CN107579164A - Oled器件封装装置及oled器件的封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种OLED器件封装装置及OLED器件的封装方法，OLED器件的封装方法包括以下步骤：对OLED器件上的玻璃胶进行预热；使用激光头对玻璃胶进行激光烧结；对激光烧结后的玻璃胶进行退火。该封装方法能够对在激光烧结前和激光烧结后的玻璃胶进行温控，防止玻璃胶出现温度骤然变化。

Description

OLED器件封装装置及OLED器件的封装方法

技术领域

本发明涉及一种显示技术领域，尤其涉及一种OLED器件封装装置及OLED器件的封装方法。

背景技术

有机发光器件(OLED)，是一种使用有机材料通过电流驱动，实现自发光的显示器件；不同于目前市场的主流显示器件液晶显示器(TFT-LCD)，有机发光器件对于水、氧是相当敏感的。为了较好的隔绝水氧，目前有机发光器件的封装采用玻璃胶封装，简称玻璃胶封装，其主要实现方法是将玻璃胶以乳胶的形式涂布在盖板玻璃上，然后经过高温烘烤，使乳胶成为晶体状，再次使用真空贴合技术使涂有玻璃胶的盖板与TFT背板贴合，最后使用激光烧结方法，利用玻璃胶使盖板与TFT背板粘结在一起，实现OLED器件封装。

在目前使用的激光烧结设备及技术方法中，用单支激光头对器件四周的玻璃胶采用环绕式进行扫描，这样的方式使晶体状的玻璃胶从室温瞬间升至800℃以上的高温，然后又瞬间从800℃以上的高温降至室温，这种快速升降温的方式使晶体状的玻璃胶的内部化学键变化过快，容易在胶体中出现裂纹，对后续的工艺也将造成隐患。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解。

发明内容

本发明的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种OLED器件封装装置，以防止用于封装的玻璃胶发生裂纹。

本发明的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种OLED器件的制备方法，以防止用于封装的玻璃胶发生裂纹。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：

根据本发明的一个方面，提供了一种OLED器件的封装方法，所述封装方法包括以下步骤：

对OLED器件上的玻璃胶进行预热；

使用激光头对OLED器件上的玻璃胶进行激光烧结；

对激光烧结后的玻璃胶进行退火。

根据本发明的一实施方式，其中所述对OLED器件上的玻璃胶进行预热包括通过电阻丝对OLED器件上的玻璃胶进行预热，所述电阻丝的工作温度由第一温度逐渐升温至第二温度；和/或

所述对激光烧结后的玻璃胶进行退火包括：

通过电阻丝对激光烧结后的玻璃胶进行退火，所述电阻丝的工作温度由所述第二温度逐渐降温至所述第一温度。

根据本发明的一实施方式，其中所述第一温度为150℃～250℃，所述第二温度为650℃～750℃。

根据本发明的一实施方式，其中所述OLED器件包括背板和盖板；

在对OLED器件上的玻璃胶进行预热前，所述方法还包括：

将玻璃胶以乳胶形式涂布在所述盖板上；

通过高温烘烤使所述乳胶成晶体状；

通过真空贴合技术将涂有玻璃胶的所述盖板与所述背板贴合到一起。

根据本发明的另一方面，提供一种OLED器件封装装置，所述OLED器件封装装置包括激光头、预热装置以及退火装置，所述预热装置用于对OLED器件的玻璃胶进行预热；所述激光头用于对所述OLED器件的玻璃胶进行激光烧结；所述退火装置用于对激光烧结的玻璃胶进行冷却。

根据本发明的一实施方式，其中所述预热装置和所述退火装置包括加热电阻丝和无极调温结构，通过所述无极调温结构调节所述加热电阻丝的温度逐渐增大或者逐渐降低。

根据本发明的一实施方式，其中所述加热电阻丝包括多个电阻丝单元，多个电阻丝单元呈线性排列。

根据本发明的一实施方式，其中所述加热电阻丝的温度范围为150℃至750℃。

根据本发明的一实施方式，其中所述加热电阻丝的温度范围为200℃至700℃。

根据本发明的一实施方式，其中所述OLED器件封装装置包括驱动装置和激光头安装架，所述激光头设置于所述激光头安装架，所述驱动装置连接于所述激光头安装架，所述驱动装置用于驱动所述激光头移动。

根据本发明的一实施方式，其中所述预热装置和所述退火装置分别设置于所述激光头的两侧，以便所述预热装置、所述激光头以及所述退火装置依次经过所述玻璃胶。

根据本发明的一实施方式，其中所述OLED器件封装装置还包括温度传感器和控制器，所述控制器分别与所述温度传感器和所述驱动装置电连接，所述温度传感器监测玻璃胶的温度，并将温度信号传输给所述控制器，所述控制器接收所述温度信号并根据该温度信号控制驱动装置移动所述激光头。

由上述技术方案可知，本发明的OLED器件封装装置及OLED器件的封装方法的优点和积极效果在于：通过在激光烧结前和激光烧结后对玻璃胶进行温控，防止玻璃胶出现温度骤然变化。

附图说明

通过结合附图考虑以下对本发明的优选实施例的详细说明，本发明的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本发明的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：

图1是根据一示例性实施方式示出的一种OLED器件封装装置的结构示意图。

图2是根据一示例性实施方式示出的一种OLED器件封装装置的结构示意图。

图3是根据一示例性实施方式示出的一种OLED器件封装装置的结构示意图。

图4是背板、OLED器件以及具有玻璃胶的盖板的相对位置的侧视图。

图5是根据一示例性实施方式示出的一种加热电阻丝的结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

100、激光烧结器； 101、激光发生器；

102、激光传输光纤； 103、激光头；

104、工作区； 105、工作台；

106、电源； 107、预热装置；

108、退火装置； 109、背板；

110、OLED器件； 111、盖板；

112、玻璃胶； 113、加热电阻丝；

114、枢轴； 115、电阻丝单元。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

参照图1和图2，根据本发明的一个方面，提供了一种OLED器件封装装置，可以包括用于对玻璃胶进行激光烧结的激光头103，用于对玻璃胶进行预热的预热装置107以及用于对玻璃胶进行退火的退火装置108，其中预热装置107和退火装置108的安装位置，无需特殊限定，只要其能够满足在激光烧结前后对玻璃胶进行预热和退火，都在本发明的保护范围内。下文将举例说明不同安装位置的预热装置107和退火装置108。图2中箭头方向可以定义为激光头103的移动方向。

参照图1和图3，OLED器件封装装置可以包括工作台105、位于工作台105上的预热装置107和退火装置108以及用于对玻璃胶112进行激光烧结的激光头103，其中预热装置107和退火装置108可以分别用于在激光烧结前和激光烧结后对玻璃胶112进行预加热和退火。

具体地，本发明的OLED器件的封装装置的工作原理可以为：可以先使用真空贴合装置将背板109和盖板111贴合。然后，可以使用预热装置107对盖板111上的玻璃胶112进行预加热，该玻璃胶112将逐渐升温至接近激光烧结温度，该过程可以延长玻璃胶112的升温时间，从而可以避免温度骤然上升，避免玻璃胶112出现裂纹。根据本发明的一具体实施方式，其中该预热装置107的工作温度可以由第一温度逐渐升温至第二温度，由此可以使玻璃胶112由第一温度逐渐升温至第二温度，例如但不限于，该第一温度可以为150℃～250℃，该第二温度可以为650℃～750℃，都在本发明的保护范围内。再然后，可以使用激光头103对玻璃胶112进行激光烧结，此时由于玻璃胶112的温度已经很接近激光烧结的温度，因此可以避免玻璃胶112出现温度骤变而引起的裂纹。最后，同理，为了防止玻璃胶112温度骤然下降，可以使用退火装置108对已烧结的玻璃胶112进行退火，该退火装置108可以使玻璃胶112的温度逐渐降低，该退火装置108的工作温度可以由上述的第二温度逐渐降温至上述第一温度，由此可以使玻璃胶112的温度由上述的第二温度逐渐降温至上述第一温度，从而延长玻璃胶112的降温时间，进一步防止玻璃胶112出现裂纹。

根据本发明的一具体实施方式，其中OLED器件包括背板109和盖板111。在对OLED器件上的玻璃胶进行预热前，方法还包括：将玻璃胶以乳胶形式涂布在盖板上，通过高温烘烤使乳胶成晶体状，通过真空贴合技术将涂有玻璃胶的盖板与背板贴合到一起。根据本发明的一具体实施方式，其中OLED器件封装装置还包括驱动激光头安装架，激光头103可以固定设置于该激光头安装架上。根据本发明的一具体实施方式，其中该激光头安装架上还设置有用于安装预热装置107和退火装置108的预热装置安装部和退火装置安装部，该预热装置107和该退火装置108可以分别设置于激光头103的两侧，以使预热装置107、激光头103以及退火装置108呈线性排列，在工作时，该预热装置107可以先经过玻璃胶，以对玻璃胶进行预热；激光头103再经过玻璃胶以进行激光烧结，最后，退火装置108再经过玻璃胶以进行冷却，如此可以简化OLED器件封装装置的结构，降低制造成本。根据本发明的一具体实施方式，其中预热装置107、退火装置108距离激光头103的距离可以根据实际需要设定，以满足工作需要为宜，都在本发明的保护范围内。根据本发明的一具体实施方式，其中沿着激光头103的移动方向，预热装置107可以位于激光头103的前方，退火装置108可以位于激光头103的后方。

继续参照图3，根据本发明的一实施方式，其中预热装置107和/或退火装置108可转动地设置于工作台105上，预热装置107和/或退火装置108可以绕枢轴114旋转以离开工作区104或者进入工作区104，但不以此为限，其中可以定义预热装置107或退火装置108进行工作的位置为工作区。根据本发明的一实施方式，其中预热装置107和/或退火装置108还可以设置为可滑动地设置于工作台105上，预热装置107和/或退火装置108可以具有导轨和导槽两者中的一者，工作台105可以具有导轨和导槽中的另一者，其中通过导轨配合，该预热装置107和/或退火装置108可以沿导轨滑动以离开工作区或者进入工作区。

参照图3和图4，根据本发明的一具体实施方式，其中预热装置107位于工作区的上方或者下方情况下，该预热装置107可以对位于工作区104中的玻璃胶112进行预加热，以在对玻璃胶进行激光烧结前，使玻璃胶112逐渐升温至接近激光烧结的温度，防止骤然温度上升。

参照图3和图4，根据本发明的一具体实施方式，其中退火装置108位于工作区的上方或者下方的情况下，退火装置108可以对玻璃胶112进行退火，以在对玻璃胶进行激光烧结后，使玻璃胶112的温度逐渐由激光烧结的温度降低到室温，防止温度发生骤降，以提高OLED器件的安全性。

参照图1和图2，根据本发明的一具体实施方式，其中激光烧结器100可以包括激光头103和激光发生器101，但不以此为限。根据本发明的一具体实施方式，其中激光发生器101可以通过激光传输光纤102利用激光头103输出。

根据本发明的一具体实施方式，其中，预热装置107、退火装置108以及激光烧结器100可以为一整体式烧结单元，封装工艺过程的扫描路径可以按照预热装置107、激光烧结器100以及退火装置108的顺序进行，其中预热装置107和退火装置108可以分别由电源106提供能量，但不以此为限。

根据本发明的一实施方式，其中OLED器件封装装置还可以包括设置于工作台105上的温度传感器，控制器以及驱动装置，该驱动装置可以连接于激光头103，以驱动该激光头103按照预定的轨迹移动。控制器可以分别与温度传感器和驱动装置电连接，温度传感器可以监测用于封装OLED器件的玻璃胶112的温度，并将该温度信号传输给控制器，控制器可以接收温度信号并根据该温度信号控制驱动装置移动激光头103。

参照图5，根据本发明的一实施方式，其中预热装置107和/或退火装置108可以包括加热电阻丝113，加热电阻丝113可以包括多个电阻丝单元115，多个电阻丝单元115可以呈线性排列，由加热电阻丝113的一端朝向另一端，即可以参照图5中箭头方向，电阻丝单元115的温度逐渐增大或者降低。根据本发明的一实施方式，其中沿着激光头103的移动方向，预热装置107的电阻丝单元115的温度逐渐降低。根据本发明的一实施方式，其中退火装置108的电阻丝单元115的温度逐渐升高。根据本发明的一具体实施方式，其中加热电阻丝113的电阻丝的温度范围可以为200℃至700℃，但不以此为限。

根据本发明的另一具体实施方式，其中预热装置107和退火装置108还可以包括无极调温结构，以通过该无极调温结构调节加热电阻丝的温度逐渐增大或者逐渐降低。根据本发明的一具体实施方式，电阻丝单元115的温度调节结构可以根据实际需要进行选择，由于并不是本发明的重要发明点，再次不再赘述。

根据本发明的另一方面，一种OLED器件的封装方法，封装方法可以包括以下步骤：对OLED器件上的玻璃胶进行预热；使用激光头103对OLED器件上的玻璃胶进行激光烧结；对激光烧结后的玻璃胶进行退火。

根据本发明的一实施方式，其中OLED器件包括背板109和具有玻璃胶的盖板111，在对OLED器件上的玻璃胶进行预热的步骤前，可以将背板109与盖板111贴合到一起。根据本发明的一实施方式，其中可以使用真空贴合装置将盖板111和背板109贴合，但不以此为限。根据本发明的一具体实施方式，其中可以先将玻璃胶以乳胶形式涂布在盖板111上，然后可以通过高温烘烤使乳胶成晶体状；再通过真空贴合技术将涂有玻璃胶的盖板111与背板109贴合到一起。

根据本发明的一具体实施方式，其中对OLED器件上的玻璃胶进行预热的步骤包括，可以使用电阻丝对OLED器件上的玻璃胶进行预热，其中电阻丝的工作温度可以由第一温度逐渐升温至第二温度，该第一温度可以为150℃～250℃，该第二温度可以为650～750℃。例如但不限于该第一温度可以为200℃，该第二温度可以为700℃。根据本发明的一具体实施方式，其中对激光烧结后的玻璃胶进行退火的步骤包括，可以使用电阻丝对激光烧结后的玻璃胶进行退火，其中电阻丝的工作温度可以由第二温度逐渐降温至第一温度，该第一温度可以为150℃～250℃，该第二温度可以为650℃～750℃。例如但不限于该第一温度可以为200℃，该第二温度可以为700℃。

根据本发明的一具体实施方式，其中可以将背板109与具有玻璃胶112的盖板111贴合在一起，利用该预热装置107对玻璃胶112进行预加热；再后，可以使用激光头103对玻璃胶112进行激光烧结；最后可以利用该退火装置108对玻璃胶112进行退火，直至玻璃胶112的温度接近室温。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本发明的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明的各方面。

Claims (10)

1.一种OLED器件的封装方法，其特征在于，包括：

对OLED器件上的玻璃胶进行预热；

使用激光头对OLED器件上的玻璃胶进行激光烧结；

对激光烧结后的玻璃胶进行退火。

2.如权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，所述对OLED器件上的玻璃胶进行预热包括：

通过电阻丝对OLED器件上的玻璃胶进行预热，所述电阻丝的工作温度由第一温度逐渐升温至第二温度；

和/或

所述对激光烧结后的玻璃胶进行退火包括：

通过电阻丝对激光烧结后的玻璃胶进行退火，所述电阻丝的工作温度由所述第二温度逐渐降温至所述第一温度。

3.根据权利要求2所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，所述第一温度为150℃～250℃，所述第二温度为650℃～750℃。

4.如权利要求1所述的OLED器件的封装方法，其特征在于，所述OLED器件包括背板和盖板；

在对OLED器件上的玻璃胶进行预热前，所述方法还包括：

将玻璃胶以乳胶形式涂布在所述盖板上；

通过高温烘烤使所述乳胶成晶体状；

通过真空贴合技术将涂有玻璃胶的所述盖板与所述背板贴合到一起。

5.一种OLED器件封装装置，其特征在于，所述OLED器件封装装置包括：

预热装置，用于对OLED器件的玻璃胶进行预热；

激光头，用于对所述OLED器件的玻璃胶进行激光烧结；

退火装置，用于对对激光烧结后的玻璃胶进行退火。

6.如权利要求5所述的OLED器件封装装置，其特征在于，所述预热装置和所述退火装置包括加热电阻丝和无极调温结构，通过所述无极调温结构调节所述加热电阻丝的温度逐渐增大或者逐渐降低，所述加热电阻丝的温度范围为200℃至700℃。

7.根据权利要求6所述的OLED器件封装装置，其特征在于，所述加热电阻丝包括多个电阻丝单元，多个电阻丝单元呈线性排列。

8.如权利要求5至7中任一项所述的OLED器件封装装置，其特征在于，所述OLED器件封装装置包括驱动装置和激光头安装架，所述激光头设置于所述激光头安装架，所述驱动装置连接于所述激光头安装架，所述驱动装置用于驱动所述激光头移动。

9.如权利要求8所述的OLED器件封装装置，其特征在于，所述预热装置和所述退火装置分别设置于所述激光头的两侧，以便所述预热装置、所述激光头以及所述退火装置依次经过所述玻璃胶。

10.如权利要求9所述的OLED器件封装装置，其特征在于，所述OLED器件封装装置还包括温度传感器和控制器，所述控制器分别与所述温度传感器和所述驱动装置电连接，所述温度传感器监测玻璃胶的温度，并将温度信号传输给所述控制器，所述控制器接收所述温度信号并根据该温度信号控制驱动装置移动所述激光头。