CN107498133A - 一种磁力焊接工艺及送锡装置 - Google Patents

一种磁力焊接工艺及送锡装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107498133A
CN107498133A CN201710676918.1A CN201710676918A CN107498133A CN 107498133 A CN107498133 A CN 107498133A CN 201710676918 A CN201710676918 A CN 201710676918A CN 107498133 A CN107498133 A CN 107498133A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tin
magnetic force
hot melt
hollow insulation
insulation hot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710676918.1A
Other languages
English (en)
Inventor
李铖
李曦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201710676918.1A priority Critical patent/CN107498133A/zh
Publication of CN107498133A publication Critical patent/CN107498133A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

本发明设计的磁力焊接工艺及送锡装置,采用腰圆型螺线管内产生近似平行磁场,利用螺线管中心近似平行的强力磁场作为产生洛伦磁力的磁场环境。采用两级推送电极对液体锡进行推动,上部的推动将锡推入喷射锥管中,下部通过脉冲电流将所需要的一定量锡喷射出去。喷射头下端有电磁门去多余焊接残留,定时将多余融锡焊料切除。

Description

一种磁力焊接工艺及送锡装置
技术领域
本发明属于电子焊接技术领域,具体是一种磁力焊接工艺及送锡装置。
背景技术
随着电子加工业越来越精巧化,促生出大量需要特种精密焊接的工艺需求。传统的送料方式,如送锡丝机,锡膏点胶机,网版刷涂等,已经不能满足越来越精细化加工要求。例如送锡丝机无法满足越来越精密化微小焊点的焊接需求。目前能够达到的最小的送锡丝的直径也紧紧0.3mm。遇到更小的焊点无法满足焊接要求。而传统锡膏点涂装置虽然能够满足一部分精细化加工的要求,但是焊接过程中易出现锡量不足,多残留等问题。网版刷图再回流焊接虽然能够大批量完成贴片焊接需求,但是对于有着特殊温度及焊接要求地方,很难有好的焊接方法。虽然近些年配合选择性波峰焊,解决了一部分需求,但是随着焊接精细化需求。焊接结构越来越复杂。这类焊接方案已不能适应这类需求了。
发明内容
针对背景技术存在的问题,本发明的目的在于提供一种将焊锡熔融后通过电磁力喷射到被焊物件上,达到非接触式精密焊接的磁力焊接工艺及送锡装置。
为达到上述目的,本发明设计的磁力焊接工艺包括以下步骤:
一)将锡加热至熔融状态;同时利用激光将待焊物加热到锡焊温度;
二)利用脉冲电磁力将步骤一中的融锡喷射至待焊物,熔融焊接。
优选的,在喷射融锡前去除喷嘴处的多余焊料。这样,可以保证每个焊点的焊料分量可控,保证了焊接精度;同时去除了可能产生过氧化的融锡焊料。
优选的,在激光加热前在待焊物的焊接面上涂覆助焊剂。如此辅助焊接,提高可靠性。
优选的,融锡的喷射分为两步:a.利用一脉冲电磁力融锡推送并注满喷射口;b.再利用另一脉冲电磁力将上述融锡从喷射口喷射至待焊物。
本发明设计的磁力焊接送锡装置,其特征在于:包括中空绝缘热熔盛具、设在中空绝缘热熔盛具相对两侧的电磁线圈、紧贴所述中空绝缘热熔盛具侧壁的融锡陶瓷加热体、从所述中空绝缘热熔盛具相对两侧伸入所述其内部的一组或多组电极;所述电磁线圈和所述电极位于所述中空绝缘热熔盛具的同一相对两侧;至少一组所述电极靠近所述中空绝缘热熔盛具的喷射口且该组电极接入一脉冲电流。
优选的,设有两组电极,其中一组电极位于所述中空绝缘热熔盛具的中部或上部。这样,在焊接间隔时区加线性电流,平缓增加的电流脉冲推动融锡进入喷射口,有利于将融锡推送至喷射口,保证喷射口始终注满融锡,利于控制喷射量和焊接质量。
优选的,所述电磁线圈为腰圆形电磁线圈。
优选的,所述中空绝缘热熔盛具一端为喷射口,另一端为加注口,且加注口的截面面积大于喷射口的截面面积,并平滑过渡。
优选的,所述融锡陶瓷加热体包覆所述中空绝缘热熔盛具外壁。
优选的,所述融锡陶瓷加热体位于所述中空绝缘热熔盛具除电极所在侧壁外的一侧或两侧侧壁。
优选的,所述中空绝缘热熔盛具的喷射口处设有电磁刮锡刀。这样,定时将喷射口出的过多余锡切除,也可以去除融锡在喷射口除可能产生的过氧化层,以保证不堵塞喷射口,保证了焊接质量。
本发明的有益效果是:采用腰圆型螺线管内产生近似平行磁场,利用螺线管中心近似平行的强力磁场作为产生洛伦磁力的磁场环境。采用两级推送电极对液体锡进行推动,上部的推动将锡推入喷射锥管中,下部通过脉冲电流将所需要的一定量锡喷射出去。喷射头下端有电磁门去多余焊接残留,定时将多余融锡焊料切除。
附图说明
图1是本发明的立体示意图
图2是本发明的主视示意图
图3是本发明喷射口处的放大示意图
图中:中空绝缘热熔盛具1(喷射口1.1、加注口1.2)、电磁线圈2、融锡陶瓷加热体3、电极4(喷射电极4.1、推动电极4.2)、电磁刮锡刀5。
具体实施方式
下面通过图1~图3以及列举本发明的一些可选实施例的方式,对本发明的技术方案(包括优选技术方案)做进一步的详细描述,本实施例内的任何技术特征以及任何技术方案均不限制本发明的保护范围。
如图1至图3所示,本发明实施例公开的磁力焊接送锡装置,包括中空绝缘热熔盛具1、设在中空绝缘热熔盛具1相对两侧的电磁线圈2、紧贴所述中空绝缘热熔盛具1侧壁的融锡陶瓷加热体3、从所述中空绝缘热熔盛具1相对两侧伸入所述其内部的一组或多组电极4;所述电磁线圈2和所述电极4位于所述中空绝缘热熔盛具1的同一相对两侧;至少一组所述电极4靠近所述中空绝缘热熔盛具1的喷射口且该组电极4接入一脉冲电流。
如图2所示,本实施例中,设有两组电极4,位于中空绝缘热熔盛具1喷射口处的喷射电极4.1和位于中空绝缘热熔盛具1上部的推动电极4.2。通过接入线性电流的推动电极4.2将融锡推送至喷射口,保证喷射口1.1始终注满融锡,利于控制喷射量和焊接质量。
如图1所示,优选的,所述电磁线圈2为腰圆形电磁线圈。
优选的,所述中空绝缘热熔盛具1一端为喷射口1.1,另一端为加注口1.2,且加注口1.2的截面面积大于喷射口1.1的截面面积,并平滑过渡。
再如图1所示,优选的,所述融锡陶瓷加热体3位于所述中空绝缘热熔盛具1除电极所在侧壁外的一侧侧壁。当然也可以在行对的两侧壁上都布置融锡陶瓷加热体3。也可以,将所述融锡陶瓷加热体3包覆所述中空绝缘热熔盛具1外壁。
如图3所示,所述中空绝缘热熔盛具1的喷射口1.1处设有电磁刮锡刀5。这样,定时将多余残留锡切除,以保证不堵塞喷射口,也保证了焊接质量。
本发明设计的磁力焊接工艺包括以下步骤:
一)将锡加热至熔融状态,融锡陶瓷加热体3将中空绝缘热熔盛具1中的锡球加热至熔融状态,并控制温度到熔锡温度;同时利用激光将待焊物加热到锡焊温度;
二)利用脉冲电磁力将步骤一中的融锡喷射至待焊物,熔融焊接。腰圆形电磁圈产生平行磁场,上部的推动电极4.2将融锡推入到锥形喷射孔中间,等融锡填满锥形喷射孔后,对喷射电极4.1施加脉冲电流,将一定量的融锡喷射至待焊物的焊接面,此时有激光照射提供热能完成焊接。
优选的,在喷射融锡前去除喷嘴处的多余锡焊料残留,同时也去除融锡过氧化层,这样,可以保证每个焊点的焊料分量可控,保证了每次焊接精度。
优选的,在激光加热前待焊物的焊接面上涂覆有助焊剂。如此辅助焊接,提高可靠性。
优选的,融锡的喷射分为两步:a.利用一脉冲电磁力融锡推送并注满喷射口;b.再利用另一脉冲电磁力将上述融锡从喷射口喷射至待焊物。
本领域技术人员容易理解,以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不以限制本发明,凡在本发明的精神和原则下所做的任何修改、组合、替换、改进等均包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种磁力焊接工艺,包括以下步骤:
一)将锡加热至熔融状态;同时利用激光将待焊物加热到锡焊温度;
二)利用脉冲电磁力将步骤一中的融锡喷射至待焊物,熔融焊接。
2.根据权利要求1所述的磁力焊接工艺,其特征在于:在喷射融锡前去除喷嘴处的多余焊料。
3.根据权利要求1所述的磁力焊接工艺,其特征在于:融锡的喷射分为两步:a.利用一脉冲电磁力融锡推送并注满喷射口;b.再利用另一脉冲电磁力将上述融锡从喷射口喷射至待焊物。
4.一种磁力焊接送锡装置,其特征在于:包括中空绝缘热熔盛具、设在中空绝缘热熔盛具相对两侧的电磁线圈、紧贴所述中空绝缘热熔盛具侧壁的融锡陶瓷加热体、从所述中空绝缘热熔盛具相对两侧伸入所述其内部的一组或多组电极;所述电磁线圈和所述电极位于所述中空绝缘热熔盛具的同一相对两侧;至少一组所述电极靠近所述中空绝缘热熔盛具的喷射口且该组电极接入一脉冲电流。
5.根据权利要求4所述的磁力焊接送锡装置,其特征在于:设有两组电极,其中一组电极位于所述中空绝缘热熔盛具的中部或上部。
6.根据权利要求4所述的磁力焊接送锡装置,其特征在于:所述电磁线圈为腰圆形电磁线圈。
7.根据权利要求4所述的磁力焊接送锡装置,其特征在于:所述中空绝缘热熔盛具一端为喷射口,另一端为加注口,且加注口的截面面积大于喷射口的截面面积,并平滑过渡。
8.根据权利要求4所述的磁力焊接送锡装置,其特征在于:所述融锡陶瓷加热体包覆所述中空绝缘热熔盛具外壁。
9.根据权利要求4或8所述的磁力焊接送锡装置,其特征在于:所述融锡陶瓷加热体位于所述中空绝缘热熔盛具除电极所在侧壁外的一侧或两侧侧壁。
10.根据权利要求4或7所述的磁力焊接送锡装置,其特征在于:所述中空绝缘热熔盛具的喷射口处设有电磁刮锡刀。
CN201710676918.1A 2017-08-09 2017-08-09 一种磁力焊接工艺及送锡装置 Pending CN107498133A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710676918.1A CN107498133A (zh) 2017-08-09 2017-08-09 一种磁力焊接工艺及送锡装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710676918.1A CN107498133A (zh) 2017-08-09 2017-08-09 一种磁力焊接工艺及送锡装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107498133A true CN107498133A (zh) 2017-12-22

Family

ID=60688925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710676918.1A Pending CN107498133A (zh) 2017-08-09 2017-08-09 一种磁力焊接工艺及送锡装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107498133A (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005205479A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Toshiba Corp はんだ付け装置
CN103203294A (zh) * 2013-04-28 2013-07-17 厦门大学 一种电磁微喷装置
KR20150053496A (ko) * 2013-11-08 2015-05-18 주식회사 다원시스 유도 가열 솔더링 장치
CN204412499U (zh) * 2015-01-26 2015-06-24 厦门理工学院 一种焊料微喷装置
CN104999197A (zh) * 2015-08-06 2015-10-28 厦门理工学院 一种焊料微喷装置及焊球制作系统
CN204771192U (zh) * 2015-08-06 2015-11-18 厦门理工学院 一种焊料微喷装置
CN205032865U (zh) * 2015-08-06 2016-02-17 厦门理工学院 一种焊球制作系统
CN105772893A (zh) * 2016-04-22 2016-07-20 翔昱电子科技(厦门)有限公司 带视觉自动植锡的设备
CN106112181A (zh) * 2016-07-01 2016-11-16 厦门理工学院 一种手持非接触式焊锡笔
CN207255416U (zh) * 2017-08-09 2018-04-20 李铖 一种磁力焊接送锡装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005205479A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Toshiba Corp はんだ付け装置
CN103203294A (zh) * 2013-04-28 2013-07-17 厦门大学 一种电磁微喷装置
KR20150053496A (ko) * 2013-11-08 2015-05-18 주식회사 다원시스 유도 가열 솔더링 장치
CN204412499U (zh) * 2015-01-26 2015-06-24 厦门理工学院 一种焊料微喷装置
CN104999197A (zh) * 2015-08-06 2015-10-28 厦门理工学院 一种焊料微喷装置及焊球制作系统
CN204771192U (zh) * 2015-08-06 2015-11-18 厦门理工学院 一种焊料微喷装置
CN205032865U (zh) * 2015-08-06 2016-02-17 厦门理工学院 一种焊球制作系统
CN105772893A (zh) * 2016-04-22 2016-07-20 翔昱电子科技(厦门)有限公司 带视觉自动植锡的设备
CN106112181A (zh) * 2016-07-01 2016-11-16 厦门理工学院 一种手持非接触式焊锡笔
CN207255416U (zh) * 2017-08-09 2018-04-20 李铖 一种磁力焊接送锡装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106238876B (zh) 非封闭薄壁结构件gtaw双重同步填丝增材制造方法
CN106132614B (zh) 用于使用ac焊接波形和增强型耗材来改进镀锌工件的焊接的方法和系统
CN104625412B (zh) 一种铜合金激光‑冷金属过渡复合热源增材制造的方法
CN203471158U (zh) 钎料焊环、焊接装置和生产线
CN102233469B (zh) 消耗电极式气体保护电弧焊接方法和焊接系统
CN103372713B (zh) 一种航空发动机叶片损伤的修复方法
CN108817713A (zh) 一种辅助激光焊接的外加磁场发生装置及其利用方法
CN107414259A (zh) 用于梯度材料制造的辅助填丝gma增材制造装置及方法
CN103537788B (zh) 密封壳体组件内套磁铁薄壁筒体的焊接方法
CN108695484A (zh) 焊接结构体及其制造方法
CN101293297A (zh) 一种喷射流焊接装置及其应用
CN105562863B (zh) 一种器件焊接方法
CN207255416U (zh) 一种磁力焊接送锡装置
CN107322118A (zh) 一种钎焊配套装置及钎焊方法
KR20070030214A (ko) 경납땜 방법 및 장치
CN110238528A (zh) 一种法向送丝的激光-热丝tig复合焊接方法
CN107309522B (zh) 一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法
CN108817712A (zh) 一种磁控热丝摆动激光焊接装置、方法和应用
CN105057873A (zh) 一种CuW/Cu/CuCrZr整体触头的电子束焊接制备方法
CN108817611A (zh) 一种强制拘束型电弧金属增材制造装置
CN107498133A (zh) 一种磁力焊接工艺及送锡装置
CN202377634U (zh) 一种注射式供锡烙铁头
JP2000334563A (ja) 半田ごて
CN107900615A (zh) 一种电火花线切割与表面强化复合加工方法及装置
CN103273199B (zh) 一种可提高激光焊接强度的加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171222