331119B2 (ja) * 2009-03-05 2013-10-30 パナソニック株式会社 固体撮像素子および撮像装置
TWI525377B (zh) 2010-01-24 2016-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置
WO2011133161A1 (en) * 2010-04-23 2011-10-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Display with backlight
WO2012007893A1 (en) * 2010-07-16 2012-01-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. An oled device and a method of manufacturing the same
JP5458443B2 (ja) * 2010-09-14 2014-04-02 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置、および電子機器
US8865298B2 (en) 2011-06-29 2014-10-21 Eastman Kodak Company Article with metal grid composite and methods of preparing
US8628840B2 (en) 2011-06-29 2014-01-14 Eastman Kodak Company Electronically conductive laminate donor element
JP5569891B2 (ja) * 2011-11-17 2014-08-13 グンゼ株式会社 タッチパネル及びその製造方法
US10515768B2 (en) 2012-04-04 2019-12-24 Lyten, Inc. Apparatus and associated methods
US9324995B2 (en) 2012-04-04 2016-04-26 Nokia Technologies Oy Apparatus and associated methods
US9362565B2 (en) * 2012-04-04 2016-06-07 Nokia Technologies Oy Apparatus and associated methods
ES2881275T3 (es) * 2012-09-06 2021-11-29 Saati Spa Método para fabricar circuitos flexibles
ITMI20121541A1 (it) * 2012-09-18 2014-03-19 Saati Spa Metodo per la realizzazione di tessuti in monofilo sintetico, parzialmente metallizzati, per applicazioni estetiche o di marcatura.
TWI644463B (zh) * 2012-10-26 2018-12-11 黑拉耶烏斯貴金屬公司 在OLEDs中具有高導電度及高效能之透明層及其製造方法
US9465160B2 (en) * 2013-08-20 2016-10-11 General Electric Company Plasmonic interface and method of manufacturing thereof
US9577196B2 (en) * 2014-02-28 2017-02-21 International Business Machines Corporation Optoelectronics integration by transfer process
WO2015165754A1 (en) * 2014-04-28 2015-11-05 Agfa Healthcare Radiographic flat panel detector having a ferromagnetic layer and the method of production thereof
JP6366134B2 (ja) * 2014-07-23 2018-08-01 Dic株式会社 電磁波送受信機器用カバー
TW201605646A (zh) * 2014-08-04 2016-02-16 友達光電股份有限公司 可撓性顯示面板的製造方法
US9985251B2 (en) * 2014-10-28 2018-05-29 The Trustees of Princeton University, Office of Technology and Trademark Licensing Process for fabricating a porous film in a scattering layer
TWI675744B (zh) * 2015-01-22 2019-11-01 美商柯達公司 具有保護性聚合物塗層之導電物件、提供其之方法及包含其之電子裝置
US9545025B2 (en) * 2015-01-22 2017-01-10 Eastman Kodak Company Electrically-conductive articles with protective polymeric coatings
US11314109B1 (en) 2016-05-20 2022-04-26 URL Laboratories, LLC Electrically switchable infrared mirrors using phase-change chalcogenides materials
TWI688818B (zh) * 2019-03-25 2020-03-21 進化光學有限公司 攝像鏡頭模組及其電致變色光圈調整器
US20220271187A1 (en) * 2021-02-25 2022-08-25 President And Fellows Of Harvard College Fast spatial light modulator based on atomically thin reflector
TWI817270B (zh) * 2021-11-30 2023-10-01 大陸商宸鴻科技(廈門)有限公司 整合式觸控模組及包含該整合式觸控模組的觸控顯示裝置
US11561635B1 (en) * 2021-12-23 2023-01-24 Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. Integrated touch module and touch display device having the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1685031A (zh) * 2002-09-24 2005-10-19 E.I.内穆尔杜邦公司 导电有机聚合物/纳米微粒组合物及其应用方法
US20060088698A1 (en) * 2004-10-21 2006-04-27 Eastman Kodak Company Polymeric conductor donor and transfer method

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5171650A (en) * 1990-10-04 1992-12-15 Graphics Technology International, Inc. Ablation-transfer imaging/recording
WO1996028756A1 (en) * 1995-03-09 1996-09-19 Geo-Centers, Inc. Conducting substrate, liquid crystal device made therefrom and liquid crystalline composition in contact therewith
WO1996039707A1 (en) * 1995-06-06 1996-12-12 Raychem Corporation Flexible electrode-bearing article
EP1007349B1 (en) * 1995-11-22 2004-09-29 THE GOVERNMENT OF THE UNITED STATES OF AMERICA, as represented by THE SECRETARY OF THE NAVY Patterned conducting polymer surfaces and process for preparing the same and devices containing the same
US6124083A (en) * 1998-10-15 2000-09-26 Eastman Kodak Company Antistatic layer with electrically conducting polymer for imaging element
US6190846B1 (en) * 1998-10-15 2001-02-20 Eastman Kodak Company Abrasion resistant antistatic with electrically conducting polymer for imaging element
US6187522B1 (en) * 1999-03-25 2001-02-13 Eastman Kodak Company Scratch resistant antistatic layer for imaging elements
JP2002083518A (ja) * 1999-11-25 2002-03-22 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透明導電性基材とその製造方法並びにこの透明導電性基材が適用された表示装置、および透明導電層形成用塗液とその製造方法
EP1231612A4 (en) * 2000-08-11 2008-12-03 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd DISPLAY DEVICE AND TRANSPARENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE FILM
US6737293B2 (en) * 2001-02-07 2004-05-18 Agfa-Gevaert Manufacturing of a thin film inorganic light emitting diode
US7033525B2 (en) * 2001-02-16 2006-04-25 E.I. Dupont De Nemours And Company High conductivity polyaniline compositions and uses therefor
US6639637B2 (en) * 2001-12-26 2003-10-28 Eastman Kodak Company Field spreading layer for dispersed liquid crystal coatings
US7317047B2 (en) * 2002-09-24 2008-01-08 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electrically conducting organic polymer/nanoparticle composites and methods for use thereof
US7414313B2 (en) * 2004-12-22 2008-08-19 Eastman Kodak Company Polymeric conductor donor and transfer method
US7410825B2 (en) * 2005-09-15 2008-08-12 Eastman Kodak Company Metal and electronically conductive polymer transfer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1685031A (zh) * 2002-09-24 2005-10-19 E.I.内穆尔杜邦公司 导电有机聚合物/纳米微粒组合物及其应用方法
US20060088698A1 (en) * 2004-10-21 2006-04-27 Eastman Kodak Company Polymeric conductor donor and transfer method

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102987663A (zh) * 2012-12-19 2013-03-27 邹勇 制作硅胶环的方法及硅胶环
CN102987663B (zh) * 2012-12-19 2015-01-28 深圳市利勇安硅橡胶制品有限公司 制作硅胶环的方法及硅胶环
CN104714688A (zh) * 2013-12-13 2015-06-17 乐金显示有限公司 单片触觉型触摸屏、其制造方法以及包含其的显示装置
CN104714688B (zh) * 2013-12-13 2018-07-20 乐金显示有限公司 单片触觉型触摸屏、其制造方法以及包含其的显示装置
US10318091B2 (en) 2013-12-13 2019-06-11 Lg Display Co., Ltd. Monolithic haptic touch screen, manufacturing method thereof, and display device including the same
CN104850172A (zh) * 2014-02-14 2015-08-19 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 一种具备屏幕镜子功能的电子终端
CN107192406A (zh) * 2016-03-15 2017-09-22 精工半导体有限公司 磁传感器及其制造方法
TWI728065B (zh) * 2016-03-15 2021-05-21 日商艾普凌科有限公司 磁性感測器及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201029020A (en) 2010-08-01
WO2010056306A1 (en) 2010-05-20
US20100118243A1 (en) 2010-05-13
EP2347640A1 (en) 2011-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102187747A (zh) 聚合物导电供体和转移方法
US7438832B2 (en) Ionic liquid and electronically conductive polymer mixtures
US7850814B2 (en) Polymeric conductor donor and transfer method
US7410825B2 (en) Metal and electronically conductive polymer transfer
JP2008536710A (ja) カーボンナノチューブ層の接着転写方法
US7414313B2 (en) Polymeric conductor donor and transfer method
US7532290B2 (en) Barrier layers for coating conductive polymers on liquid crystals
JP2008513956A (ja) 透明ポリマー被覆導体
CN101248158B (zh) 疏水粘合剂中的液晶液滴
US20060204675A1 (en) Display device with improved flexibility
US7630029B2 (en) Conductive absorption layer for flexible displays
WO2006137846A2 (en) Coatable conductive polyethylenedioxythiophene with carbon nanotubes
CN103828083A (zh) 电子导电的层压供体元件
Nair et al. Silver nanowire-based printable electrothermochromic ink for flexible touch-display applications
WO2005092755A1 (en) Continuous support interleaving
CN101341528B (zh) 用于降压显示器的公共透明电极
US20080007518A1 (en) Conductive polymer coating with improved aging stability
US7333166B2 (en) Matrix display through thermal treatment

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110914