CN107554883A - 一种用于射频芯片包装的封口装置 - Google Patents
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Abstract
一种用于射频芯片包装的封口装置，包括工作台、安装在工作台上的门形板，所述门形板上固定有两个立柱，两个立柱上从上往下依次套设有隔热板和加热板，隔热板与门形板之间设置有气囊，加热板内设置有至少一个加热棒，加热板与工作台之间设置有两个弹簧；所述工作台的底部四角分别设有支撑腿，支撑腿的下端连接有横杆部，横杆部的底部两侧分别设有万向轮和固定脚；所述支撑腿包括相互套接的上管和下管，上管套在下管内，并可在下管中上下滑动；所述上管外表面开设有若干环形槽，所述下管上铰接有定位板，定位板的另一端设有与环形槽相匹配的定位凸起，旋转定位板，使定位凸起嵌入环形槽中即可固定上管和下管。
Description
技术领域
本发明涉及微波通讯领域，具体是一种用于射频芯片包装的封口装置。
背景技术
射频芯片广泛的使用在电器设备中，随着电器的使用量增大，射频芯片的使用生产也越来越大；在射频芯片生产完成后，需要对射频芯片进行封装。芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。传统的施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下。现有出现了自动封口装置，但是该封口装置结构复杂、制造成本高，而且加热板受力不均匀，导致封口质量差。
发明内容
本发明旨在提供一种用于射频芯片包装的封口装置。
为实现所述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于射频芯片包装的封口装置，包括工作台、安装在工作台上的门形板，所述门形板上固定有两个立柱，两个立柱上从上往下依次套设有隔热板和加热板，隔热板与门形板之间设置有气囊，加热板内设置有至少一个加热棒，加热板与工作台之间设置有两个弹簧；
所述工作台的底部四角分别设有支撑腿，支撑腿的下端连接有横杆部，横杆部的底部两侧分别设有万向轮和固定脚；所述支撑腿包括相互套接的上管和下管，上管套在下管内，并可在下管中上下滑动；所述上管外表面开设有若干环形槽，所述下管上铰接有定位板，定位板的另一端设有与环形槽相匹配的定位凸起，旋转定位板，使定位凸起嵌入环形槽中即可固定上管和下管。
优选地，所述工作台上设置有两个凹槽。
优选地，所述弹簧的一端与加热板固定，另一端置入凹槽内，当加热板被压缩时，弹簧能够被压缩在凹槽内，避免对加热板的干涉，加热板能够与工作台接触。
优选地，所述气囊呈长方形。
优选地，所述固定脚与横杆部通过螺纹旋接且穿过横杆部，固定脚位于横杆部上方的部分还通过螺纹旋接有调节轮，可通过旋转调节轮调节固定脚的长度。
优选地，所述加热板内开设有至少一个水平通孔，加热棒插入水平通孔内。
优选地，所述水平通孔的数量为五个，五个水平通孔均匀间隔设置。
优选地，所述工作台上设置有挡板。
优选地，所述气囊连接有气泵。
优选地，所述气囊上设置有排气塞。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明结构简单、使用方便，立柱和气囊的双重作用，使得加热板受力更加均匀，热封效率高且热封质量好，使用安全可靠，适用范围广，节省了生产成本，具有很好的社会效益和经济效益。
2、正常状态下，固定脚着地，万向轮悬空，实现对本装置的固定；在需要移动本装置时，通过旋转调节轮使固定脚上升，进而使万向轮着地，即可方便地移动本装置。
3、支撑腿包括相互套接的上管和下管，上管套在下管内，并可在下管中上下滑动；上管外表面开设有若干环形槽，下管上铰接有定位板，定位板的另一端设有与环形槽相匹配的定位凸起，旋转定位板，使定位凸起嵌入环形槽中即可固定上管和下管。需要调节支撑腿的长度时，只需将定位凸起从环形槽中取出即可，使用方便。
附图说明
图1为一种用于射频芯片包装的封口装置的结构示意图；
图2为图1中A处的放大图；
图3为本发明另一实施例的结构示意图。
图中所示：1、下管，2、工作台，3、调节轮，4、门形板，5、横杆部，6、立柱，7、万向轮，8、隔热板，9、固定脚，10、加热板，11、定位板，12、气囊，13、上管，14、气泵，15、环形槽，16、排气塞，17、定位凸起，18、加热棒，20、弹簧，22、凹槽，24、水平通孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1-2，本发明实施例中，一种用于射频芯片包装的封口装置，包括工作台2、安装在工作台2上的门形板4，所述门形板4上固定有两个立柱6，两个立柱6上从上往下依次套设有隔热板8和加热板10，隔热板8与门形板4之间设置有气囊12，气囊12连接有气泵14，气囊12上设置有排气塞16，加热板10内设置有至少一个加热棒18，加热板10与工作台2之间设置有两个弹簧20。
所述工作台2上设置有两个凹槽22，弹簧20的一端与加热板10固定，另一端置入凹槽22内，当加热板10被压缩时，弹簧20能够被压缩在凹槽22内，避免对加热板10的干涉，加热板10能够与工作台2接触，进而实现对放置在工作台2上的芯片包装袋的热封。所述气囊12呈长方形，可保证加热板10所受压力的均匀。
所述工作台2的底部四角分别设有支撑腿，支撑腿的下端连接有横杆部5，横杆部5的底部两侧分别设有万向轮7和固定脚9，所述固定脚9与横杆部5通过螺纹旋接且穿过横杆部5，固定脚9位于横杆部5上方的部分还通过螺纹旋接有调节轮3，可通过旋转调节轮3调节固定脚9的长度。正常状态下，固定脚9着地，万向轮7悬空，实现对本装置的固定；在需要移动本装置时，通过旋转调节轮3使固定脚9上升，进而使万向轮7着地，即可方便地移动本装置。
所述支撑腿包括相互套接的上管13和下管1，上管13套在下管1内，并可在下管1中上下滑动；所述上管13外表面开设有若干环形槽15，所述下管1上铰接有定位板11，定位板11的另一端设有与环形槽15相匹配的定位凸起17，旋转定位板11，使定位凸起17嵌入环形槽15中即可固定上管13和下管1。需要调节支撑腿的长度时，只需将定位凸起17从环形槽15中取出即可，使用方便。
实施例二
所述加热板10内开设有至少一个水平通孔24，加热棒18插入水平通孔24内。所述水平通孔24的数量为五个，五个水平通孔24均匀间隔设置，这样，可以选择加热棒18的数量，分别插入对应数量的水平通孔24内，调节加热板10的温度，实现对不同材质的芯片包装袋的热封，适用范围广，节省了成本。
实施例三
请参阅图3，为了确保每个芯片包装袋的封口位置一致，提高封装效率和封装质量，所述工作台2上设置有挡板26。
本发明在使用时，将芯片包装袋需要封口的一端与挡板26抵接，气泵14启动，给气囊12充气，由于气囊12的上端被门形板4限位住，气囊12往下膨胀，推动隔热板8、加热板10往下运动，弹簧20被压缩至凹槽22内，加热板10将芯片包装袋的袋口热封好，拔出排气塞16，气囊12放气，在弹簧20的作用下，加热板10和隔热板8回位。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (10)
1.一种用于射频芯片包装的封口装置，包括工作台、安装在工作台上的门形板，其特征在于，所述门形板上固定有两个立柱，两个立柱上从上往下依次套设有隔热板和加热板，隔热板与门形板之间设置有气囊，加热板内设置有至少一个加热棒；
所述加热板与工作台之间设置有两个弹簧，工作台上设置有两个凹槽；所述弹簧的一端与加热板固定，另一端置入凹槽内，当加热板被压缩时，弹簧能够被压缩在凹槽内，避免对加热板的干涉，加热板能够与工作台接触；
所述工作台的底部四角分别设有支撑腿，支撑腿的下端连接有横杆部，横杆部的底部两侧分别设有万向轮和固定脚；所述支撑腿包括相互套接的上管和下管，上管套在下管内，并可在下管中上下滑动；所述上管外表面开设有若干环形槽，所述下管上铰接有定位板，定位板的另一端设有与环形槽相匹配的定位凸起，旋转定位板，使定位凸起嵌入环形槽中即可固定上管和下管。
2.根据权利要求1所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述气囊呈长方形。
3.根据权利要求1所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述固定脚与横杆部通过螺纹旋接且穿过横杆部。
4.根据权利要求3所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述固定脚位于横杆部上方的部分还通过螺纹旋接有调节轮，可通过旋转调节轮调节固定脚的长度。
5.根据权利要求1所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述加热板内开设有至少一个水平通孔。
6.根据权利要求1或5所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述加热棒插入水平通孔内。
7.根据权利要求5所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述水平通孔的数量为五个，五个水平通孔均匀间隔设置。
8.根据权利要求1所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述工作台上设置有挡板。
9.根据权利要求1所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述气囊连接有气泵。
10.根据权利要求1所述的一种用于射频芯片包装的封口装置，其特征在于，所述气囊上设置有排气塞。
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