CN107577370A - 触控装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提出了一种触控装置及电子设备，涉及终端技术领域，应用于电子设备，该装置包括：设置在电子设备的壳体的内侧的第一柔性电路板FPC和第二FPC，设置在第一FPC上的控制器件和触控传感器，其中，控制器件与触控传感器电连接，设置在第二FPC上的近场通信NFC天线，控制器件和NFC天线均通过连接器与电子设备的主板电连接。能够在不改变原有器件的结构和功能的前提下，增加了背面触控的选择，提高了电子设备的可操作性。

Description

触控装置及电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种触控装置及电子设备。

背景技术

随着信息技术的不断发展。智能终端等电子设备在人们的日常生活中的作用越来越重要，随着屏幕技术的快速发展，支持触控操作的显示屏已成为了电子设备的标准配置。同时，为了适应用户的需求，越来越多的智能终端开始支持NFC技术，通常是在智能终端的背面设置NFC(英文：Near Field Communication，中文：近场通信)模块。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种触控装置及电子设备。

为了实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，提供一种触控装置，应用于电子设备，所述装置包括：设置在所述电子设备的壳体的内侧的第一柔性电路板FPC和第二FPC；

设置在所述第一FPC上的控制器件和触控传感器，其中，所述控制器件与所述触控传感器电连接；

设置在所述第二FPC上的近场通信NFC天线；

所述控制器件和所述NFC天线均通过连接器与所述电子设备的主板电连接。

可选的，所述第一FPC包括设置有所述控制器件的第一子FPC和设置有所述触控传感器的第二子FPC；

所述第一子FPC和所述第二子FPC分别设置在所述壳体的天线槽的两端。

可选的，所述第一子FPC通过FPC走线与所述第二子FPC电连接。

可选的，所述第一子FPC、所述第二子FPC以及所述第二FPC位于所述壳体的内侧的同一水平层，且所述第二FPC位于所述第一子FPC和所述第二子FPC之间。

可选的，所述第二FPC与所述第二子FPC之间设置有隔离结构，用于将所述触控传感器与所述NFC天线隔离。

可选的，所述第二FPC与所述第一子FPC之间设置有隔离结构，用于将所述控制器件与所述NFC天线隔离。

可选的，所述隔离结构包括隔离走线，所述隔离走线为接地线，或者为用于提供与所述NFC天线信号的相位相同或相反的补偿信号的导线。

可选的，所述控制器件包括控制集成电路IC和辅助元器件；

所述触控传感器与所述控制器件中的所述控制IC连接。

可选的，所述控制器件包括辅助元器件；

所述辅助元器件以及所述触控传感器通过所述连接器与设置在所述主板上的控制集成电路IC连接。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，该设备包括实施例的第一方面中所述的任一项触控装置。

通过上述技术方案，本公开通过在电子设备的背盖板内侧设置包含控制器件和触控传感器的第一FPC、包含NFC天线的第二FPC，在将控制器件和触控传感器设置在同一套FPC中的同时利用连接走线将NFC天线所在的第二FPC与控制器件所在的第一FPC相连接，使得控制器件、触控传感器以及NFC天线都通过连接器连接到主板上。能够，在不改变原有器件的结构和功能的前提下，增加背面触控的功能，并且通过隔离结构避免了触控传感器对NFC天线的影响，通过多种触控功能的实现方式解决在对终端正面的显示屏进行触控时对显示内容造成的遮挡，在保证触控操作的准确度和提升显示效果的同时，也能够使得单手操作更加方面，提高电子设备的可操作性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是根据一示例性实施例示出的一种触控装置的框图；

图2a是根据一示例性实施例示出的另一种触控装置的框图；

图2b是根据图2a示出的一种触控装置连线的示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的另一种触控装置的框图；

图4是根据一示例性实施例示出的又一种触控装置的框图；

图5是根据一示例性实施例示出的再一种触控装置的框图；

图6是根据一示例性实施例示出的一种触控装置连线的示意图；

图7是根据一示例性实施例示出的另一种触控装置连线的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在介绍本公开提供的一种触控装置及电子设备之前，首先对本公开各个实施例所涉及的应用场景进行介绍。该触控装置可以应用于电子设备，该电子设备可以是智能手机、平板电脑、智能手表、PDA(英文：Personal Digital Assistant，中文：个人数字助理)、便携计算机等支持触控操作的移动终端。在本实施例中，以电子设备为智能手机为例，该手机包括显示屏、背盖板、主板和NFC天线，本公开提供的实施例中还包括位于手机壳体内侧的触控传感器，其中NFC天线和触控传感器均设置在主板和背盖板之间，通过触控传感器能够对手机正面的显示屏进行操作。

图1是根据一示例性实施例示出的一种触控装置的框图，如图1所示，该装置应用于电子设备，包括设置在电子设备的壳体的内侧的第一柔性电路板FPC 10和第二FPC 20。

设置在第一FPC 10上的控制器件1011和触控传感器1021，其中控制器件1011与触控传感器1021电连接；

设置在第二FPC 20上的近场通信NFC天线201。

其中，控制器件1011和NFC天线201均通过连接器30与该电子设备的主板连接。

考虑到要在不改变原有器件的结构和功能的前提下，增加背面触控操作的选择，需要设置在电子设备背盖板上的触控装置不会影响背盖板上的其他器件。因此在电子设备的壳体的内侧(可以是背盖板一侧)设置两块FPC(英文：Flexible Printed Circuit，中文：柔性电路板)，即上述的第一FPC 10和第二FPC 20，由于FPC制板技术可靠性高、重量小、厚度薄和弯折性好，所以便于将不同器件组合起来。其中，控制器件1011和触控传感器1021设置在第一FPC 10上，其中控制器件1011与触控传感器1021电连接。触控传感器1021可以是一组传感器阵列，用于采集用户在电子设备背盖板上的操作信息，并将采集的信息发送给控制器件1011，同时还用于接收由控制器件1011发送的控制指令。控制器件1011用于接收由触控传感器1021采集的操作信息，并将该操作信息转换成电子设备的主板能处理的信号形式再发送给主板，同时还用于接收由主板发送的控制指令，再将该控制指令发送给触控传感器1021。其中，触控传感器1021可以是电阻式、电容式或矢量压力式等触控传感器。近场通信NFC天线201设置在第二FPC 20上。用于发送主板产生的通信数据和接收由外围设备发送的通信数据。

图2a是根据一示例性实施例示出的另一种触控装置的框图，图2b是根据图2a示出的一种触控装置连线的示意图，如图2a和图2b所示，第一FPC10包括设置有控制器件1011的第一子FPC 101和设置有触控传感器1021的第二子FPC 102。

示例性的，将第一FPC 10根据各器件的功能可以分为两个区域：第一子FPC 101和第二子FPC 102，其中，第一子FPC 101上设置有控制器件1011，第二子FPC 102上设置有触控传感器1021。该第一子FPC 101和第二子FPC 102分别设置在壳体的天线槽的两端。

并且可选的，第一子FPC 101通过FPC走线103与第二子FPC 102电连接。

示例的，如图2a所示，第二子FPC 102可以通过FPC走线103与第一子FPC 101连接，使得触控传感器1021连接控制器件1011，控制器件1011与连接器30连接，用于使该控制器件1011通过连接器30连接到该主板上以及使该触控传感器1012能够通过该控制器件1011将触控操作产生的信号传递给该主板。同样的，第二FPC 20也可以通过第二连接走线104与第一子FPC 101的板面连接，并通过第一子FPC 101与连接器30连接，以便于NFC天线201能够和第一子FPC 101共享一个连接器30，并通过连接器30连接到主板上(与板面连接可以理解为，该第二连接走线104与第一FPC 10连接的部分是被封装到第一子FPC 101中，但是第一子FPC 101没有与该第二连接走线104存在电性上的连接，即可以看作是第二连接走线104借助第一子FPC 101的板面与该连接器30连接，第二FPC 20与第一子FPC 101上的器件没有电性连接关系，目的是方便第二FPC 20和第一FPC 10能够共享一个连接器)。另外，本实施例中所述的“连接”，均可以是电性的直接连接，也可以是通过耦合的方式连接。

需要说明的是，连接器30可以作为一个单独的模块，其所部署在主板上的位置并不作限定。或者，为了减少控制器件1011与连接器30之间连线的长短，同时减少控制器件1011与连接器30之间信号传递的时延，也可以将连接器30设置在第一子FPC 101上。

其中，FPC走线的实现方式，可以在制板的过程中，将第一子FPC 101和第二子FPC102制成一套整体FPC，也可以分别制作再利用FPC走线连接起来，其连接方式包括连接器、插座或插针的方式进行连接。

可选的，第一子FPC 101、第二子FPC 102以及第二FPC 20位于壳体的内侧的同一水平层，且第二FPC 20位于第一子FPC 101和第二子FPC 102之间。

需要说明的是，图1和图2a中所示的装置中，第二FPC 20设置在第一子FPC 101和第二子FPC 102之间，是示例性的，是基于用户使用习惯的设计，但是图中所示第二FPC 20、第一子FPC 101和第二子FPC 102三部分的位置关系并不限定于此，在不影响该装置实现的功能的情况下还可以采用其他位置关系，例如还可以将第二子FPC 102设置在第二FPC 20与第一子FPC 101之间。

其中，第一FPC 10和第二FPC 20与电子设备的背盖板平行，为了节省电子设备内部的空间，第一FPC 10和第二FPC 20可以设置为紧贴在背盖板上，相应的，在装配过程中，根据第二FPC 10与第一FPC 20的结构关系，可以先安装NFC天线201所在的第二FPC 20，之后再安装第一FPC 10。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种触控装置的框图，如图3所示，第二FPC20与第二子FPC 102之间设置有隔离结构40，用于将触控传感器1021与NFC天线201隔离。

举例来说，触控传感器1021发出和接收的信号和NFC天线201处理的信号，在放大、转换和传输的过程中，可能会产生相互干扰，容易导致在电子设备上增加背面触控的操作方式时，影响到NFC天线的性能或是导致触控传感器的灵敏度降低。因此在第二FPC 20与第二子FPC 102之间设置有隔离结构40，使两者的信号不会互相干扰，保证了信号传输过程中的可靠性，在不改变电子设备原有功能的前提下，实现背面触控的操作方式。

图4是根据一示例性实施例示出的又一种触控装置的框图，如图4所示，第二FPC20与第一子FPC 101之间设置有隔离结构40，用于将控制器件1011与NFC天线201隔离。这样，能够保证控制器件1011传输的信号与NFC天线201传输的信号之间不产生干扰。

图5是根据一示例性实施例示出的再一种触控装置的框图，如图5所示，控制模块1011与第二连接走线104之间也可以设置有隔离结构40，用于将控制模块1011与第二连接走线104隔离。这样，能够保证控制模块1011传输的信号与第二连接走线104传输的信号之间不会产生干扰。

可选的，上述隔离结构40包括隔离走线，隔离走线为接地线，或者为用于提供与NFC天线201信号的相位相同或相反的补偿信号的导线。

示例的，图3至图5中的所示隔离结构40可以通过隔离走线来实现，隔离走线可以是接地线，还可以是提供与NFC天线信号的相位相同或相反的补偿信号的导线。当NFC天线的负载能力较强时，可以提供与NFC天线信号的相位相反的补偿信号，当NFC天线的负载能力较弱时，可以提供与NFC天线信号的相位相同的补偿信号，该补偿信号的幅度小于NFC天线信号的幅度但接近天线的信号。

图6是根据一示例性实施例示出的一种触控装置连线的示意图，如图6所示，控制器件1011包括控制集成电路IC(英文全称：Integrated Circuit)1011a和辅助元器件1011b。

触控传感器1021与控制器件1011中的控制IC 1011a连接。

举例来说，图6中的装置采用了COF(英文：Chip on FPC，中文：FPC上芯片封装)的结构，即将控制IC 1011a封装在第一FPC 10上的控制器件1011中，同时，控制器件1011还包括辅助元器件1011b。那么，使得触控传感器1021连接控制器件1011的FPC走线103，用于将触控传感器1021与控制器件1011中的控制IC 1011a连接。触控传感器1021采集的用户在电子设备背盖板上的操作信息通过FPC走线103发送给控制IC 1011a，同时也通过FPC走线103接收来自控制IC 1011a发送的控制指令。

图7是根据一示例性实施例示出的另一种触控装置连线的示意图，如图7所示，控制器件1011包括辅助元器件1011b。

辅助元器件1011b以及触控传感器1021通过连接器30与设置在主板上的控制集成电路IC 1011a连接。

举例来说，图7中的装置采用了COB(英文：Chip on Board，中文：板上芯片封装)的结构，即将控制IC 1011a封装在电子设备的主板上，此时控制器件1011包括辅助元器件1011b，不包括控制IC，此时控制IC设置在主板上，记为控制IC 1011a。那么辅助元器件1011b以及触控传感器1021均可以通过连接器30与设置在主板上的控制IC 1011a连接。

综上所述，本公开通过在电子设备的背盖板内侧设置包含控制器件和触控传感器的第一FPC、包含NFC天线的第二FPC，在将控制器件和触控传感器设置在同一套FPC中的同时利用连接走线将NFC天线所在的第二FPC与控制器件所在的第一FPC相连接，使得控制器件、触控传感器以及NFC天线都通过连接器连接到主板上。能够，在不改变原有器件的结构和功能的前提下，增加背面触控的功能，并且通过隔离结构避免了触控传感器对NFC天线的影响，通过多种触控功能的实现方式解决在对终端正面的显示屏进行触控时对显示内容造成的遮挡，在保证触控操作的准确度和提升显示效果的同时，也能够使得单手操作更加方面，提高电子设备的可操作性。

本公开根据一示例性实施例还可以提供一种电子设备，该电子设备包括上述实施例中任意所述的一种触控装置。

关于上述电子设备，其中实现触控的具体方式已经在有关装置的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

综上所述，本公开通过在电子设备的背盖板内侧设置包含控制器件和触控传感器的第一FPC、包含NFC天线的第二FPC，在将控制器件和触控传感器设置在同一套FPC中的同时利用连接走线将NFC天线所在的第二FPC与控制器件所在的第一FPC相连接，使得控制器件、触控传感器以及NFC天线都通过连接器连接到主板上。能够在不改变原有器件的结构和功能的前提下，增加背面触控的功能，并且通过隔离结构避免了触控传感器对NFC天线的影响，通过多种触控功能的实现方式解决在对终端正面的显示屏进行触控时对显示内容造成的遮挡，在保证触控操作的准确度和提升显示效果的同时，也能够使得单手操作更加方面，提高电子设备的可操作性。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，本领域技术人员在考虑说明书及实践本公开后，容易想到本公开的其它实施方案，均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。同时本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。本公开并不局限于上面已经描述出的精确结构，本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种触控装置，应用于电子设备，其特征在于，所述装置包括：

设置在所述电子设备的壳体的内侧的第一柔性电路板FPC和第二FPC；

设置在所述第一FPC上的控制器件和触控传感器，其中，所述控制器件与所述触控传感器电连接；

设置在所述第二FPC上的近场通信NFC天线；

所述控制器件和所述NFC天线均通过连接器与所述电子设备的主板电连接。

2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述第一FPC包括设置有所述控制器件的第一子FPC和设置有所述触控传感器的第二子FPC；

所述第一子FPC和所述第二子FPC分别设置在所述壳体的天线槽的两端。

3.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述第一子FPC通过FPC走线与所述第二子FPC电连接。

4.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述第一子FPC、所述第二子FPC以及所述第二FPC位于所述壳体的内侧的同一水平层，且所述第二FPC位于所述第一子FPC和所述第二子FPC之间。

5.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，还包括：

所述第二FPC与所述第二子FPC之间设置有隔离结构，用于将所述触控传感器与所述NFC天线隔离。

6.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述第二FPC与所述第一子FPC之间设置有隔离结构，用于将所述控制器件与所述NFC天线隔离。

7.根据权利要求5或6所述的触控装置，其特征在于，所述隔离结构包括隔离走线，所述隔离走线为接地线，或者为用于提供与所述NFC天线信号的相位相同或相反的补偿信号的导线。

8.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述控制器件包括控制集成电路IC和辅助元器件；

所述触控传感器与所述控制器件中的所述控制IC电连接。

9.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述控制器件包括辅助元器件；

所述辅助元器件以及所述触控传感器通过所述连接器与设置在所述主板上的控制集成电路IC连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-9任一项所述的触控装置。