CN108549042A - 一种nvme led检测系统及检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种NVME LED检测系统，包括待检测硬盘LED、位于硬盘背板正面且与硬盘连接的CPLD、与CPLD连接的CPU和BMC；位于硬盘背板背面的slimline连接器与CPU连接，位于硬盘背板背面的信号连接器与BMC连接。还公开了一种NVME LED测试方法，在Purley平台上使用slimline连接器上sideband信号来满足此平台CPU的VPP模块控制NVME led，在其他Intel平台上则使用BMC的IIC信号来控制NVME led。本发明能够保证服务器led正常工作，快速检测led能够提高工作效率，缩减加工时间，降低成本。

Description

一种NVME LED检测系统及检测方法
技术领域
本发明涉及硬盘检测技术领域，尤其是一种NVME LED检测系统及检测方法。
背景技术
目前，在服务器存储领域，服务器存储能力与存储速度是评价一台服务器性能的重要指标。服务器存储设备都会配备三个LED灯指示其相应的信息，这三个指示灯分别是绿灯，红灯和蓝灯。绿灯表示在位，红灯表示错误，蓝灯用于定位硬盘。服务器的存储速率越来越高，而NVME硬盘是目前业内存储速率较快也逐渐普及的设备。在Intel Purley平台上，NVME硬盘的LED由CPU直接控制，在之前的平台上的CPU无法直接控制NVME的LED，因此需要别的控制方法来控制NVME的LED。对于目前行业所使用的LED，普遍存在在焊接过程中存在不良品，一方面是焊接之前就已经是不良品，另一方面在焊接过程中由于焊接工艺导致其不良或者极性接反造成LED不能点亮。
发明内容
本发明的目的是提供一种NVME LED检测系统及检测方法，保证LED能够正常在Intel Purley以及之前的平台上正常工作，并且实现快速检测硬盘状态LED。
为实现上述目的，本发明采用下述技术方案：
本发明第一发明提供了一种NVME LED检测系统，该系统包括待检测硬盘LED、位于硬盘背板正面且与硬盘连接的CPLD、与CPLD连接的CPU和BMC；位于硬盘背板背面的slimline连接器与CPU连接，位于硬盘背板背面的信号连接器与BMC连接。
结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，还包括位于硬盘背板背面的电源连接器，电源连接器为与硬盘背板连接的模块进行供电。
结合第一方面，在第一方面第二种可能的实现方式中，位于硬盘背板正面的8639连接器分别与NVME硬盘、SAS硬盘以及SATA硬盘连接。
结合第一方面，在第一方面第三种可能的实现方式中，还包括位于硬盘背板背面的用来输入SAS硬盘与SATA硬盘信号的Mini SAS HD。
本发明第二发明提供了一种NVME LED检测方法，包括以下步骤：
S1、判断硬盘LED测试是正常模式测试还是工厂测试模式；若是正常模式测试，跳转到步骤S2，否则，跳转到步骤S3；
S2、CPU发送点亮硬盘LED命令给CPLD，CPLD控制硬盘LED的点亮动作；
S3、BMC抓取CPU发送硬盘背板LED信息，发送硬盘背板LED点亮命令给CPLD，CPLD控制硬盘LED的点亮动作。
结合第二方面，在第二方面第一种可能的实现方式中，步骤S2中，CPU通过平台内部的VPP模块按照IIC协议发出sideband信号给CPLD，CPLD解析IIC信号后点亮相应位置的硬盘LED。
结合第二方面，在第二方面第二种可能的实现方式中，步骤S3中，BMC抓取CPU内部寄存器的数据，发送IIC_BMC信号给CPLD，CPLD解析IIC_BMC信号后点亮相应位置的硬盘LED。
发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
本发明通过slimline连接器满足NVME硬盘背板在所有平台上的PCIE信号要求，在Purley平台上使用slimline连接器上sideband信号来满足此平台CPU的VPP模块控制NVMEled，在其他Intel平台上则使用BMC的IIC信号来控制NVME led。CPLD通过判断VPP_IIC或者IIC_BMC来点亮相应的led。对于工厂测试led，则需要CPLD判断BMC发来的IIC信号，解析其中特有命令后，CPLD进行工厂led工厂测试。本发明能够保证服务器led正常工作，快速检测led能够提高工作效率，缩减加工时间，降低成本。
附图说明
图1是本发明硬盘背板正面结构示意图；
图2是本发明硬盘背板背面结构示意图；
图3是本发明示意图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
如图1、图2所示，一种NVME LED检测系统，包括待检测硬盘LED、位于硬盘背板正面且与硬盘连接的CPLD、与CPLD连接的CPU和BMC；位于硬盘背板背面的slimline连接器与CPU连接，位于硬盘背板背面的信号连接器与BMC连接。位于硬盘背板正面的8639连接器分别与NVME硬盘、SAS硬盘以及SATA硬盘连接。还包括位于硬盘背板背面的用来输入SAS硬盘与SATA硬盘信号的Mini SAS HD。硬盘背板背面则使用3个slimline连接器，其上的PCIE信号是CPU与NVME通信使用，IIC_VPP_CPU0信号则是同一个CPU的IIC信号，此信号在Purley平台是CPU内部通过VPP按照IIC协议发出信号给CPLD,CPLD解析此IIC信号厚点亮相应位置的LED。而对于Purley平台之前的CPU来说，其内部没有VPP功能，无法传输相应的LED信号，因此选用NVME硬盘的LED则需要通过BMC抓取CPU内部寄存器的相应数据通过BMC与硬盘背板CPLD之间的IIC来控制，还包括位于硬盘背板背面的电源连接器，电源连接器为与硬盘背板连接的模块进行供电。
如图3所示，一种NVME LED检测方法，包括以下步骤：
S1、判断硬盘LED测试是正常模式测试还是工厂测试模式；若是正常模式测试，跳转到步骤S2，否则，跳转到步骤S3；
S2、CPU发送点亮硬盘LED命令给CPLD，CPLD控制硬盘LED的点亮动作；
S3、BMC抓取CPU发送硬盘背板LED信息，发送硬盘背板LED点亮命令给CPLD，CPLD控制硬盘LED的点亮动作。
步骤S2中，CPU通过平台内部的VPP模块按照IIC协议发出sideband信号给CPLD，CPLD解析IIC信号后点亮相应位置的硬盘LED。
步骤S3中，BMC抓取CPU内部寄存器的数据，发送IIC_BMC信号给CPLD，CPLD解析IIC_BMC信号后点亮相应位置的硬盘LED。
本发明通过slimline连接器满足NVME硬盘背板在所有平台上的PCIE信号要求，在Purley平台上使用slimline连接器上sideband信号来满足此平台CPU的VPP模块控制NVMEled，在其他Intel平台上则使用BMC的IIC信号来控制NVME led。CPLD通过判断VPP_IIC或者IIC_BMC来点亮相应的led。对于工厂测试led，则需要CPLD判断BMC发来的IIC信号，解析其中特有命令后，CPLD进行工厂led工厂测试。
简要代码如下：
assign
o_SAS_LED_ERR_N_0＝i2c_receive_0[0]？hd_fault_n:hd_fault0_n；
通过判断IIC数据传输的固定为来判断是正常模式还是工厂测试模式，工厂测试模则红灯由hd_fault_n寄存器点亮，否则由hd_fault0_n寄存器点亮。hd_fault_n寄存器由CPLD自行填写什么时候点亮led，hd_fault0_n寄存器则由CPU或者BMC填写。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。

Claims (7)

1.一种NVME LED检测系统，其特征是，包括待检测硬盘LED、位于硬盘背板正面且与硬盘连接的CPLD、与CPLD连接的CPU和BMC；位于硬盘背板背面的slimline连接器与CPU连接，位于硬盘背板背面的信号连接器与BMC连接。
2.如权利要求1所述的一种NVME LED检测系统，其特征是，还包括位于硬盘背板背面的电源连接器，电源连接器为与硬盘背板连接的模块进行供电。
3.如权利要求1所述的一种NVME LED检测系统，其特征是，位于硬盘背板正面的8639连接器分别与NVME硬盘、SAS硬盘以及SATA硬盘连接。
4.如权利要求1所述的一种NVME LED检测系统，其特征是，还包括位于硬盘背板背面的用来输入SAS硬盘与SATA硬盘信号的Mini SAS HD。
5.一种NVME LED检测方法，其特征是，包括以下步骤：
S1、判断硬盘LED测试是正常模式测试还是工厂测试模式；若是正常模式测试，跳转到步骤S2，否则，跳转到步骤S3；
S2、CPU发送点亮硬盘LED命令给CPLD，CPLD控制硬盘LED的点亮动作；
S3、BMC抓取CPU发送硬盘背板LED信息，发送硬盘背板LED点亮命令给CPLD，CPLD控制硬盘LED的点亮动作。
6.如权利要求5所述的一种NVME LED检测方法，其特征是，步骤S2中，CPU通过平台内部的VPP模块按照IIC协议发出sideband信号给CPLD，CPLD解析IIC信号后点亮相应位置的硬盘LED。
7.如权利要求5所述的一种NVME LED检测方法，其特征是，步骤S3中，BMC抓取CPU内部寄存器的数据，发送IIC_BMC信号给CPLD，CPLD解析IIC_BMC信号后点亮相应位置的硬盘LED。
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