CN107505331A - 激光头脏污检测系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及激光器技术领域,提供一种激光头脏污检测系统及方法,所述激光头脏污检测系统包括设置于激光器上的激光发射模块、光电传感器及主控芯片。首先,主控芯片产生包括多个第一电信号的初始信号串;然后,第一电信号依次经过激光发射模块、和光电传感器后生成第二电信号;最后,主控芯片根据第二电信号得到检测信号串,并将检测信号串和初始信号串进行对比,以判断激光头是否符合预设脏污要求,从而检测出激光头上的脏污。与现有技术相比,本发明可以实现激光头脏污的自动检测,具有良好的实用性。

Description

激光头脏污检测系统及方法
技术领域
本发明涉及激光器技术领域,具体而言,涉及一种激光头脏污检测系统及方法。
背景技术
在光学领域中,对于激光镜头有着严格的干净无污染的质量要求,脏污、蒙尘都会对激光头输出的光功率造成损失。但是,目前市场上的大部分激光镜头都不具备脏污检测功能,容易在激光使用异常后出现误判,导致更换激光头,造成大量的激光头报废和浪费。另外,现有激光镜头的表面检测,通常是靠人工肉眼识别,当发现脏污之后,需要取下激光镜头进行清洗,清洗后再安装,由于安装精度不足,很容易导致激光在重新校验时无法通过。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种激光头脏污检测系统及方法,用以改善上述问题。
为了实现上述目的,本发明实施例采用的技术方案如下:
第一方面,本发明实施例提供了一种激光头脏污检测系统,所述激光头脏污检测系统包括激光发射模块、光电传感器及主控芯片,所述激光发射模块、光电传感器及主控芯片均设置于激光器上;所述光电传感器与所述主控芯片电连接,且所述主控芯片与所述激光发射模块电连接;所述主控芯片用于产生初始信号串,其中,所述初始信号串包括多个第一电信号;所述激光发射模块用于在所述主控芯片的控制下,将所述多个第一电信号对应转换为多个光信号,并以预设的配置功率对每个光信号均进行输出;所述光电传感器用于接收每个光信号,并将每个光信号均转换为第二电信号;所述主控芯片还用于根据所述第二电信号得到检测信号串,并将所述检测信号串和所述初始信号串进行对比,以判断所述激光头是否符合预设脏污要求。
第二方面,本发明实施例还提供了一种激光头脏污检测方法,应用于上述的激光头脏污检测系统,所述激光头脏污检测系统包括激光发射模块、光电传感器及主控芯片,所述激光发射模块、光电传感器及主控芯片均设置于激光器上;所述光电传感器与所述主控芯片电连接,且所述主控芯片与所述激光发射模块电连接;所述主控芯片用于产生初始信号串,其中,所述初始信号串包括多个第一电信号;所述激光发射模块用于在所述主控芯片的控制下,将所述多个第一电信号对应转换为多个光信号,并以预设的配置功率对每个光信号均进行输出;所述光电传感器用于接收每个光信号,并将每个光信号均转换为第二电信号;所述主控芯片还用于根据所述第二电信号得到检测信号串,并将所述检测信号串和所述初始信号串进行对比,以判断所述激光头是否符合预设脏污要求。所述激光头脏污检测方法包括:所述主控芯片产生初始信号串,其中,所述初始信号串包括多个第一电信号;所述激光发射模块在所述主控芯片的控制下,将所述多个第一电信号对应转换为多个光信号,并以预设的配置功率对每个光信号均进行输出;所述光电传感器接收每个光信号,并将每个光信号均转换为第二电信号;所述主控芯片根据所述第二电信号得到检测信号串,并将所述检测信号串和所述初始信号串进行对比,以确定所述激光头是否符合预设脏污要求。
相对现有技术,本发明实施例提供的一种激光头脏污检测系统及方法,首先,主控芯片产生包括多个第一电信号的初始信号串;然后,第一电信号依次经过激光发射模块、光电传感器后生成第二电信号;最后,主控芯片根据第二电信号得到检测信号串,并将检测信号串和初始信号串进行对比,以判断激光头是否符合预设脏污要求,从而检测出激光头上的脏污。与现有技术相比,本发明实施例可以实现激光头脏污的自动检测,具有良好的实用性。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本发明实施例所提供的激光头脏污检测系统的结构框图。
图2示出了本发明实施例所提供的脏污清理模块与激光发射模块的位置关系图。
图3示出了本发明实施例所提供的激光头脏污检测系统的工作流程图。
图标:100-激光头脏污检测系统;110-主控芯片;120-驱动模块;130-激光发射模块;131-激光头;140-棱镜;150-光电传感器;160-信号放大模块;170-脏污清理模块;171-脏污清理接口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时,在本发明的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
请参照图1,图1示出了本发明实施例所提供的激光头脏污检测系统100的结构框图。激光头脏污检测系统100包括主控芯片110、驱动模块120、激光发射模块130、棱镜140、光电传感器150、信号放大模块160及脏污清理模块170。主控芯片110、驱动模块120、激光发射模块130、光电传感器150、信号放大模块160及脏污清理模块170均设置于激光器上,棱镜140与激光器对应。主控芯片110、驱动模块120及激光发射模块130依次电连接。光电传感器150、信号放大模块160、主控芯片110及脏污清理模块170依次电连接。
在本实施例中,主控芯片110用于产生初始信号串,其中,初始信号串包括多个第一电信号。也就是说,初始信号串是主控芯片110发出的一串脉冲信号,这一串脉冲信号分为多组,每一组脉冲信号的频率均不相同,同一组脉冲信号的频率相同、且占空比相同,每一个脉冲信号均为第一电信号。
作为一种实施方式,主控芯片110可以是一种集成电路芯片,具有信号处理能力,主控芯片110可以是通用处理器,包括中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、网络处理器(Network Processor,NP)、语音处理器以及视频处理器等,还可以是数字信号处理器、专用集成电路、现场可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。作为一种实施方式,主控芯片110可以是,但不限于单片机。
在本实施例中,驱动模块120用于在主控芯片110的控制下,调整激光发射模块130的输出功率。作为一种实施方式,驱动模块120可以是,但不限于驱动芯片。
在本实施例中,激光发射模块130用于在主控芯片110的控制下,将多个第一电信号对应转换为多个光信号,并以预设的配置功率对每个光信号均进行输出。预设的配置功率是在驱动模块120的驱动下,激光发射模块130设置的光信号的输出功率。另外,该配置功率是通过学习获取到的,该部分后续会进行详细阐述。
在本实施例中,激光发射模块130包括激光头131,激光头131用于发射光信号,激光头脏污检测系统100用于对激光头131进行脏污检测及清理。
在本实施例中,棱镜140与激光头131对应,棱镜140用于将激光发射模块130输出的每个光信号均反射至光电传感器150。作为一种实施方式,棱镜140可以是全反射棱镜,全反射棱镜可以在改变光的路径的同时,减少光信号在传输过程中的损失。
在本实施例中,光电传感器150用于接收每个光信号,并将每个光信号均转换为第二电信号。作为一种实施方式,光电传感器150可以是,但不限于E3Z-L61光电传感器,具有结构简单、性能可靠等优点。
在本实施例中,信号放大模块160用于将光电传感器150输出的多个第二电信号均进行放大。作为一种实施方式,信号放大模块160还用于根据预设的检测阈值来检测第二电信号的信号功率,该预设的检测阈值要略高于激光发射模块130的最低功率对应的第二电信号的信号功率,这样可以防止在学习过程中,当激光发射模块130以最低功率输出时,主控芯片110不能检测出脉冲信号丢失而导致激光发射模块130的配置功率学习失败的情形发生。
在本实施例中,主控芯片110还用于根据第二电信号得到检测信号串,并将检测信号串和初始信号串进行对比,以判断激光头131是否符合预设脏污要求,当激光头131不符合预设脏污要求时,主控芯片110还用于控制脏污清理模块170对激光头131进行清理。
作为一种实施方式,主控芯片110将多个第二电信号按照接收时的顺序依次排列,以形成检测信号串。通过将检测信号串和初始信号串进行对比,也就是将初始信号串的频率与脉冲数量与检测信号串的频率和脉冲数量进行对比,主控芯片110根据初始信号串的频率与脉冲数量与检测信号串的频率和脉冲数量确定丢失脉冲的频率和数量,并根据频率进行分组,将频率相同的丢失脉冲分为一组,以确定出不同频率的丢失脉冲的数量,从而确定出激光头131的脏污等级。
作为一种实施方式,确定出激光头131的脏污等级之后,主控芯片110判断脏污等级是否低于预设的脏污等级,若是,则表示激光头131符合预设脏污要求,此时激光头131无需清理;若否,则表示激光头131不符合预设脏污要求,此时主控芯片110控制脏污清理模块170对激光头131进行清理。预设的脏污等级可以是,但不限于不同频率的丢失脉冲的数量均很少(例如,均小于3)。
在本实施例中,脏污清理模块170包括脏污清理接口171、吹风装置及喷洗装置,请参照图2,脏污清理接口171与激光头131对应,吹风装置和喷洗装置均与主控芯片110电连接。吹风装置用于在主控芯片110的控制下,对激光头131进行吹风清理,也就是通过吹风将激光头131的脏污(例如,粉尘、颗粒等)进行清理。喷洗装置用于在主控芯片110的控制下,对激光头131进行喷洗清理,也就是通过喷洗专业的激光镜头清洁剂对激光头131上的脏污进行喷洗。脏污清理接口171用于使吹风装置的吹风和喷洗装置的激光镜头清洁剂对准激光头131,以提高激光头131的清理效率。
作为一种实施方式,当激光头131不符合预设脏污要求,主控芯片110控制脏污清理模块170对激光头131进行清理时,主控芯片110先控制吹风装置对激光头131进行吹风清理,之后再次进行脏污检测,如果激光头131仍然不符合预设脏污要求,主控芯片110再控制喷洗装置对激光头131进行喷洗清理。
请参照图3,图3示出了本发明实施例所提供的激光头脏污检测系统100的工作流程图,激光头脏污检测系统100的工作流程如下:
步骤S1,获取激光发射模块130的配置功率。
在本实施例中,对激光头131进行脏污检测之前,需要对激光发射模块130的配置功率进行学习,学习之前需要确保激光头131是无脏污的。获取激光发射模块130的配置功率的步骤包括:
步骤S11,主控芯片110产生测试信号串,其中,测试信号串包括多个第一测试信号。
在本实施例中,测试信号串是主控芯片110发出的一串脉冲信号,这一串脉冲信号分为多组,每一组脉冲信号的频率均不相同,同一组脉冲信号的频率相同、且占空比相同,每一个脉冲信号均为第一测试信号。
步骤S12,第一测试信号依次经过驱动模块120、激光发射模块130、棱镜140、光电传感器150、信号放大模块160后生成第二测试信号。
在本实施例中,第二测试信号的生成过程可以是:主控芯片110通过驱动模块120设置激光发射模块130的输出功率为最低功率,激光发射模块130在主控芯片110的控制下,将多个第一测试信号对应转换为多个激光信号,并以最低功率对每个激光信号均进行输出,激光信号经棱镜140反射到光电传感器150,光电传感器150将每个激光信号均转化为第二测试信号,信号放大模块160对该第二测试信号进行放大后发送至主控芯片110。
步骤S13,主控芯片110根据第二测试信号得到转换信号串,并将转换信号串与测试信号串进行对比得到比对结果,并依据比对结果控制驱动模块120增加激光发射模块130的输出功率直至转换信号串的频率及对应频率的脉冲数量与测试信号串一致。
在本实施例中,主控芯片110将多个第二测试信号按照接收时的顺序依次排列,以形成转换信号串。通过将转换信号串和测试信号串进行对比,也就是将测试信号串的频率与脉冲数量与转换信号串的频率和脉冲数量进行对比,判断二者是否一致。如果测试信号串的频率与脉冲数量与转换信号串的频率和脉冲数量不一致,则主控芯片110通过驱动模块120增加激光发射模块130的输出功率,再次执行上述过程,直到主控芯片110得到的测试信号串的频率与脉冲数量与转换信号串的频率和脉冲数量一致。
步骤S14,当换信号串的频率及对应频率的脉冲数量与测试信号串一致时,主控芯片110获取激光发射模块130当前的输出功率为配置功率。
在本实施例中,当转换信号串的频率及对应频率的脉冲数量与测试信号串一致时,主控芯片110获取激光发射模块130当前的输出功率,设置该输出功率为配置功率并进行存储。
需要说明的是,在学习过程中,激光发射模块130的输出功率可以从最低功率开始往上递增,直到转换信号串的频率及对应频率的脉冲数量与测试信号串一致时,记录激光发射模块130当前的输出功率为配置功率。激光发射模块130的输出功率也可以从最高功率开始往下递减,直到出现脉冲信号丢失,记录未出现脉冲信号丢失时激光发射模块130的最低输出功率为配置功率,也就是说,出现脉冲丢失前后的临界输出功率为配置功率。为防止激光发射模块130以最低功率输出时,主控芯片110不能检测出脉冲信号丢失,而导致激光发射模块130的配置功率学习失败,故信号放大模块160的检测阈值要略高于激光发射模块130的最低功率对应的第二电信号的信号功率。
步骤S2,主控芯片110产生初始信号串,其中,初始信号串包括多个第一电信号。
在本实施例中,初始信号串是主控芯片110发出的一串脉冲信号,这一串脉冲信号分为多组,每一组脉冲信号的频率均不相同,同一组脉冲信号的频率相同、且占空比相同,每一个脉冲信号均为第一电信号。
需要说明的是,初始信号串的频率和脉冲数量必须与测试信号串的频率和脉冲数量保持一致。
步骤S3,驱动模块120在主控芯片110的控制下,调整激光发射模块130的输出功率为预设的配置功率。
在本实施例中,预设的配置功率是通过学习获取到的。
步骤S4,激光发射模块130在主控芯片110的控制下,将多个第一电信号对应转换为多个光信号,并以预设的配置功率对每个光信号均进行输出。
步骤S5,棱镜140将激光发射模块130输出的每个光信号均反射至光电传感器150。
步骤S6,光电传感器150接收每个光信号,并将每个光信号均转换为第二电信号。
步骤S7,信号放大模块160将光电传感器150输出的多个第二电信号均进行放大。
步骤S8,主控芯片110根据第二电信号得到检测信号串,并将检测信号串和初始信号串进行对比,以确定激光头131是否符合预设脏污要求。
在本实施例中,主控芯片110通过将检测信号串和初始信号串进行对比,也就是将初始信号串的频率与脉冲数量与检测信号串的频率和脉冲数量进行对比,主控芯片110根据初始信号串的频率与脉冲数量与检测信号串的频率和脉冲数量确定丢失脉冲的频率和数量,并根据频率进行分组,将频率相同的丢失脉冲分为一组,以确定出不同频率的丢失脉冲的数量,从而确定出激光头131的脏污等级。确定出激光头131的在脏污等级之后,主控芯片110判断脏污等级是否低于预设的脏污等级,若是,则表示激光头131符合预设脏污要求,此时激光头131无需清理;若否,则表示激光头131不符合预设脏污要求,此时主控芯片110控制脏污清理模块170对激光头131进行清理。
步骤S9,当激光头131不符合预设脏污要求时,主控芯片110控制脏污清理模块170对激光头131进行清理。
在本实施例中,主控芯片110控制脏污清理模块170对激光头131进行清理的方法可以是:主控芯片110控制吹风装置对激光头131进行吹风清理;主控芯片110再次执行判断激光头131是否符合预设脏污要求的步骤,如果激光头131不符合预设脏污要求,则控制喷洗装置对激光头131进行喷洗清理。
需要说明的是,脏污检测时激光头131与棱镜140的距离,必须与配置功率学习时激光头131与棱镜140的距离保持一致。
本发明实施例所提供的激光头脏污检测系统100的工作原理是:首先,对激光头131进行脏污检测之前,需要对激光发射模块130的配置功率进行学习,学习之前需要确保激光头131是无脏污的,通过学习获取到激光发射模块130的配置功率;第二,主控芯片110产生包括多个第一电信号的初始信号串;第三,驱动模块120在主控芯片110的控制下,调整激光发射模块130的输出功率为预设的配置功率,激光发射模块130在主控芯片110的控制下,将多个第一电信号对应转换为多个光信号,并以预设的配置功率对每个光信号均进行输出;第四,棱镜140将激光发射模块130输出的每个光信号均反射至光电传感器150,光电传感器150接收每个光信号,并将每个光信号均转换为第二电信号,信号放大模块160将光电传感器150输出的多个第二电信号均进行放大;第五,主控芯片110根据第二电信号得到检测信号串,并将检测信号串和初始信号串进行对比,以确定激光头131是否符合预设脏污要求,当激光头131不符合预设脏污要求时,主控芯片110控制脏污清理模块170对激光头131进行清理。
综上所述,本发明提供的一种激光头脏污检测系统及方法,所述激光头脏污检测系统包括驱动模块、激光发射模块、棱镜、光电传感器、信号放大模块、主控芯片及脏污清理模块,驱动模块、激光发射模块、光电传感器、信号放大模块、主控芯片及脏污清理模块均设置于激光器上,棱镜与激光器的激光头对应;光电传感器与主控芯片电连接,且主控芯片与脏污清理模块和激光发射模块均电连接;主控芯片用于产生初始信号串,其中,初始信号串包括多个第一电信号;驱动模块用于在主控芯片的控制下,调整激光发射模块的输出功率;激光发射模块用于在主控芯片的控制下,将多个第一电信号对应转换为多个光信号,并以预设的配置功率对每个光信号均进行输出;棱镜用于将激光发射模块输出的每个光信号均反射至光电传感器;光电传感器用于接收每个光信号,并将每个光信号均转换为第二电信号;信号放大模块用于将光电传感器输出的多个第二电信号均进行放大;主控芯片还用于根据第二电信号得到检测信号串,并将检测信号串和初始信号串进行对比,以判断激光头是否符合预设脏污要求;脏污清理模块用于当激光头不符合预设脏污要求时,在主控芯片的控制下对激光头进行清理。与现有技术相比,本发明实施例可以实现激光头脏污的自动检测与清理,具有良好的实用性。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

Claims (10)

1.一种激光头脏污检测系统,其特征在于,所述激光头脏污检测系统包括激光发射模块、光电传感器及主控芯片,所述激光发射模块、光电传感器及主控芯片均设置于激光器上;
所述光电传感器与所述主控芯片电连接,且所述主控芯片与所述激光发射模块电连接;
所述主控芯片用于产生初始信号串,其中,所述初始信号串包括多个第一电信号;
所述激光发射模块用于在所述主控芯片的控制下,将所述多个第一电信号对应转换为多个光信号,并以预设的配置功率对每个光信号均进行输出;
所述光电传感器用于接收每个光信号,并将每个光信号均转换为第二电信号;
所述主控芯片还用于根据所述第二电信号得到检测信号串,并将所述检测信号串和所述初始信号串进行对比,以判断所述激光头是否符合预设脏污要求。
2.如权利要求1所述的激光头脏污检测系统,其特征在于,所述激光头脏污检测系统还包括脏污清理模块,所述脏污清理模块设置于所述激光器上,且所述脏污清理模块与所述主控芯片电连接,所述脏污清理模块用于当所述激光头不符合预设脏污要求时,在所述主控芯片的控制下对所述激光头进行清理。
3.如权利要求2所述的激光头脏污检测系统,其特征在于,所述脏污清理模块包括吹风装置,所述吹风装置与所述主控芯片电连接,所述吹风装置用于在所述主控芯片的控制下,对所述激光头进行吹风清理。
4.如权利要求3所述的激光头脏污检测系统,其特征在于,所述脏污清理模块还包括喷洗装置,所述喷洗装置与所述主控芯片电连接,所述喷洗装置用于在所述主控芯片的控制下,对所述激光头进行喷洗清理。
5.如权利要求1所述的激光头脏污检测系统,其特征在于,所述激光头脏污检测系统还包括驱动模块,所述驱动模块电连接于所述主控芯片与所述激光发射模块之间,所述驱动模块用于在所述主控芯片的控制下,调整所述激光发射模块的输出功率。
6.如权利要求1所述的激光头脏污检测系统,其特征在于,所述激光头脏污检测系统还包括信号放大模块,所述信号放大模块电连接于所述光电传感器与所述主控芯片之间,所述信号放大模块用于将所述光电传感器输出的多个第二电信号均进行放大。
7.如权利要求1所述的激光头脏污检测系统,其特征在于,所述激光头脏污检测系统还包括棱镜,所述棱镜与所述激光器的激光头对应,所述棱镜用于将所述激光发射模块输出的每个光信号均反射至所述光电传感器。
8.一种激光头脏污检测方法,其特征在于,应用于权利要求1-7任一项所述的激光头脏污检测系统,所述方法包括:
所述主控芯片产生初始信号串,其中,所述初始信号串包括多个第一电信号;
所述激光发射模块在所述主控芯片的控制下,将所述多个第一电信号对应转换为多个光信号,并以预设的配置功率对每个光信号均进行输出;
所述光电传感器接收每个光信号,并将每个光信号均转换为第二电信号;
所述主控芯片根据所述第二电信号得到检测信号串,并将所述检测信号串和所述初始信号串进行对比,以确定所述激光头是否符合预设脏污要求。
9.如权利要求8所述的激光头脏污检测方法,其特征在于,所述方法还包括:驱动模块在所述主控芯片的控制下,调整所述激光发射模块的输出功率为预设的配置功率;
棱镜将所述激光发射模块输出的每个光信号均反射至所述光电传感器;
信号放大模块将所述光电传感器输出的多个第二电信号均进行放大。
10.如权利要求9所述的激光头脏污检测方法,其特征在于,所述方法还包括:获取所述激光发射模块的配置功率的步骤,该步骤包括:
所述主控芯片产生测试信号串,其中,所述测试信号串包括多个第一测试信号;
所述第一测试信号依次经过所述驱动模块、激光发射模块、棱镜、光电传感器、信号放大模块后生成第二测试信号;
所述主控芯片根据所述第二测试信号得到转换信号串,并将所述转换信号串与所述测试信号串进行对比得到比对结果,并依据比对结果控制所述驱动模块增加所述激光发射模块的输出功率直至所述转换信号串的频率及对应频率的脉冲数量与所述测试信号串一致;
当所述换信号串的频率及对应频率的脉冲数量与所述测试信号串一致时,所述主控芯片获取所述激光发射模块当前的输出功率为配置功率。
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