CN107481974A - 一种便于取放和安装的集成电路 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种便于取放和安装的集成电路，包括壳体，所述壳体内部固定安装有集成电路主体，所述集成电路主体包括树脂、封装构件和结晶片，所述结晶片固定安装在封装构件的内部，所述树脂固定封盖在结晶片的上端，所述壳体的下端均匀对称固定连接有金属薄片，所述金属薄片的上端固定套接有绝缘套，所述壳体的上端固定连接有夹取块，所述夹取块的上端固定粘接有固定胶带，所述固定胶带包括固定胶片和胶面，所述固定胶片固定设在固定胶带的中心端，所述胶面对称固定设在固定胶片的两侧，所述胶面的上表面均固定封盖有封贴。本发明在安装的过程中不仅便于取放安装，而且在安装完成后牢固不会受到外力脱落。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，具体为一种便于取放和安装的集成电路。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用字母"IC"表示，但是现有的一些集成电路体积比较微小，在集成电路向电路板安装时不便于取放，而且在集成电路完成安装时经常受到外力的作用会从电路板上脱落，从而造成不必要的维修。
发明内容
本发明的目的在于提供一种便于取放和安装的集成电路，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于取放和安装的集成电路，包括壳体，所述壳体内部固定安装有集成电路主体，所述集成电路主体包括树脂、封装构件和结晶片，所述结晶片固定安装在封装构件的内部，所述树脂固定封盖在结晶片的上端，所述壳体的下端均匀对称固定连接有金属薄片，所述金属薄片的上端固定套接有绝缘套，所述壳体的上端固定连接有夹取块，所述夹取块的上端固定粘接有固定胶带，所述固定胶带包括固定胶片和胶面，所述固定胶片固定设在固定胶带的中心端，所述胶面对称固定设在固定胶片的两侧，所述胶面的上表面均固定封盖有封贴。
优选的，所述金属薄片与结晶片电性连接。
优选的，所述壳体的内部设有槽体，且集成电路主体位于槽体内部。
优选的，所述绝缘套套接在位于壳体下端金属薄片的上端。
优选的，所述壳体的一端设有卡槽，且夹取块通过卡槽卡接在壳体的上端。
优选的，所述金属薄片在安装完成后下端固定连接有电路板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明的壳体一侧设有卡槽并且夹取块通过卡槽固定在壳体的上端，在对集成电路组装和安装的过程中可以通过工具夹取块将集成电路拿取，既方便，又能有效的防止了夹取工具直接夹取集成电路时对集成电路造成不必要损坏。
2、本发明的夹取块上端粘接有固定胶带,固定胶带通过中心端的固定胶片粘在夹取块上，当集成电路安装在电路板上时，可以将固定胶带由夹取块上取下，然后将固定胶带中胶面上面的封贴取下，将固定胶带通过胶面将金属薄片上的绝缘套与电路板相粘接，使得集成电路可以牢牢的固定在电路板上，有效的防止了受到外力时脱落，并且绝缘套可以有效的防止在粘接后金属薄片之间直接发生触碰造成集成电路的短路烧毁现象。
附图说明
图1为本发明主体结构示意图；
图2为本发明集成电路主体结构示意图；
图3为本发明固定胶带结构示意图；
图4为本发明安装示意图。
图中：1-壳体；2-绝缘套；3-金属薄片；4-集成电路主体；5-固定胶带；6-夹取块；7-树脂；8-封装构件；9-结晶片；10-固定胶片；11-胶面；12-封贴；13-电路板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种便于取放和安装的集成电路，包括壳体1，壳体1内部固定安装有集成电路主体4，集成电路主体4包括树脂7、封装构件8和结晶片9，结晶片9固定安装在封装构件8的内部，树脂7固定封盖在结晶片9的上端，壳体1的下端均匀对称固定连接有金属薄片3，金属薄片3的上端固定套接有绝缘套2，壳体1的上端固定连接有夹取块6，夹取块6的上端固定粘接有固定胶带5，固定胶带5包括固定胶片10和胶面11，固定胶片10固定设在固定胶带5的中心端，胶面11对称固定设在固定胶片10的两侧，胶面11的上表面均固定封盖有封贴12。
金属薄片3与结晶片9电性连接，壳体1的内部设有槽体，且集成电路主体4位于槽体内部，绝缘套2套接在位于壳体1下端金属薄片3的上端，壳体1的一端设有卡槽，且夹取块6通过卡槽卡接在壳体1的上端，金属薄片3在安装完成后下端固定连接有电路板13。
工作原理：在使用本发明时，壳体1一侧设有卡槽并且夹取块6通过卡槽固定在壳体1的上端，在对集成电路组装和安装的过程中可以通过工具来通过夹取块6将集成电路拿取，既方便，又能有效的防止了夹取工具直接夹取集成电路时对集成电路造成不必要损坏，夹取块6上端粘接有固定胶带5,固定胶带5通过中心端的固定胶片10粘在夹取块6上，当集成电路安装在电路板13上时，可以将固定胶带5由夹取块6上取下，然后将固定胶带5中胶面11上面的封贴12取下，将固定胶带5通过胶面11将金属薄片3上的绝缘套2与电路板13相粘接，使得集成电路可以牢牢的固定在电路板13上，有效的防止了受到外力时脱落，并且绝缘套2可以有效的防止在粘接后金属薄片3之间直接发生触碰造成集成电路的短路烧毁现象，本发明使用的过程中便于取放，安装完成后不便于脱落。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种便于取放和安装的集成电路，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部固定安装有集成电路主体(4)，所述集成电路主体(4)包括树脂(7)、封装构件(8)和结晶片(9)，所述结晶片(9)固定安装在封装构件(8)的内部，所述树脂(7)固定封盖在结晶片(9)的上端，所述壳体(1)的下端均匀对称固定连接有金属薄片(3)，所述金属薄片(3)的上端固定套接有绝缘套(2)，所述壳体(1)的上端固定连接有夹取块(6)，所述夹取块(6)的上端固定粘接有固定胶带(5)，所述固定胶带(5)包括固定胶片(10)和胶面(11)，所述固定胶片(10)固定设在固定胶带(5)的中心端，所述胶面(11)对称固定设在固定胶片(10)的两侧，所述胶面(11)的上表面均固定封盖有封贴(12)。
2.根据权利要求1所述的一种便于取放和安装的集成电路，其特征在于：所述金属薄片(3)与结晶片(9)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种便于取放和安装的集成电路，其特征在于：所述壳体(1)的内部设有槽体，且集成电路主体(4)位于槽体内部。
4.根据权利要求1所述的一种便于取放和安装的集成电路，其特征在于：所述绝缘套(2)套接在位于壳体(1)下端金属薄片(3)的上端。
5.根据权利要求1所述的一种便于取放和安装的集成电路，其特征在于：所述壳体(1)的一端设有卡槽，且夹取块(6)通过卡槽卡接在壳体(1)的上端。
6.根据权利要求1所述的一种便于取放和安装的集成电路，其特征在于：所述金属薄片(3)在安装完成后下端固定连接有电路板(13)。
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