CN206628467U - 一种led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及LED封装技术领域，提供了一种LED封装结构，将RGB三色芯片封装体与具有不同色温的多个白光LED封装体集成在一起，且RGB三色光芯片封装体以及各白光LED封装体辐射出的光束混合形成白色光束，通过控制器可实现基板的电流强度控制，以实现最终辐射出的白色光束的色温调节，而且这样设置，与只通过RGB三色芯片封装体获取白色光束相比，更能使辐射出的白色光束达到较大的色温调节范围。

Description

一种LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构。
背景技术
目前白光的实现方式主要有：同时使用红光、蓝光及绿光发光芯片(简称：RGB三色芯片)，实际上RGB三色芯片混合成的白光和具有单一色温的LED芯片辐射出的白光很难得到较大的色温调节范围。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，旨在解决现有技术中RGB三色芯片混合成的白光和具有单一色温的LED芯片辐射出的白光很难得到较大的色温调节范围的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种LED封装结构，包括RGB三色芯片、LED芯片、连入电路的基板以及设于所述基板板面的封装胶体，所述RGB三色芯片以及所述LED芯片皆设置于所述封装胶体内，并与所述基板电性连接；
所述LED芯片设置有多个，且任意两个所述LED芯片具有不同的色温值，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片共同形成在穿过所述封装胶体后呈白色光束的原始光束；
所述LED封装结构还包括与所述基板电性连接并用于调控所述基板电流强度的控制器。
进一步地，所述RGB三色芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片，所述基板包括第一板体和第二板体，所述第一板体设置有三个，所述第二板体设置有多个，所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片分别设于三个所述第一板体，任一所述LED芯片皆设于一所述第二板体。
优选地，所述LED芯片设置有两个，且分为辐射出的原光束在穿过所述封装胶体后呈高色温白色光束的第一LED芯片以及辐射出的原光束在穿过所述封装胶体后呈低色温白色光束的第二LED芯片，所述RGB三色芯片设于所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间。
进一步地，所述LED封装结构包括支架，所述支架包括主架体，各所述第一板体以及各所述第二板体皆沿水平方向嵌设于所述主架体，所述主架体于其上表面向下开设灯杯，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片皆设于所述灯杯内，所述封装胶体与所述灯杯相适配。
进一步地，所述灯杯的侧杯壁呈喇叭状，且其杯口朝向上方张开设置。
进一步地，所述第一LED芯片为发出高色温白色光束的第一LED芯片，所述第二LED芯片为发出低色温白色光束的第二LED芯片，所述封装胶体为具有透明性质的透明胶体。
进一步地，所述灯杯分为第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯，所述第二碗杯位于所述第一碗杯与所述第三碗杯之间，所述支架还包括两个间隔体，两个所述间隔体分别设于所述第一碗杯与所述第二碗杯之间以及所述第二碗杯与所述第三碗杯之间，且皆与所述主架体连接；
所述第一LED芯片设于所述第一碗杯内，所述RGB三色芯片设于所述第二碗杯内，所述第二LED芯片设于所述第三碗杯内；
所述封装胶体包括适配于所述第一碗杯内的第一胶体、适配于所述第二碗杯内的第二胶体以及适配于所述第三碗杯内的第三胶体。
进一步地，所述第一LED芯片为发出高色温白色光束的第一LED芯片，所述第二LED芯片为发出低色温白色光束的第二LED芯片，所述第一胶体、所述第二胶体以及所述第三胶体皆为具有透明性质的透明胶体。
进一步地，所述第一LED芯片与所述第二LED芯片皆为辐射出蓝色光束的蓝光芯片，所述第一胶体为用于供所述第一LED芯片辐射出的原光束在穿过所述第一胶体后呈高色温白色光束的第一荧光胶体，所述第二胶体为用于供所述第二LED芯片辐射出的原光束在穿过所述第二胶体后呈低色温白色光束的第二荧光胶体，所述第三胶体为具有透明性质的透明胶体。
进一步地，各所述第一板体的两端部以及各所述第二板体的两端部皆延伸至所述主架体的下表面，并皆与所述控制器电性连接。
本实用新型相对于现有技术的技术效果是：通过将RGB三色芯片与具有不同色温的多个LED芯片封装在一起，且RGB三色芯片以及各LED芯片辐射的原始光束在穿过封装胶体后呈白色光束，通过控制器可实现基板的电流强度控制，以实现最终辐射出的白色光束的色温调节，而且这样设置，与只通过RGB三色芯片获取白色光束相比，更能使辐射出的白色光束达到较大的色温调节范围。
附图说明
图1是本实用新型实施例一提供的LED封装结构的主视图；
图2是图1沿线A-A的剖视图；
图3是本实用新型实施例一提供的LED封装结构的左视图；
图4是本实用新型实施例二提供的LED封装结构的主视图；
图5是图4沿线C-C的剖视图；
图6是图4沿中线D-D的剖视图；
图7是本实用新型实施例二提供的LED封装结构的背面图；
图8是本实用新型实施例三提供的LED封装结构的主视图；
图9是图8沿线B-B的剖视图；
图10是本实用新型实施例三提供的LED封装结构的左视图；
图11是本实用新型实施例四提供的LED封装结构的主视图；
图12是图11沿线E-E的剖视图；
图13是图11沿中线F-F的剖视图；
图14是本实用新型实施例四提供的LED封装结构的背面图。
上述附图所涉及的标号明细如下：
RGB三色芯片 100 LED芯片 200
基板 300 封装胶体 400
第一板体 310 第二板体 320
红光芯片 110 蓝光芯片 120
绿光芯片 130 第一正极板 311
第一负极板 312 第二正极板 321
第二负极板 322 键合线 500
第一LED芯片 200a 第二LED芯片 200b
支架 600 主架体 610
灯杯 611 标识槽 612
固定部 3211 包脚部 3212
插槽 613 隔离带 620
间隔带 630 第一碗杯 6111
第二碗杯 6112 第三碗杯 6113
间隔体 640 第一胶体 410
第二胶体 420 第三胶体 430
第三板体 330
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。
还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
实施例一
以下请同时参阅图1至图3，本实用新型实施例一提供一种LED封装结构，包括RGB三色芯片100、LED芯片200、连入电路的基板300以及设于基板300板面的封装胶体400，RGB三色芯片100以及LED芯片200皆设置于封装胶体400内，并与基板300电性连接。
LED芯片200设置有多个，且任意两个LED芯片200具有不同的色温值，RGB三色芯片100以及各LED芯片200共同形成在穿过封装胶体400后呈白色光束的原始光束。
LED封装结构还包括与基板300电性连接并用于调控基板300电流强度的控制器。
在本实施例中，通过将RGB三色芯片100与具有不同色温的多个LED芯片200封装在一起，且RGB三色芯片100以及各LED芯片200辐射的原始光束在穿过封装胶体400后呈白色光束，通过控制器可实现基板300的电流强度控制，以实现最终辐射出的白色光束的色温调节，而且这样设置，与只通过RGB三色芯片100获取白色光束相比，更能使辐射出的白色光束达到较大的色温调节范围。
其中，RGB三色芯片100和与其对应的封装胶体400共同形成RGB三色芯片封装体；各LED芯片200和与其对应的封装胶体400共同形成白光LED封装体。将RGB三色芯片封装体与具有不同色温的多个白光LED封装体集成在一起，且RGB三色光芯片封装体以及各白光LED封装体辐射出的光束混合形成白色光束，通过控制器可实现基板的电流强度控制，以实现最终辐射出的白色光束的色温调节，而且这样设置，与只通过RGB三色芯片封装体获取白色光束相比，更能使辐射出的白色光束达到较大的色温调节范围。
在本实施例中，LED封装结构还包括固晶层，固晶层连接于基板300的板面与任一LED芯片200之间，以及基板300大板面与RGB三色芯片100之间。用以固定各LED芯片200以及RGB三色芯片100。
具体地，固晶层是采用固晶胶粘接基板300和任一LED芯片200或RGB三色芯片100后而形成的固晶层。
进一步地，基板300包括第一板体310和第二板体320，第一板体310设置有三个，第二板体320设置有多个；
RGB三色芯片100包括红光芯片110、蓝光芯片120和绿光芯片130，红光芯片110、蓝光芯片120和绿光芯片130分别设于三个第一板体310，任一LED芯片200皆设于一第二板体320。
在本实施例中，任一第一板体310以及任一第二板体320皆与控制器电性连接，且各板体皆受控制器独立调控，这样设置，进一步地扩大RGB三色芯片100以及各LED芯片200经由封装胶体400辐射出的白色光束的色温调整范围更大，并且还能获得更广阔的色域显示，也就是说，通过单独控制红光芯片110、蓝光芯片120以及绿光芯片130的电流强度，可以辐射出单色光束，再与不同色温的白光混合，致使最终射出的单色光束的色温可以具有更大的调节范围，满足客户对不同色温、色域的需求。例如，增加红光芯片110的电流强度，则其辐射出的红色光增多，而最终由整体辐射出的白色光束更偏于暖白，表明色温下降；增加蓝光芯片120的电流强度，则其辐射出的蓝色光增多，而最终由整体辐射出的白色光束更偏于冷白，表明色温上升。
在本实施例中，红光芯片110位于蓝光芯片120与绿光芯片130之间。
具体地，各第一板体310包括第一正极板311和第一负极板312，红光芯片110、蓝光芯片120以及绿光芯片130中任一芯片皆可设于第一正极板311或第一负极板312的板面上；各第二板体320包括第二正极板321和第二负极板322，任一LED芯片200皆可设于第二正极板321或第二负极板322的板面上。LED封装结构还包括多根键合线500，红光芯片110、蓝光芯片120以及绿光芯片130中任一芯片通过键合线500连至第一正极板311和第一负极板312，以实现RGB三色芯片100的电路导通；任一LED芯片200通过键合线500连至与其对应的第二正极板321和第二负极板322，以实现LED芯片200的电路导通。
具体地，任一两相邻的第一板体310之间留有一定的距离，避免混电，另外，一第一板体310中的第一负极板312与第一正极板311之间也留有一定距离，避免短路。同样地，第二板体320的设置于第一板体310的设置相同，这里不再赘述。
优选地，LED芯片200设置有两个，且分为辐射出的原光束在穿过封装胶体400后呈高色温白色光束的第一LED芯片200a以及辐射出的原光束在穿过封装胶体400后呈低色温白色光束的第二LED芯片200b，RGB三色芯片100设于第一LED芯片200a与第二LED芯片200b之间。
在本实施例中，一般白光的色温范围都在1000K到20000K之间，而高色温白色光束的色温值大于6500K，或者等于6500K，而低色温白色光束的色温值小于2700K，或者等于2700K，通过该组合结构与控制器配合工作，更加增大白色光束的色温调节范围，并且获得加更广阔的色域显示。
进一步地，LED封装结构包括支架600，支架600包括主架体610，各第一板体310以及各第二板体320皆沿水平方向嵌设于主架体610，主架体610于其上表面向下开设灯杯611，RGB三色芯片100以及各LED芯片200皆设于灯杯611内，封装胶体400与灯杯611相适配。这样设置，一方面，便于封装；另一方面，便于光束集中射出，增强光强。支架600是采用白色塑胶制成，成分一般是PPA、PCT材料等。
具体地，封装胶体400是采用封装胶材料填充于灯杯611而形成的封装胶体400。
具体地，灯杯611是从支架600的上表面开至各第一板体310板面以及各第二板体320板面而成的灯杯611。
进一步地，灯杯611的侧杯壁呈喇叭状，且其杯口朝向上方张开设置。这样设置，便于更多的光束射出，用以增强光强。
进一步地，各第一板体310的两端部以及各第二板体320的两端部皆延伸至主架体610的下表面，并皆与控制器电性连接。这样，会使整个LED封装结构紧凑。
具体地，红光芯片110为具有单电极的芯片。因此，只需一根键合线500将其连入电路。
具体地，主架体610在第一负极板312相对应的上边缘处开设一标识槽612，该标识槽612设置的目的在于，快速区分第一正极板311与第一负极板312以及第二正极板321与第二负极板322，便于快速布片、封装。
在本实施例中，第二正极板321包括嵌设于主架体610内的固定部3211以及由主架体610一侧弯折并延伸至主架体610下表面的包脚部3212，固定部3211与包脚部3212电性连接。具体地，主架体610于其下表面与包脚部3212相对应位置处开设插槽613，包脚部3212的延伸端插于插槽613内。第二负极板322的结构与第二正极板321的结构相同，相应地，主架体610底面也开设有相应的插槽613。第一板体310与第二板体320的结构相同，同样地，主架体610底面结构也相同。因此，此处不再赘述。这样设置，使LED封装结构整体更加紧凑、小巧，便于包脚部3212与控制器电性连接。
具体地，支架600包括于其灯杯611的下杯壁凸设有用于隔离第二正极板321与第二负极板322、第一正极板311与第一负极板312的隔离带620，第二正极板321与第二负极板322分设于隔离带620两侧，第一正极板311与第一负极板312也分设于隔离带620两侧。这样设置，避免在各LED芯片200以及RGB三色芯片100电路导通时，产生短路现象。
具体地，支架600还包括于其灯杯611的下杯壁凸设有用于隔离相邻的第一板体310与第二板体320以及相邻两第一板体310、两第二板体320的间隔带630。这样设置，有效避免混电产生。
优选地，第一LED芯片200a为发出高色温白色光束的第一LED芯片200a，第二LED芯片200b为发出低色温白色光束的第二LED芯片200b，封装胶体400为具有透明性质的透明胶体。
实施例二
以下请同时参阅图4至图7，本实用新型实施例二提供一种LED封装结构，实施例二与实施例一的区别之处在于：灯杯611分为第一碗杯6111、第二碗杯6112和第三碗杯6113，第二碗杯6112位于第一碗杯6111与第三碗杯6113之间，支架600还包括两个间隔体640，两个间隔体640分别设于第一碗杯6111与第二碗杯6112之间以及第二碗杯6112与第三碗杯6113之间，且皆与主架体610连接。
第一LED芯片200a设于第一碗杯6111内，RGB三色芯片100设于第二碗杯6112内，第二LED芯片200b设于第三碗杯6113内；
封装胶体400包括适配于第一碗杯6111内的第一胶体410、适配于第二碗杯6112内的第二胶体420以及适配于第三碗杯6113内的第三胶体430。
在本实施例中，可实现第一LED芯片200a、第二LED芯片200b以及RGB三色芯片100独立辐射光束，为第一LED芯片200a以及第二LED芯片200b提供更多的选择性。
在本实施例中，主架体610于两个间隔体640注塑成型于一体，各间隔体640呈梯形，且其成截面为上窄下宽结构，因此，第一碗杯6111、第二碗杯6112以及第三碗杯6113皆呈喇叭状，且其杯口皆朝向上方张开设置。这样设置，便于更多的光束射出，用以增强光强。
在本实施例中，基板300包括第三板体330，第三板体330位于任一第一正极板311与第一负极板312以及任一第二正极板321与第二负极板322之间，第一LED芯片200a、第二LED芯片200b以及RGB芯片皆设于第三板体330的板面，第三板体330连入正极电路。
在本实施例中，第一板体310、第二板体320以及第三板体330嵌设于主架体610内，且各板体的上板面与主架体610的下表面位于同一平面，也就是说，主架体610从其灯杯611的下杯壁至主架体610的下表面的距离与各板体的厚度相等，且各板体的上板面的面积大于其下板面的面积，便于各芯片布置以及封装。这样设置，用以缩减主板体的整体厚度，进而缩小LED封装结构的整体体积，达到微型化。
进一步地，第一LED芯片200a为发出高色温白色光束的第一LED芯片200a，第二LED芯片200b为发出低色温白色光束的第二LED芯片200b，第一胶体410、第二胶体420以及第三胶体430皆为具有透明性质的透明胶体。
具体地，支架600包括于其灯杯611的下杯壁凸设有用于隔离第二正极板321与第三板体330、第二负极板322与第三板体330、第一正极板311与第三板体330、第一负极板312与第三板体330的隔离带620。这样设置，避免在第一LED芯片200a、第二LED芯片200b以及RGB三色芯片100电路导通时，产生短路现象。
具体地，支架600还包括于其灯杯611的下杯壁凸设有用于隔离相邻的第一板体310与第二板体320以及相邻两第一板体310、两第二板体320的间隔带630。这样设置，有效避免混电产生。
实施例三
以下请同时参阅图8至图10，本实用新型实施例三提供一种LED封装结构，与实施例二相比，其区别之处在于：第一LED芯片200a与第二LED芯片200b皆为辐射出蓝色光束的蓝光芯片，第一胶体410为用于供第一LED芯片200a辐射出的原光束在穿过第一胶体410后呈高色温白色光束的第一荧光胶体，第二胶体420为用于供第二LED芯片200b辐射出的原光束在穿过第二胶体420后呈低色温白色光束的第二荧光胶体，第三胶体430为具有透明性质的透明胶体。
在本实施例中，第三板体330位于任一第一正极板311与第一负极板312之间，第三板体330连入正极电路，RGB三色芯片100设于第三板体330的板面，各第一板体310、第二板体320的结构与实施例一中的相同，相应地，主架体610的下表面设置结构与实施例一的主架体610下表面结构相同。
实施例四
以下请同时参阅图11至图14，本实用新型实施例四提供一种LED封装结构，与实施例二相比，其区别之处在于：第一LED芯片200a与第二LED芯片200b皆为辐射出蓝色光束的蓝光芯片，第一胶体410为用于供第一LED芯片200a辐射出的原光束在穿过第一胶体410后呈高色温白色光束的第一荧光胶体，第二胶体420为用于供第二LED芯片200b辐射出的原光束在穿过第二胶体420后呈低色温白色光束的第二荧光胶体，第三胶体430为具有透明性质的透明胶体。
其余结构以及布置形式皆与实施例二相同。这样，可以缩小LED封装结构整体体积，达到微型化设计。
实施例一、实施例二、实施例三以及实施例四中的LED封装结构皆可以应用于照明领域、背光显示领域等。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括RGB三色芯片、LED芯片、连入电路的基板以及设于所述基板板面的封装胶体，所述RGB三色芯片以及所述LED芯片皆设置于所述封装胶体内，并与所述基板电性连接；
所述LED芯片设置有多个，且任意两个所述LED芯片具有不同的色温值，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片共同形成在穿过所述封装胶体后呈白色光束的原始光束；
所述LED封装结构还包括与所述基板电性连接并用于调控所述基板电流强度的控制器。
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述RGB三色芯片包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片；
所述基板包括第一板体和第二板体，所述第一板体设置有三个，所述第二板体设置有多个；
所述红光芯片、所述蓝光芯片和所述绿光芯片分别设于三个所述第一板体，任一所述LED芯片皆设于一所述第二板体。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片设置有两个，且分为辐射出的原光束在穿过所述封装胶体后呈高色温白色光束的第一LED芯片以及辐射出的原光束在穿过所述封装胶体后呈低色温白色光束的第二LED芯片，所述RGB三色芯片设于所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间。
4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括支架，所述支架包括主架体，各所述第一板体以及各所述第二板体皆沿水平方向嵌设于所述主架体，所述主架体于其上表面向下开设灯杯，所述RGB三色芯片以及各所述LED芯片皆设于所述灯杯内，所述封装胶体与所述灯杯相适配。
5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述灯杯的侧杯壁呈喇叭状，且其杯口朝向上方张开设置。
6.如权利要求4或5所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片为发出高色温白色光束的第一LED芯片，所述第二LED芯片为发出低色温白色光束的第二LED芯片，所述封装胶体为具有透明性质的透明胶体。
7.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述灯杯分为第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯，所述第二碗杯位于所述第一碗杯与所述第三碗杯之间，所述支架还包括两个间隔体，两个所述间隔体分别设于所述第一碗杯与所述第二碗杯之间以及所述第二碗杯与所述第三碗杯之间，且皆与所述主架体连接；
所述第一LED芯片设于所述第一碗杯内，所述RGB三色芯片设于所述第二碗杯内，所述第二LED芯片设于所述第三碗杯内；
所述封装胶体包括适配于所述第一碗杯内的第一胶体、适配于所述第二碗杯内的第二胶体以及适配于所述第三碗杯内的第三胶体。
8.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片为发出高色温白色光束的第一LED芯片，所述第二LED芯片为发出低色温白色光束的第二LED芯片，所述第一胶体、所述第二胶体以及所述第三胶体皆为具有透明性质的透明胶体。
9.如权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片与所述第二LED芯片皆为辐射出蓝色光束的蓝光芯片，所述第一胶体为用于供所述第一LED芯片辐射出的原光束在穿过所述第一胶体后呈高色温白色光束的第一荧光胶体，所述第二胶体为用于供所述第二LED芯片辐射出的原光束在穿过所述第二胶体后呈低色温白色光束的第二荧光胶体，所述第三胶体为具有透明性质的透明胶体。
10.如权利要求4、5、7、8和9中任一项所述的LED封装结构，其特征在于，各所述第一板体的两端部以及各所述第二板体的两端部皆延伸至所述主架体的下表面，并皆与所述控制器电性连接。
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