CN107561641A - 一种光纤包层高功率剥除组合装置和剥除方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公布了一种光纤包层高功率剥除组合装置和剥除方法,所述装置包括掩模板和光纤腐蚀装置;所述掩模板的进光端和出光端之间设有透光区和不透光区,所述透光区和所述不透光区相互间隔设置,并且所述透光区分段逐渐加宽,所述掩模板的一端设有旋转机构,所述旋转机构包括能够夹持光纤的夹持部;所述光纤腐蚀装置包括光纤固定立柱、酸液槽和升降台,所述光纤固定立柱内侧设有所述酸液槽。相比于现有技术,该发明没有滤光涂层,耐高温,适合高功率的需要;有效改善了普遍存在的剥除区局部温度过高问题,根据实验情况,初步可使局部温度降低50%左右,有效降低了由于局部发热引起的器件烧毁概率。

Description

一种光纤包层高功率剥除组合装置和剥除方法
技术领域
本发明属于大功率光纤激光器技术领域,具体涉及一种光纤包层高功率剥除组合装置和剥除方法。
背景技术
​当前包层功率剥除器的制作工艺原理主要有以下几种:(1)涂层型:剥除外包层后加滤光涂层将包层光功率滤除的,该方法的缺点在于:剥除功率效率不高,涂层容易吸光耐高温差,而且区域温度分布差异大,容易局部烧毁。虽然有人试图通过,分不同长度段涂胶、加不同层折射率涂胶等方法来尽量减小以上提到的弊端。但也很难消除涂层吸收发热和耐高温差等缺点,难以承受高功率的需求。(2)镀膜型:双包层光纤的外包层剥除后,局部镀折射率高于内包层折射率的金属膜,此时光滤除达到剥除效果。这种方法耐高温会相对好,但是光纤镀膜工艺复杂,单次镀膜,只能镀半圆膜,功率效率不高,必须分两次镀膜才起到比较好的功率作用,制作成本高。(3)研磨平面型:通过研磨的方法将光纤内包层,磨去一部分,磨成一个平面,导致内包层变薄,使光从平面漏出达到功率剥除的效果。但由于这种方法,剥除区域非圆对称的缺陷,剥除功率效率有限,制造过程中实际光纤的研磨抛光成品率很难保证。(4)化学腐蚀型:通过化学腐蚀的方法,对内包层部分进行腐蚀,制作出凹凸不平的结构,使包层光外漏,达到包层功率剥除的目的,
化学腐蚀型方法相对于上述3种方法相比,剥除区域因为没有滤光膜,耐高温好,制作成本低,适合大功率剥除器的制作。
发明内容
(1)技术方案
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种光纤包层高功率剥除组合装置,所述装置包括掩模板和光纤腐蚀装置;
所述掩模板的进光端和出光端之间设有透光区和不透光区,所述透光区和所述不透光区相互间隔设置,并且所述透光区分段逐渐加宽,所述掩模板的一端设有旋转机构,所述旋转机构包括能够夹持光纤的夹持部;
所述光纤腐蚀装置包括光纤固定立柱、酸液槽和升降台,所述光纤固定立柱内侧设有所述酸液槽,所述升降台能够使得所述光纤固定立柱上下纵向移动,所述光纤固定立柱的上端内侧面设有光纤加持固定机构。
进一步地,所述旋转机构包括转动电机和设在转动电机转动轴上的所述夹持部,所述夹持部为螺栓夹持机构。
一种光纤包层高功率剥除方法,该方法采用所述光纤包层高功率剥除组合装置,首先制作所述透光区宽度不同的所述掩模板;然后剥除光纤的涂覆层,并在剥除涂覆层的光纤上涂光刻胶,曝光前将所述掩模板加到光纤上面,所述掩模板从进光端到出光端,所述透光区分段逐渐加宽,曝光过程通过所述旋转机构旋转光纤使光刻胶的透光区域充分曝光、显影,分段数和透光宽度,以及掩模板剥除长度,取决于光纤类型和酸的浓度;最后将光纤的两端分别固定在所述光纤固定立柱的上端,然后将光纤需要腐蚀的区域浸没在所述酸液槽中的氢氟酸溶液内,从光纤需要腐蚀的区域浸没在氢氟酸时刻算起,T1时刻,升高L1高度,T2时刻升高L2高度,Tn时刻升高Ln高度,具体时间间隔T和升高高度L通过光纤类型和氢氟酸浓度确定。这样操作的目的是使从光纤输入端到输出端,腐蚀深度逐渐加深,导致能量在功率剥除区得到了有效的平衡和分布,有效降低局部热点温度,从而提高器件耐高功率特性。
(2)有益效果
本发明的有益效果:
1、相比于现有技术没有滤光涂层,耐高温,适合高功率的需要;
2、有效改善了普遍存在的剥除区局部温度过高问题,根据实验情况,初步可使局部温度降低50%左右,有效降低了由于局部发热引起的器件烧毁概率;
3、功率效率高,可大于20dB,成本低,光纤包层高功率剥除装置简单,产品一致性高。
附图说明
图1为光纤包层高功率剥除组合装置中掩模板的结构示意图;
图2为光纤包层高功率剥除组合装置中腐蚀装置的结构示意图;
图3为光纤经过酸腐蚀后的效果示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明。
实施例一
如图1~2所示,本实施案例提供一种光纤包层高功率剥除组合装置,所述装置包括掩模板1和光纤腐蚀装置2;
所述掩模板1的进光端和出光端之间设有透光区101和不透光区102,所述透光区101和所述不透光区102相互间隔设置,并且所述透光区101分段逐渐加宽,所述掩模板1的一端设有旋转机构103,所述旋转机构103包括能够夹持光纤的夹持部;
所述光纤腐蚀装置2包括光纤固定立柱201、酸液槽202和升降台203,所述光纤固定立柱201内侧设有所述酸液槽202,所述升降台203能够使得所述光纤固定立柱201上下纵向移动,所述光纤固定立柱201的上端内侧面设有光纤加持固定机构204。所述旋转机构103包括转动电机和设在转动电机转动轴上的所述夹持部,所述夹持部为螺栓夹持机构。
一种光纤包层高功率剥除方法,该方法采用所述光纤包层高功率剥除组合装置,首先制作所述透光区101宽度不同的所述掩模板1;然后剥除光纤的涂覆层,并在剥除涂覆层的光纤上涂光刻胶,曝光前将所述掩模板1加到光纤上面,所述掩模板1从进光端到出光端,所述透光区101分段逐渐加宽,曝光过程通过所述旋转机构103旋转光纤使光刻胶的透光区域充分曝光、显影,分段数和透光宽度,以及掩模板剥除长度,取决于光纤类型和酸的浓度;最后将光纤的两端分别固定在所述光纤固定立柱201的上端,然后将光纤需要腐蚀的区域浸没在所述酸液槽202中的氢氟酸溶液内,从光纤需要腐蚀的区域浸没在氢氟酸时刻算起,T1时刻,升高L1高度,T2时刻升高L2高度,Tn时刻升高Ln高度,具体时间间隔T和升高高度L通过光纤类型和氢氟酸浓度确定。这样操作的目的是使从光纤输入端到输出端,腐蚀深度逐渐加深,导致能量在功率剥除区得到了有效的平衡和分布,有效降低局部热点温度,从而提高器件耐高功率特性。
如图3所示,该图为光纤经过酸腐蚀后的效果示意图,光纤的左右两端分别为光纤进光端301和光纤出光端302,所述光纤进光端301的侧面为涂覆层305,中间段为光纤腐蚀段304,光纤腐蚀段304的两边侧面为包层303。
以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形、改进及替代,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (3)

1.一种光纤包层高功率剥除组合装置,其特征在于,所述装置包括掩模板(1)和光纤腐蚀装置(2);
所述掩模板(1)的进光端和出光端之间设有透光区(101)和不透光区(102),所述透光区(101)和所述不透光区(102)相互间隔设置,并且所述透光区(101)分段逐渐加宽,所述掩模板(1)的一端设有旋转机构(103),所述旋转机构(103)包括能够夹持光纤的夹持部;
所述光纤腐蚀装置(2)包括光纤固定立柱(201)、酸液槽(202)和升降台(203),所述光纤固定立柱(201)内侧设有所述酸液槽(202),所述升降台(203)能够使得所述光纤固定立柱(201)上下纵向移动,所述光纤固定立柱(201)的上端内侧面设有光纤加持固定机构(204)。
2.根据权利要求1所述的一种光纤包层高功率剥除组合装置,其特征在于:所述旋转机构(103)包括转动电机和设在转动电机转动轴上的所述夹持部,所述夹持部为螺栓夹持机构。
3.一种光纤包层高功率剥除方法,采用权利要求1所述的光纤包层高功率剥除组合装置,其特征在于,首先制作所述透光区(101)宽度不同的所述掩模板(1);然后剥除光纤的涂覆层,并在剥除涂覆层的光纤上涂光刻胶,曝光前将所述掩模板(1)加到光纤上面,所述掩模板(1)从进光端到出光端,所述透光区(101)分段逐渐加宽,曝光过程通过所述旋转机构(103)旋转光纤使光刻胶的透光区域充分曝光、显影;最后将光纤的两端分别固定在所述光纤固定立柱(201)的上端,然后将光纤需要腐蚀的区域浸没在所述酸液槽(202)中的氢氟酸溶液内,从光纤需要腐蚀的区域浸没在氢氟酸时刻算起,T1时刻,升高L1高度,T2时刻升高L2高度,Tn时刻升高Ln高度,具体时间间隔T和升高高度L通过光纤类型和氢氟酸浓度确定。
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