CN204412499U - 一种焊料微喷装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种焊料微喷装置,包括:磁场发生装置,用于产生稳定的磁场;喷射腔体,置于磁场中并容置有焊料,该喷射腔体与进料口和出料口均连通,该出料口处设置有喷嘴;加热装置,对喷射腔体中的焊料进行加热以让焊料液态化;脉冲电流装置,为喷射腔体中的焊料提供脉冲式电流以让液态化焊料从喷嘴中向外喷射形成微滴。与现有技术相比,本实用新型可以将微喷装置宽展至常温下不处于液态的金属,大大提高了微喷装置的适用范围。
Description
技术领域
本实用新型属于液体微喷领域,具体涉及的是一种焊料微喷装置。
背景技术
中国专利文献CN103203294A公开一种电磁微喷装置,其设有上置磁铁、喷射腔体、下置磁铁、电极、供液管、供液槽、升降机构、步进电机和脉冲电流装置;上置磁铁和下置磁铁分别固于喷射腔体的上下表面;喷射腔体设有液体进口和液体喷嘴,电极设于喷射腔体两侧,并伸入喷射腔体内部,供液管一端与喷射腔体内腔连通,供液管另一端与供液槽连通,升降机构输入端与步进电机连接,升降机构输出端与供液槽连接,脉冲电流装置两端接于电极。
其将液态金属的可导电性,再利用磁场对液态金属产生安培力,此安培力能转化为液态金属的动能,驱动金属液体的喷射,极大地简化了喷射装置的机械结构,其更优选适合于脉冲式电流控制方式,易于对驱动力的大小、作用时间、喷射频率等方面的直接控制。
但是,上述专利文献仅能应用于常温时即为液态的金属,其适用范围较为局限,针对上述问题,本发明人深入研究,遂有本案产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种焊料微喷装置,其可以对常温状态不处于液态的焊料进行微喷,扩大了微喷的适用范围。
为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:
一种焊料微喷装置,其中,包括:
磁场发生装置,用于产生稳定的磁场;
喷射腔体,置于磁场中并容置有焊料,该喷射腔体与进料口和出料口均连通,该出料口处设置有喷嘴;
加热装置,对喷射腔体中的焊料进行加热以让焊料液态化;
脉冲电流装置,为喷射腔体中的焊料提供脉冲式电流以让液态化焊料从喷嘴中向外喷射形成微滴。
进一步,该焊料微喷装置还包括壳体以及盖设在壳体上的盖子,该喷射腔体形成在壳体的中部位置,该壳体在喷射腔体的两侧还形成有左加热板腔和右加热板腔,该加热装置则为容设在左加热板腔和右加热板腔中的加热板。
进一步,该磁场发生装置为固定在壳体外的第一永磁铁和第二永磁铁。
进一步,该第一永磁铁和第二永磁铁与壳体之间还均设置有隔热板。
进一步,该第一永磁铁和第二永磁铁与喷射腔体呈平行设置并位于喷射腔体的两侧。
进一步,该脉冲电流装置还包括均位于第一永磁铁和第二永磁铁之间且位于喷射腔体另外两端的第一铜极柱和第二铜极柱,该第一铜极柱和第二铜极柱均与焊料电性连接。
进一步,该壳体在对应喷射腔体高度位置处还形成有贯通孔,该贯通孔中充满有焊料而与第一铜极柱和第二铜极柱电性相连。
进一步,该壳体底部沿喷射腔体的长度方向设置有盲孔,该盲孔中设置有用于感测喷射腔体中焊料温度的温度传感器。
采用上述结构后,本实用新型涉及一种焊料微喷装置,其利用加热装置对喷射腔体中的焊料进行加热,以让焊料由固态熔化为液态,接着在磁场发生装置产生稳定的磁场下,由脉冲电流装置为焊料中提供脉冲式电流,在液态焊料中形成脉冲安培力,在此安培力的作用下,焊液会形成微滴从喷嘴喷射而出,实现微喷的功能。
与现有技术相比,本实用新型可以将微喷装置宽展至常温下不处于液态的金属,大大提高了微喷装置的适用范围。
附图说明
图1 为本实用新型涉及一种焊料微喷装置的立体结构示意图。
图2为图1的剖视图。
图3为图1的立体分解图。
图4为本实用新型涉及一种焊料微喷装置中壳体的剖视图。
图5为本实用新型涉及一种焊料微喷装置应用在整套实验设备中时的原理图。
图中:
磁场发生装置-1;第一永磁铁-11;第二永磁铁-12;
隔热板-13;壳体-2;喷射腔体-21;
左加热板腔-22;右加热板腔-23;喷嘴-24;
贯通孔-25;盲孔-26;加热装置-3;
加热板-31;脉冲电流装置-4;第一铜极柱-41;
第二铜极柱-42;盖子-5。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
如图1至图4所示,本实用新型涉及的一种焊料微喷装置,包括磁场发生装置1、喷射腔体21、加热装置3和脉冲电流装置4,其中:
磁场发生装置1,用于产生稳定的磁场;
喷射腔体21,置于磁场中并容置有焊料,该喷射腔体21与进料口和出料口均连通,该出料口处设置有喷嘴24;
加热装置3,对喷射腔体21中的焊料进行加热以让焊料液态化;
脉冲电流装置4,为喷射腔体21中的焊料提供脉冲式电流以让液态化焊料从喷嘴24中向外喷射形成微滴。
在本实施例中,该焊料微喷装置还包括壳体2以及盖设在壳体2上的盖子5,该喷射腔体21形成在壳体2的中部位置,该壳体2在喷射腔体21的两侧还形成有左加热板腔22和右加热板腔23,该加热装置3则为容设在左加热板腔22和右加热板腔23中的加热板31。
这样,本实用新型涉及一种焊料微喷装置,其利用加热装置3对喷射腔体21中的焊料进行加热,以让焊料由固态熔化为液态,接着在磁场发生装置1产生稳定的磁场下,由脉冲电流装置4为焊料中提供脉冲式电流,在液态焊料中形成脉冲安培力,在此安培力的作用下,焊液会形成微滴从喷嘴24喷射而出,实现微喷的功能。
如图1至图3所示,该磁场发生装置1为固定在壳体2外的第一永磁铁11和第二永磁铁12。为了避免因为热量较高而造成第一永磁铁11和第二永磁铁12出现消磁的现象,该第一永磁铁11和第二永磁铁12与壳体2之间还均设置有隔热板13。为了让第一永磁铁11和第二永磁铁12产生的磁场能充分得、高效地覆盖至喷射腔体21中,该第一永磁铁11和第二永磁铁12与喷射腔体21呈平行设置并位于喷射腔体21的两侧。
如图3所示,该脉冲电流装置4还包括第一铜极柱41和第二铜极柱42,该第一铜极柱41和第二铜极柱42均位于第一永磁铁11和第二永磁铁12之间,且位于喷射腔体21的另外两端处,该第一铜极柱41和第二铜极柱42均与焊料电性连接。作为第一铜极柱41和第二铜极柱42与喷射腔体21之间的一种具体电性连接方式,该壳体2在对应喷射腔体21高度位置处还形成有贯通孔25,该贯通孔25中充满有焊料而与第一铜极柱41和第二铜极柱42电性相连。
另外,为了让整个系统能够控制加热装置3的产热量,让整个系统保持一个稳定的状态,该壳体2底部沿喷射腔体21的长度方向设置有盲孔26,该盲孔26中设置有用于感测喷射腔体21中焊料温度的温度传感器。如此,通过该温度传感器可以实时检测得到喷射腔体21中焊料的温度,再反馈至控制系统中,以达到有效控制管理的功效。
具体请参照图5所示,计算机可以将程序写入至单片机中,单片机利用固态继电器来对焊料微喷装置进行控制,其中热电偶即为温度传感器和加热板31也是在单片机的控制下动作,实现对焊料微喷装置进行合理地加热,另外单片机还可以通过机械式继电器对二维移动平台进行控制,利用二维移动平台来收集焊料微喷装置向外喷出的微滴,从而起到进行相关实验研究的目的。
综上所述,与现有技术相比,本实用新型可以将微喷装置宽展至常温下不处于液态的金属,大大提高了微喷装置的适用范围。
上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样,任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
Claims (8)
1.一种焊料微喷装置,其特征在于,包括:
磁场发生装置,用于产生稳定的磁场;
喷射腔体,置于磁场中并容置有焊料,该喷射腔体与进料口和出料口均连通,该出料口处设置有喷嘴;
加热装置,对喷射腔体中的焊料进行加热以让焊料液态化;
脉冲电流装置,为喷射腔体中的焊料提供脉冲式电流以让液态化焊料从喷嘴中向外喷射形成微滴。
2.如权利要求1所述的一种焊料微喷装置,其特征在于,该焊料微喷装置还包括壳体以及盖设在壳体上的盖子,该喷射腔体形成在壳体的中部位置,该壳体在喷射腔体的两侧还形成有左加热板腔和右加热板腔,该加热装置则为容设在左加热板腔和右加热板腔中的加热板。
3.如权利要求2所述的一种焊料微喷装置,其特征在于,该磁场发生装置为固定在壳体外的第一永磁铁和第二永磁铁。
4.如权利要求3所述的一种焊料微喷装置,其特征在于,该第一永磁铁和第二永磁铁与壳体之间还均设置有隔热板。
5.如权利要求3所述的一种焊料微喷装置,其特征在于,该第一永磁铁和第二永磁铁与喷射腔体呈平行设置并位于喷射腔体的两侧。
6.如权利要求3所述的一种焊料微喷装置,其特征在于,该脉冲电流装置还包括均位于第一永磁铁和第二永磁铁之间且位于喷射腔体另外两端的第一铜极柱和第二铜极柱,该第一铜极柱和第二铜极柱均与焊料电性连接。
7.如权利要求6所述的一种焊料微喷装置,其特征在于,该壳体在对应喷射腔体高度位置处还形成有贯通孔,该贯通孔中充满有焊料而与第一铜极柱和第二铜极柱电性相连。
8.如权利要求2所述的一种焊料微喷装置,其特征在于,该壳体底部沿喷射腔体的长度方向设置有盲孔,该盲孔中设置有用于感测喷射腔体中焊料温度的温度传感器。
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