CN107470091A - 一种led cob围坝点胶一体机及其实现方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED COB围坝点胶一体机及其实现方法，其中包括围坝单元和点胶单元，所述围坝单元用于对待加工的基板进行围坝涂胶，所述点胶单元用于在所述基板围坝后进行荧光粉点胶；所述围板单元包括第一导轨及夹具，以及在该第一导轨及夹具上的围坝点胶头；所述点胶单元包括第二导轨及夹具，以及在该第二导轨及夹具上的荧光粉点胶头。本发明LED COB围坝点胶一体机及其实现方法通过采用将围坝和点胶设为一体的设备装置，并在该一体化机中将围坝和点胶先后完成后一同进行后续烘烤，简化了加工工艺，方便了对LED产品的品质控制，尤其是其产品发光色度品质一致性控制，提升了整个COB加工产业的技术水平。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED加工设备及生产工艺方法，尤其涉及的是一种LED COB围坝点胶一体机及其实现方法的改进。
背景技术
在全球提倡节能环保的大环境下，LED技术已经渗透到许多行业，包括日常照明、背光、汽车、农业、医疗等等，应用领域决定了对LED封装形式的多样化。
LED COB光源封装目前正逐渐成为市场的主流，生产总量比2013年上升了20%-30%，其中，COB封装的球泡灯甚至占到了市场40%-50%的份额。COB集成光源即chip Onboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。
现有的COB加工工艺如图1a和图1b所示，其工艺的主要流程是在基板上进行固晶、焊线之后，核心工艺流程为A部流程，通常需要围坝工艺，即将后续点胶工艺所需要的区域边缘进行围坝胶的涂抹，形成围坝；在点胶工艺之前，往往需要对围坝后的基板进行对围坝胶的固化过程，通常是在生产线中通过人工或者自动转载到烘烤箱中进行烘烤；然后再进入下一个工艺的点胶机中进行点胶。
点胶的作用实际就是在围坝区域内点上带特定荧光粉的胶，荧光粉的作用是将RGB单色LED的光纠正成所需要的白光。现有技术的点胶过程通常是在点胶机中完成，即在点胶机中先通过匀胶将荧光粉加入胶中搅拌均匀，然后在LED发光芯片上需要围坝的位置进行涂胶即点粉（此处的匀胶和点粉就是本发明说明书其他部分的匀胶过程），然后再进行烘烤，以加工成型产品。
如图1a所示，点胶的过程是要先匀胶，即将各成份尤其是包括荧光粉在内的各成份进行搅拌均匀，然后再点粉即将匀胶后的荧光粉胶点到对应的基板上。现有工艺中围坝需要图像识别，以便对基板的围坝位置更准确；围坝后的基板可以在夹具中层叠，并手工转移到专门的烤箱中去烘烤，整个生产线路径较长，效率较低。
现有技术的加工工艺过于复杂，而问题的关键在于，由于围坝和点胶工艺的中间需要烘烤，一方面工艺时间流程过长，另一方面产品在过多的时空转换中容易造成产品的不一致性，导致产品良率下降。
因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种LED COB围坝点胶一体机及其实现方法，实现COB加工工艺的提升，提供核心工艺设备的改进，所提供的设备和生产工艺能够提升LED产品的良率。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种LED COB围坝点胶一体机，其中，包括围坝单元和点胶单元，所述围坝单元用于对待加工的基板进行围坝涂胶，所述点胶单元用于在所述基板围坝后进行荧光粉点胶；
所述围板单元包括第一导轨及夹具，以及在该第一导轨及夹具上的围坝点胶头；
所述点胶单元包括第二导轨及夹具，以及在该第二导轨及夹具上的荧光粉点胶头。
所述LED COB围坝点胶一体机，其中，所述第一导轨及夹具以及所述第二导轨及夹具中的导轨采用同一导轨。
所述LED COB围坝点胶一体机，其中，在所述围坝单元之前、其第一导轨及夹具上和/或在所述围坝单元与所述点胶单元之间设置有发热元件，用于对涂在所述基板上的围坝胶进行加快凝结。
所述LED COB围坝点胶一体机，其中，还包括机架，所述围坝单元及所述点胶单元设置在所述机架上。
一种所述LED COB围坝点胶一体机的实现方法，其中，包括以下步骤：
对待加工的基板，在围坝之后进行荧光粉点胶，然后一并进行烘烤完成加工。
所述实现方法，其中，在所述围坝单元之前、其第一导轨及夹具上和/或在所述围坝单元与所述点胶单元之间设置有发热元件，用于对涂在所述基板上的围坝胶进行加快凝结。
本发明所提供的LED COB围坝点胶一体机及其实现方法，通过采用将围坝和点胶设为一体的设备装置，并在该一体化机中将围坝和点胶先后完成后一同进行后续烘烤，简化了加工工艺，方便了对LED产品的品质控制，尤其是其产品发光色度品质一致性控制，提升了整个COB加工产业的技术水平。
附图说明
图1a是现有技术COB围坝点胶工艺流程示意图。
图1b是现有技术COB围板点胶工艺的核心流程示意图。
图2是本发明COB围坝点胶工艺流程示意图。
图3为本发明所述LED COB围坝点胶一体机的立体示意图。
图4a、图4b、图4c所示为图3所示LED COB围坝点胶一体机各角度的正视图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明所述LED COB围坝点胶一体机及其实现方法，如图2所示，本发明实现方法的核心是利用本发明的所述LED COB围坝点胶一体机形成新的COB加工工艺，即现有技术图1a的A部加工过程采用：在围坝101之后先不经过烘烤，而是进行点胶102，然后连同围坝胶和荧光粉胶一起进行烘烤103；该工艺简化现有技术中在围坝和点胶之间的烘烤工艺，从而从时间上简短了工艺时间，而在一体机的操作中，也简化了操作步骤，而无须转移到烘烤过程，从而可以保证产品的一致性。
本发明所述LED COB围坝点胶一体机及其实现方法中，在所述围坝工艺处理过程中，尤其是在采用本发明所述的一体机时，可以在围坝的同时，对基板进行加热，这样在围坝过程中，围坝胶已经处于半凝固状态。由于围坝胶的作用仅是在为后续点胶工艺提供边界，因此，现有技术的围坝胶烘烤过程作为一个独立的工艺，就需要实现对围坝胶进行固化，否则在移转到点胶工艺时容易出现触碰导致围坝胶的损坏。而本发明采用一体机方式可以实现对围坝胶的防护，无须移转，就可以同时进行点胶处理，然后一同进行后续烘烤，而不是在围坝后进行烘烤过程，从而简化了加工工艺。
为更好实现点胶工艺，本发明所述基板可以在所述围坝工艺前即开始加热。而在围坝工艺之后，根据需要，也可以在一体机中保持加热一段时间，以促使围坝胶的凝结，然后再开始点胶工艺。
本发明所述LED COB围坝点胶一体机200，如图3以及图4a-图4c所示的，其是COB工艺生产线的核心部分，与现有技术不同的是，本发明所述LED COB围坝点胶一体机200包括机架201，并在机架201上设置有控制系统，主要用来控制对基板的围坝位置和路线，以及对点胶工艺作业的控制，如图3和图4a-图4c所示的，所述控制系统设置有显示器211，用来显示所需设置的控制参数，以及在作业过程中对工艺实现的控制显示。
在所述LED COB围坝点胶一体机200上，还包括并列设置的一围坝单元和一点胶单元，所述围坝单元设置包括在机架上的第一导轨及夹具202，以及在所述第一导轨及夹具202上对应设置的围坝点胶头203。以及为方便所述围坝点胶头203按照设计要求实现围坝的处理，所述围坝点胶头203设置在相应的驱动底座上，此为现有常见结构，在此不再赘述。
所述点胶单元用来对基板上的相应区域（围坝内的区域）进行点荧光粉胶处理，因此其包括在机架上的第二导轨及夹具302，以及在所述第二导轨及夹具302上对应设置的荧光粉点胶头303。为方便所述荧光粉点胶头303按照设计要求实现荧光粉胶点胶的处理，所述荧光粉点胶头303设置在相应的驱动底座上，此为现有常见结构，在此不再赘述。
本发明所述LED COB围坝点胶一体机中，所述待加工的基板可以设置在多层夹具上，并且所述夹具可以设置为上下移动的多个，从而在围坝工艺处理过程前后实现对多个基板的准备和储存等待。不在围坝处理中的基板可以在夹具中进入加热凝结过程，因此本发明所述围坝单元工作前后的夹具可以采用层叠多个基板的夹具，当然在围坝工作时的夹具一般是只承载一个基板的夹具；并且为加工精准，在点胶头的侧边设置有用于图像识别和定位的摄像头。
需要说明的是，上述第一导轨及夹具202及第二导轨及夹具302并不局限于各自的结构设置，可以采用同一导轨，并且其夹具可以设置为或有或无。
为更佳地实现对围坝工艺的实现，本发明所述LED COB围坝点胶一体机中，在所述围坝单元的导轨前侧、导轨上和/或导轨后侧点胶单元之前，可以设置相应的发热元件401、402、403（标号仅示出位置），用于对待加工的基板进行相应的加热，从而可以实现对围坝胶的快速烘烤，从而减少在围坝单元的等候时间浪费，另外可以使围坝胶尽快凝结，不需要凝固到如现有技术单独的烘烤工艺那么固化，只需要满足在进入荧光粉点胶过程中足以凝固到围坝出点胶区域即可，而此要求显然比现有技术的固化围坝胶要求低，可以在设备的加工过程中加快围坝工艺流程，减少流程所费时间。所述发热元件可以采用受控制的电阻丝或陶瓷发热片等，以受控对围坝胶的凝结程度进行控制。
根据荧光粉点胶的工艺时间，可以调整所述围坝点胶之后的停留时间，从而可以利用工艺等待时间对围坝胶进一步的加热凝结。
另外由于本发明在一体机同一设备中实现围坝和点胶两个工艺，待加工的基板无需向外移转，这样其温度等工艺控制较为稳定，所生产出来的LED产品品质更为稳定，产品良率更高，而且加工效率高。
在另外的较佳实施例中，所述荧光粉点胶工艺之后的烘烤过程也可以在本发明所述一体机中实现，从而实现加工工艺的进一步精化和缩减。
本发明所述围坝点胶一体机还可以设置成双围坝单元或双点胶单元，在实际工业生产中，配合工艺流程的工作时间，提升生产线的效率。
本发明所述LED COB围坝点胶一体机及其实现方法由于采用这种围坝与点胶一体的机器设备，提升了COB的生产工艺，可以加快对LED基板的围坝和点胶过程，并且可以控制产品的品质一致性，产品良率高。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种LED COB围坝点胶一体机，其特征在于，包括围坝单元和点胶单元，所述围坝单元用于对待加工的基板进行围坝涂胶，所述点胶单元用于在所述基板围坝后进行荧光粉点胶；
所述围板单元包括第一导轨及夹具，以及在该第一导轨及夹具上的围坝点胶头；
所述点胶单元包括第二导轨及夹具，以及在该第二导轨及夹具上的荧光粉点胶头。
2.根据权利要求1所述LED COB围坝点胶一体机，其特征在于，所述第一导轨及夹具以及所述第二导轨及夹具中的导轨采用同一导轨。
3.根据权利要求1所述LED COB围坝点胶一体机，其特征在于，在所述围坝单元之前、其第一导轨及夹具上和/或在所述围坝单元与所述点胶单元之间设置有发热元件，用于对涂在所述基板上的围坝胶进行加快凝结。
4.根据权利要求2或3所述LED COB围坝点胶一体机，其特征在于，还包括机架，所述围坝单元及所述点胶单元设置在所述机架上。
5.一种根据权利要求1至4任一所述的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：
对待加工的基板，在围坝之后进行荧光粉点胶，然后一并进行烘烤完成加工。
6.根据权利要求5所述实现方法，其特征在于，在所述围坝单元之前、其第一导轨及夹具上和/或在所述围坝单元与所述点胶单元之间设置有发热元件，用于对涂在所述基板上的围坝胶进行加快凝结。
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|---|---|
| CN (1) | CN107470091B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112788807A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-11 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 农业病虫害防治用集成式led光源制备装置及其方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000072552A (ko) * | 2000-09-08 | 2000-12-05 | 송재식 | 칩 패키지용 디스펜싱장치 |
| CN101859866A (zh) * | 2010-04-09 | 2010-10-13 | 江苏伯乐达光电科技有限公司 | 用于制造led的支架、大功率白光led封装方法 |
| CN102244165A (zh) * | 2011-07-20 | 2011-11-16 | 福建泰德视讯数码科技有限公司 | Led封装工艺 |
| CN103413885A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-11-27 | 广州硅能照明有限公司 | 一种隔离式cob光源模组的制作方法 |
| CN103779480A (zh) * | 2012-10-25 | 2014-05-07 | 弗莱克斯电子有限责任公司 | 用于使用液体模塑技术制造led组件的方法和装置 |
| CN105903636A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-08-31 | 王江 | 一种led灯丝智能点胶生产线 |
| CN107195570A (zh) * | 2017-06-07 | 2017-09-22 | 深圳市欧美亚科技有限公司 | Cob点胶生产线及其点胶生产方法 |
| CN207238381U (zh) * | 2017-09-14 | 2018-04-17 | 深圳市鑫龙邦科技有限公司 | 一种led cob围坝点胶一体机 |
-
2017
- 2017-09-14 CN CN201710829172.3A patent/CN107470091B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000072552A (ko) * | 2000-09-08 | 2000-12-05 | 송재식 | 칩 패키지용 디스펜싱장치 |
| CN101859866A (zh) * | 2010-04-09 | 2010-10-13 | 江苏伯乐达光电科技有限公司 | 用于制造led的支架、大功率白光led封装方法 |
| CN102244165A (zh) * | 2011-07-20 | 2011-11-16 | 福建泰德视讯数码科技有限公司 | Led封装工艺 |
| CN103779480A (zh) * | 2012-10-25 | 2014-05-07 | 弗莱克斯电子有限责任公司 | 用于使用液体模塑技术制造led组件的方法和装置 |
| CN103413885A (zh) * | 2013-07-31 | 2013-11-27 | 广州硅能照明有限公司 | 一种隔离式cob光源模组的制作方法 |
| CN105903636A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-08-31 | 王江 | 一种led灯丝智能点胶生产线 |
| CN107195570A (zh) * | 2017-06-07 | 2017-09-22 | 深圳市欧美亚科技有限公司 | Cob点胶生产线及其点胶生产方法 |
| CN207238381U (zh) * | 2017-09-14 | 2018-04-17 | 深圳市鑫龙邦科技有限公司 | 一种led cob围坝点胶一体机 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112788807A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-11 | 宁波升谱光电股份有限公司 | 农业病虫害防治用集成式led光源制备装置及其方法 |
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| Publication number | Publication date |
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