CN107507900A - 一种注塑封装的led灯珠及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法。一种注塑封装的LED灯珠,包括外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件,基板设置在外壳内,基板上设有导电线路,LED晶片均匀排设在基板面上,电源元器件设置在基板上,LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连,所述外壳是由基板注塑成型,基板下端连接一对电引出线,电引出线下端伸出外壳。一种注塑封装的LED灯珠的制作方法,包括LED晶片和电源元器件与基板的固定、模具准备、合模、注胶、模具分离的步骤。本发明较真空充气的封装方式,工艺简单,生产效率高,成本较低;较液体灌注的封装方式,工艺简单易行,安全可靠。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯技术领域,具体涉及一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法。
背景技术
LED灯具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和节能环保的优点,已被广泛地应用于景观照明、标识与指示性照明、室内照明和车辆指示灯等生活领域。
现有的LED通常采用传统的抽真空充气或液体灌注的方式封装。
LED真空充气的封装方式包括反复固晶、烘烤,焊线,封胶,点焊,夹封,排气,充气等步骤。这种封装方式,不仅工艺复杂,生产效率低,而且封装流程难以控制也难以检测。
LED液体灌注的封装方式,较真空充气的封装方式,工艺上简单化,但也存在弊端,LED光效的优劣取决于液体介质的散热性能和是否导电。若选取液体介质不当,受热的液体易膨胀炸裂壳体,或易导电的液体介质影响LED晶片通电性,也存在触电的危险,这些缺陷都无法保证LED的产品质量。
发明内容
本发明的目的是提供一种工艺简单、生产效率高、成本低、安全可靠的注塑封装的LED灯珠及其制作方法。
为了达到上述目的,本发明通过以下技术方案来实现:
一种注塑封装的LED灯珠,包括外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件,基板设置在外壳内,基板上设有导电线路,LED晶片均匀排设在基板面上,电源元器件设置在基板上,LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连,所述外壳是由基板注塑成型,基板下端连接一对电引出线,电引出线下端伸出外壳。
进一步地,所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于基板正面,所述基板正面或基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶。
进一步地,所述基板为陶瓷基板或透明玻璃基板。
进一步地,所述塑料外壳呈圆柱状或长方体状,外径为12-14mm,高为25-30mm。
一种注塑封装的LED灯珠的制作方法,包括如下步骤:
I.LED晶片和电源元器件与基板的固定
将LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板正面,排列均匀,将电源元器件用粘接胶粘贴在基板正面,随后将基板烘烤,烤温为120-160摄氏度,烘烤时间为1.0-2.5小时;将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路依次连接,形成电回路;所述基板正面或基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶;
II.模具准备
制备设有与待封装的LED灯珠一侧形状对应的内凹空腔的公模具,制备设有与待封装的LED灯珠另一侧形状对应的内凹空腔的母模具,公模具设有固定基板的支架以及向内腔注胶的进口;
III.合模
将制作好的基板置于公模具的支架上固定,母模具对准公模具进行合模,公、母模具的内腔连为一体,通过压紧件压紧;
IV.注胶
向模具内腔注胶,加温烘烤,使注胶固化成型,烘烤温度为150-280摄氏度,烘烤时间为3-15秒;
V.模具分离
将完成注塑的LED灯珠从公模具的支架取下。
进一步地,步骤I中的粘接胶为绝缘胶或由胶体与荧光粉的混合胶。
本发明与现有技术相比,具有以下有益效果:
本发明一种注塑封装的LED灯珠及其制作方法,包括基板制作、模具准备、合模、注胶、模具分离的步骤,较真空充气的封装方式,工艺简单,生产效率高,成本较低;较液体灌注的封装方式,工艺简单易行,安全可靠。
附图说明
图1是本发明一种注塑封装的LED灯珠实施例1平面示意图。
图2是本发明一种注塑封装的LED灯珠实施例1侧面示意图。
图3是本发明一种注塑封装的LED灯珠实施例1立体图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的实施例作进一步详细的描述。
一种注塑封装的LED灯珠的制作方法,包括如下步骤:
I.LED晶片和电源元器件与基板的固定
将LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板正面,排列均匀,将电源元器件用粘接胶粘贴在基板正面,随后将基板置于烤箱中烘烤,烤温为150摄氏度,烘烤时间为2小时;将LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路依次连接,形成电回路;所述基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶;
II.模具准备
制备公、母分片模具,公模具设有与待封装的LED灯珠一侧形状对应的内凹空腔,母模具设有与待封装的LED灯珠另一侧形状对应的内凹空腔,公模具设有固定基板的支架以及向内腔注胶的进口;
III.合模
将制作好的基板置于公模具的支架上固定,母模具对准公模具进行合模,使得公、母模具的内腔连为一体,公、母模具通过压紧件压紧;
IV.注胶
注塑机从公模具的进口向公、母模具形成的内腔注胶,加温烘烤使注胶固化成型,烘烤温度为250摄氏度,烘烤时间为10秒;
V.模具分离
通过弹性装置将公、母模具分离,使用顶针将注塑好的LED灯珠从公模具的支架上取下。
实施例1
如图1、2、3所示,一种注塑封装的LED灯珠,包括外壳1、陶瓷基板2、若干LED晶片和电源元器件,陶瓷基板2上设有导电线路,所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于陶瓷基板2正面,所述陶瓷基板2正面或陶瓷基板2正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶,LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及陶瓷基板上的导电线路相连,所述陶瓷基板2下端连接一对电引出线3,电引出线3下端伸出外壳1,所述陶瓷基板2外注塑成型塑料外壳1,所述塑料外壳1呈圆柱状,外径为12mm,高为25mm。
实施例2
所述基板为透明玻璃基板,所述塑料外壳呈长方体状,塑料外壳外径为14mm,高为28mm,其余同实施例1。
以上所述仅是本发明优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明保护范围内。
Claims (6)
1.一种注塑封装的LED灯珠,包括外壳(1)、基板(2)、若干LED晶片和电源元器件,基板(2)设置在外壳(1)内,基板(2)上设有导电线路,LED晶片均匀排设在基板(2)面上,电源元器件设置在基板(2)上,LED晶片之间以及LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路相连,其特征在于:所述外壳(1)是由基板(2)注塑成型,基板(2)下端连接一对电引出线(3),电引出线(3)下端伸出外壳(1)。
2.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠,其特征在于:所述LED晶片和电源元器件通过粘接胶粘贴于基板(2)正面,所述基板(2)正面或基板(2)正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶。
3.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠,其特征在于:所述基板(2)为陶瓷基板或透明玻璃基板。
4.根据权利要求1所述的一种注塑封装的LED灯珠,其特征在于:所述塑料外壳(1)呈圆柱状或长方体状,外径为12-14mm,高为25-30mm。
5.一种注塑封装的LED灯珠的制作方法,其特征在于包括如下步骤:
I.LED晶片和电源元器件与基板的固定
说明: D:\All最新电子申请2012年6月3日\新电子申请安装文件20161201\cases\inventions\adc246f3-2cb2-4761-ae5a-d3d283ade126\new\100001\dest_path_image002.jpg将LED晶片通过粘接胶依次直排粘贴在基板正面,排列均匀,将电源元器件用粘接胶
粘贴在基板正面,随后将基板烘烤,烤温为120-160摄氏度,烘烤时间为1.0-2.5小时;说明: D:\All最新电子申请2012年6月3日\新电子申请安装文件20161201\cases\inventions\adc246f3-2cb2-4761-ae5a-d3d283ade126\new\100001\dest_path_image004.jpg将
LED晶片之间和LED晶片与电源元器件之间通过引线及基板上的导电线路依次连接,形成电
回路;说明: D:\All最新电子申请2012年6月3日\新电子申请安装文件20161201\cases\inventions\adc246f3-2cb2-4761-ae5a-d3d283ade126\new\100001\dest_path_image006.jpg所述基板正面或基板正、反两面涂覆由胶体与荧光粉的混合胶;
II.模具准备
制备设有与待封装的LED灯珠一侧形状对应的内凹空腔的公模具,制备设有与待封装的LED灯珠另一侧形状对应的内凹空腔的母模具,公模具设有固定基板的支架以及向内腔注胶的进口;
III.合模
将制作好的基板置于公模具的支架上固定,母模具对准公模具进行合模,公、母模具的内腔连为一体,通过压紧件压紧;
IV.注胶
向模具内腔注胶,加温烘烤,使注胶固化成型,烘烤温度为150-280摄氏度,烘烤时间为3-15秒;
V.模具分离
将完成注塑的LED灯珠从公模具的支架取下。
6.根据权利要求5所述的一种注塑封装的LED灯珠的制作方法,其特征在于:步骤I中的粘接胶为绝缘胶或由胶体与荧光粉的混合胶。
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