CN107526485A - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

提供一种电子设备。所述电子设备包括触摸传感器、驱动电路和开关电路。驱动电路包括第一检测器和第二检测器。第一检测器发送/接收电信号以检测触摸的位置。第二检测器发送/接收电信号以检测触摸的强度。开关电路将第一检测器或第二检测器选择性地连接到传感器。

Description

电子设备
于2016年6月21日提交的第10-2016-0077500号、发明名称为“电子设备(Electronic Apparatus)”的韩国专利申请通过引用全部包含于此。
技术领域
在此描述的一个或更多个实施例涉及一种电子设备。
背景技术
许多电子装置具有带触摸屏的显示器。这些显示器可设置有通过电信号激活的导电图案。当被激活时，可在用于接收触摸输入的区域中显示信息。触摸输入可控制电子装置的各种应用或者功能。
发明内容
根据一个或更多个实施例，电子设备包括基体基底；传感器，位于基体基底上，以检测触摸；驱动电路，包括发送/接收电信号以检测触摸的位置的第一检测器以及发送/接收电信号以检测触摸的强度的第二检测器；开关电路，将第一检测器和第二检测器中的一个选择性地连接到传感器。
传感器可连接到第一检测器，并将在第一模式下被第一检测器激活，传感器可连接到第二检测器，并将在与第一模式不同的第二模式下被第二检测器激活。传感器可包括：至少一个感测图案；至少一条第一感测线，连接到所述至少一个感测图案的第一侧；至少一条第二感测线，连接到所述至少一个感测图案的第二侧，其中，开关电路将根据第一模式和第二模式将所述至少一条第一感测线和所述至少一条第二感测线中的至少一条连接到驱动电路。
电子设备可包括：多个感测图案；多条第一感测线；多条第二感测线，其中，触摸将施加到感测图案中的至少一个感测图案。感测图案、第一感测线和第二感测线可位于同一层上。感测图案可以以矩阵布置。传感器可基于感测图案中的每个感测图案的自电容测量在第一模式下检测触摸的位置。
传感器可响应于触摸基于感测图案中的每个感测图案的形状的变形在第二模式下检测触摸的强度。感测图案中的每个感测图案的形状的变形可以与感测图案中的每个感测图案的平面面积的变化对应。感测图案中的每个感测图案可包括应变仪。
第一检测器可在第一模式下连接到第一感测线，第二检测器可在第二模式下连接到第一感测线和第二感测线。开关电路可包括：第一开关，控制第一感测线与驱动电路之间的连接；第二开关，控制第二感测线与驱动电路之间的连接。在第一模式下，第一开关可接通，第二开关将断开，在第二模式下，第一开关和第二开关中的每个开关可接通。
开关电路可包括控制第一感测线与第二感测线之间的连接的第三开关。第三开关可在第一模式下接通，在第二模式下断开。第一开关可包括：第一子开关，控制第一感测线与第一检测器之间的连接；第二子开关，控制第一感测线与第二检测器之间的连接，其中，第二开关将控制第二感测线与第二检测器之间的连接。在第一模式下，第一子开关将接通，第二子开关和第二开关可断开，在第二模式下，第一子开关将断开，第二子开关和第二开关可接通。
电子设备可包括：显示层，位于基体基底与传感器之间，以显示图像；包封层，位于显示层与传感器之间，并覆盖显示层。传感器可直接设置在包封层上。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例，特征对于本领域技术人员而言将变得明显，在附图中：
图1示出了电子设备的实施例；
图2示出了开关部和驱动电路的实施例。
图3A和图3B示出了根据实施例的开关部和驱动电路的不同连接状态；
图4A示出了包括第一感测线和第二感测线的感测图案的实施例，图4B示出了沿图4A中的剖面线I-I'截取的视图；
图5A和图5B示出了在第一模式下电子设备的操作的示例；
图6A和图6B示出了在第一模式下电子设备的操作的另一示例；
图7A和图7B示出了在第二模式下电子设备的操作的示例，图7C和图7D示出在第二模式下感测图案的变化的示例；
图8A和图8B示出了在第二模式下电子设备的操作的另一示例；
图9A示出了在图1中的开关部和驱动电路的另一实施例；图9B示出了在第一模式下开关部和驱动电路的连接状态；图9C示出了在第二模式下开关部和驱动电路的连接状态；
图10A示出了在图1中的开关部和驱动电路的另一实施例；图10B示出了在第一模式下开关部和驱动电路的连接状态；图10C示出了在第二模式下开关部和驱动电路的连接状态；以及
图11A-图11C示出了电子设备的实施例。
具体实施方式
参照附图描述示例实施例；然而，示例实施例可以以不同的形式来体现，并且不应该被理解为局限于在此阐述的实施例。相反，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，并将向本领域技术人员传达示例性实施方式。实施例(或其部分)可结合以形成另外的实施例。
在附图中，为了图示的清楚，可夸大层和区域的尺寸。将理解的是，当层或元件被称为“在”另一层或基底“上”时，所述层或元件可直接在所述另一层或基底上，或者还可存在中间层。此外，将理解的是，当层被称为“在”另一层“下方”时，所述层可直接在下方，或者还可存在一个或更多个中间层。此外，还将理解的是，当层被称作“在”两个层“之间”时，所述层可以是位于该两个层之间的唯一层，或者还可存在一个或更多个中间层。同样的附图标记始终指同样的元件。
当元件被称为“连接”或“结合”到另一元件时，所述元件可直接连接或结合到所述另一元件，或者可间接连接或结合到所述另一元件，具有一个或更多个中间元件置于它们之间。另外，当元件被称作“包括”组件时，除非存在不同的公开，否则这表示该元件可还包括另一组件，而不是排除另一组件。
图1示出了用于检测触摸的位置和强度(例如，压力)的电子设备100的实施例。触摸可来自于靠近电子设备100或者与电子设备100接触的物体(例如身体部分、触控笔等)。
参照图1，电子设备100包括包含多个感测图案10和多条感测线的传感器、开关部30和驱动电路40。感测图案10在平面上以彼此隔开的关系布置。感测图案10可以以矩阵布置。感测图案10中的每个包括导电材料，例如，包括金属、导电氧化物和导电聚合物中的至少一种。感测图案10中的每个可以是光学透明的。例如，每个感测图案10可具有例如可与透明状态对应的80％或更大的透射率。传感器下方的特征可从外部通过感测图案10看见。感测图案10可检测触摸。在图1中，感测图案10的施加了触摸的一个感测图案以阴影线示出。
电子设备100可通过以阴影线示出的感测图案检测触摸的位置和强度。感测图案10可布置在同一层上，例如，可提供薄的单层传感器。
感测线20连接到感测图案10并传输电信号。感测线20为感测图案10提供从外部施加的电信号，并传输多个感测图案10产生的电信号。
感测线20包括多条第一感测线21和多条第二感测线22。第一感测线21分别连接到感测图案10。第二感测线22分别连接到感测图案10。感测线20可包括具有高导电性的材料，例如，包括金属、导电聚合物、导电氧化物和导电颗粒中的至少一种。
感测线20可包括与感测图案10基本上相同的材料。例如，当感测图案10包括透明材料时，感测线20也可以是光学透明的。
当感测线20由与感测图案10相同的材料形成时，感测线20和感测图案10可使用同一掩模在同一时间被图案化。因此，可减少工艺成本和时间。在一个实施例中，感测线20可由不同的材料形成。
感测线20可基于时间传输不同的信号。例如，感测线20可在一个时间段内传输第一信号，在另一时间段内传输与第一信号不同的第二信号。第一信号和第二信号可通过不同的驱动部提供，或者可基于不同的输入产生。例如，第一信号可以是用于检测触摸位置的电信号，第二信号可以是用于检测触摸强度的电信号。
开关部30连接到感测线20。第一感测线21的第一端分别连接到感测图案10。第一感测线21的第二端连接到开关部30。第二感测线22的第一端分别连接到感测图案10。第二感测线22的第二端连接到开关部30。
开关部30可在感测线20与驱动电路40之间连接或断开。开关部30可基于时间选择性地将第一感测线21和第二感测线22的感测线中的至少一种连接到驱动电路40。
驱动电路40连接到开关部30，并包括位置检测驱动部41和力检测驱动部42。位置检测驱动部41包括检测从外部施加的触摸的位置的电路。当传感器连接到位置检测驱动部41时，可检测施加了触摸的点。位置检测驱动部41检测感测图案10中的一个感测图案(例如，以阴影线示出)，并为用户提供有关施加了触摸的位置的信息。
力检测驱动部42包括检测从外部施加的触摸的强度的电路。当传感器连接到力检测驱动部42时，可检测触摸的强度。力检测驱动部42检测施加到所述一个感测图案(例如，以阴影线示出)的压力，并为用户提供有关施加的触摸的强度的信息。
位置检测驱动部41和力检测驱动部42可通过开关部30选择性地连接到传感器。例如，电子设备100可在用于检测触摸位置的第一模式和用于检测触摸强度的第二模式中的每个模式下被驱动。
电子设备100可在第一模式下被位置检测驱动部41驱动，并且在第二模式下被力检测驱动部42驱动。位置检测驱动部41和力检测驱动部42可在不同时间被操作，例如，第一模式和第二模式可在不同的时间被实施。
第一模式和第二模式可通过控制单元来激活。控制单元针对操作选择第一模式或第二模式，并激活开关部30。控制单元可位于例如电子设备100外部或者位于驱动电路40中。
可基于用户的选择来确定第一模式和第二模式。因此，电子设备100可包括输入单元，用户可使用输入单元选择电子设备100的激活模式。
因此，电子设备100可使用一个传感器检测触摸的位置和强度。由于感测图案10设置在一个层上，因此电子设备100可以使用仅单个导电层来检测施加了触摸的点和施加的触摸的强度两者。因此，可提供纤薄型触摸-压力检测装置。
图2示出了开关部30和驱动电路40的实施例，图3A和图3B示出了根据实施例的开关部30和驱动电路40处于不同时间或模式的不同连接状态。
开关部30可包括多个开关元件，例如，分别与一条第一感测线21和一条第二感测线22对应的第一开关元件SW1和第二开关元件SW2。在一个实施例中，可提供多个第一开关元件SW1和/或多个第二开关元件SW2，并且可将它们分别连接到第一感测线21和第二感测线22。
第一开关元件SW1位于第一感测线21和驱动电路40之间，以控制第一感测线21与驱动电路40之间的连接。第一感测线21可以是通过第一开关元件SW1连接到驱动电路40的信号传输线，或者可以是仅连接到感测图案10(例如，见图1)的导电图案。
第二开关元件SW2位于第二感测线22与驱动电路40之间，以控制第二感测线22与驱动电路40之间的连接。第二感测线22可以是通过第二开关元件SW2连接到驱动电路40的信号传输线，或者可以是仅连接到感测图案10的导电图案。
参照图3A和图3B，位置检测驱动部41和力检测驱动部42在不同的时间连接到传感器，例如，位置检测驱动部41和力检测驱动部42在同一时间不同时地连接。
图3A示出了根据一个实施例的在用于检测触摸位置的第一模式下电子设备的操作。在第一模式下，第一开关元件SW1和第二开关元件SW2中的一个可被选择性地接通。例如，在图3A中示出的第一模式下，第一开关元件SW1可被接通并且第二开关元件SW2可被断开。第一感测线21连接到驱动电路40的组件的位置检测驱动部41。
位置检测驱动部41可通过第一感测线21激活感测图案。此外，位置检测驱动部41可通过第一感测线21接收在传感器中产生的电信号并检测触摸位置。然而，第二感测线22是开路的且不连接到位置检测驱动部41。虽然第二感测线22电连接到传感器并因此可具有与传感器相同的电压，但是对第二感测线22而言，会难以直接从驱动电路40接收电信号。
在图3B中示出的第二模式下，可使第一开关元件SW1和第二开关元件SW2两者接通。因此，第一感测线21和第二感测线22连接到驱动电路40。第一感测线21和第二感测线22可连接到驱动电路40的组件的力检测驱动部42。第一感测线21连接到力检测驱动部42的一个端子。第二感测线22连接到力检测驱动部42的另一端子。
第一感测线21和第二感测线22可传输不同的电信号。例如，第一感测线21可将驱动信号从驱动电路40传输到感测图案。第二感测线22可将信号从感测图案传输到驱动电路40。
因此，在第一模式下，第一感测线21和第二感测线22中的仅一条感测线进行操作。电子设备100可使用其中一条感测线连接到一个感测图案的传感器来检测触摸的位置。相反，在第二模式下，第一感测线21和第二感测线22均进行操作。电子设备100可因此使用其中两条感测线连接到一个感测图案的传感器来检测触摸的强度。
因此，根据一个实施例的电子设备100可在不同的时间在不同模式下进行操作。开关部30在不同的时间激活第一模式和第二模式。因此，电子设备100可使用一个感测图案来检测触摸的位置和压力。
图4A示出了第一感测线21和第二感测线22的感测图案10的实施例，图4B是沿图4A中的线I-I'截取的剖视图。感测图案10可以是在第二模式下进行操作的压力检测图案。例如，感测图案10可用作一个应变仪。当设置多个感测图案10时，感测图案10中的每个可具有图4A和图4B中的结构。
作为应变仪的感测图案10可因外力而变形，以检测外力的强度。感测图案10根据预定的剖面区域内的长度的变形程度来检测外力的强度。由于在相同剖面区域中感测图案10的长度增大，因此感测图案10可检测微小的压力差异。
感测图案10也可在第一模式下操作为触摸位置检测图案。被感测图案10占据的面积可在预定的剖面区域内增大。因此，电子设备可容易地判断是否对相应的位置施加了触摸。
感测图案10可具有拥有一个或更多个弯曲部的弯曲形状。因此，由于感测图案10在同一区域内具有更长的长度，因此可促进微小压力的检测。此外，由于感测图案10具有较大的面积，因此可促进触摸位置的检测。
例如，如图4A中所示，感测图案10可包括多个支部BR和多个连接部CN。支部BR和连接部CN可交替地布置。
一个连接部可布置为连接彼此相邻的两个支部。支部BR中的每个可在第一方向上延伸。支部BR可以在与第一方向交叉的第二方向上以间隔开的关系布置。支部BR可在第二方向上彼此平行。
连接部CN可在第二方向上延伸。连接部CN可布置为彼此间隔开。连接部CN的一些部分可沿第二方向布置，并且可连接彼此相邻的两个支部。
连接部CN的其它部分在第一方向上与所述一些部分间隔开，并且可连接沿第二方向布置的且彼此相邻的两个支部。支部BR和连接部CN沿第二方向交替地布置。因此，相邻部分可彼此连接。
支部BR中的任意一个可连接到第一感测线21。支部BR中的另一个可连接到第二感测线22。
感测图案10的一部分连接到第一感测线21。感测图案10的另一部分连接到第二感测线22。因此，感测图案10可具有一条导电线(包括连接到第一感测线21的一个端和连接到第二感测线22的另一端)基本上形成弯曲部的弯曲形状。
如图4B中所示，支部BR被布置为彼此间隔开。感测图案10可位于基体层BS与绝缘层IL之间。
基体层BS可包括绝缘材料。例如，基体层BS可以是绝缘层、绝缘膜或者包括有机膜和/或无机膜的多个薄膜。
绝缘层IL位于基体层BS上并覆盖感测图案10。感测图案10可通过绝缘层IL与其它组件电绝缘。绝缘层IL可填充在位于支部BR之间的彼此间隔开的空间中。绝缘层IL可围绕感测图案10的顶表面和侧表面。
如图4B中所示，感测图案10可以是位于基体层BS与绝缘层IL之间的单层。根据本实施例的电子设备可通过是单个导电图案的感测图案10来检测是否对感测图案10施加了触摸以及触摸的强度如何两者。根据本实施例，可提供纤薄且具有各种功能的电子设备。
图5A和图5B是示出在第一模式下电子设备的操作的示例的剖视图。图6A和图6B示出了在第一模式下电子设备的操作的电路的实施例。感测图案中的一些感测图案在图5A和图5B中被示出。图6A和图6B中的电路可涉及一个感测图案。
具体地，图5A示出了在施加触摸之前的状态，图5B示出了施加了触摸的状态。图6A可涉及图5B的第二感测图案10b，图6B可涉及图5B的第一感测图案10a。将参照图5A至图6B来描述在第一模式下电子设备的操作。
根据一个实施例的电子设备可通过在第一模式下测量自电容来检测有关施加了触摸的点的信息。如图5A和图5B中所示，当在第一模式下对感测图案10施加触摸TB时，可在触摸TB与第一感测图案10a之间产生触摸电容CT，第一感测图案10a与施加了触摸TB的点对应。触摸电容CT可通过触摸TB、感测图案10和与一个导体对应的绝缘层IL来实现。相反，可不在与施加了触摸TB的点无关的第二感测图案10b处产生触摸电容CT。
参照图6A，由于感测图案10连接到位置检测驱动部41，因此第二感测图案10b也连接到位置检测驱动部41。如上所述，第二感测图案10b可通过第一感测线21连接到位置检测驱动部41(例如，见图1)。
位置检测驱动部41可包括电连接到第一感测线21的第一电子元件EL1和第二电子元件EL2。第一电子元件EL1可以是电流供应装置。在第一模式下，第一电子元件EL1将与第一电荷量Q1对应的电信号供应到第一感测线21。
与第一电荷量Q1对应的电信号可以对第二感测图案10b产生预定的基体电容CB。虽然施加了触摸TB，但是第二感测图案10b可基于独立的预定内阻RIN与其它导电装置之间的相互作用而具有基体电容CB。在一个实施例中，可省略第二感测图案10b中的基体电容CB。
与第一电荷量Q1对应的电信号可对与同位置检测驱动部41对应的其它装置产生寄生电容CP。在一个实施例中，可根据位置检测驱动部41的设计而省略寄生电容CP。
第二电子元件EL2可以是连接到第一感测线21以接收电信号VIN1并将电信号VIN1转换成可检测的输出信号VOUT1的装置。例如，第二电子元件EL2可以是放大装置，其使第一感测线21的电信号VIN1放大成包括有关触摸位置的信息的输出信号VOUT1。在一个实施例中，当电信号VIN1以模拟形式输出时，第二电子元件EL2还可包括使得电信号VIN1转换成数字形式的转换装置。
连接到没有施加触摸的第二感测图案10b的第一感测线21的电信号VIN1可与基本上对应于第一电荷量Q1的电信号相对应。此外，输出信号VOUT1可以是与电信号VIN1对应的信号。
位置检测驱动部41可检测输出信号VOUT1，以确定是否对第二感测图案10b施加了触摸。此外，位置检测驱动部41可感测来自感测图案10的输出信号，并检测与施加了触摸的点对应的感测图案。
参照图6B，由于施加了触摸TB，因此可在触摸TB与第一感测图案10a之间进一步形成触摸电容CT。第一电子元件EL1供应与第二电荷量Q2对应的电信号。
当第二电荷量Q2基本上保持与第一电荷量Q1相等时，由于触摸电容CT，第一感测线21的电信号VIN2可与图6A的电信号VIN1不同。与产生触摸TB之前相比，由于基体电容CB与触摸电容CT的组合，可增大在第一感测图案10a中产生的电容。
因此，第一感测线21的电信号VIN2可大于图6A的电信号VIN1。第一感测线21的电信号VIN2可通过第二电子元件EL2被放大并被转换成输出信号VOUT2。
输出信号VOUT2通常与电信号VIN2成比例。因此，位置检测驱动部41可感测根据触摸TB的施加而改变的输出信号VOUT2，因此可检测施加了触摸的点。根据本实施例，虽然感测图案仅使用两条感测线中的一条感测线连接到驱动电路，但是电子设备可容易地检测触摸位置。
图7A和图7B是示出根据实施例的在第二模式下的电子设备的操作的剖视图。图7C和图7D示出了在第二模式下感测图案的改变的示例。图8A和图8B示出了根据一个实施例的在第二模式下的电子设备的操作。具体地，在图7A和图7B中示出了感测图案中的一些感测图案，在图7C和图7D中示出了一个感测图案。在图8A和图8B中示出了与一个感测图案有关的电路图。
电子设备可在第二模式下检测触摸TB的强度。如图7A和图7B中所示，当将触摸TB以预定的压力PS施加到电子设备时，感测图案的至少一部分可变形成与压力PS对应。施加了触摸TB的第一感测图案10a因触摸TB而变形，并且变成在形状上发生变形的第一感测图案10a-P。第二感测图案10b不变形，因此保持其形状。
参照图7C和图7D，一个感测图案可以在施加触摸之前限定在第一区域AR1中。第一区域AR1可以是相应的感测图案能够检测施加的触摸的区域。第一区域AR1可具有例如完全与所述一个感测图案叠置的四角形形状。
当基于压力PS施加触摸TB时，所述一个感测图案的形状可以变形。作为水平变形ST1和竖直变形ST2中的至少一种的变形结果，形状上发生变形的感测图案10a-P可具有与先前的感测图案10a的形状不同的形状。
因此，形状上发生变形的感测图案10a-P可被限定在第二区域AR2中。被形状上发生变形的感测图案10a-P占据的面积可大于第一区域AR1的面积。例如，第一感测图案10a的长度和剖面面积通过压力PS而发生变形。随着压力PS增大，第一感测图案10a增大变形率，响应于此，第二区域AR2可增大面积。
如图8A和图8B中所示，在第二模式下，一个感测图案10连接到力检测驱动部42。力检测驱动部42包括多个电阻器和驱动块(driving block)CV。电阻器中的每个可具有预定的值。电阻器包括第一电阻器RS1、第二电阻器RS2和第三电阻器RS3。
感测图案10可由第四电阻器R10表示。第四电阻器R10可以是电阻随着感测图案10的电阻值而改变的可变电阻器。当感测图案10响应于触摸TB的强度而发生变形时，第四电阻器R10的值发生变化。
在本实施例中，第一电阻器RS1、第二电阻器RS2、第三电阻器RS3和第四电阻器R10可彼此连接以形成惠斯通电桥。例如，与驱动电路对应的第一电阻器RS1、第二电阻器RS2和第三电阻器RS3以及与传感器对应的第四电阻器R10被连接以形成惠斯通电桥。随着第一电阻器RS1、第二电阻器RS2、第三电阻器RS3和第四电阻器R10以惠斯通电桥来连接，可获得作为可变电阻器的第四电阻器R10的值。
例如，如图8B中所示，在惠斯通电桥中，第一元件DT连接在第二电阻器与第四电阻器之间以及第一电阻器与第三电阻器之间，第二元件PSS连接在第一电阻器与第四电阻器之间以及第二电阻器与第三电阻器之间。第一元件DT和第二元件PSS与驱动块CV对应。
第一元件DT可检测第二电阻器与第四电阻器之间以及第一电阻器与第三电阻器之间的电流动。例如，第一元件DT可以是电流指示装置或者电压测量装置。
第二元件PSS控制第一电阻器与第四电阻器之间以及第二电阻器与第三电阻器之间的电压。第二元件PSS可以是例如电压供应装置。
当电压从第二元件PSS供应到惠斯通电桥时，产生在第一元件DT中测量的电压值。当将具有预定压力PS的触摸TB施加到感测图案10时，响应于压力PS的强度，感测图案10在形状上发生变形。感测图案10的内阻的电阻通过形状上的变形而发生改变。因此，可改变在第一元件DT中测量的电压值。
根据本实施例的电子设备可在第二模式下容易地检测施加到单层导电图案的触摸的强度。此外，由于单层导电图案用于在第一模式下检测施加的触摸的位置，因此电子设备可使用单个导电图案来检测触摸的位置和强度两者。
图9A示出了在图1中的开关部30-1和驱动电路40的另一实施例。图9B示出了在第一模式下开关部30-1和驱动电路40的连接状态。图9C示出了在第二模式下开关部30-1和驱动电路40的连接状态。
如图9A至图9C中所示，开关部30-1包括第一子开关元件SW1-1、第二子开关元件SW1-2和第二开关元件SW2。第一子开关元件SW1-1和第二子开关元件SW1-2中的每个连接到第一感测线21。第一子开关元件SW1-1控制第一感测线21与位置检测驱动部41之间的连接。第二子开关元件SW1-2控制第一感测线21与力检测驱动部42之间的连接。
在图9B中示出的第一模式下，第一子开关元件SW1-1可接通，第二子开关元件SW1-2和第二开关元件SW2可断开。因此，仅驱动电路40的位置检测驱动部41可通过第一感测线21连接到感测图案。
在图9C中示出的第二模式中，第一子开关元件SW1-1可断开，第二子开关元件SW1-2和第二开关元件SW2可接通。因此，驱动电路40的力检测驱动部42可通过第一感测线21和第二感测线22连接到感测图案。
根据本实施例的开关部30-1可在开关部30-1连接到位置检测驱动部41和力检测驱动部42的状态下根据开关元件的操作来控制连接。在一个实施例中，驱动电路40还可包括与第二子开关元件SW1-2对应的开关元件，但是发明构思的实施例不限于此。
图10A示出了在图1中的开关部30-2和驱动电路40的另一实施例。图10B示出了在第一模式下开关部30-2和驱动电路40的连接状态。图10C示出在第二模式下开关部30-2和驱动电路40的连接状态。
如图10A至图10C中所示，开关部30-2还可包括第三开关元件SW3。第一开关元件SW1和第二开关元件SW2可分别与开关元件SW1和SW2对应。第三开关元件SW3位于第一感测线21与第二感测线22之间。因此，第三开关元件SW3控制第一感测线21与第二感测线22之间的连接。第三开关元件SW3可根据模式来接通或断开。
例如，如图10B中所示，第三开关元件SW3可在第一模式下接通。因此，第一感测线21和第二感测线22彼此连接。由于第一开关元件SW1接通并且第二开关元件SW2断开，因此第二感测线22也可连接到位置检测驱动部41。当第三开关元件SW3接通时，第一感测线21可具有与第二感测线22基本上相同的电势。
与图3A的在第一模式下在第二感测线22保持在开路状态下的电子设备相比，图10B的电子设备的第二感测线22连接到第一感测线21。因此，传感器可减小内阻，因此电子设备可具有改善的触摸灵敏度。
如图10C中所示，第三开关元件SW3可在第二模式下断开。由于第一开关元件SW1和第二开关元件SW2中的每个接通，因此第一感测线21和第二感测线22中的每条可连接到力检测驱动部42。第一感测线21和第二感测线22可传输不同的电信号。第一感测线21和第二感测线22可具有不同的电势。
根据本实施例的电子设备还可包括第三开关元件SW3，以减小在第一模式下的传感器的电阻。因此，可改善传感器的触摸灵敏特性。
图11A-图11C示出了电子设备的实施例的剖视图。如图11A中所示，电子设备1000可包括下基体层LBS、显示层DPL、上基体层UBS、检测层TSL和覆盖层CVL。显示层DPL位于下基体层LBS与上基体层UBS之间。
下基体层LBS可以是电绝缘的，例如，可以是绝缘基底、绝缘膜或多个有机膜和/或多个无机膜层叠的绝缘体。下基体层LBS可以是包括电子设备1000的电子元件的基体层。下基体层LBS可对应于例如图4B中的基体层BS。
显示层DPL根据电信号显示图像。显示层DPL可包括多个像素。每个像素可包括至少一个薄膜器件和连接到薄膜器件的显示器件。薄膜器件可以是使像素接通或断开的开关元件或者可以是将预定的驱动电压供应到像素的驱动器件。
显示器件可基于电信号产生光。电信号可控制例如光透射率。显示器件可以是例如液晶显示器件、有机发光器件、电泳器件或电润湿器件。
上基体层UBS覆盖显示层DPL并可包括包封显示层DPL的包封层。上基体层UBS防止检测层TSL直接接触显示层DPL。上基体层UBS可包括多个有机膜和/或无机膜。上基体层UBS保护显示层DPL免受外部污染物或湿气的影响。
检测层TSL包括例如图1中的多个感测图案10和多条第一感测线21和第二感测线22。开关部30和驱动电路40中的至少一个可位于检测层TSL中和上基体层UBS上。例如，开关部30可位于上基体层UBS上。在一个实施例中，开关部30和驱动电路40被单独地提供并电连接到检测层TSL。
检测层TSL可直接设置在上基体层UBS上。因此，感测图案10可接触上基体层UBS。因此，电子设备1000可具有纤薄厚度并在便携性和折叠操作方面具有优势。
覆盖层CVL位于检测层TSL上并覆盖检测层TSL。覆盖层CVL可以是电绝缘的，例如，可与图4B中的绝缘层IL对应。在一个实施例中，覆盖层CVL可包括除了绝缘层IL之外的另外的绝缘层。
在如图11B中所示的电子设备1000-1中，检测层TSL可位于上基体层UBS下方。在一个实施例中，检测层TSL可位于显示层DPL与上基体层UBS之间。电子设备1000-1还可包括位于检测层TSL与显示层DPL之间的至少一个绝缘层。
在图11C中示出的电子设备1000-2中，检测层TSL可位于下基体层LBS与显示层DPL之间。覆盖层CVL位于显示层DPL上。检测层TSL可位于包括下基体层LBS和显示层DPL的显示面板中。电子设备1000-2可以是检测层TSL和显示层DPL安装在一个基体基底上的薄型触摸屏面板。
根据一个或更多个前述实施例，电子设备可检测从外部施加的触摸并使用显示层DPL显示图像。因此，电子设备可设置为检测用户输入并基于用户输入还提供信息。
根据一个或更多个前述实施例，可提供能够检测触摸的强度和位置两者的检测层。
根据一个或更多个前述实施例，电子设备可包括单个导电图案，以检测是否施加了触摸以及该触摸的强度如何。因此可提供纤薄的电子设备。
在此已公开了示例实施例，虽然采用了特定的术语，但是仅以一般和描述性意义来使用和解释这些术语，而不是为了限制的目的。在一些情况下，对于到提交本申请为止的本领域普通技术人员来说将明显的是，除非另外表示，否则可以单独使用结合具体实施例描述的特征、特性和/或元件，或者与结合其它实施例描述的特征、特性或/或元件组合使用。因此，在不脱离权利要求书中所阐述的实施例的精神和范围的情况下，可在形式和细节上作出各种变化。

Claims (19)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
基体基底；
传感器，位于所述基体基底上，以检测触摸；
驱动电路，包括发送/接收电信号以检测所述触摸的位置的第一检测器以及发送/接收电信号以检测所述触摸的强度的第二检测器；以及
开关电路，将所述第一检测器和所述第二检测器中的一个选择性地连接到所述传感器。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述传感器连接到所述第一检测器，并将在第一模式下被所述第一检测器激活，
所述传感器连接到所述第二检测器，并将在与所述第一模式不同的第二模式下被所述第二检测器激活。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述传感器包括：
感测图案；
第一感测线，连接到所述感测图案的第一侧；
第二感测线，连接到所述感测图案的第二侧，
其中，所述开关电路将根据所述第一模式和所述第二模式将第一感测线或所述第二感测线选择性地连接到所述驱动电路。
4.根据权利要求3所述的电子设备，所述电子设备还包括：
多个感测图案，
多条第一感测线，
多条第二感测线，其中，所述触摸将施加到所述多个感测图案中的至少一个感测图案。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述感测图案、所述第一感测线和所述第二感测线位于同一层上。
6.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述感测图案以矩阵布置。
7.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述传感器将基于所述多个感测图案中的每个感测图案的自电容测量在所述第一模式下检测所述触摸的所述位置。
8.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述传感器将响应于所述触摸基于所述多个感测图案中的每个感测图案的形状的变形在所述第二模式下检测所述触摸的所述强度。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述多个感测图案中的每个感测图案的形状的所述变形与所述多个感测图案中的每个感测图案的平面面积的变化对应。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述多个感测图案中的每个感测图案包括应变仪。
11.根据权利要求3所述的电子设备，其中，：
所述第一检测器在所述第一模式下连接到所述第一感测线，
所述第二检测器在所述第二模式下连接到所述第一感测线和所述第二感测线。
12.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述开关电路包括：
第一开关，控制所述第一感测线与所述驱动电路之间的连接；
第二开关，控制所述第二感测线与所述驱动电路之间的连接。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，：
在所述第一模式下，所述第一开关将接通，所述第二开关将断开，
在所述第二模式下，所述第一开关和所述第二开关中的每个开关将接通。
14.根据权利要求12所述的电子设备，其中，所述开关电路包括控制所述第一感测线与所述第二感测线之间的连接的第三开关。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其中，所述第三开关将在所述第一模式下接通，在所述第二模式下断开。
16.根据权利要求12所述的电子设备，其中，所述第一开关包括：
第一子开关，控制所述第一感测线与所述第一检测器之间的连接；
第二子开关，控制所述第一感测线与所述第二检测器之间的连接，
其中，所述第二开关将控制所述第二感测线与所述第二检测器之间的连接。
17.根据权利要求16所述的电子设备，其中：
在所述第一模式下，所述第一子开关将接通，所述第二子开关和所述第二开关将断开，在所述第二模式下，所述第一子开关将断开，所述第二子开关和所述第二开关将接通。
18.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：
显示层，位于所述基体基底与所述传感器之间，以显示图像；
包封层，位于所述显示层与所述传感器之间，并覆盖所述显示层。
19.根据权利要求18所述的电子设备，其中，所述传感器直接设置在所述包封层上。
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