CN107459396A - 一种灵芝仿段木栽培基质及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种灵芝仿段木栽培基质,由以下重量份数的成分组成:剪枝条50‑70,玉米芯15‑20,紫花苜蓿15‑25,麸皮10‑15,石膏粉1‑1.5,磷酸二氢钾1‑1.5;其制备方法如下:将干燥剪枝条、玉米芯、紫花苜蓿碎后混匀,加入磷酸二氢钾和水;再加入麸皮与石膏粉混匀得粉料;将上述粉料装入模具中液压成型即得一定直径与长度的仿段木栽培基质。本发明的栽培基质密度与野生灵芝生长环境相似,且营养丰富,富含硒元素与矿物质;其中石膏不但提供矿质元素而且在高压下可粘合其他材料稳定成型;粉料粒径合适,在保证通气良好的条件下不易松散;本发明的栽培基质可提供灵芝生长所需养分;适用于袋料栽培方式也适用于段木栽培方式生产灵芝,产量大、质量好,生物转化率高。
Description
技术领域
本发明涉及一种生产灵芝的栽培基质及其制备方法,属于食用菌生产领域。
背景技术
灵芝,俗称赤芝、红芝、木灵芝,古称“瑞草”,是我国著名的药食兼用大型真菌,其孢子、菌丝和子实体均可利用,药用历史悠久,古典医书对灵芝的药用功效均有记载,认为灵芝是祛病延年、滋补强壮、扶正固本、有利于机体保持恢复稳态的珍贵药品,可用于多种疾病的治疗。现代药理研究表明,灵芝中已经分离到15余种化合物,其主要的生理活性物质为灵芝多糖和灵芝三萜,他们具有抗肿瘤、抗病毒、抗衰老、抗氧化、消炎抗菌、保肝护肝、免疫调节、促进新陈代谢等功能,且几乎无毒副作用,受到医药界的广泛重视。
由于野生灵芝资源匮乏、产量较少,不能满足市场需求,因此现在主要依靠人工栽培获取药材或者保健品原料。目前灵芝栽培有椴木栽培和袋料栽培两种方式。段木栽培是利用非芳香气味的天然生态林的木材,经简单处理后栽培灵芝的一种方式,其获得的灵芝朵形较厚,菌柄较长,外形受市场欢迎,缺点是生物转化率较低,对木材资源有很大的浪费,给生态环境带来巨大的压力。袋料栽培是近年来发展起来的一种栽培模式,是按照灵芝生长需求,将各种基质通过比例混合搭配,经果装袋-灭菌-发菌-出芝的技术流程生产灵芝的一种方式,是未来灵芝栽培发展的主要方向。然而,人工袋料栽培的灵芝菌柄较短、药用成分含量较低、产孢量较少,一般只能做保健作用。
水果及其他经济园林作物由于经济价值高,在我国广大地区均有栽培。枝条修剪是栽培过程中的必要技术步骤,每年产生大量修剪枝条,由于可能附着植物病原物,通常作为柴火烧掉,资源没有得到有效利用和无公害处理,可作为灵芝袋料栽培基质的成分。目前虽有将苹果枝条与棉籽壳、玉米芯、麸皮加工为灵芝栽培料的报道,但是此配方仅适于常规袋料培养,与段木的物理状态还有差距。
发明内容
为了解决当前段木灵芝木材消耗量大、袋料灵芝品质差的问题,本发明提供了一种营养丰富的灵芝仿段木栽培基质及其简便生产方法,灵芝在该基质上生长好、产量大,质量与段木栽培接近。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案。
一种灵芝仿段木栽培基质,由以下重量份数的成分组成:剪枝条50-70,玉米芯15-20,紫花苜蓿15-25,麸皮10-15,石膏粉1-1.5,磷酸二氢钾1-1.5。
所述基质的直径为10-25cm,优选为10-15cm;长度为10-80cm;密度为0.4-0.8g/cm3,优选为0.5-0.7 g/cm3。
所述剪枝条选自梨果、核果、浆果和坚果果树中的至少一种。
一种上述灵芝仿段木栽培基质的制备方法,包括以下步骤:
(1)将干燥剪枝条、玉米芯、紫花苜蓿碎后混匀,加入磷酸二氢钾和水,调节含水量;
(2)麸皮与石膏粉加入步骤(1)所得的物料中混匀,调节含水量后得粉料;
(3)将物料装入模具中液压成型即得一定直径与长度的仿段木栽培基质。
步骤(1)中,粉碎细度为可过10-20目筛;吸水时间为24-48h;含水量为30-50%。
步骤(2)中,含水量为50-60%。
作为优选,步骤(1)的粉料保湿堆放5-7天后进行步骤(2)。
本发明具有以下优点:本发明的栽培基质密度与野生灵芝生长环境相似,且营养丰富,富含硒元素与矿物质;其中石膏不但提供矿质元素而且在高压下可粘合其他材料稳定成型;粉料粒径合适,在保证通气良好的条件下不易松散;本发明的栽培基质可提供灵芝生长所需养分;适用于袋料栽培方式也适用于段木栽培方式生产灵芝,产量大、质量好,生物转化率高。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步说明,但本发明不受下述实施例的限制。
实施例1 灵芝栽培基质的制备
按照下述方法制备灵芝栽培基质:
(1)将干燥苹果剪枝条50kg、玉米芯15kg、紫花苜蓿15kg碎至20目粒径后混匀,加入磷酸二氢钾1kg,然后吸水48h,调节含水量为40%,保湿堆放7天;
(2)麸皮与石膏粉加入步骤(1)所得的物料中混匀,调节含水量至60%后得粉料;
(3)将物料装入模具中液压成型,得直径为10cm,长度为40cm;密度为0.55 g/cm3的仿段木栽培基质S1。
对比例1 灵芝栽培基质的制备
配方:按质量百分比计算包含以下组分:苹果枝条30%、棉籽壳40%,玉米芯15%,麸皮15%。
制备:(1)将苹果枝条粉碎成(0.5-1.2)cm×(0.4-0.8)cm×(0.1-0.3)cm大小的颗粒;
(2)将各果树枝条颗粒按配方与其他物料混合,加水调和,含水量为60%即得栽培基质C1。
实施例2 灵芝栽培
将基质S1及C1分别装袋、灭菌,将40cm段木装袋灭菌。将同一母种获得的菌种接种于上述基质中进行灵芝栽培,一半S1与C1以袋料培养方式栽培管理,生长条件、管理与操作一致;另一半S1与段木以段木覆土栽培方式栽培管理,生长条件、田间管理与操作一致。计算单支均重与平均每株孢子产量,结果如表1所示。
表1 不同基质上灵芝单支重量与孢子产量
由表1数据可知,仿段木栽培基质S1在袋料培养方式下栽培生产灵芝的生长期长、物质积累多,单支重量与产孢量均高于普通袋料栽培的;仿段木栽培基质S1与段木栽培的灵芝生长时期短,虽然重量略轻,但产孢量相近。
实施例3 灵芝栽培基质的制备
按照下述方法制备灵芝栽培基质:
(1)将干燥桃树剪枝条55kg、玉米芯17kg、紫花苜蓿17kg碎至20目粒径后混匀,加入磷酸二氢钾1.2kg,然后吸水48h,调节含水量为50%,保湿堆放7天;
(2)麸皮与石膏粉加入步骤(1)所得的物料中混匀,调节含水量至60%后得粉料;
(3)将物料装入模具中液压成型,得直径为12cm,长度为60cm;密度为0.6 g/cm3的仿段木栽培基质S2。
实施例4 灵芝栽培基质的制备
按照下述方法制备灵芝栽培基质:
(1)将干燥枣树剪枝条60kg、玉米芯18kg、紫花苜蓿20kg碎至20目粒径后混匀,加入磷酸二氢钾1.4kg,然后吸水48h,调节含水量为45%,保湿堆放6天;
(2)麸皮与石膏粉加入步骤(1)所得的物料中混匀,调节含水量至60%后得粉料;
(3)将物料装入模具中液压成型,得直径为12cm,长度为80cm;密度为0.5 g/cm3的仿段木栽培基质S3。
实施例5 灵芝栽培基质的制备
按照下述方法制备灵芝栽培基质:
(1)将干燥核桃树剪枝条65kg、玉米芯19kg、紫花苜蓿22kg碎至20目粒径后混匀,加入磷酸二氢钾1.5kg,然后吸水48h,调节含水量为30%,保湿堆放5天;
(2)麸皮与石膏粉加入步骤(1)所得的物料中混匀,调节含水量至50%后得粉料;
(3)将物料装入模具中液压成型,得直径为10cm,长度为10cm;密度为0.7 g/cm3的仿段木栽培基质S4。
实施例6 灵芝栽培基质的制备
按照下述方法制备灵芝栽培基质:
(1)将干燥苹果树剪枝条70kg、玉米芯20kg、紫花苜蓿25kg碎至20目粒径后混匀,加入磷酸二氢钾1.5kg,然后吸水48h,调节含水量为35%,保湿堆放5天;
(2)麸皮与石膏粉加入步骤(1)所得的物料中混匀,调节含水量至55%后得粉料;
(3)将物料装入模具中液压成型,得直径为15cm,长度为10cm;密度为0.65 g/cm3的仿段木栽培基质S5。
Claims (7)
1.一种灵芝仿段木栽培基质,其特征在于,由以下重量份数的成分组成:剪枝条50-70,玉米芯15-20,紫花苜蓿15-25,麸皮10-15,石膏粉1-1.5,磷酸二氢钾1-1.5。
2.根据权利要求1所述的灵芝仿段木栽培基质,其特征在于,直径为10-25cm;长度为10-80cm;密度为0.4-0.8g/cm3。
3.根据权利要求1所述的灵芝仿段木栽培基质,其特征在于,直径为10-15cm;密度为0.5-0.7 g/cm3。
4.根据权利要求1所述的灵芝仿段木栽培基质,其特征在于,剪枝条选自梨果、核果、浆果和坚果果树中的至少一种。
5.一种如权利要求1所述灵芝仿段木栽培基质的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将干燥剪枝条、玉米芯、紫花苜蓿碎后混匀,加入磷酸二氢钾和水,调节含水量;
(2)麸皮与石膏粉加入步骤(1)所得的物料中混匀,调节含水量后得粉料;
(3)将物料装入模具中液压成型即得一定直径与长度的仿段木栽培基质。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,粉碎细度为可过10-20目筛;吸水时间为24-48h;含水量为30-50%。
7.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,含水量为50-60%。
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CN201710770050.1A CN107459396A (zh) | 2017-08-31 | 2017-08-31 | 一种灵芝仿段木栽培基质及其制备方法 |
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CN108464188A (zh) * | 2018-05-19 | 2018-08-31 | 安徽中信康药业有限公司 | 一种大别山赤灵芝立体无土有机栽培方法 |
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- 2017-08-31 CN CN201710770050.1A patent/CN107459396A/zh not_active Withdrawn
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