CN107534005A - 用于处理电子部件的船形件、组件和方法 - Google Patents
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Abstract
根据本发明,提供一种船形件,其包括,表面,多个电子部件能够被支撑在所述表面上,表面具有限定在其中的多个孔,真空能够通过所述多个孔以便将部件保持在表面上;和第一真空入口,其与多个孔流体连通,其中,第一真空入口能够流体连接至第一真空生成装置,使得第一真空生成装置能够在多个孔处提供真空;第二真空入口,其与同第一真空入口流体连通的相同的多个孔流体连通,其中,第二真空入口能够流体连接至第二真空生成装置,使得第二真空生成装置能够在多个孔处提供真空。进一步提供使用船形件处理电子部件的对应方法和包括一个或更多个船形件的对应部件处理组件。
Description
技术领域
本发明涉及用于承载电子部件的船形件,其中所述船形件具有表面,所述表面具有限定在其中的孔,多个电子部件可被支撑在所述表面上,并且其中所述船形件进一步包括第一和第二真空入口,所述第一和第二真空入口中的每一个与所述孔流体连通并且其能够同时连接至相应第一和第二真空生成装置。进一步提供使用船形件处理部件的对应的方法和包括一个或更多个所述船形件的部件处理组件。
背景技术
电子部件通常使用诸如船形件的承载部在处理组件中被运输。待运输的电子部件在装载区域处被装载在船形件的表面上,并且一旦装满,则所述船形件随后运输装载的部件。
在现有解决方案中,电子部件被装载在其上的船形件上的表面具有限定在其中的孔。船形件具有单个真空入口,其与所述孔流体连通,并且其在装载区域连接至真空生成装置。在将部件装载到船形件的表面上期间,真空生成装置在孔处生成真空。在装载期间,真空将电子部件保持在船形件的表面上。
然而在电子部件已经被装载之后,船形件从装载区域被运输到另一处理站。通常当船形件被运输时,电子部件通过保持部或者凹部(诸如巢部)被机械地保持。将电子部件机械地保持在船形件上的保持部提供不可靠的性能(例如其不将电子部件保持在其原始放置在船形件上的位置中)并且在运输期间部件经常移位。
另外,在转交期间(即当船形件开始其从装载区域到下一个处理站的运输时,或者当船形件结束其运输并且被接收到下一个处理站中时)部件从船形件移位的风险增加。
本发明的目标是,消除或减小上述缺点中的至少一些。
发明内容
根据本发明,提供一种船形件,其包括,表面,多个电子部件可被支撑在所述表面上,所述表面具有限定在其中的多个孔,真空可以通过所述多个孔以便将部件保持在所述表面上;和第一真空入口,其与所述多个孔流体连通,其中第一真空入口可以流体连接至第一真空生成装置,使得第一真空生成装置可以在所述多个孔处提供真空;第二真空入口,其与同第一真空入口流体连通的相同的多个孔流体连通,其中所述第二真空入口可以流体连接至第二真空生成装置,使得所述第二真空生成装置可以在所述多个孔处提供真空。
所述船形件可进一步包括,单个真空腔室,其设置在船形件的表面之下;其中,所述多个孔中的每一个与所述单个真空腔室流体连通;以及其中,所述第一真空入口和第二真空入口各自与所述单个真空腔室流体连通。
优选地所述多个孔中的每一个具有在50-200µm之间的直径。优选地所述孔中的每一个将具有圆形的横截面。优选地连续的孔之间的距离将在1至4mm之间。
在一个实施例中,船形件的表面可包括多孔铝。优选地多孔铝的孔穴(pore)尺寸将在5-50µm之间。
第一真空入口可以配置为使得其可以选择性地流体连接至第一真空生成装置,使得第一真空生成装置可以在所述多个孔处提供真空。第二真空入口可以配置为使得其可以与第二真空生成装置的输出部选择性地流体连接,使得第二真空生成装置可以在所述多个孔处提供真空。
优选地第一和第二真空入口配置为使得其可以同时连接至相应第一和第二真空生成装置,使得第一和第二真空生成装置同时在船形件的表面上的相同孔处提供真空。
优选地第二生成装置被集成至可旋转工作台,所述可旋转工作台配置为旋转以便运输所述船形件中的一个或更多个。
优选地第一生成装置集成至如下组件,部件在所述组件中被装载到船形件上。优选地第一生成装置配置为使得当船形件从组件被运输至可旋转工作台时其可以在所述多个孔处提供真空。
优选地所述船形件进一步包括第一和第二逆止阀,其中,第一逆止阀布置为与第一真空入口流体连通,并且第二逆止阀布置为与第二真空入口流体连通。
优选地第一逆止阀布置为在第一真空入口和单个真空腔室之间,并且第二逆止阀布置为在第二真空入口和单个真空腔室之间。优选地第一逆止阀布置在第一真空入口的输出部处,并且第二逆止阀布置在第二真空入口的输出部处。
优选地所述船形件进一步包括沿着船形件的相对的侧部定位的轨道,其可以与设置在夹具上的轮部和/或突出部配合,以便当夹具被移动以保持船形件时将夹具引导至夹具的相对的臂部之间的预定位置。
优选地船形件配置为具有长方体的形状。优选地所述轨道将沿着长方体形状的相对的最长的侧部定位。
还将理解,船形件可以替代地包括位于船形件的相对的侧部处的突出部,其可以与设置在能够保持船形件的夹具上的轨道配合。
根据本发明的另外的方面,提供使用如前述权利要求中任一项所述的船形件处理电子部件的方法,所述方法包括以下步骤,将船形件上的第一真空入口与第一真空生成装置流体连接,使得第一真空生成装置与所述多个孔流体连通;仅使用第一真空生成装置在所述多个孔处生成真空;当仅第一真空生成装置在所述多个孔处生成真空时将多个部件放置在船形件的表面上;将第二真空生成装置流体连接至第二真空入口,而第一真空入口流体连接至第一真空入口,使得第二真空生成装置和第一真空生成装置同时在所述多个孔处提供真空;停止船形件上的第一真空入口和第一真空生成装置之间的流体连通,使得在所述多个孔处的真空仅通过第二真空生成装置生成。
所述方法进一步包括以下步骤,将船形件从部件被放置在船形件的表面上的位置运输到另一位置,并且当船形件被运输时,仅使用第一真空生成装置在所述多个孔处生成真空。
优选地所述方法包括将船形件从部件被放置在船形件的表面上的位置运输到船形件被夹具保持的位置的步骤。
最优选地,所述方法包括将船形件从部件被放置在船形件的表面上的位置运输到旋转工作台的步骤,所述旋转工作台包括能够夹住船形件以便在多个温度控制站之间运输船形件的夹具,船形件和/或部件的温度在所述多个温度控制站处被调整。将理解,船形件可以被运输至任何合适的位置;例如船形件可以被运输至船形件上的部件被测试的位置,即测试站。
所述方法可包括以下步骤,将船形件定位到用于运输船形件的装置的表面上,所述装置可操作以便将船形件从部件能够被放置在船形件的表面上的位置运输到船形件能够被夹具保持的位置。将船形件定位到用于运输的装置的表面上的步骤包括将船形件定位到用于运输的装置的表面上以便将船形件上的第一真空入口与第一真空生成装置流体连接。优选地所述方法包括使用用于运输的装置将船形件移动到装载区域中的步骤;其中装载区域是部件能够被可旋转塔架(turret)上的部件处理头部放置到支撑在用于运输的装置上的船形件的表面上的区域。优选地当仅第一真空生成装置在所述多个孔处生成真空时将多个部件放置在船形件的表面上的步骤包括,使用设置在可旋转塔架上的部件处理头部将所述多个部件中的每一个连续地放置在船形件的表面上。
将第二真空生成装置流体连接至第二真空入口的步骤可包括,将船形件接收到夹具中,所述夹具具有流体连接至第二真空生成装置的管路,并且其中所述管路被定位在夹具中,使得当船形件被接收到夹具中时所述管路将被流体连接至船形件的第二真空入口。
夹具可被设置在旋转工作台上,并且其中,所述方法可进一步包括以下步骤,通过旋转旋转工作台在多个温度控制站之间运输所述船形件;以及当船形件位于温度控制站中的每一个中时使用加热装置和/或冷却装置调整船形件的温度。
优选地第二真空生成装置被集成至可旋转工作台。
所述方法可进一步包括以下步骤,当船形件被定位在温度控制站中时施加真空至船形件,以减小船形件和温度控制站之间的空气界面,由此增加船形件和加热装置和/或冷却装置之间的热传导。优选地真空被施加至船形件的下表面/底表面。优选地,温度控制站包括船形件可被支撑在其上的平台;所述平台的温度可以使用布置为与平台热连通的冷却或加热装置来调整;当船形件被支撑在平台上时,平台的温度被调整至合适的温度以便实现支撑在平台上的船形件的加热或冷却。施加至船形件的真空朝向平台拉动船形件。这将继而减小船形件和平台之间的空气界面,以便改善平台和船形件之间的热传导。
优选地当船形件被定位在温度控制站中时施加至船形件的真空通过第三真空生成装置生成。替代地,独立的真空生成装置可以被设置用于每个温度控制站,使得当船形件被定位在每个温度控制站中时施加至船形件的真空通过相应真空生成装置生成。
根据本发明的另外的方面,提供部件处理组件,其包括一个或更多个任何上述船形件。
所述组件可进一步包括,第一真空生成装置,其可以流体连接至船形件上的第一真空入口,使得第一真空生成装置与所述多个孔流体连通;用于当仅第一真空生成装置在所述多个孔处生成真空时将多个部件放置在船形件的表面上的装置;第二真空生成装置,其可以流体连接至第二真空入口,而第一真空入口流体连接至第一真空入口,使得第二真空生成装置和第一真空生成装置可以同时在所述多个孔处提供真空。
所述组件可进一步包括,用于将船形件从部件被放置在船形件的表面上的位置运输到另一位置的装置,并且其中,第一真空生成装置配置为使得当船形件被运输时其可仅使用第一真空生成装置在所述多个孔处生成真空。
优选地用于将多个部件放置在船形件的表面上的所述装置包括可旋转塔架,所述可旋转塔架包括多个部件处理头部,所述部件处理头部中的每一个可以保持部件。
所述组件可进一步包括装载区域,船形件可以被接收到所述装载区域中,在所述装载区域船形件上的第一真空入口可以与第一真空生成装置流体连接,并且在所述装载区域部件可以通过塔架上的处理头部被装载到船形件的表面上。
所述组件可进一步包括,可旋转工作台,其具有多个夹具,所述夹具中的每一个可以保持船形件;以及其中,每个夹具具有限定在其中的管路,所述管路流体连接至第二真空生成装置并且定位在夹具中,使得当船形件被夹具保持时,所述管路将被流体连接至第二真空入口。
优选地第二真空生成装置集成至可旋转工作台。
优选地每个夹具进一步包括可以与沿着船形件的相对的侧部定位的轨道配合的突出部,以便当夹具被移动以保持船形件时引导夹具。
优选地用于运输船形件的装置被配置为将船形件移动进夹具中,使得船形件被夹具保持。
所述组件可进一步包括,平台,其具有限定在其中的多个温度控制站,所述温度控制站中的每一个可以接收船形件;以及加热和/或冷却装置,其布置为与所述多个温度控制站热连通,用于调整位于相应温度控制站中的船形件的温度。
优选地,每个温度控制站包括如下平台,所述平台包括热传导材料。在每个温度控制站的热传导平台之下,可设置布置为与热传导平台热连通的加热和/或冷却装置。
优选地,可旋转工作台被布置为使得其可以在温度控制站之间移动船形件。
冷却装置可以包括具有低于环境温度的温度的任何合适的冷却液体和/或冷却气体。例如,冷却装置可以包括具有在环境温度和-150℃之间的温度的冷却液体和/或冷却气体。优选地冷却装置包括氮气气体。优选地加热装置包括多个加热元件,其中所述多个加热元件中的每一个可以被选择性地操作。
所述组件可进一步包括,第三真空生成装置,其流体连接至一个或更多个温度控制站,使得其可以施加真空至定位在所述或每个温度控制站中的(多个)船形件,以便减小(多个)船形件和温度控制站之间的空气界面,由此增加船形件和加热装置和/或冷却装置之间的热传导。
每个温度控制站可包括由热传导层限定的平台基部。第三真空生成装置可配置为使得其可施加真空力至位于相应温度控制站中的船形件,以便将船形件朝向热传导平台的表面拉动,从而减小船形件和热传导平台的表面之间的空气界面,由此增加船形件和加热装置和/或冷却装置之间的热传导。
附图说明
本发明将借助于描述通过示例的方式给出并且通过附图例示的实施例而被更好地理解,其中:
图1a提供根据本发明的实施例的船形件的透视图;
图1b提供图1a中示出的船形件1的第一真空入口和第二真空入口的放大视图;
图2提供图1a中的船形件的部分的纵向截面视图;
图3a提供图1a、1b和2中示出的船形件的透视图,其中船形件的金属层被例示为透明的以显示支撑层;
图3b提供图1a、1b、2和3a中的船形件的支撑层的透视图;
图4提供图1a、1b、2和3a的船形件的透视图,并且还提供可以保持船形件的夹具的透视图;
图5提供用在根据本发明的组件中的x-y工作台的透视图;
图6例示根据本发明的另外的实施例的船形件的纵向截面;
图7提供根据本发明的实施例的部件处理组件的平面视图;
图8提供塔架以及其处理地用在图7的组件中的部件的透视图;
图9提供用在图7的组件中的x-y工作台的透视图;
图10a提供用在图7的组件中的可旋转工作台的透视图;
图10b提供图10a的可旋转工作台的夹具的透视图;
图11a提供在图7的组件中使用的温度管理系统的部分的透视图;
图11b提供温度管理系统沿图11a中示出的线“A-B”选取的横截面;
图11c提供用在温度管理系统中的壳体的部分的透视横截面视图;
图11d提供温度管理系统的板构件的部分的透视图;
图11e提供温度管理系统的环形板的部分的透视图;
图12提供根据本发明的另外的实施例的部件处理组件的鸟瞰视图;
图13提供根据本发明的另外的实施例的船形件的透视图。
具体实施方式
图1a提供根据本发明的实施例的船形件1的透视图。所述船形件包括表面3,多个电子部件(未示出)可以被支撑在所述表面3上。所述表面3具有限定在其中的多个孔5,真空可通过所述多个孔5以便将部件保持在表面3上。
船形件1进一步包括沿着船形件1的相对的侧部57a、57b设置的轨道55(图1a中仅侧部57a上的轨道55可见)。轨道55将在下文更详细地描述。
第一真空入口7设置为与所述多个孔5流体连通。第一真空入口7可以选择性地流体连接至第一真空生成装置(未示出),使得第一真空生成装置可以在所述多个孔5处提供真空。在此示例中第一真空入口7配置为具有位于船形件1的下表面10a处的输入部7a。
第二真空入口9设置为与相同的多个孔5流体连通,第一真空入口7与所述相同的多个孔5流体连通。第二真空入口9可以选择性地流体连接至第二真空生成装置(未示出),使得第二真空生成装置可以在所述多个孔5处提供真空。在此示例中第二真空入口9配置为具有位于船形件1的前表面10b处的输入部9a。
图1b提供图1a中示出的船形件1的第一真空入口7和第二真空入口9的放大视图,并且相似的特征给予相同的附图标记。第一真空入口7示出为具有位于下表面10a处的输入部7a(船形件的部分被示出为透明的,使得输入部7a可见)。第二真空入口9配置为具有位于船形件1的前表面10b处的输入部9a。
在部件处理过程期间,例如,第一真空入口7可以流体连接至第一真空生成装置,并且第二真空入口9可以同时流体连接至第二真空生成装置,使得第一真空生成装置和第二真空生成装置同时在相同的多个孔5处提供真空。在部件处理过程的其它阶段,仅第一真空入口7可以流体连接至第一真空生成装置(并且第二真空入口9不流体连接至第二真空生成装置),使得孔5处的真空仅通过第一真空生成装置提供,和/或仅第二真空入口9可以被流体连接至第二真空生成装置(并且第一真空入口7不流体连接至第一真空生成装置),使得孔5处的真空仅通过第二真空生成装置提供。这样的部件处理过程的示例将在下文更详细地描述。
图2提供图1a中的船形件1的部分的简化的纵向截面视图,并且相似的特征给予相同的附图标记。图2例示了支撑在船形件1的表面3上的多个电子部件50。
可以看到,船形件1包括单个真空腔室12,其与限定在表面3中的孔5流体连通。第一真空入口7和第二真空入口9各自与所述单个真空腔室12流体连通。
第一逆止阀17布置在第一真空入口7的输入部7a和输出部7b之间,并且第二逆止阀19布置在第二真空入口9的输入部9a和输出部9b之间。第一逆止阀17可操作以便控制从第一真空入口7进入单个真空腔室12中的流体流(诸如真空的流),并且第二逆止阀19可操作以便控制从第二真空入口9进入单个真空腔室12中的流体流(诸如真空的流)。第一逆止阀17包括形式为第一弹簧16的第一偏压装置,所述第一弹簧16将第一塞构件18朝向堵塞第一真空入口7的输出部7b偏压。第一塞构件18配置为使得当其堵塞第一真空入口7的输出部7b时,其将阻止第一真空入口7和单个真空腔室12之间的流体连通。通过在第一真空入口7中设置真空,第一塞构件18是可移动的,以变得能够从输出部7b拔去,以允许第一真空入口7和单个真空腔室12之间的流体连通(例如,真空)。第二逆止阀19包括形式为第二弹簧26的第二偏压装置,所述第二弹簧26将第二塞构件28朝向堵塞第二真空入口9的输出部9b偏压。第二塞构件28配置为使得当其堵塞第二真空入口9的输出部9b时,其将阻止第二真空入口9和单个真空腔室12之间的流体连通。经由第二真空入口9中的真空,第二塞构件28是可移动的,以变得能够从输出部9b拔去,以允许第二真空入口9和单个真空腔室12之间的流体连通(例如,真空)。在图2中例示的示例中,第一和第二塞构件18、28被示出为球形构件,然而将理解,第一和第二塞构件18、28可以采用任何合适的形状、配置或设计,当被相应弹簧16、26偏压以堵塞输出部7b、9b时,其将使得塞构件18、28能够阻止通过相应输出部7b、9b的流体连通。同样地,第一和第二偏压装置被示出为采用弹簧16、26的形式,然而将理解,可以使用任何合适的偏压装置。
在此示例中,船形件1配置为是模块化的,包括第一模块件13a,其包括第一真空入口7和第二真空入口9,以及第二模块件13b,其包括具有多个孔5的表面3和单个真空腔室12(图1也例示了第一和第二模块件13a、13b);为了清楚,第一模块件13a在图1a和1b中以横截面示出。如图1中所示,第一和第二模块件13a、13b经由紧固件8彼此附接。
在图2中示出的示例性实施例中,表面3通过金属层23限定。优选地,金属层23具有在0.3mm-2mm之间的厚度“T”;并且优选地金属层23包括片状金属。金属层23可以包括任何合适的材料,诸如例如铝合金、钢、铜合金、玻璃、硅。孔5限定在金属层23中。优选地,孔5通过钻孔或蚀刻形成在金属层23中。金属层23具有平面的轮廓。
如图2中例示的,表面3(所述多个电子部件50支撑在其上)具有平面的轮廓或者大体上平面的轮廓。表面3不在支撑在表面3上的部件50的平面上方延伸。这与现有技术的包括限定在其表面中的空腔的船形件形成对比;所述空腔中的每一个被定尺寸为使得其可接收相应部件;每个空腔被定尺寸为接收特定尺寸的部件,因此需要使用不同的船形件来承载不同尺寸的不同部件:例如在现有技术中,具有长度0.4mm、宽度0.4mm和深度1.3mm的空腔的船形件可以用于支撑尺寸为0.6mm×0.3mm×0.3mm(即厚度0.6mm;长度0.3mm;以及宽度0.3mm)的部件;然而这样的船形件将不适合支撑尺寸为0.8mm×0.5mm×0.5mm(即厚度0.8mm;长度0.5mm;以及宽度0.5mm)的部件,因为所述部件将不能配合进设置在船形件上的相应空腔中;因此例如需要具有长度0.6mm、宽度0.6mm和深度1.3mm的空腔的第二、不同的船形件来支撑尺寸为0.8mm×0.5mm×0.5mm的部件。因此在现有技术中,取决于待支撑的部件的尺寸,必须使用不同的船形件。有利地,在本发明中,表面3(所述多个电子部件50支撑在其上)具有平面的轮廓或者大体平面的轮廓;这允许各种尺寸和形状的部件被支撑在表面3上,并且允许所述部件以各种样式被放置在表面3上。本发明的船形件不限于支撑特定尺寸的部件;具体地,与现有技术的船形件不同,本发明的船形件不限于仅支撑能够配合在设置在船形件的表面上的空腔内的部件。
船形件1进一步包括支撑层25,金属层23安装在所述支撑层25上。支撑层25提供对金属层23的机械支撑。支撑层25具有限定在其中的多个管路29;所述管路29配置为将金属层23中的一个或更多个孔5与单个真空腔室12流体连接。在图2中例示的示例中,每个管路29将金属层23中的五个孔5与单个真空腔室12流体连接;然而将理解,管路29可以配置为将任何数量的孔5与单个真空腔室12流体连接,例如每个管路29可以配置为将单个孔5与单个真空腔室12流体连接。
优选地,支撑层25有利地包括具有40W/(m K)以上的传导率的材料,这有利于从船形件1的下方(例如从船形件1的下表面10a)到支撑在船形件1的表面3上的电子部件50的热传递。最优选地,支撑层25包括铝合金、钢、铜合金。
图3a提供图1a、b和2中示出的船形件1的透视图,其中金属层23被例示为透明的以显示支撑层25,并且相似的特征给予相同的附图标记。图3b提供支撑层25的透视图。如可以在图3a和3b中看到的,管路29各自配置为具有四边形的横截面(优选地管路29各自配置为具有正方形的横截面);然而将理解,管路29可以采取任何合适的形状、设计或配置,例如管路可以具有圆形的横截面。
如所提到的,船形件1进一步包括沿着船形件1的相对的侧部57a、57b设置的轨道55。图4提供图1-3的船形件1的透视图,并且相似的特征给予相同的附图标记,并且还提供可以保持船形件1的夹具60的透视图。
船形件1配置为具有长方体的形状。在此示例中,船形件1具有矩形的形状,并且轨道55沿着船形件1的相对的最长侧部57a、57b定位。在此示例中,每个轨道55配置为具有v形的横截面;然而将理解,轨道55可以具有任何合适的形状、设计或配置。每个轨道55可以与设置在夹具60的相对的臂部61a、b上的突出部63和/或轮部614(和/或球轴承)配合,使得随着船形件1在夹具60的相对的臂部61a、b之间、沿朝向夹具60的方向被移动时,船形件1被引导进入夹具60的相对的臂部61a、b之间的正确的(预定的)位置中。具体地,随着船形件1在夹具60的相对的臂部61a、b之间、朝向夹具60移动时,最初在相对的臂部61a、b上的轮部614被接收进船形件1的轨道55中,并且随着船形件1继续朝向夹具60移动时,轮部614沿着轨道55移动;最后突出部63被接收进船形件1的轨道55中并且随着船形件1继续朝向夹具60移动而沿着轨道55移动;轮部614和突出部63维持船形件1在相对的臂部61a、b之间的正确的定位。
船形件1进一步包括设置在船形件1的相对的侧部57a、57b处的嘴部部分59。每个嘴部部分59具有限定在其中的渐缩通道53。每个嘴部部分59被布置为使得其渐缩通道53的最宽的端部位于船形件1的前表面10b处,并且渐缩通道53沿从前表面10b朝向相应轨道55的方向渐缩,以便具有与相应轨道55的尺寸对应的尺寸。因此,渐缩通道53的最窄的端部具有与相应轨道55的尺寸相等的尺寸,使得渐缩通道53在嘴部部分59和相应轨道55之间的界面54处与相应轨道55匹配。有利地,随着船形件1在夹具60的相对的臂部61a、b之间朝向夹具60移动,嘴部部分59与其相应渐缩通道53一起利于将设置在夹具60的相对的臂部61a、b上的突出部63和/或轮部614(和/或球轴承)接收进船形件1上的轨道55中。
在替代实施例中,取代轨道55,船形件1可以替代地包括位于船形件1的相对的侧部57a、57b上的突出部和/或轮部和/或球轴承。在此情况下,夹具60可以设置有轨道,所述轨道配置为与船形件1的突出部和/或轮部和/或球轴承配合,使得随着船形件1在夹具60的相对的臂部61a、b之间朝向夹具60移动,船形件1被引导进夹具60的相对的臂部61a、b之间的正确的(预定的)位置中。
夹具60进一步包括限定在其中的管路67,所述管路67流体连接至第二真空生成装置(未示出)。管路67通过夹具60以限定位于夹具60的内表面613处的管路嘴部67a。船形件1上的第二真空入口9配置为使得当船形件1被夹具60保持时第二真空入口9的输入部9a的位置对应于管路嘴部67a的位置。因此当船形件1被夹具60保持时,夹具60中的管路67将会将第二真空生成装置与第二真空入口9流体连接,使得第二生成装置可以选择性地操作以便在船形件1的表面3上的孔5处提供真空。
应进一步指出,船形件1可以被支撑在承载部75上并且通过承载部75运输,所述承载部75限定用于运输船形件的装置。承载部75用于在夹具60的相对的臂部61a、b之间朝向夹具60移动船形件1,使得夹具60可以保持船形件1并且以便将夹具60的管路67与船形件1中的第二真空入口9流体连接。图5例示了形式为x-y工作台75的承载部的示例。x-y工作台75包括具有表面72的平台77,船形件1可以被支撑在所述表面72上,平台77可以经由布置为彼此垂直延伸的第一对导轨73a、b和第二对导轨74a、b在2维(2-dimensions)移动。x-y工作台75进一步包括管路76,其限定位于平台77的表面72处的管路嘴部74。管路76流体连接至第一真空生成装置(未示出)。船形件1上的第一真空入口7的输入部7a配置为使得当船形件1被支撑在平台77的表面72上时,第一真空入口7的输入部7a的位置对应于管路嘴部74的位置。因此当船形件1被支撑在平台77的表面72上时,管路76将会将第一真空生成装置与船形件的第一真空入口7流体连接,使得第一真空生成器可以选择性地操作以便在船形件1的表面3上的孔5处提供真空。
承载部75进一步包括温度控制装置,其可操作以便控制平台77(船形件1被支撑在其上)的温度。在此示例中,温度控制装置集成至承载部75,并且因此在图5中不可见。温度控制装置包括加热装置,其可调整以将平台77加热至预定温度;可选地温度控制装置还可包括冷却装置,其可调整以将平台77冷却至预定温度。承载部75进一步包括热传导屏障175,其配置为减少平台77和承载部75的其它部分之间的热传导;热传导屏障175可以采取任何合适的形式(例如热绝缘层);在此示例中热传导屏障175通过在平台77以下限定在承载部75中的一系列切口部段175来限定。在此示例中,每个切口部段175具有半圆形的轮廓,然而将理解,每个切口部段175可以具有任何其它合适的轮廓(例如三角形或矩形)。切口部段175提供在平台77和承载部75的定位在平台77下方的其它部分之间的一系列空气间隙,其作用以便减少平台77和承载部75的其它部分之间的热传导。因此,有利地,当平台77被温度控制装置加热时,切口部段175将阻止平台77中的热被损失至平台77的其它部分。
承载部75中的温度控制装置可以被用于为测试做准备而将船形件1预热至预定温度和/或将已经加热的船形件1维持在预定温度。例如,如将在下文更详细描述的,船形件可能需要通过温度管理系统被加热至测试所需要的预定温度;承载部75中的温度控制装置可以被用于在船形件1被供应至温度管理系统之前预热船形件1,以便减少在温度管理系统处为了将船形件加热至测试所需的预定温度所需要的时间。另外,有利地,当船形件被承载部75运输时,承载部75中的温度控制装置允许船形件1被加热,因此允许船形件的加热和运输二者被并行执行。另外,承载部75中的温度控制装置可以被用于将已经加热的船形件1维持在预定温度;有利地这将阻止船形件1冷却至环境温度,由此减少在随后的处理步骤中重新加热船形件1所需要的加热能量。
例如,考虑到在执行船形件1上的部件50的测试之前船形件1需要具有155℃的预定温度:承载部75中的温度控制装置可以被调整成将平台77加热至80℃的温度;考虑热损失,处于80℃的平台77将会将支撑在平台77上的船形件1加热至例如75℃的温度;因此当船形件被引入温度管理系统中时,其已经被预热至75℃的温度。在温度管理系统处,船形件1可以被加热至测试所需要的155℃的温度。在船形件被加热至155℃的温度之后,船形件1的表面3上的部件50然后被测试。在完成测试后船形件1将仍处于约155℃的温度;在船形件1被定位回承载部75的平台77上之前,船形件1将在温度管理系统处被冷却至75℃的温度。由于平台77具有80℃的温度,当船形件1位于平台77上时,船形件1将被维持在75℃的温度,从而船形件1被阻止冷却至环境温度。
承载部75中的温度控制装置还用于减少船形件1经历的热应力。随着船形件1被加热,船形件膨胀,其继而导致船形件1中的应力。由于船形件1在被转到温度管理系统(其在温度管理系统处被加热至测试所需的预定温度)之前被承载部75中的温度控制装置预热,这减少了船形件1在温度管理系统处必须经历的温度变化。这继而减少了船形件1在温度管理系统处经历的热应力。
重要地,承载部75中的温度控制装置提供的另外的优势是,其可以在部件50被装载到船形件1的表面3上和从船形件1的表面3卸载部件50期间被用于将船形件1维持在预定的恒定温度。如所提到的,如果被加热则船形件1尺寸膨胀,并且当冷却时还尺寸收缩。为了将部件50装载到船形件1的表面3上,承载部75以预定的固定移动来移动船形件1,使得船形件1的表面3上的预定空位存在于部件处理头部之下,使得部件处理头部可以将其保持至船形件1上的部件50放置在存在的预定位置处。如果在装载期间船形件1的温度要改变,则船形件1的尺寸的改变将改变表面3上的预定空位之间的距离;因此承载部75将船形件1移动的预定固定移动将不再使得在部件处理头部之下、在船形件1的表面3上存在预定空位。因此不同于在船形件1的表面3上的预定空位的位置存在于部件处理头部之下;因此部件处理头部将把部件放置在船形件1的表面3上的不正确的位置(即与预定空位不同的位置)处。同样地,在将部件50从船形件1的表面3卸载期间的船形件1的温度的改变将意味着,部件50不再对准在部件处理头部之下,并且因此不能被部件处理头部拾取。
因此承载部75中的温度控制装置可以有利地在部件50被装载到船形件1的表面3上和从船形件1的表面3卸载部件50期间将船形件1维持在预定恒定温度,其允许将部件更准确地装载到船形件的表面3上的预定位置上,并且允许从船形件1的表面3更可靠地拾取部件50。
应指出,船形件1的表面3上的预定位置(部件50被装载到所述预定位置上)被选择为使得当船形件1被加热至测试所需的预定温度时,部件50处于测试所需要的期望的预定位置中。例如,如果船形件1在测试之前被加热至155℃的预定温度,并且在装载期间船形件1的温度是75℃(由于承载部75中的温度控制装置),则于是在选择船形件1的表面3上的预定位置(部件50被装载到所述预定位置上)时将当船形件1从75℃加热到155℃时将发生的船形件1的尺寸的膨胀考虑在内。例如,如果当从75℃加热到155℃时船形件1(并且因此其表面3)预期在长度上膨胀1mm并且在宽度上膨胀1mm,则于是部件50被装载至船形件1的表面3上的预定位置,其例如距离部件50将占据以便用于测试的预定位置0.1mm;这确保了当从75℃加热到155℃时,随着船形件1的膨胀,部件50经由船形件1的膨胀被移动0.1mm,到达部件50需要占据以便用于测试的预定位置。
图6例示根据本发明的另外的实施例的船形件400的纵向截面。船形件400包括许多与图1-4中示出的船形件1相同的特征,并且相似的特征给予相同的附图标记。然而,在船形件400中表面3通过多孔材料层401限定;所述多孔材料层401的孔穴限定孔5,真空可以通过所述孔5以便将部件保持在表面3上。支撑层25上的管路29将多孔材料层401中的孔穴与单个真空腔室12流体连接。优选地多孔材料层401包括铝合金、铜合金、陶瓷和/或钢。将理解,船形件400可以具有以上描述的船形件1的特征中的任何一个或更多个;例如船形件400可以进一步包括如图4中所例示的轨道55等。
图7提供根据本发明的使用船形件1、400的部件处理组件600的平面视图。为了简化,当部件处理组件600使用图1-5中所示的船形件1的时候,实施例将被描述;但是将理解,当与图6的船形件400一起使用时,部件处理组件600将具有相同的部件并且以相同的方式操作。
部件处理组件600包括:
•装置601,用于将多个电子部件50装载到船形件1的表面3上/从船形件1的表面3卸载多个电子部件50,所述船形件1位于装载/卸载区域702中。在此示例中用于将多个电子部件50装载到船形件1的表面3上/从船形件1的表面3卸载多个电子部件50的装置601包括可旋转塔架800,所述可旋转塔架800包括多个部件处理头部801。然而将理解,可以使用其它合适的装置;
•温度管理系统900,其包括平台909,所述平台909具有限定在其上的多个温度控制站911,每个温度控制站可以接收一个船形件1,使得船形件1的温度可以被调整;
•测试站605,位于船形件1的表面3上的所述多个电子部件50在该处被测试。将理解,测试站605将根据在电子部件50上执行的测试来配置。将理解,本发明不限于任何特定类型的测试,所以测试站可以具有任何合适的配置以便在电子部件50上执行任何(多个)测试;
•可旋转工作台607,具有多个夹具60,每个夹具60可以保持一个船形件1。可旋转工作台607被操作为旋转以便在温度管理系统900的平台909上的依次的温度控制站911之间将船形件1朝向测试站605移动;并且以便在船形件1上的电子部件50已被测试之后将船形件1移动远离测试站605;
•承载部75,用于将船形件1从装载区域702运输至可旋转工作台607上的夹具60可以接收和保持船形件1的位置。在此示例中承载部75是x-y工作台75,然而将理解,可以使用其它装置。
图8提供了在部件处理组件600中使用的用于将多个部件装载到船形件的表面上的装置601的透视图,并且还例示了用于运输船形件1的装置615。用于运输船形件1的承载部75也示出在图8中,并且该图例示了位于承载部75上和位于装载区域702中的船形件1,在所述装载区域702中,用于装载的装置601可将部件50装载到船形件1的表面3上。
用于将多个部件装载到船形件的表面上的装置601包括可旋转塔架800,所述可旋转塔架800包括多个部件处理头部801。部件处理头部801中的每一个配置为通过真空保持部件50。部件处理头部801中的每一个配置为使得其可以相对于可旋转塔架800线性移动,使得部件处理头部801可以选择性地沿着朝向船形件1和/或远离船形件1的方向前进,所述船形件1位于装载/卸载区域702中。例如部件处理头部801的每一个配置为使得其可以沿着垂直于塔架800的平面的相应轴线805线性移动。装载/卸载区域702是可旋转塔架800的部件处理头部801下方的区域;部件处理头部801可以选择性地沿着朝向位于装载/卸载区域702中的船形件1的方向前进,使得部件处理头部801可以将部件50放置在船形件1的表面3上,或者从船形件1的表面3拾取部件50。一旦部件处理头部801已经将部件50放置在船形件1的表面3上,或者从船形件1的表面3拾取部件50,则可旋转塔架800可以被旋转,使得下一个部件处理头部801移动进入装载/卸载区域702中,在所述装载/卸载区域702中其可以选择性地沿着朝向位于装载/卸载区域702中的船形件1的方向前进,使得部件处理头部801可以将部件50放置在船形件1的表面3上,或者从船形件1的表面3拾取部件50。
图9提供x-y工作台75的透视图。x-y工作台75具有与图5中示出的x-y工作台75相同的特征,并且相似的特征给予相同的附图标记。
x-y工作台75包括具有表面72的平台77,船形件1(示出为透明的)支撑在所述表面72上;平台77可以经由布置为彼此垂直延伸的第一对导轨73a、b和第二对导轨74a、b在2维移动。x-y工作台75进一步包括管路76,其限定位于平台77的表面72处的管路嘴部74。管路76流体连接至形式为第一真空生成器79的第一真空生成装置。第一真空生成器79可以具有任何合适的配置或设计:例如第一真空生成器79可以包括文丘里管(诸如文丘里发生器(venturi generator));所述文丘里管可以被布置为从空气供应部接收空气;并且可以设置阀,所述阀可操作以便调整输入至文丘里管的空气的压力;由文丘里管生成的真空的水平可以通过使用阀调整输入至文丘里管的空气的压力来调整。在另一实施例中第一真空生成器79可包括诸如真空泵的泵。
船形件1上的第一真空入口7配置为使得当船形件1被支撑在平台77的表面72上时第一真空入口7的输入部7a的位置对应于管路嘴部74的位置;因此当船形件1被支撑在平台77的表面72上时第一真空生成器79将经由管路76与第一真空入口7流体连接,使得第一真空生成器79可以选择性地操作以便在船形件1的表面上的孔5处提供真空。
管路76具有足够长的长度,使得其可以在x-y工作台的整个范围上将第一真空生成器79的输出部与平台77中的管路嘴部74连接;因此随着船形件1从装载区域702被移动至可旋转工作台607上的夹具60可夹住船形件1的位置,第一真空生成器79可以供应真空至船形件1的表面5上的孔5。
在此示例中第一真空生成器79被设置为独立部件(即独立于塔架和x-y工作台);然而应理解,在本发明的变体中第一真空生成装置79可以集成至x-y工作台75,或者集成至可旋转塔架70,或者集成至包括可旋转塔架70的组件。
第二开口71被限定在平台77中;第二真空开口71经由管路87流体连接至另外的真空生成装置78。真空生成装置78配置为选择性地可操作以便生成真空。当船形件1被支撑在平台77上时,船形件1将覆盖第二真空开口71。所述另外的真空生成装置78可以随后被操作以便生成真空,所述真空流动通过第二真空开口71以被施加至船形件1,以便将船形件1保持在平台77上。有利地,当x-y工作台75运输船形件1时,施加至船形件1的真空将把船形件1保持在平台上。
图10a提供可旋转工作台607的透视图,并且图10b提供可旋转工作台607的夹具60的透视图。夹具60具有许多与图4中示出的夹具相同的特征,并且相似的特征给予相同的附图标记。
可旋转工作台607包括环形构件645,多个夹具60固定至所述环形构件645。环形构件645可以通过扭矩马达609的方式围绕轴线616旋转。可旋转工作台607进一步包括形式为第二真空生成器610的第二真空生成装置。第二真空生成器610可以具有任何合适的配置或设计:例如第二真空生成器610可以包括文丘里管(诸如文丘里发生器);所述文丘里管可以被布置为从空气供应部接收空气;并且可以设置阀,所述阀可操作以便调整输入至文丘里管的空气的压力;由文丘里管生成的真空的水平可以通过使用阀调整输入至文丘里管的空气的压力来调整。在另一实施例中第二真空生成器610可包括诸如真空泵的泵。第二真空生成器610经由多个管路615流体连接至夹具60中的每一个。在此示例中阀611被设置用于每个夹具60,所述阀611可操作以便控制第二真空生成器610和相应管路615之间的流体连通。还在此示例中,第二真空生成器610经由可旋转工作台607的中心旋转轴608流体连接至所述多个管路615中的每一个;真空经由相应管路615从中心旋转轴608分配至夹具60中的每一个。通常,在使用中,第二真空生成器610将是静止的,并且中心旋转轴608将旋转,因此可旋转工作台607可包括流体连接本体,其被设置在中心旋转轴608上,并且其被配置为当中心旋转轴608旋转时提供第二真空生成器610和中心旋转轴608之间的连续的流体连接;此流体连接本体将允许由第二真空生成器610生成的真空被接收进旋转的中心旋转轴608中。
如图10b中所示,每个夹具60包括相对的臂部60a、b。相对的臂部60a、b之间的距离“D”等于或小于船形件1的宽度,使得臂部60a、b可以摩擦地夹住船形件1。相对的臂部60a、b包括弹性材料,使得其当在相对的臂部60a、b之间接收船形件时可以被强迫分开,并且可弹性地返回以便摩擦地夹住船形件1。
重要地,夹具60进一步包括管路67,其设计为与可旋转工作台607的管路615中的一个流体连接。管路67通过夹具以限定位于夹具60的内表面613处的管路嘴部67a。
管路嘴部67a配置为使得当船形件1被夹具60保持时其对应于船形件1的第二真空入口9的输入部9a的位置;因此当船形件1被夹具60保持时,夹具中的管路67将把第二真空生成器610与船形件的第二真空入口9流体连接,使得第二生成器610可以被选择性地操作以便在船形件1的表面3上的孔5处提供真空。
橡胶密封部65被进一步设置,其从夹具60的内表面613延伸。橡胶密封部65被保持在沟槽665中,所述沟槽665被限定在内表面613中。
每个相对的臂部60a、b包括自由端部606和固定端部636。自由端部配置为具有圆形的轮廓。夹具60的相对的臂部60a、b各自包括轮部614。在此示例中轮部614设置为靠近每个相对的臂部60a、b的自由端部606。轮部614布置为具有旋转轴线690,所述旋转轴线690垂直于夹具的相对的臂部60a、b二者放置在其上的单个平面。每个相对的臂部60a、b具有限定内构件655的切口部分644。内构件具有固定端部655b和自由端部655a。在每个内构件655的自由端部655a处设置突出部633(图中仅内构件655中的一个上的突出部可见)。突出部633延伸进入区域675中,所述区域675通过相对的臂部60a、b限定。内构件655包括弹性材料,使得其当在相对的臂部60a、b之间接收船形件时可以被强迫分开。
图11a提供温度管理系统900的部分的透视图,所述温度管理系统900具有位于相应温度控制站911处的多个船形件1。温度管理系统900配置为具有环形轮廓并且图11a中仅例示环形温度管理系统900的部分。图11b提供温度管理系统900沿图11a中示出的线“A-B”选取的横截面。
参考图11a和11b,温度管理系统900包括平台909,所述平台909具有限定在其上的多个温度控制站911,所述多个温度控制站911中的每一个可以接收船形件1。在此示例中,温度控制站911中的每一个通过设置在环形板913的表面上的抬升平台912限定。环形板913和抬升平台912中的每一个由诸如铝或铜合金的热传导材料组成。在每个温度控制站911下方设置加热和/或冷却装置918、919;加热装置918通过附接(例如通过胶水)至环形板913的下表面915的电硅加热器垫918限定。冷却装置919包括板构件921,所述板构件921具有限定在其中的通道920,所述通道920包含气态氮。板构件921通过抬升条部923(每个抬升条部923可以被胶粘至环形板913的下表面915)附接至环形板913的下表面915。
每个温度控制站911包括流体连接至第三真空生成器(未示出)的真空开口914(在图11e中示出为椭圆形的真空开口914)。当船形件1位于温度控制站911处时第三真空生成器可以被选择性地操作,使得真空被施加至船形件1以便将船形件朝向热传导平台912吸引。有利地,这将减少船形件1和平台912之间的空气,因此使得船形件的温度能够通过加热和/或冷却装置918、919更有效地调整。另外,有利地这将使船形件1在平台912上保持就位。
如图11b中示出的,温度管理系统900可以包括由诸如尺寸稳定的绝缘泡沫(即其尺寸不随温度改变而改变的绝缘形式)的热绝缘材料构成的壳体925。壳体925限定腔室930,其装纳环形板913和加热和/或冷却装置918、919,以及可位于温度控制站911上的任何部件50。
图11c提供温度管理系统900的限定腔室930的壳体925的部分的透视横截面视图,所述腔室930装纳环形板913和加热和/或冷却装置918、919和任何部件50。壳体925具有环形的轮廓,其与环形板913的轮廓匹配。壳体925进一步包括容纳环形构件645(和/或管路615和/或可旋转工作台607的夹具60的部分)的环形开口933。环形开口933足够大以变允许可旋转工作台607旋转,使得夹具60可以在环形板913上的温度控制站911之间移动船形件1。当船形件在温度控制站911之间移动时,位于相应热传导平台912上的全部船形件1通过旋转工作台607上的相应夹具60而被同时举起,并且旋转工作台607随后被转位(index)30°,使得船形件1在下一个平台912上方;相应夹具60随后被移动以便将船形件1落在下方的平台912上。为了同时举起夹具60,旋转工作台607的环形构件645被举起5mm,这导致船形件1被夹具60举起5mm离开板912;环形构件645被转位30°并且随后再次下移5mm,使得每个船形件1被放置在下一个平台912上。举起和旋转过程被完成以避免板912和船形件之间的任何摩擦。应理解,环形开口933足够宽以便容纳环形构件645。优选地,旋转工作台607的环形构件645具有大体等于环形开口933的尺寸的尺寸,使得环形构件645可以大体上热密封壳体925。然而环形开口933优选地足够宽以便当将船形件1移动至下一个板912时允许旋转工作台607的环形构件645被举起、旋转和落下。
简要地再来参考图7,壳体925进一步包括门构件934a、b,其可操作以遍密封设置在壳体925的相对的端部处的开口935a、b。门构件934a可以选择性地打开以便允许船形件被接收进壳体925中,并且门构件934b可以被选择性地打开以便允许船形件从壳体925内离开。门构件934a、b可以选择性地关闭以便大体上热密封壳体925。可以从图7看到,夹具60在区域937中从x-y工作台接收船形件1,所述区域937位于壳体925的外侧并且在壳体925的门构件934之间;一旦夹具60已经接收船形件1,门构件934a打开并且旋转工作台607的环形构件645被旋转以经由开口935a将通过夹具60保持的船形件1移动进壳体925中;同时相对的门构件934b打开并且具有已测试的部件的船形件1经由相对的开口935b离开壳体925。
图11d提供板构件921的部分以及其抬升条部923的透视图,所述抬升条部923被用于将板构件921附接至环形板913的下表面915。抬升条部923被布置成三个一组,并且在板构件921的上表面935上方对称地分布。抬升条部923各自垂直于板构件921的切线延伸。
图11e提供环形板913的部分以及通过抬升平台912限定的温度控制站911的透视图。每个抬升平台912的表面的形状和尺寸对应于船形件1的下表面10a的形状和尺寸,使得船形件1可以紧密地配合至每个抬升平台912上。环形板913在图11e中例示为被安装在板构件921上;具体地板构件921的抬升条部923被附接至环形板913的下表面915。
在使用期间,船形件1被支撑在x-y工作台75的平台77的表面72上,使得第一真空入口7的输入部7a对应于平台77的表面72中的管路嘴部74的位置;这确保了第一真空生成器79与船形件1的第一真空入口7流体连接,使得第一真空生成器79可以被选择性地操作以便在船形件1的表面3上的孔5处提供真空。
船形件1可以通过合适的船形件处理者被移动到平台77的表面72上。优选地船形件1被移动以便占据表面72上的预定位置。一旦船形件1被移动到表面72上,船形件1将覆盖第二真空开口71。另外的真空生成装置78被操作以便生成真空,使得真空力经由第二真空开口71施加至船形件1;优选地真空力将船形件1保持在平台77的表面72上的预定位置中。
x-y工作台75随后被操作以便将船形件1移动至装载区域中,在所述装载区域中可旋转塔架800上的部件处理头部801可以将部件50装载到船形件1的表面3上。
一旦船形件1已经被支撑在平台77上,并且x-y工作台已经将船形件移动至装载区域中,则第一真空生成器79随后被操作以便提供真空(应理解,替代地,在船形件1一旦已经被支撑在平台77之时、并且在x-y工作台将船形件移动至装载区域中之前,第一真空生成器79可以被操作以便提供真空)。由第一真空生成器79生成的真空抵抗第一弹簧16的偏压力吸取第一塞构件18,以便拔出第一真空入口7的输出部7b;由第一真空生成器79生成的真空将因此进入单个真空腔室12并且从那里到达船形件1的表面3上的孔5。
塔架800上的部件处理头部801随后被操作以便朝向船形件1前进,并且放置被保持到船形件1的表面3上的部件。通过第一真空生成器79在孔5处生成的真空将会将放置的部件保持在船形件1的表面3上。
塔架800将旋转,使得保持部件50的下一个部件处理头部801被移动至如下位置,在该位置处其可以装载其保持到船形件1的表面3上的部件50。x-y工作台将随后被移动,使得船形件1的表面3上的下一个空位被呈现,以便从所述下一个部件处理头部801接收部件50。塔架800上的部件处理头部801随后被操作以便朝向船形件1前进,并且放置被保持到船形件1的表面3上的部件50。这些步骤被重复,直到预定数量的部件50已被放置到船形件1的表面3上。应指出,当船形件1被装载有部件50时(即当预定数量的部件50被塔架800上的部件处理头部801放置到船形件1的表面3上时),孔5处的真空仅通过第一真空生成器79提供。
在预定数量的部件50已经被放置到船形件1的表面3上之后,x-y工作台将船形件1从装载区域运输到可旋转工作台607。这通过沿着x-y工作台75的导轨73a、b、74a、b移动平台77来实现。当x-y工作台75将船形件1运输至可旋转工作台607时,第一真空生成器79被操作,使得其仅当船形件1被运输时在孔5处提供真空。有利地,当船形件1被运输时,真空将部件50保持在其最初放置在船形件1上的位置中,使得在运输期间部件50不移位。由于管路76(其将第一真空生成器79与在平台77的表面72处的管路嘴部74流体连接)具有如下长度,所述长度足够使得其可以在x-y工作台75的整个范围(即移动范围)上将第一真空生成器79与平台77中的真空孔74流体连接,这使得当x-y工作台75将船形件1运输至可旋转工作台607时第一真空生成器79能够在孔5处提供真空。
可旋转工作台607被布置在如下高度处,所述高度确保了其夹具60位于与当其被支撑在船形件1的表面3上时船形件1占据的平面大体相同的平面上。可旋转工作台607还被布置为使得可旋转工作台607上的空的夹具60a被定位为使得x-y工作台可以通过沿其导轨74a、b移动来将船形件1移动进夹具60a中。当平台77接近导轨74a、b的端部时,夹具60上的轮部614被接收进设置在船形件1的相对的侧部57a、57b处的相应嘴部部分59中。
当平台77继续朝向导轨74a、b的端部移动时,轮部614沿着嘴部部分59的渐缩通道53移动,并且随后沿着在船形件1的相对的侧部57a、57b处的相应轨道55移动。当平台77继续朝向导轨74a、b的端部移动时,夹具上的突出部63被接收进相应嘴部部分59中,并且可以随后沿着相应轨道55的部分移动。
船形件1最终被平台77移动,以便邻接夹具的橡胶密封部65,在该点处船形件1上的第二真空入口9的输入部9a的位置将对应于夹具的管路嘴部67a的位置。在此位置中,船形件1上的第二真空入口9的输入部9a将被流体连接至夹具60的管路嘴部67a;因此第二真空生成器89可以被选择性地操作以便在船形件的表面3上的孔5处提供真空。优选地,当船形件1处于其邻接橡胶密封部65的位置中时,船形件1上的第二真空入口9的输入部9a将被定位成与夹具60的管路嘴部67a直接相对。
由于夹具60的相对的臂部60a、b之间的距离等于或少于船形件1的宽度,所以夹具60的臂部60a、b可以通过摩擦保持船形件1。当轮部614和突出部63被夹具60保持时,所述轮部614和突出部63将船形件1维持在期望的平面中。在此点处(即当船形件1被夹具60保持时),第一真空生成器79仍与船形件1的第一真空入口7流体连接;并且第一真空生成器79继续被操作以便在船形件1的表面3上的孔5处提供真空。
下一步第二真空生成器89被操作以便生成真空。通过第二真空生成器89生成的真空流动通过管路67并且进入船形件1中的第二真空入口9中。通过第二真空生成器89生成的真空抵抗第二弹簧26的偏压力吸取第二塞构件28,以便拔出第二真空入口9的输出部9b。由第二真空生成器89生成的真空将因此进入单个真空腔室12并且从那里到达船形件1的表面3上的孔5。因此船形件1的表面3上的孔5处的真空将同时通过第一和第二真空生成器79、89二者提供。
应指出,由第二真空生成器89生成的真空还恰巧利于夹具60保持船形件1。尽管夹具60通过摩擦保持船形件1,附加地第二真空生成器89将在由橡胶密封部65限定的体积内产生真空,其将船形件1朝向橡胶密封部65吸取,由此帮助将船形件维持在夹具60的相对的臂部60a、b之间。
在船形件1被夹具60保持在可旋转工作台607上的情况下,停止第一真空生成器79和船形件1的表面3上的孔5之间的流体连通的步骤可以随后被执行。这可以例如通过以下实现,移动旋转可旋转工作台607和/或简单地关闭第一真空生成器79使得其不生成真空。在此示例中第一真空生成器79被关闭,使得第一真空生成器79不再供应真空至第一真空入口7,因此停止第一真空生成器79和孔5之间的流体连通。当第一真空生成器79不再供应真空至第一真空入口7时,第一塞构件18在第一弹簧16的偏压力下被移动,以便堵塞第一真空入口7的输出部7b。应指出,第二真空生成器89将继续被操作;因此在此阶段,船形件1的表面3上的孔5处的真空仅通过继续操作的第二真空生成器89提供。
在第一真空生成器79被关闭后,可旋转工作台607被举起以将船形件1从平台77举起;一旦船形件1被举起则可旋转工作台607随后被旋转。可旋转工作台607的举起(和/或旋转)导致船形件1上的第一真空入口7变成从管路嘴部74移除,使得输入部9a的位置不再对应于管路嘴部74的位置。
在本发明的变体中,在关闭第一真空生成器79之前可旋转工作台607被旋转:在此变体中,旋转可旋转工作台607强迫船形件1上的第一真空入口7变成从管路嘴部74移除,使得输入部9a的位置不再对应于管路嘴部74的位置,由此确保了第一真空入口7不再与管路76流体连通(例如船形件1上的第一真空入口7将从管路嘴部74分开)。一旦船形件1已被移动使得第一真空入口7不再与管路76流体连通,则第一真空生成器79随后被关闭。当第一真空生成器79不再供应真空至第一真空入口7时,第一塞构件18在第一弹簧16的偏压力下被移动,以便堵塞第一真空入口7的输出部7b。应指出,第二真空生成器89将继续被操作;因此在此阶段,船形件1的表面3上的孔5处的真空仅通过第二真空生成器89提供。
可旋转工作台607随后被旋转以便将夹具60中的船形件1运输至温度管理系统900的平台909上的温度控制站911。船形件1被夹具60放置到温度控制站911上。
一旦船形件1被夹具60放置到温度控制站911上,则第三真空生成器被操作以便在真空开口914处生成真空,使得真空被施加至船形件1以便朝向热传导平台912吸取船形件。
加热和/或冷却装置被操作以便将船形件(和在其表面3上的部件50)带至预定温度。在此示例中,为了增加船形件1(和在其表面3上的部件50)的温度,电硅加热器垫918被带至气态氮的温度以上的预定温度,使得船形件1(和在其表面3上的部件50)被加热至预定温度。有利地,被施加至船形件1的朝向热传导平台912吸取船形件1的真空减小了船形件和热传导平台912之间的空气界面,其使得船形件1能够被更快地加热至其预定温度。
一旦船形件已经被加热至预定温度,则可旋转工作台607随后被旋转以便将船形件1运输至下一袋部(pocket),在所述下一袋部处,所述过程被重复以将船形件带至另一个不同的预定温度。在图7中例示的示例中,船形件1被加热至的预定温度在温度控制站911之间逐渐增加,直到船形件1到达测试站605,使得当船形件1在测试站605之前沿着所述系列的温度控制站911移动时,船形件1被有效地逐渐加热。例如,当其最开始进入温度管理系统900时,船形件1通常处于23℃的环境温度;参考图7,在第一温度控制站911a处,船形件被加热至55℃的预定温度;在第二温度控制站911b中,船形件被加热至73℃的预定温度;在第三温度控制站911c中,船形件被加热至80℃的预定温度;在第四温度控制站911d中,船形件被加热至84℃的预定温度;在第五温度控制站911e中,船形件被加热至88℃的预定温度;在第六温度控制站911f中,船形件被加热至90℃的预定温度。在第六温度控制站911f中船形件被加热至的90℃的预定温度将把部件50加热至当部件在测试站605处被测试时其应具有的预定的期望温度(例如88℃)。优选地,加热和/或冷却装置在每个温度控制站911a-f处具有相同的温度;在此示例中在每个温度控制站911a-f处的加热装置具有例如优选地100℃的温度。在其它实施例中,加热和/或冷却装置可在每个温度控制站911a-f处具有不同的温度。优选地,预定的持续时间被指定用于船形件的加热(或冷却);例如预定的持续时间可以被指定用于将船形件加热至在测试站607处测试所需要的预定温度(在此示例中为90℃)。此预定的持续时间随后除以在船形件1到达测试站607之前可用于加热船形件1的温度控制站911a-f的数量,以确定船形件1应停留在每个温度控制站911a-f的持续时间。在上述提及的示例中,在船形件1到达测试站607前,六个温度控制站911a-f可用于加热船形件1,并且指定用于将船形件1加热至测试所需的其预定温度(在此示例中为90℃)的预定的持续时间是120秒;因此,船形件1在每个温度控制站911a-f处可停留20秒(即120秒/6)。这意味着船形件1必须在第一温度控制站911a处在20秒内被加热至55℃的温度;在第二温度控制站911b处在20秒内被加热至73℃的温度等,使得在120秒结束时,船形件1在第六温度控制站911f处被加热至90℃的预定温度。在另一个示例中,通过使船形件通过温度控制站911a-f,船形件被逐步加热至155℃的预定温度。
在船形件1已经被从第六温度控制站911f拾取后,其随后被可旋转工作台607移动至测试站605,船形件1的表面3上的部件50在所述测试站605处被测试。由于在第六温度控制站911f处,船形件将已经被加热至90℃的预定温度,当在测试站605处经历测试时,船形件1的表面3上的部件50中的每一个将具有例如88℃的预定的期望的温度(将船形件和部件之间的热损失考虑在内;由于部件的低热质量,热损失被最小化)。
如所提到的,测试站605可采取任何合适的配置,以便在位于船形件1的表面3上的电子部件50上执行任何(多个)测试。在此特定示例中,测试站605包括柱塞670(图7)。柱塞670包括可以保持船形件1的托架(carriage)608;柱塞通常被设计为将托架沿圆形路径移动,并且托架可线性延伸。在本示例中,为了将加热的船形件1接收到测试站中以便用于测试船形件的表面3上的部件50,托架608移动,使得其在由夹具60保持的船形件1之下对准。夹具60随后将船形件释放到托架608上。船形件1使用合适的保持装置(例如真空或机械保持装置)被保持在托架上。柱塞随后操作以便沿着圆形路径移动托架,使得船形件1被移动至测试位置之上;托架随后线性延伸使得船形件1被移动到测试位置中。在测试位置处,船形件1的表面3上的部件50被测试。在测试之后,船形件1被托架从测试站拾取;并且柱塞被操作以便继续沿圆形路径移动托架,使得船形件1被再次移动至测试位置之上。托架608随后朝向夹具60移动,使得夹具的臂部再一次夹住船形件1。
一旦船形件1已被接收到夹具60中,则可旋转工作台607被旋转以便将船形件1运输至另外四个温度控制站911g-j,在该处船形件1(和在其表面3上的部件50)使用与上述相同的原理逐渐冷却。优选地,为了冷却船形件1(和在其表面3上的部件50),电硅加热器垫918被带至低于气态氮的温度的预定温度。在优选实施例中,船形件被冷却至环境温度以上的温度。例如,部件处理头部可以包括仅能承受80℃的温度的硅;部件可以已经被加热至155℃的温度用于测试;船形件可以被冷却至70℃的温度,使得在船形件1已经通过所述另外四个温度控制站911g-j之后,部件50仍处于例如68℃的温度(将船形件和部件之间的热损失考虑在内)。船形件1的温度可以通过设置在承载部75中的温度控制装置而被进一步维持,如以上所讨论的。
一旦船形件1(和在其表面3上的部件50)已被冷却至预定温度(即在此示例中,一旦船形件已被通过所述另外四个温度控制站911g-j),则船形件被移动回到x-y工作台75上。x-y工作台75将船形件1运输回到装载/卸载区域702,其中可旋转塔架800上的部件处理头部801从船形件1拾取测试的部件50。
可选地,部件处理组件600可进一步包括清洁站,空的船形件(即全部部件50已被从其拾取的船形件)可以在所述清洁站被清洁。图12示出根据本发明的另外的实施例的部件处理组件1200的鸟瞰视图。部件处理组件1200具有许多与图7中示出的部件处理组件600相同的特征,并且相似的特征给予相同的附图标记。将理解,部件处理组件1200可以包括以上描述的部件处理组件的任何特征。部件处理组件1200还包括清洁站1201。
图13提供根据本发明的另外的实施例的船形件1203的透视图。多个船形件1203优选地用于图12中所示的部件处理组件1200中。用于部件处理组件1200中的船形件1203具有许多与图1和/或6中示出的船形件相同的特征,并且相似的特征给予相同的附图标记。将理解,船形件1203可以包括以上描述的船形件1、400的任何特征。如可在图13中看到的,船形件1203进一步包括第三入口1207。第三入口1207包括位于背表面10c处的输入部1207a,所述背表面10c在船形件1203的与具有前表面10b的端部相对的端部处。
第三入口1207经由管路1212与所述单个真空腔室12流体连通。
第三入口1207进一步包括第三逆止阀1214,其可操作以便控制输入部1207a和管路1212和因此单个真空腔室12之间的流体的流(诸如例如加压空气的流)。第三逆止阀1214包括形式为第三弹簧1216的第三偏压装置,所述第三弹簧1216将第三塞构件1218朝向堵塞第三入口1207的输入部1207a偏压。第三塞构件1218配置为使得当其堵塞第三入口1207的输出部1207a时,其将阻止输入部1207a和单个真空腔室12之间的流体连通。通过将加压空气流提供进入第三入口1207的输入部1207a中,第三塞构件1218是可移动的;加压空气抵抗第三弹簧1216的偏压力推动第三塞构件1218,直到第三塞构件1218被推动超出管路1212;一旦第三塞构件1218被推动超出管路1212,则加压空气将流动通过管路1212并且进入单个真空腔室12,并且经由船形件1203的表面3中的孔5流出单个真空腔室12。
第三入口1207进一步包括插座元件1222,其配置为与加压空气源机械地配合;例如插座元件1222可配置为与加压空气源的输出喷嘴机械配合。O形环1223被设置在插座元件1222和第三塞构件1218之间,以便最小化流体泄漏(将理解,船形件中的第一和第二入口7、9可进一步包括O形环)。可选地,插座元件1222可以是可更换的,即配置为在第三入口1207中可移除地附接至船形件。设置可更换的插座元件1222允许其它类型的插座元件(其可以与其它不同类型的喷嘴配合)被设置在第三入口1207中,使得船形件1203可以适应于从具有不同类型的喷嘴的不同加压空气源接收加压空气。
回到图12,部件处理组件1200的清洁站1201包括具有输出喷嘴1230的加压空气源1233。输出喷嘴1230被配置为使得其可以与船形件1203中的插座元件1222机械地配合。加压空气源1233配置为使得其可以经由输出喷嘴1230输出加压空气流,所述加压空气流具有足以克服由第三弹簧1216施加至船形件1203的第三入口1207中的第三塞构件1218的偏压力的压力。
在使用期间,在全部部件已被测试并且从其相应船形件1203拾取之后,空的船形件1203经由x-y工作台75被连续地运输至可旋转工作台607,在该处每个船形件1203被相应夹具60保持。可旋转工作台607旋转以便朝向清洁站移动每个船形件1203。(不像之前当船形件支撑的部件50待测试的时候,由于船形件1203上没有待测试的部件,所以温度管理系统900不操作并且测试站605被绕开)。一旦船形件1203已被旋转至与清洁站1201相邻,则加压空气源1233的输出喷嘴1230被移动,使得其与第三入口1207的插座元件1222机械地配合,以便将加压空气源1233与第三入口1207流体连接。在此示例中,船形件1203保持静止并且加压空气源1233的输出喷嘴1230被移动成与船形件1203流体连接;然而在另一个实施例中,输出喷嘴1230可以是静止的,并且船形件1203可以被移动以便与输出喷嘴1230流体连接。
一旦加压空气源1233已被流体连接至第三入口1207,则加压空气源1233被操作以便生成流入第三入口1207中的加压空气。加压空气抵抗第三弹簧1216的偏压力推动第三塞构件1218,直到第三塞构件1218被推动超出管路1212;一旦第三塞构件1218被推动超出管路1212,则加压空气将流动通过管路1212并且进入单个真空腔室12,并且经由船形件1203的表面3中的孔5流出单个真空腔室12。有利地,当加压空气将流动通过船形件1203的表面3中的孔5时,其将任何杂物从孔5清除掉,所述杂物诸如灰尘颗粒,否则其将危害通过孔5的流体流(例如真空)。
以上提到的示例描述了使用可旋转工作台607(即使用与用于朝向测试站605运输装载的船形件相同的旋转工作台607)朝向清洁站1201旋转空的船形件1203;然而将理解,另一个、第二可旋转工作台可以被设置在组件中,其朝向清洁站1201旋转空的船形件1203,以便允许船形件上的部件50的测试和允许船形件的清洁被并行执行。
在不偏离如所附权利要求所限定的本发明的范围的情况下,对本发明的描述的实施例的各种修改和变化对于本领域技术人员来说将是显而易见的。尽管已结合具体的优选实施例描述了本发明,应理解,所要求保护的本发明不应被不适当地限制于这样的具体实施例。
Claims (15)
1.一种船形件,其包括,
表面,多个电子部件能够被支撑在所述表面上,所述表面具有限定在其中的多个孔,真空能够通过所述多个孔以便将部件保持在所述表面上;和
第一真空入口,其与所述多个孔流体连通,其中,所述第一真空入口能够流体连接至第一真空生成装置,使得所述第一真空生成装置能够在所述多个孔处提供真空;
第二真空入口,其与同所述第一真空入口流体连通的相同的多个孔流体连通,其中,所述第二真空入口能够流体连接至第二真空生成装置,使得所述第二真空生成装置能够在所述多个孔处提供真空。
2.如权利要求1所述的船形件,其中,所述船形件进一步包括,
单个真空腔室,其设置在所述船形件的所述表面之下;
其中,所述多个孔中的每一个与所述单个真空腔室流体连通;以及
其中,所述第一真空入口和所述第二真空入口各自与所述单个真空腔室流体连通。
3.如权利要求1或2所述的船形件,其中,所述第一真空入口配置为使得其能够选择性地流体连接至所述第一真空生成装置,使得所述第一真空生成装置能够在所述多个孔处提供真空;以及
其中,所述第二真空入口配置为使得其能够与第二真空生成装置的输出部选择性地流体连接,使得所述第二真空生成装置能够在所述多个孔处提供真空。
4.一种使用如前述权利要求中任一项所述的船形件处理电子部件的方法,所述方法包括以下步骤,
将所述船形件上的所述第一真空入口与第一真空生成装置流体连接,使得所述第一真空生成装置与所述多个孔流体连通;
仅使用所述第一真空生成装置在所述多个孔处生成真空;
当仅所述第一真空生成装置在所述多个孔处生成真空时将多个部件放置在所述船形件的所述表面上;
将第二真空生成装置流体连接至所述第二真空入口,而所述第一真空入口流体连接至所述第一真空入口,使得所述第二真空生成装置和第一真空生成装置同时在所述多个孔处提供真空;
停止所述船形件上的所述第一真空入口和第一真空生成装置之间的流体连通,使得在所述多个孔处的真空仅通过所述第二真空生成装置生成。
5.如权利要求4所述的方法,进一步包括以下步骤,
将所述船形件从所述部件被放置在所述船形件的所述表面上的位置运输到另一位置,并且
当所述船形件被运输时,仅使用所述第一真空生成装置在所述多个孔处生成真空。
6.如权利要求4或5所述的方法,其中,所述方法包括以下步骤,
将所述船形件接收到装载区域中;
将所述船形件上的所述第一真空入口与第一真空生成装置流体连接;以及
其中,当仅所述第一真空生成装置在所述多个孔处生成真空时将多个部件放置在所述船形件的所述表面上的步骤包括,使用设置在能够旋转的塔架上的部件处理头部将所述多个部件中的每一个连续地放置在所述船形件的所述表面上。
7.如权利要求4-6中任一项所述的方法,其中,将第二真空生成装置流体连接至所述第二真空入口的步骤包括,
将所述船形件接收到夹具中,所述夹具具有流体连接至所述第二真空生成装置的管路,并且其中,所述管路被定位在所述夹具中,使得当所述船形件被接收到所述夹具中时,所述管路将被流体连接至所述船形件的所述第二真空入口。
8.如权利要求7所述的方法,其中,所述夹具被设置在旋转工作台上,并且其中,所述方法进一步包括以下步骤,
通过旋转所述旋转工作台在多个温度控制站之间运输所述船形件;以及
当所述船形件位于所述温度控制站中的每一个中时使用加热装置和/或冷却装置调整所述船形件的温度。
9.如权利要求8所述的方法,其中,所述方法进一步包括以下步骤,
当船形件被定位在温度控制站中时施加真空至所述船形件,以便减小所述船形件和温度控制站之间的空气界面,由此增加所述船形件和加热装置和/或冷却装置之间的热传导。
10.一种部件处理组件,包括,
如前述权利要求中任一项所述的一个或更多个船形件。
11.如权利要求10所述的部件处理组件,其中,所述组件进一步包括,
第一真空生成装置,其能够流体连接至所述船形件上的所述第一真空入口,使得所述第一真空生成装置与所述多个孔流体连通;
用于当仅所述第一真空生成装置在所述多个孔处生成真空时将多个部件放置在所述船形件的所述表面上的装置;
第二真空生成装置,其能够流体连接至所述第二真空入口,而所述第一真空入口流体连接至所述第一真空入口,使得所述第二真空生成装置和第一真空生成装置能够同时在所述多个孔处提供真空。
12.如权利要求10或11所述的部件处理组件,其中,所述组件进一步包括,
用于将所述船形件从所述部件被放置在所述船形件的所述表面上的位置运输到另一位置的装置,并且
其中,所述第一真空生成装置配置为使得当所述船形件被运输时其能够仅使用所述第一真空生成装置在所述多个孔处生成真空。
13.如权利要求10-12中任一项所述的部件处理组件,其中,所述组件进一步包括,
能够旋转的工作台,具有多个夹具,所述夹具中的每一个能够保持船形件;以及
其中,每个夹具具有限定在其中的管路,所述管路流体连接至所述第二真空生成装置并且定位在所述夹具中,使得当所述船形件被所述夹具保持时,所述管路将被流体连接至所述第二真空入口。
14.如权利要求10-13中任一项所述的部件处理组件,其中,所述组件进一步包括,
平台,具有限定在其中的多个温度控制站,所述温度控制站中的每一个能够接收船形件;以及
加热和/或冷却装置,其布置为与所述多个温度控制站热连通,用于调整位于相应温度控制站中的船形件的温度。
15.如权利要求14所述的部件处理组件,其中,所述组件进一步包括,
第三真空生成装置,其流体连接至一个或更多个温度控制站,使得其能够施加真空至定位在所述或每个温度控制站中的一个或更多个船形件,以便减小所述一个或更多个船形件和所述温度控制站之间的空气界面,由此增加所述船形件和加热装置和/或冷却装置之间的热传导。
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GB2593515A (en) * | 2020-03-26 | 2021-09-29 | Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd | Tooling Vacuum unit |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7033142B2 (en) * | 2003-01-24 | 2006-04-25 | Pfeifer Vacuum Gmbh | Vacuum pump system for light gases |
WO2007007642A1 (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Asahi Glass Company, Limited | 基板の搬送装置及び搬送方法 |
US20080101894A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Chi Wah Cheng | Singulation handler system for electronic packages |
US20110236161A1 (en) * | 2010-03-29 | 2011-09-29 | Chi Wah Cheng | Apparatus for transferring electronic components in stages |
CN103726034A (zh) * | 2014-01-22 | 2014-04-16 | 清华大学 | 用于工艺腔室的基台及其控制方法、托盘及其设计方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG98373A1 (en) * | 1998-11-25 | 2003-09-19 | Advantest Corp | Device testing apparatus |
SG10201710046XA (en) | 2004-06-09 | 2018-01-30 | Nippon Kogaku Kk | Substrate holding device, exposure apparatus having same, exposure method, method for producing device, and liquid repellent plate |
KR100604098B1 (ko) * | 2005-04-20 | 2006-07-24 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 픽업장치 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7033142B2 (en) * | 2003-01-24 | 2006-04-25 | Pfeifer Vacuum Gmbh | Vacuum pump system for light gases |
WO2007007642A1 (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Asahi Glass Company, Limited | 基板の搬送装置及び搬送方法 |
US20080101894A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Chi Wah Cheng | Singulation handler system for electronic packages |
US20110236161A1 (en) * | 2010-03-29 | 2011-09-29 | Chi Wah Cheng | Apparatus for transferring electronic components in stages |
CN103726034A (zh) * | 2014-01-22 | 2014-04-16 | 清华大学 | 用于工艺腔室的基台及其控制方法、托盘及其设计方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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