CN104466033A - 一种激光烧结设备及烧结方法 - Google Patents

一种激光烧结设备及烧结方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104466033A
CN104466033A CN201410777659.8A CN201410777659A CN104466033A CN 104466033 A CN104466033 A CN 104466033A CN 201410777659 A CN201410777659 A CN 201410777659A CN 104466033 A CN104466033 A CN 104466033A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser head
laser
head
power
sintered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410777659.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104466033B (zh
Inventor
肖昂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201410777659.8A priority Critical patent/CN104466033B/zh
Publication of CN104466033A publication Critical patent/CN104466033A/zh
Priority to PCT/CN2015/079489 priority patent/WO2016095427A1/zh
Priority to US14/894,869 priority patent/US10259144B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN104466033B publication Critical patent/CN104466033B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/22—Driving means
    • B22F12/226—Driving means for rotary motion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/40—Radiation means
    • B22F12/44—Radiation means characterised by the configuration of the radiation means
    • B22F12/45—Two or more
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H10K71/421—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0838—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25—Process efficiency

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种激光烧结设备及烧结方法。该激光烧结设备包括：第一激光头，用于输出第一功率的激光；第二激光头，用于输出第二功率的激光；驱动装置，用于驱动第一激光头与第二激光头移动，使第一激光头和第二激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。本发明利用两个激光头在对待烧结装置上所设置的待烧结材料进行加热时，使两个激光头依次分别对待烧结材料的某一待加热区域进行加热，这样在进行激光烧结之前对待烧结材料进行预热，或者激光烧结之后对待烧结材料进行退火处理，从而减小激光烧结前相较于激光烧结时的温度差或者减小激光烧结后温度的下降速度，以减小待烧结材料基板的应力，避免由于收缩应力造成的裂纹甚至破损情况。

Description

一种激光烧结设备及烧结方法
技术领域
本发明涉及显示器制造技术领域，尤其是指一种激光烧结设备及烧结方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器件是通过电流驱动发光材料自主发光的显示器件。由于OLED显示器中的发光材料对温度、空气、水十分敏感，因此良好的封装对OLED显示器的寿命和画面品质至关重要。OLED显示器的封装技术有多种，如激光封装、薄膜封装和注入封装等。其中激光封装技术是目前较成熟的OLED封装技术，其主要的工作原理是利用激光的精确快速升温融化将夹在两片玻璃基板(一片为盖板玻璃，一片为设置有发光材料和电路图形的背板玻璃)间特定位置的玻璃胶来实现对两片基板的封装。
由于传统激光烧结时，玻璃胶会瞬间从室温提高到800～1000℃，然后再降至室温，该快速升温和降温的过程会在玻璃胶内部聚集一定的收缩应力，该收缩应力在后续工艺中极易形成裂纹甚至破损的情况。目前针对这一问题的改善措施基本上有两种：一、降低玻璃基板和玻璃胶材料的热膨胀系数来降低收缩应力；二、降低激光烧结速度，然而第一种方法使得玻璃基板和玻璃胶材料的选择受到很大限制，第二种方法的应用并不能适用于量产，因此该两种方法使OLED显示器的制造受到很大限制。
发明内容
本发明技术方案的目的是提供一种激光烧结设备及烧结方法，用于解决现有技术显示器制造过程中采用激光封装时，由于激光烧结产生的大收缩应力造成玻璃胶形成裂纹或破损的问题。
本发明提供一种激光烧结设备，所述激光烧结设备包括：
第一激光头，用于输出第一功率的激光；
第二激光头，用于输出第二功率的激光；
驱动装置，用于驱动所述第一激光头与所述第二激光头移动，使所述第一激光头和第二激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。
优选地，上述所述的激光烧结设备，其中，所述激光烧结设备还包括：
第三激光头，用于输出第三功率的激光，其中所述第三功率以及所述第一功率小于所述第二功率；
所述驱动装置还用于使所述第三激光头移动，所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。
优选地，上述所述的激光烧结设备，其中，所述驱动装置用于驱动所述第一激光头和所述第二激光头以相同速率同时移动。
优选地，上述所述的激光烧结设备，其中，所述驱动装置包括：
第一控制结构，用于使所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头以相同速率沿第一方向移动对待烧结材料进行扫描；
第二控制结构，用于调节所述第一激光头、所述第二激光头和/或所述第三激光头的位置，使从所述第二激光头至所述第一激光头的方向、以及从所述第三激光头至所述第二激光头的方向始终与所述第一方向保持相同。
优选地，上述所述的激光烧结设备，其中，所述激光烧结设备还包括一固定台，所述固定台上设置有环形轨道，所述第二激光头固定设置于所述环形轨道的中心，所述第一激光头和所述第三激光头设置于所述环形轨道上，并分设于所述第二激光头的两侧。
优选地，上述所述的激光烧结设备，其中，所述驱动装置包括与所述第一激光头连接的第一马达，用于使所述第一激光头绕所述环形轨道移动；还包括与所述第三激光头连接的第二马达，用于使所述第三激光头绕所述环形轨道移动。
优选地，上述所述的激光烧结设备，其中，所述第一功率和所述第三功率相较于所述第二功率分别低20-40％。
优选地，上述所述的激光烧结设备，其中，所述第二激光头与所述第一激光头以及所述第二激光头与所述第三激光头之间的距离分别为2-5mm。
优选地，上述所述的激光烧结设备，其中，所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头的光路相互平行。
本发明还提供一种采用如上所述激光烧结设备的激光烧结方法，所述激光烧结方法包括：
所述第一激光头输出第一功率的激光；
所述第二激光头输出第二功率的激光；
所述第一激光头与所述第二激光头移动，分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。
优选地，上述所述的激光烧结方法，其中，所述激光烧结方法还包括：
第三激光头输出第三功率的激光，其中所述第三功率和所述第一功率小于所述第二功率；
所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。
优选地，上述所述的激光烧结方法，其中，在所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热的步骤中，具体地使所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头以相同速率沿第一方向移动，先后分别对待烧结材料的同一区域进行扫描。
优选地，上述所述的激光烧结方法，其中，在使所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头以相同速率沿第一方向移动的步骤中，还包括：
调节所述第一激光头、所述第二激光头和/或所述第三激光头的位置，使从所述第二激光头至所述第一激光头的方向、以及从所述第三激光头至所述第二激光头的方向始终与所述第一方向保持相同。
优选地，上述所述的激光烧结方法，其中，所述第一功率和所述第三功率相较于所述第一功率分别低20-40％。
优选地，上述所述的激光烧结方法，其中，所述第一激光头与所述第二激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热的步骤中，所述第一激光头和所述第二激光头以相同速率同时移动。
本发明具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：
在现有激光封装所用激光头的基础上，增加一个激光头，利用两个激光头在对待烧结装置上所设置的待烧结材料进行加热时，使两个激光头依次分别对待烧结材料的某一待加热区域进行加热，这样在进行激光烧结之前对待烧结材料进行预热，或者激光烧结之后对待烧结材料进行退火处理，从而减小激光烧结前相较于激光烧结时的温度差或者减小激光烧结后温度的下降速度，以减小待烧结材料基板的应力，避免由于收缩应力造成的裂纹甚至破损情况。
附图说明
图1为通常显示器的剖面结构示意图；
图2为显示器的平面结构示意图；
图3为本发明第一实施例所述激光烧结设备的应用结构示意图；
图4为本发明第二实施例所述激光烧结设备的应用结构示意图；
图5为本发明第三实施例的所述激光烧结设备的应用结构示意图；
图6为本发明第三实施例采用三个激光头时玻璃胶的温度曲线图；
图7为本发明第四实施例所述激光烧结设备的立体结构示意图；
图8为本发明第四实施例所述激光烧结设备的平面结构示意图；
图9为采用本发明第四实施例所述激光烧结设备的扫描方向改变结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。
本发明具体实施例所述激光烧结设备，所述激光烧结设备包括：
第一激光头，用于输出第一功率的激光；
第二激光头，用于输出第二功率的激光；
驱动装置，用于驱动所述第一激光头与所述第二激光头移动，使所述第一激光头和第二激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。
本发明实施例所述激光烧结设备，在现有激光封装所用激光头的基础上，增加一个激光头，利用两个激光头在对待烧结装置上所设置的待烧结材料进行加热时，使两个激光头依次分别对待烧结材料进行加热，这样在进行激光烧结之前对待待烧结材料进行预热，或者激光烧结之后对待烧结材料进行退火处理，从而减小激光烧结前相较于激光烧结时的温度差或者减小激光烧结后温度的下降速度，以减小待烧结材料和基板的应力，避免由于收缩应力造成的裂纹甚至破损情况。
较佳地，所述第一激光头与所述第二激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热时，使所述第一激光头和所述第二激光头以相同速率同时移动，这样第一激光头和第二激光头在同时对待烧结材料的其中一区域进行移动扫描的过程，先后对该区域进行加热，使整个激光烧结设备结构简单、易于控制。
本发明实施例中，第二激光头输出为第二功率的激光，第一激光头输出为第一功率的激光，第二功率大于第一功率，具体地第二激光头所输出激光用于显示器封装时玻璃胶的烧结，使玻璃胶达到温度为800至1000度；第一激光头所输出激光用于在玻璃胶烧结之前的预热，或者用于玻璃烧结之后的退火，使玻璃胶加热达到温度为400至500度。
本发明上述结构的激光烧结设备，可以用于显示器的封装，通过激光对待封装显示器所涂覆的玻璃胶部分进行加热，以使玻璃胶升温融化将显示器的两部分组装在一起。因此，上述的激光烧结设备应用于显示器封装时，所述待烧结装置为待封装显示器，所述待烧结材料为玻璃胶。
以下将以本发明所述激光烧结设备应用于显示器封装为例，对本发明具体实施例的结构进行详细描述。
图1为通常显示器的剖面结构示意图，图2为显示器的平面结构示意图，参阅图1和图2，显示器包括相对且平行设置的背板玻璃1和盖板玻璃2，其中背板玻璃1与盖板玻璃2之间设置用于实现图像显示的器件，对于OLED显示器来说，背板玻璃1与盖板玻璃2之间设置各发光功能层。在封装时，沿背板玻璃1的边框部分四周涂覆玻璃胶3，将盖板玻璃2盖设于发光功能层的上方，之后使激光头所输出激光对准盖板玻璃2表面的玻璃胶对应区域，并沿着边框的玻璃胶对应区域进行扫描，进行激光烧结，使背板玻璃1与盖板玻璃2固结在一起。
图3为本发明第一实施例所述激光烧结设备的应用结构示意图，以图2中剖面A-A上方设置激光烧结设备为例。在第一实施例中，第一激光头10与第二激光头20固连在一起，以相同速率在盖板玻璃2上方沿玻璃胶3的对应区域进行扫描，当第二激光头20至第一激光头10的方向与扫描方向一致，也即第二激光头20相较于第一激光头10位于第一激光头10朝扫描方向的相反方向时，则进行移动扫描，在同时移动扫描的过程中，第一激光头10与第二激光头20均输出激光时，第一激光头10所输出激光首先到达盖板玻璃2上玻璃胶3的对应区域，之后第二激光头10所输出激光才能达到玻璃胶3的对应区域。采用该实施例的激光烧结设备，第一激光头10所输出激光用于在玻璃胶烧结之前的预热，使玻璃胶3达到温度至400至500度时，第二激光头20所输出激光对玻璃胶3进行烧结，使玻璃胶3达到温度至800至1000度，通过在进行激光烧结之前对待封装显示器的玻璃胶部分进行预热，能够减小激光烧结前相较于激光烧结时的温度差，以减小玻璃胶和玻璃基板的应力，避免由于收缩应力造成的裂纹甚至破损情况。
图4为本发明第二实施例所述激光烧结设备的应用结构示意图，同样以图2中剖面A-A上方设置激光烧结设备为例。与第一实施例相同，在第二实施例中，第一激光头10与第二激光头20固连在一起，以相同速率在盖板玻璃2上方沿玻璃胶3的对应区域进行扫描。但与第一实施例不同，第二实施例中，第一激光头10至第二激光头20的方向与扫描方向一致，也即第一激光头10相较于第二激光头20位于第二激光头20朝扫描方向的相反方向，进行扫描。则当第一激光头10与第二激光头20同时输出激光时，第二激光头20所输出激光首先到达盖板玻璃2上玻璃胶3的对应区域，之后第一激光头10所输出激光才到达玻璃胶3的对应区域。采用该实施例的激光烧结设备，首先第二激光头20所输出激光对玻璃胶3加热，使玻璃胶3达到温度800至1000度，对玻璃胶3进行烧结，之后第一激光头10所输出激光才到达玻璃胶3的对应区域，使玻璃胶3的温度缓慢达到400至500度时停止加热，对玻璃胶3进行退火处理，从而减小激光烧结后温度的下降速度，以减小玻璃胶和玻璃基板的应力，避免由于收缩应力造成的裂纹甚至破损情况。
图5为本发明第三实施例所述激光烧结设备的应用结构示意图，同样以图2中剖面A-A上方设置激光烧结设备为例。在第三实施例中，所述激光烧结设备除包括第一激光头10和第二激光头20之外，还包括第三激光头30，用于输出第三功率的激光，所述第三功率小于第二功率。在第三实施例中，第一激光头10、第二激光头20和第三激光头30固连在一起，以相同速率在盖板玻璃2上方沿玻璃胶3的对应区域进行扫描。所述驱动装置还用于使所述第三激光头30与所述第一激光头10、所述第二激光头20一起对玻璃胶3的对应区域进行扫描，所述第一激光头10、所述第二激光头20和所述第三激光头30依序先后分别对玻璃胶进行加热。这样，利用第一激光头10先对玻璃胶3进行预热，使玻璃胶3的温度达到400至500度，之后再利用第二激光头20对玻璃胶3进行烧结，使玻璃胶3的温度达到800至1000度，再后再利用第三激光头30对玻璃胶3进行退火，使玻璃胶3缓慢降温至400至500度，如图6所示的温度曲线图，激光烧结前玻璃胶缓慢升温以及激光烧结之后缓慢降温，采用该温度梯度烧结和退火，能够减小玻璃胶和玻璃基板的应力，避免由于收缩应力造成的裂纹甚至破损情况。
参阅图2，在显示器中，玻璃胶3通常沿边框设置，因此在盖板玻璃2所在平面形成为封闭的长方形形状，在采用两个激光头或三个激光头同时沿盖板玻璃2上方玻璃胶3的形状进行扫描加热时，为保证各激光头对玻璃胶3的加热顺序不变，需要根据玻璃胶3的形状改变各激光头之间的相对关系。因此，本发明实施例所述激光烧结设备，所述驱动装置还用于调节各激光头的位置。以第三实施例中所包括的三个激光头为例，所述驱动装置具体包括：
第一控制结构，用于使所述第一激光头10、所述第二激光头20和所述第三激光头30以相同速率沿第一方向对玻璃胶3进行扫描；
第二控制结构，用于调节所述第一激光头10、所述第二激光头20和/或所述第三激光头30的位置，使从所述第二激光头30至所述第一激光头10的方向、以及从所述第三激光头30至所述第二激光头20的方向始终与所述第一方向保持相同。
也即通过调节所述第一激光头10、所述第二激光头20和/或所述第三激光头30的位置，使第三激光头30、第二激光头20和第一激光头10的排列方向与扫描方向相同，这样沿扫描方向进行扫描时，第一激光头10、第二激光头20和第三激光头30依次对同一区域的玻璃胶30进行加热。
上述中的第一方向为显示器封装过程中，沿显示器边框的玻璃胶移动的方向，本领域技术人员可以理解，显示器的边框通常为长方形，沿边框设置的玻璃胶也形成为长方形，因此对于显示器的封装过程，利用激光烧结设备对玻璃胶时，所输出激光沿玻璃胶扫描时，方向依据玻璃胶的设置形状变化，也即第一方向为依据玻璃胶的设置形状而变化。上述各激光头进行移动扫描的过程也即是将整个玻璃胶进行激光加热固化的过程。
为使各激光头的位置调节简单、方便，本发明提供第四实施例的激光烧结设备，参阅图7和图8所示，在第四实施例中，所述激光烧结设备还包括一固定台40，所述固定台40上设置有环有轨道41，其中所述第二激光头20固定设置于所述环形轨道41的中心，所述第一激光头10和所述第三激光头30设置于所述环形轨道41上，并分设于第二激光头20的两侧。
进一步地，所述驱动装置包括与所述第一激光头10连接的第一马达11，用于使所述第一激光头10绕所述环形轨道41移动；还包括与所述第三激光头30连接的第二马达31，用于使所述第三激光头30绕所述环形轨道41移动。
利用上述的结构，参阅图9所示，当使激光烧结设备沿玻璃胶3的形状进行扫描加热时，当扫描方向改变时，通过第一马达11使第一激光头10在环形轨道41上绕第二激光头30转动，通过第二马达31使第三激光头30绕环形轨道41转动，无论扫描方向如何改变，保证第三激光头30、第二激光头20和第一激光头10的依序排列方向与扫描方向相同。
本发明第三实施例和第四实施例的激光烧结设备中，第一激光头10所输出激光的第一功率和第三激光头30所输出激光的第三功率相较于第二激光头所输出激光的第二功率低20-40％。此外，第一功率可以等于第三功率，但不限于此。且较佳地，所述第二激光头20与所述第一激光头10以及所述第二激光头20与所述第三激光头30之间的距离分别为2-5mm，以该结构参数和工艺参数能够保证获得较佳的烧结效果。
另外，优选地，所述第一激光头10、所述第二激光头20和所述第三激光头30的光路相互平行,分别相对于盖板玻璃2所在平面垂直地入射至玻璃胶3所在区域。
本发明实施例另一方面提供一种采用如上激光烧结设备的激光烧结方法，所述激光烧结方法包括：
所述第一激光头输出第一功率的激光；
所述第二激光头输出第二功率的激光；
所述第一激光头与所述第二激光头移动，分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。
较佳地，所述第一激光头与所述第二激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热的步骤中，所述第一激光头和所述第二激光头以相同速率同时移动。
本发明上述结构的激光烧结设备，可以应用于显示器的封装，通过激光对待封装显示器所涂覆的玻璃胶部分进行加热，以使玻璃胶升温融化将显示器的两部分组装在一起。因此，上述的激光烧结设备应用于显示器封装时，所述待烧结装置为待封装显示器，所述待烧结材料为玻璃胶。
采用本发明实施例的激光烧结方法，用于显示器的封装时，第二激光头所输出激光使玻璃胶达到温度800至1000度，对玻璃胶进行烧结；利用第一激光头对玻璃胶加热至400至500度；第一激光头可以在第二激光头之前先对玻璃胶进行加热，以在玻璃胶烧结前进行预热，从而减小激光烧结前相较于激光烧结时的温度差；第一激光头也可以在第二激光头烧结之后再对玻璃胶进行加热，以进烧结之后的玻璃胶进行退火处理，从而减小激光烧结后温度的下降速度，减小玻璃胶和玻璃基板的应力，避免由于收缩应力造成的裂纹甚至破损情况。
进一步地，所述激光烧结方法还包括：
第三激光头输出第三功率的激光，其中所述第三功率和所述第一功率小于所述第二功率；
所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。
在用于显示器的封装时，利用第一激光头先对玻璃胶进行预热，使玻璃胶的温度达到400至500度，之后再利用第二激光头对玻璃胶进行烧结，使玻璃胶的温度达到800至1000度，再后再利用第三激光头对玻璃胶进行退火，使玻璃胶缓慢降温至400至500度，采用该温度梯度烧结和退火，减小玻璃胶和玻璃基板的应力，避免由于收缩应力造成的裂纹甚至破损情况，获得较佳的效果。较佳地，在所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热的步骤中，具体地所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头以相同速率沿第一方向移动，先后分别对待烧结材料的同一区域进行扫描。
此外，在使所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头以相同速率沿第一方向移动的步骤中，还包括：
调节所述第一激光头、所述第二激光头和/或所述第三激光头的位置，使从所述第二激光头至所述第一激光头的方向、以及从所述第三激光头至所述第二激光头的方向始终与所述第一方向保持相同。
此外，较佳地，所述第一功率和所述第三功率相较于所述第一功率分别低20-40％。
本发明实施例所述激光烧结设备和激光烧结方法，能够减小玻璃胶和玻璃基板的应力，避免由于收缩应力造成的裂纹甚至破损情况，从而提高烧结良率。
以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (15)

1.一种激光烧结设备，其特征在于，所述激光烧结设备包括：
第一激光头，用于输出第一功率的激光；
第二激光头，用于输出第二功率的激光；
驱动装置，用于驱动所述第一激光头与所述第二激光头移动，使所述第一激光头和第二激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。
2.如权利要求1所述的激光烧结设备，其特征在于，所述激光烧结设备还包括：
第三激光头，用于输出第三功率的激光，其中所述第三功率以及所述第一功率小于所述第二功率；
所述驱动装置还用于使所述第三激光头移动，所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。
3.如权利要求1所述的激光烧结设备，其特征在于，所述驱动装置用于驱动所述第一激光头和所述第二激光头以相同速率同时移动。
4.如权利要求2所述的激光烧结设备，其特征在于，所述驱动装置包括：
第一控制结构，用于使所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头以相同速率沿第一方向移动对待烧结材料进行扫描；
第二控制结构，用于调节所述第一激光头、所述第二激光头和/或所述第三激光头的位置，使从所述第二激光头至所述第一激光头的方向、以及从所述第三激光头至所述第二激光头的方向始终与所述第一方向保持相同。
5.如权利要求2所述的激光烧结设备，其特征在于，所述激光烧结设备还包括一固定台，所述固定台上设置有环形轨道，所述第二激光头固定设置于所述环形轨道的中心，所述第一激光头和所述第三激光头设置于所述环形轨道上，并分设于所述第二激光头的两侧。
6.如权利要求5所述的激光烧结设备，其特征在于，所述驱动装置包括与所述第一激光头连接的第一马达，用于使所述第一激光头绕所述环形轨道移动；还包括与所述第三激光头连接的第二马达，用于使所述第三激光头绕所述环形轨道移动。
7.如权利要求2至6任一项所述的激光烧结设备，其特征在于，所述第一功率和所述第三功率相较于所述第二功率分别低20-40％。
8.如权利要求2至6任一项所述的激光烧结设备，其特征在于，所述第二激光头与所述第一激光头以及所述第二激光头与所述第三激光头之间的距离分别为2-5mm。
9.如权利要求2至6任一项所述的激光烧结设备，其特征在于，所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头的光路相互平行。
10.一种采用权利要求1所述激光烧结设备的激光烧结方法，其特征在于，所述激光烧结方法包括：
所述第一激光头输出第一功率的激光；
所述第二激光头输出第二功率的激光；
所述第一激光头与所述第二激光头移动，分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。
11.如权利要求10所述的激光烧结方法，其特征在于，所述激光烧结方法还包括：
第三激光头输出第三功率的激光，其中所述第三功率和所述第一功率小于所述第二功率；
所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。
12.如权利要求11所述的激光烧结方法，其特征在于，在所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热的步骤中，具体地使所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头以相同速率沿第一方向移动，先后分别对待烧结材料的同一区域进行扫描。
13.如权利要求12所述的激光烧结方法，其特征在于，在使所述第一激光头、所述第二激光头和所述第三激光头以相同速率沿第一方向移动的步骤中，还包括：
调节所述第一激光头、所述第二激光头和/或所述第三激光头的位置，使从所述第二激光头至所述第一激光头的方向、以及从所述第三激光头至所述第二激光头的方向始终与所述第一方向保持相同。
14.如权利要求11至13任一项所述的激光烧结方法，其特征在于，所述第一功率和所述第三功率相较于所述第一功率分别低20-40％。
15.如权利要求10所述的激光烧结方法，其特征在于，所述第一激光头与所述第二激光头分别对待烧结材料上的同一区域进行加热的步骤中，所述第一激光头和所述第二激光头以相同速率同时移动。
CN201410777659.8A 2014-12-15 2014-12-15 一种激光烧结设备及烧结方法 Active CN104466033B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410777659.8A CN104466033B (zh) 2014-12-15 2014-12-15 一种激光烧结设备及烧结方法
PCT/CN2015/079489 WO2016095427A1 (zh) 2014-12-15 2015-05-21 一种激光烧结设备及烧结方法
US14/894,869 US10259144B2 (en) 2014-12-15 2015-05-21 Laser sintering apparatus and laser sintering method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410777659.8A CN104466033B (zh) 2014-12-15 2014-12-15 一种激光烧结设备及烧结方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104466033A true CN104466033A (zh) 2015-03-25
CN104466033B CN104466033B (zh) 2017-05-31

Family

ID=52911746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410777659.8A Active CN104466033B (zh) 2014-12-15 2014-12-15 一种激光烧结设备及烧结方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10259144B2 (zh)
CN (1) CN104466033B (zh)
WO (1) WO2016095427A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016095427A1 (zh) * 2014-12-15 2016-06-23 京东方科技集团股份有限公司 一种激光烧结设备及烧结方法
CN107579164A (zh) * 2017-08-30 2018-01-12 京东方科技集团股份有限公司 Oled器件封装装置及oled器件的封装方法
CN108273995A (zh) * 2017-01-06 2018-07-13 劳斯莱斯有限公司 制造方法和装置
CN109202080A (zh) * 2018-10-17 2019-01-15 浙江海洋大学 一种激光选区熔化制备TiAl合金结构件的方法
CN109786584A (zh) * 2017-11-15 2019-05-21 三星显示有限公司 显示装置及制造显示装置的方法
CN110640139A (zh) * 2019-11-08 2020-01-03 黑龙江科技大学 一种激光辅助消除铺粉式3d打印制件应力的处理方法
CN114160808A (zh) * 2021-06-28 2022-03-11 杭州正向增材制造技术有限公司 三维成形方法及3d打印装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107482135B (zh) * 2017-08-21 2019-04-26 京东方科技集团股份有限公司 一种胶体烧结设备及胶体烧结方法
CN111347040A (zh) * 2019-12-15 2020-06-30 武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司 一种高精度、高效率的双光束复合激光选区熔化成形方法及装置
EP4333031A1 (en) 2022-09-05 2024-03-06 Nexperia B.V. A semiconductor device and a method of assembling a semiconductor device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6373025B1 (en) * 1999-02-03 2002-04-16 Shinmaywa Industries, Ltd. Apparatus and method for laser fusion bonding
CN102471152A (zh) * 2009-11-17 2012-05-23 乐金华奥斯有限公司 玻璃基板的激光密封装置
CN102881844A (zh) * 2012-10-18 2013-01-16 四川虹视显示技术有限公司 玻璃料密封有机发光二极管的方法
CN204289543U (zh) * 2014-12-15 2015-04-22 京东方科技集团股份有限公司 一种激光烧结设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5393482A (en) 1993-10-20 1995-02-28 United Technologies Corporation Method for performing multiple beam laser sintering employing focussed and defocussed laser beams
JPWO2011010489A1 (ja) * 2009-07-23 2012-12-27 旭硝子株式会社 封着材料層付きガラス部材の製造方法及び製造装置、並びに電子デバイスの製造方法
CN102403466B (zh) 2011-11-18 2014-12-31 上海大学 一种用于光电器件封装的激光键合方法
CN104466033B (zh) 2014-12-15 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 一种激光烧结设备及烧结方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6373025B1 (en) * 1999-02-03 2002-04-16 Shinmaywa Industries, Ltd. Apparatus and method for laser fusion bonding
CN102471152A (zh) * 2009-11-17 2012-05-23 乐金华奥斯有限公司 玻璃基板的激光密封装置
CN102881844A (zh) * 2012-10-18 2013-01-16 四川虹视显示技术有限公司 玻璃料密封有机发光二极管的方法
CN204289543U (zh) * 2014-12-15 2015-04-22 京东方科技集团股份有限公司 一种激光烧结设备

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016095427A1 (zh) * 2014-12-15 2016-06-23 京东方科技集团股份有限公司 一种激光烧结设备及烧结方法
US10259144B2 (en) 2014-12-15 2019-04-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Laser sintering apparatus and laser sintering method
CN108273995A (zh) * 2017-01-06 2018-07-13 劳斯莱斯有限公司 制造方法和装置
CN107579164A (zh) * 2017-08-30 2018-01-12 京东方科技集团股份有限公司 Oled器件封装装置及oled器件的封装方法
CN109786584A (zh) * 2017-11-15 2019-05-21 三星显示有限公司 显示装置及制造显示装置的方法
CN109786584B (zh) * 2017-11-15 2023-09-26 三星显示有限公司 显示装置及制造显示装置的方法
US11800760B2 (en) 2017-11-15 2023-10-24 Samsung Display Co., Ltd. Display device having reduced occupied cell seal and realized narrow bezel structure
CN109202080A (zh) * 2018-10-17 2019-01-15 浙江海洋大学 一种激光选区熔化制备TiAl合金结构件的方法
CN110640139A (zh) * 2019-11-08 2020-01-03 黑龙江科技大学 一种激光辅助消除铺粉式3d打印制件应力的处理方法
CN110640139B (zh) * 2019-11-08 2022-02-08 黑龙江科技大学 一种激光辅助消除铺粉式3d打印制件应力的处理方法
CN114160808A (zh) * 2021-06-28 2022-03-11 杭州正向增材制造技术有限公司 三维成形方法及3d打印装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10259144B2 (en) 2019-04-16
WO2016095427A1 (zh) 2016-06-23
CN104466033B (zh) 2017-05-31
US20160361843A1 (en) 2016-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104466033A (zh) 一种激光烧结设备及烧结方法
KR101920286B1 (ko) 레이저 패키징 시스템 및 방법
CN107379527A (zh) 一种适用于铺粉式增材制造的预热方法以及装置
CN104466034A (zh) 一种激光烧结设备及烧结方法
US10526232B2 (en) Microwave heating glass bending process
CN1286670A (zh) 真空玻璃的制造方法及其装置
JP6433576B2 (ja) レーザー封止ガラスパッケージのパッケージングシステム及びパッケージング方法
JP2015104837A (ja) 積層造形装置、積層造形方法及び移動部
CN103492335A (zh) 改进的玻璃熔料和/或包含它的真空绝热玻璃装置的制造方法
CN204289543U (zh) 一种激光烧结设备
CN105226204A (zh) 一种激光封装设备及封装方法
CN113618084A (zh) 一种粉末床增材制造系统和粉末床增材制造方法
CN103482857A (zh) 激光准同步扫描方法和系统
CN106277850B (zh) 激光准同步扫描方法
CN107785286B (zh) 激光封装方法
TW201445788A (zh) Oled封裝加熱裝置及工藝方法
CN103531726B (zh) 激光键合方法
KR20170123592A (ko) 레이저를 이용한 유리 및 강화유리 밴딩 방법
KR102002363B1 (ko) 레이저를 이용한 유리 및 강화유리 밴딩 방법
CN106299157B (zh) 一种激光加热封装系统及方法
CN204216095U (zh) 一种激光烧结设备
CN105140372B (zh) 光电器件激光封装的退火方法及其应用
US20190128609A1 (en) Sintering device and sintering method thereof
CN103490013A (zh) 有机发光二极管封装方法及系统
CN107785499B (zh) 激光封装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant