CN107452892A - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107452892A CN107452892A CN201710387588.4A CN201710387588A CN107452892A CN 107452892 A CN107452892 A CN 107452892A CN 201710387588 A CN201710387588 A CN 201710387588A CN 107452892 A CN107452892 A CN 107452892A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bonnet
- layer
- display device
- display panel
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22C—FOUNDRY MOULDING
- B22C7/00—Patterns; Manufacture thereof so far as not provided for in other classes
- B22C7/02—Lost patterns
- B22C7/023—Patterns made from expanded plastic materials
- B22C7/026—Patterns made from expanded plastic materials by assembling preformed parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22C—FOUNDRY MOULDING
- B22C7/00—Patterns; Manufacture thereof so far as not provided for in other classes
- B22C7/06—Core boxes
- B22C7/065—Venting means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3827—Portable transceivers
- H04B1/3877—Arrangements for enabling portable transceivers to be used in a fixed position, e.g. cradles or boosters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/868—Arrangements for polarized light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
- H10K2102/3023—Direction of light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
- H10K2102/3023—Direction of light emission
- H10K2102/3035—Edge emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/361—Temperature
Abstract
本发明涉及一种显示装置。在布置在后盖的内表面上的内板的端部上形成有向下弯曲部,后盖是显示装置的后支承结构,使得向下弯曲部的外表面与后盖的内表面接触,从而改善内板的刚性和散热性能,并且保证来自向下弯曲部的弹力防止显示面板被破裂而引起损坏。此外,在后盖的垂直延伸部的前端上形成有向内弯曲部,从而改善后盖的刚性,并且保证向内弯曲部的弹性变形保护显示装置免受横向冲击。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年5月30日提交的韩国专利申请第10-2016-0066448号的优先权。其如在本文中完全阐述的一样在此通过引用并入本文用于所有目的。
技术领域
本发明涉及一种显示装置,并且更具体地,涉及一种如下显示装置,其具有形成在后盖和刚性增强内板中的至少一个的端部上的弯曲部,从而改善支承结构的刚性和散热性能,所述后盖是显示装置的后支承结构,所述刚性增强内板布置在后盖的内表面上。
背景技术
随着诸如移动通信终端和笔记本计算机的各种便携式电子装置的发展,可适用于其的平板显示装置的需求正在增加。
正在研究的平板显示装置包括液晶显示装置、等离子体显示面板、场发射显示装置、发光二极管显示装置和有机发光二极管显示装置。
在这些显示装置中,液晶显示(LCD)装置包括:包含薄膜晶体管的阵列基板;包含滤色器和/或黑矩阵等的上基板;以及形成在阵列基板与上基板之间的液晶材料层,其中根据在像素区的相对电极之间施加的电场来调整液晶层的取向状态,从而调节光的透射率以显示图像。
在这种液晶显示装置的显示面板中,定义了被构造成向用户提供图像的有源区(AA)和作为有源区的边缘区域的无源区(NA)。通常通过附接第一基板和第二基板来制造显示面板,第一基板是具有形成在其上的薄膜晶体管以限定像素区的阵列基板,第二基板是具有形成在其上的黑矩阵和/或滤色器层的上基板。
在其上形成有薄膜晶体管的阵列基板或第一基板包括沿第一方向延伸的多条栅极线GL和沿与第一方向垂直的第二方向延伸的多条数据线DL,并且通过每条栅极线和每条数据线限定一个像素区P。在像素区P中形成有一个或更多个薄膜晶体管,并且每个薄膜晶体管的栅电极或源电极可以分别连接至栅极线和数据线。
在这些平板显示装置中,液晶显示装置不具有其自身的发光元件,因而需要单独的光源。因此,在液晶显示装置的后表面上布置有具有光源(诸如LED)的背光单元,以便朝向液晶面板的前表面发光,从而最终实现可识别的图像。
与此同时,有机发光二极管(OLED)显示装置最近成为显示装置的焦点,并且由于使用自身发光的OLED具有响应速度快、高发光效率、高亮度和宽视角的优点。
这种有机发光显示装置使用自发光元件,因而不需要使用用于非发光元件的液晶装置的类型的背光源,从而可以实现轻量化和小型显示装置。此外,就视角和对比度而言,有机发光显示装置优于液晶显示装置,并且在功耗方面也是有利的。此外,有机发光显示装置可以通过直流低电压驱动,具有响应速度快,由于由固体材料制成的内部元件而具有强烈抵抗外部冲击,具有其可以被使用的宽的温度范围,并且特别具有低制造成本的优点。
这种有机发光装置根据包括第一电极、第二电极和有机发光层的有机发光元件的结构以诸如顶部发光型或底部发光型来显示图像。在底部发光型中,由有机发光层产生的可见光朝向其上形成有晶体管的基板的底部显示,而在顶部发光型中,由有机发光层发射的可见光朝向其上形成有晶体管的基板的顶部显示。
在有机发光显示装置的情况下,以矩阵形式布置包括有机发光二极管的子像素,并且根据数据的灰度值来控制由扫描信号选择的子像素的亮度。此外,有机发光二极管显示装置是自发光元件、功耗较低,并且具有响应速度快、高发光效率、高亮度、宽视角。
与此同时,包括这种显示装置的成品是成品装置,其示例包括TV、计算机监视器、广告板等。
这种显示装置或成品装置包括从后面支承液晶或有机发光显示面板的支承结构,并且这种支承结构需要表现出至少预定水平的固定刚性,因为这种支承结构需要形成显示装置的外观并保护显示面板,并且还需要具有将从显示面板或控制电路产生的热量排出到外部的功能。
与此同时,普通有机发光显示装置可以采用用于支承有机发光显示面板的后表面的后盖和附接至后盖的内表面的内板,以便增强后盖的刚性并且具有散热功能。
然而,采用后盖和内板的这种常规结构具有如下问题:为了确保显示装置的刚性,后盖或内板具有大的厚度,但是产生的热不能充分地通过内板。
因此,本实施方案旨在提供通过改变后盖和内板的结构来增加显示装置的支承结构的刚性并且改善通过支承结构的散热特性的方案。
发明内容
本发明是为了解决现有技术中存在的可以包括上述问题的一个或更多个而进行的,本发明的一个方面是通过改变后盖和内板的结构来提供具有改善的刚度和散热特性的显示装置,后盖和内板是构成显示装置的支承结构。
本发明的另一方面是提供一种具有形成在后盖的垂直延伸部的前端上的向内弯曲部的显示装置,后盖是显示装置的后支承结构,使得不仅提高了后盖的刚性,而且向内弯曲部的弹性变形能够防止由于横向冲击引起的损坏。
本发明的另一方面是提供一种具有形成在布置在后盖的内表面上的内板的端部上的向下弯曲部的显示装置,后盖是显示装置的后支承结构,使得向下弯曲部的外表面与后盖的内表面接触,从而改善内板的刚性和散热性能,并且保证来自向下弯曲部的弹力防止显示器破裂。
本发明的另一方面是提供一种被构造成具有形成在后盖的垂直延伸部的前端上的向内弯曲部并且具有形成在内板的端部上的向下弯曲部的显示装置,后盖是后部支承结构,内板布置在后盖的内表面上,从而增加显示装置支承结构的总体刚性,并且有效地排出从显示装置产生的热量。
根据本实施方案的显示装置可以包括:显示面板;后盖,其包括支承显示面板的背侧的水平部和从水平部的端部垂直延伸以覆盖显示面板的侧表面的垂直延伸部;以及内板,其包括通过粘合构件附接至后盖的水平部的内表面的水平部和从所述水平部的边缘向下弯曲以与后盖的水平部的内表面接触的向下弯曲部。
此外,除了上述构造之外,还可以在后盖的垂直延伸部的端部上另外地布置向内弯曲部以朝向显示面板的侧表面弯曲。在向内弯曲部与后盖的垂直延伸部之间可以设置有用于向内弯曲部的弹性变形的第一间隙,以及在向下弯曲部与内板的水平部之间可以设置有用于向下弯曲部的弹性变形的第二间隙。
此外,内板的向下弯曲部可以具有多重弯折结构(例如,双弯折结构),所述多重弯折结构包括从内板的水平部初次向上弯折的初次弯折部和从初次弯折部的端部向下弯折的二次弯折部。
显示面板可以是包括发光层和布置在发光层的一侧上的封装层的有机发光显示面板,所述发光层包括:基板,形成在基板上的多个薄膜晶体管,以及在布置在薄膜晶体管的一侧上的两个电极层之间发光的有机发光元件层。具体地,有机发光显示面板可以是底部发光型,使得来自有机发光元件层的光通过基板出射。
当将来自有机发光显示面板的光通过其出射的表面定义为图像显示面时,发光层和封装层可以依次层叠在图像显示面下方,所述发光层可以具有依次地布置在图像显示面下方的基板、薄膜晶体管和有机发光元件层,以及在基板的上部上可以另外地布置有偏光层。
此外,有机发光元件层可以是发出白光的白色有机发光元件层,以及发光层还可以包括布置在白色有机发光元件层上的滤色器层。
如上所述,本发明的实施方案具有如下优点:通过改变后盖和内板的结构来改善显示装置支承结构的刚度和散热特性,后盖和内板是构成显示装置的支承结构。
更具体地,在后盖的垂直延伸部的前端上形成有向内弯曲部,后盖是显示装置的后支承结构,使得不仅提高了后盖的刚性,而且向内弯曲部的弹性变形保护显示装置免受横向冲击。
此外,在布置在后盖的内表面上的内板的端部处形成有向下弯曲部,后盖是显示装置的后支承结构,使得向下弯曲部的外表面与后盖的内表面接触,从而改善内板的刚性和散热性能并且保证来自向下弯曲部的弹力防止显示面板而破裂。
附图说明
从结合附图的以下详细描述中,本发明的目标、特征和优点将会变得更加明显,其中:
图1示出了根据现有技术的示例性显示装置支承结构;
图2示出了根据现有技术的另一示例性显示装置支承结构;
图3A和图3B示出了根据本发明的实施方案的包括后盖和内板的显示装置的部分;
图4A和图4B是本实施方案中使用的后盖和内板的局部透视图,示出了其中在后盖的垂直延伸部的端部上形成有向内弯曲部以及在内板的端部上形成有向下弯曲部的构造;
图5是本实施方案的形成在后盖的垂直延伸部上的内弯曲部的放大图。
图6A、图6B和图6C示出了根据本实施方案的形成在内板的端部上的各种不同类型的向下弯曲部;
图7A、图7B和图7C示出了根据本实施方案的用于显示装置的有机发光显示面板的各种不同截面结构;以及
图8是示出了本实施方案中可以使用的底部发光型有机发光显示面板的层叠结构的详细截面图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图对本发明的一些实施方案进行详细描述。在附图中通过附图标记所标记的元件中,除非另有说明,相似的元件将用相似的附图标记表示,即使它们在不同的附图中示出也是如此。此外,在本发明的以下描述中,当使得本发明的主题相更加清楚没有贡献时,本文中所并入的公知功能和构造的详细描述将会被省略。
此外,在本文中当描述本发明的部件时可以使用术语例如第一、第二、A、B、(a)、(b)等。这些专门术语中的每个都不是用于限定相应部件的实质、次序或数目,而仅仅用于使相应部件与其他部件区分。在描述某个结构元件“连接至”另一个结构元件、“耦接至”另一个结构元件或与另一个结构元件“接触”的情况下,应当理解,在所述两个结构元件之间可以“连接”、“耦接”“接触”另外的元件,或者所述某个结构元件直接连接至、耦接至所述另一个结构元件或与所述另一个结构元件直接接触。
图1示出了根据现有技术的示例性显示装置支承结构,并且图2示出了根据现有技术的另一示例性显示装置支承结构。
根据图1所示的现有技术的显示装置包括显示面板10以及作为支承显示面板10的支承结构的后盖20和中间壳体30。
在图1的实施方案中,后盖30可以由具有约2.5mm或更大的厚度的先进复合材料(ACM)制成,使得可以确保预定的刚度。
如本文所用,先进复合材料(ACM)是指通过将碳纤维、碳化硅纤维、芳族聚酰胺纤维、硼纤维等与诸如环氧树脂或聚酰亚胺的耐热性树脂组合而获得的高性能复合材料。
当使用由这种ACM材料制成的后盖时,材料特性使得不可能通过弯折后盖来模制端部,因而有必要使用耦接至后盖30的中间壳体30,构成显示装置的侧表面外部,并且保护显示面板10的侧表面。
具体地,在平板型后盖20的端部区中具有T形部的中间壳体30通过粘合构件42诸如双面胶带的片耦接至后盖,以及显示面板10附接并固定在中间壳体30的水平支承部上。
此外,在图1的结构的情况下,在后盖20的内表面上还可以使用由磁性或非磁性材料制成的垫50,并且这种垫50具有填充后盖20与显示面板10之间的空间的功能。
在这方面,中间壳体30是指具有包括多个弯折部的截面形状的四边形框形结构,并且可以由另一种表达诸如导向面板、塑料底盘、p底盘(p-chassis)、支承主体、主支承体或模具框架来表示。
中间壳体30可以由诸如聚碳酸酯的合成树脂模制材料或诸如铝的金属材料制成,并且可以通过注塑型来制造,但不限于此。
如图1所示的这种显示装置支承结构具有如下问题:ACM材料的特性使得难以进行用于实现精确尺寸的成形工艺,以及具有为了确保足够的后盖刚性而使后盖具有相对较大厚度T1的缺点。
存在如下另一个缺点:后盖20的材料即ACM的特性使得弯曲或弯折变得困难,并且需要另外的中间壳体30,因此,部件的数目增加并且显示装置的总体厚度增加。
图2示出了提出对文件图1中公开的结构的缺点做出补偿的不同的显示装置支承结构,并且该不同的显示装置支承结构可以包括具有有弯折端的L形截面的后盖20和附接至后盖的内表面的内板60,以补充后盖的刚性并且具有散热功能。
后盖20可以由预涂金属(PCM)材料制成,预涂金属(PCM)材料由诸如铝的金属制成,并且由于金属材料使得能够弯折的特性,所以后盖可以包括覆盖显示装置的整个后表面的水平部22和通过沿垂直方向弯折水平部的端部而形成的垂直延伸部24。
诸如双面胶带片的粘合构件44附接至后盖20的水平部的边缘的内表面,并且将显示面板10的边缘安置在粘合构件的上部并且固定在粘合剂构件的上部。
此外,在图2的结构中,在贯穿后盖的整个水平部的内表面上形成由金属材料制成的内板60。
内板60通过(诸如双面胶带片)粘合构件46附接至后盖的水平部的内表面,以增加后盖的弯曲刚度并且具有散热器的功能使得内板60吸收并排出从显示面板10、显示面板的控制电路C-PCB等排出的热量。
与图1的类型相比,图2的支承结构具有如下优点:缺少使用中间壳体的需要减少了部件的数目并简化结构,并且金属材料PCM的强度减小了后盖的厚度,因而降低了显示装置的总体厚度。
然而,存在如下缺点:即使使用图2的结构,为了确保支承结构的足够的刚性,内板60或后盖20需要具有大的厚度,这意味着如果内板具有小的厚度,则不能确保足够的刚性。
此外,当驱动显示装置时,从显示面板、控制电路等产生的热量被传递到内板,并且被布置在内板与后盖之间的诸如双面胶带片的粘合构件通常不具有优异的导热性,从而引起散热特性差的问题。
此外,在图2的结构中,后盖20需要具有与显示装置的小型化趋势一致的小的厚度,并且这种后盖的小厚度减弱了后盖的刚性,特别是垂直延伸部的刚性,使得难以将后盖的厚度减小到预定的程度以下。
此外,内板60具有尖锐的露出端,这可能损坏用于固定显示面板的粘合构件44,并且还可能引起显示面板的破裂的担忧。
此外,如果显示面板由于用于固定显示面板的粘合构件44的损坏而向下移动,例如,由坚固材料制成的内板60可能与显示面板碰撞并产生由于破裂引起的缺陷。
因此,鉴于上述问题,根据本发明的实施方案,在内板的边缘形成有向下弯曲部,该向下弯曲部通过粘合构件附接至支承显示面板的背侧的后盖的内表面,使得向下弯曲部与后盖的表面接触,以便改善内板的刚性和散热特性并且保证向下弯曲部的弹性变形可以防止显示面板破裂。
除此之外,另外,为了补充后盖的刚度并且保证弯曲部的弹性变形可以防止显示装置免受由横向冲击引起的损坏,在后盖的垂直延伸部的边缘上还形成有向内弯曲部。
图3A以顶视图示出按照本发明一个实施方案的包括后盖和内板的显示装置,以及图3B示出沿图3A的I-I’选取的截面图。
如图3B所示,根据本实施方案的显示装置包括:用于显示图像的显示面板100;后盖200,其包括支承显示面板的背侧的水平部210和从水平部的端部垂直延伸以覆盖显示面板的侧表面的垂直延伸部220;以及内板500,其通过粘合构件420附接至后盖的水平部的内表面,包括向下弯曲部520的内板500从其端部向下弯曲以与后盖的水平部的内表面直接接触。
除了在内板500上形成向下弯曲部之外,根据本实施方案的显示装置还可以具有向内弯曲部230,其通过向内,即朝向显示面板的侧表面弯曲后盖200的垂直延伸部220的一部分而另外地形成。
内板500是由预涂材料(PCM)制成的板状构件,预涂材料(PCM)由诸如由铝或其合金制成,例如,并且内板500包括水平部510和从水平部的边缘朝向显示装置的后表面即沿向下方向弯折的向下弯曲部520,水平部510是通过粘合构件420附接至后盖的内表面的部分。
内板的向下弯曲部520接触后盖200的水平部510的内表面,并且向下弯曲部520和后盖彼此接触的接触区在图3B中由A指示。
具体地,如图3B所示,内板的水平部510的底面附接并且安装在诸如双面胶带的片的粘合构件420的表面上,粘合构件420附接至后盖200的水平面,并且在该状态下,向下弯曲部520的底面与后盖的水平面的表面直接接触。
因此,传递到内板500的热量可以传递到也由金属材料制成的后盖200,并且通过其中向下弯曲部520和后盖彼此接触的接触区A排出到外部,从而与图2所示的常规结构相比,改善了显示装置的散热特性。
与没有向下弯曲部520的图2的构造相比,此外,向下弯曲部520可以增加内板500的刚性,特别是弯曲刚性,因而在如下方面是有利的:显示装置的总体强度改善,或者在相同的强度条件下可以减小后盖或内板的厚度。
此外,在内板500的水平部510与其向下弯曲部520之间存在预定的间隙,该间隙被称为第二间隙522。向下弯曲部520通过第二间隙在垂直方向上被赋予弹性力,因而可以响应于垂直方向上的负载而经历预定范围的弹性变形。
内板的边缘部分通过向下弯曲部520的第二间隙522被赋予弹性力的事实在如下方面是有利的:例如,即使显示面板100由于用于固定显示面板的粘合构件410的损坏或由于在垂直方向上的强烈冲击引起的向下移动并与内板碰撞,冲击也会被吸收预定的程度,从而防止显示面板免受破裂。
换言之,如图3B所示,向下弯曲部520由接触区A支承在后盖上,以及在内板的向下弯曲部520与水平部510之间形成第二间隙522;因此,当显示面板100由于向下的冲击而与内板碰撞时,例如,内板可以经历弹性变形并吸收冲击。
此外,还可以通过后盖200的垂直延伸部220的一部分朝向显示面板的侧表面(即沿向内方向)弯曲来形成向内弯曲部230,并且在垂直延伸部220与向内弯曲部230之间形成预定的间隙,该间隙被称为第一间隙232。
后盖的向内弯曲部230在如下方面是有利的:与图2的常规结构相比,不仅改善了后盖的边缘区域的刚性,特别是弯曲刚性,而且后盖的边缘部分也具有柔软的圆化效果。
此外,后盖200的向内弯曲部230与其垂直延伸部220之间的第一间隙232使得向内弯曲部230能够呈现弹性力并且经历预定程度的弹性变形,并且这样的弹性力可以防止面板由横向冲击引起损坏。
具体地,例如,假定显示面板通过横向冲击而朝向周围被推动和移动,则图2的结构引起显示面板将直接与后盖的垂直延伸部碰撞并被损坏的可能性,而根据本实施方案,后盖的向内弯曲部发生弹性变形并吸收冲击,从而防止显示面板由于冲击等而被损坏。
此外,例如,当显示装置的侧表面由于显示装置落到地面而被施加冲击时,第一间隙232使得后盖的向内弯曲部230能够吸收预定部分的冲击,从而保护显示装置免受横向冲击。
如本文所使用的,内侧或内表面是指朝向显示装置的内部的方向或位于该方向上的表面,并且下侧或外表面是指朝向显示装置的外侧的方向或位于该方向上的表面。
具体地,在图3B中,后盖的垂直延伸部220的内侧是指从右向左所面对的方向,内板的下侧是指从上侧向下侧所面对的方向。
图4A和图4B是本实施方案中使用的后盖和内板的局部透视图,示出了其中在后盖的垂直延伸部的端部上形成有向内弯曲部以及其中在内板的端部上形成有向下弯曲部的构造。图5是根据本实施方案的形成在后盖的垂直延伸部上的向内弯曲部的放大图。
如图4A所示,后盖200是具有预定厚度的板状构件,并且包括形成显示装置的后表面的水平部210和从水平部的边缘弯折以便沿垂直方向延伸的垂直延伸部220;因此,后盖200是其一侧或者每侧具有L形截面的板状构件。
此外,根据本实施方案的后盖200包括向上弯曲部230,其通过垂直延伸部220的边缘(periphery)朝向显示面板的侧表面(即向内方向)弯折而形成,并且在垂直延伸部220与向内弯曲部230之间形成预定的间隙,具体地第一间隙232。
这样的具有/不具有向内弯曲部的垂直延伸部可以设置在后盖的所有四个表面上,但不限于此,并且根据控制电路的布置设计等可以形成在后盖的四个表面中的仅一些表面上。
与此同时,如本文所引用,“后盖”200不限于该术语,并且可以通过其他术语来引用,例如板底、盖底、基架、金属框架、金属底盘(chassis)、底座、m底盘等。此外,后盖应被理解为包括作为支承显示面板的支承主体的设置在显示装置的后基部上的任意形式的框架或板状结构。
本文所使用的术语“显示装置”不仅包括包含显示面板和用于驱动显示面板的驱动单元的狭义的显示装置(例如液晶模块(LCM)、OLED模块等),而且还包括包含LCM、OLED模块等的电子装置或成品装置(例如笔记本电脑、电视机、计算机监视器、移动电子装置、包括智能电话或电子焊盘等)。
也就是说,本文中所使用的显示装置不仅包括狭义的显示装置(例如LCM、OLED模块等),而且还包括是包括显示装置的应用产品的成品装置。
同时,根据本实施方案的后盖200可以由导热材料或含金属的材料制成,并且可以使用但不限于预涂金属(PCM)材料进行构造,预涂金属(PCM)材料是通过在电解镀锌铁(EGI)、熔融镀锌钢板、镀铝锌钢板(具有Al-Zn合金涂层的商业钢板)、镀铝钢板、电解镀锌钢板等上涂布聚酯树脂,或者通过将Lami膜(由Lami公司商业可得)等附接至彩色钢板所获得的。
此外,后盖200的厚度可以是约0.5mm但不限于约0.5mm,或者可以小于如图2所示的构造的后盖的厚度即约1.8mm。
换言之,根据本实施方案,形成在后盖上的向内弯曲部和形成在内板上的向下弯曲部增加了刚性,因而与其中不使用这种弯曲部的情况(图2)相比可以减小后盖的厚度。
因此,本实施方案可以减少显示装置的总体厚度和重量。
如图5所示,后盖的向内弯曲部230的高度H2小于后盖的垂直延伸部220的高度H1,更具体地,可以等于或小于通过从后盖的垂直延伸部的高度H1减去图3B中的用于固定显示面板的粘合构件410的厚度所获得的值,但不限于此。
此外,鉴于在弯曲向内弯曲部的工艺中的方便性、向内弯曲部的所需的弹性变形的程度等,可以适当地确定后盖的垂直延伸部220与其向内弯曲部230之间的间隙即第一间隙232的尺寸G1。
根据本实施方案的内板500是通过粘合构件420安装在后盖200的水平部的内表面上的板状构件,并且包括水平部510和向下弯曲部520,水平部510是附接至粘合构件420的平板部分,向下弯曲部520通过向下弯折水平部的边缘形成并且与后盖的水平部的内表面接触。
此外,在内板500的水平部510与其向下弯曲部520之间形成预定的间隙G2,并且该间隙被定义为第二间隙522。
向下弯曲部520具有以下三个功能:
首先,向下弯曲部520具有增加内板的总体刚性的功能。具体地,与平板式的普通内板相比,边缘部分由于弯曲部而具有重叠部分,可以增加内板的总体弯曲刚性。
第二,向下弯曲部520具有改善内板的散热特性的功能。在没有向下弯曲部的图2的结构中,内板通过粘合构件46附接至后盖,粘合构件46是由几乎不具有导热性的材料制成的双面胶带。因此,即使由金属材料制成的内板吸收从显示面板或控制电路排出的热量,粘合构件46在将热量传递到外部并将其排出方面几乎不起作用。
相反,如果设置有根据本实施方案的向下弯曲部520与后盖的内表面接触,使得从显示面板、控制电路等产生的热量可以通过内板的向下弯曲部和后盖容易地排出到外部。
具体地,当显示面板是有机发光显示面板时,有机发光元件易发热,因此通过内板的向下弯曲部来改善散热性能更为重要。
第三,内板的向下弯曲部520具有借助于弹性变形吸收垂直冲击的功能。
例如,当显示装置受到垂直负载或冲击时,或者当用于固定显示面板的粘合构件44(图2中)被损坏时,显示面板可能向下移动并与内板接触。
在这种情况下,图2的常规结构不具有向下弯曲部,并且内板具有单个平板结构并且不能吸收由于显示面板的碰撞而产生的冲击量,这引起显示面板可能发生诸如断裂或破裂的缺陷的担忧。
相反,当内板经受向下的负载时,根据本实施方案的具有第二间隙522的向下弯曲部520(如果设置有的话)可以发生弹性变形,从而起到吸收负载的缓冲器(damper)的作用。
因此,在这种情况下,即使显示面板与内板发生碰撞,冲击被适当地吸收,从而也能防止面板由于施加在显示装置的垂直方向上的负载或冲击而引起的破裂。
另一方面,如图6A、图6B和图6C所示,第二间隙522的尺寸G2可以根据粘合构件和内板的默认厚度以及内板的第二间隙的所需的弹性变形程度进行适当地设定。
具体地,当第二间隙522形成为具有图6A中的预定尺寸G2时,内板的总体厚度增加,并且粘合构件420需要具有大的厚度t1,但是增加的弹性变形量改善了冲击吸收性能。
当第二间隙522形成为具有非常小的值或几乎为零的值时,如图6B所示,弹性变形程度在某种程度上下降,但是与后盖的导热接触的面积增大。这在如下方面是有利的:可以改善散热特性,并且粘合构件420可以具有小的厚度t2。
图6C示出了被设计为结合图6A和图6B的仅优点的示例性结构,其中向下弯曲部520’具有双弯折结构。
具体地,内板的向下弯曲部520’被构造成包括从水平部510初次向上弯折的初次弯折部524’和向下180°弯折的二次弯折部526’。
因此,第二间隙至少具有固定的(secured)尺寸G2,而粘合构件420具有小的厚度t2,这提供了在如下方面的优点:可以在保持弹性变形特性的同时减小内板的安装厚度。
此外,内板的向下弯曲部的延伸的长度L可以根据散热特性来设定,并且有利地具有尽可能大的值。
具体地,可以将向下弯曲部的长度L设定为尽可能大,使得内板的水平部具有足够的面积以通过粘合构件420将其附接至后盖,而向下弯曲部覆盖所有的剩余区域。
内板500可以由铝、其合金或不同的金属材料制成,但不限于此,并且可以使用具有至少预定强度和导热特性的另一种材料。
与此同时,根据本实施方案的用于显示装置的显示面板100可以是任何类型的显示装置,例如液晶显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板或等离子体显示面板(PDP),并且不限于具体的显示面板,只要可以应用根据本实施方案的后盖和内板的结构即可。
然而,当显示面板是液晶显示面板时,需要在显示面板与后盖或盖底之间设置有包括光源、导光板、光学片等的背光单元,并且可以另外地需要用于支承背光单元的支承结构,并且考虑到如下文将描述的液晶材料比有机发光材料更大地耐热,可能存在将应用根据本实施方案的内板的低可能性。
相反,在有机发光(OLED)显示面板的情况下,包括发光面板层和封装层的各种不同层以单一组装型集成到单个面板中,并且使用自发光元件作为有机发光元件,不需要单独的背光单元例如光源,发光面板层是包括有机发光元件、薄膜晶体管(TFT)等的玻璃基板;因此,可以容易地应用根据本实施方案的后盖和内板的结构。
此外,用于有机发光显示面板的有机发光元件或有机发光材料比液晶材料更易发热,这使来自显示装置的散热更为重要;因此,对本实施方案的内板的需求更大。
因此,根据本实施方案的显示面板100可以优选为有机发光(OLED)显示面板。
图7A、图7B和图7C示出了根据本实施方案的用于显示装置的有机发光显示面板的各种不同的截面结构。
如上所述,应用本实施方案的用于显示装置的显示面板可以是液晶显示面板、有机发光显示面板或任何其他类型,但是考虑到不需要背光单元的事实可以更有利地应用于具有有机发光显示面板的显示装置,并且发光元件易发热,使得散热特性至关重要。
可以用于本实施方案的有机发光显示面板100可以包括发光层和布置在发光层的一侧上的封装层,发光层包括基板、形成在基板上的多个薄膜晶体管和有机发光元件层,所述有机发光元件层在布置在薄膜晶体管的一侧上的两个电极层之间发光。
与此同时,根据本实施方案的有机发光显示面板根据从有机发光元件层传播的光的方向可以是顶部发光型或底部发光型。
简要地说,在顶部发光型中,由有机发光元件层产生的光沿着与发光层的基板相反的方向即向上方向传播,并且位于与基板相反的表面用作图像显示面。
相反,在底部发光型中,从有机发光元件层产生的光朝向发光层的基板传播,并且通过基板出射,并且发光层的基板的外表面用作图像显示面。
图7A是有机发光显示面板中的顶部发光型显示面板的截面图,其中光相对于发光层的基板向薄膜晶体管(TFT)发出。
如图7A所示,顶部发光型有机发光显示面板1100可以包括发光层1180和布置在发光层的一侧上以保护发光层的封装层1190。
发光层1180是包括自发光的有机发光元件层的阵列基板部分,并且通过依次层叠玻璃基板1182、形成在玻璃基板1182上的多个薄膜晶体管层1184、和布置在薄膜晶体管层的一侧上的有机发光元件层1186而形成。
尽管未示出,但是也存在布置成连接至薄膜晶体管的源电极或漏电极的第一电极(阳极电极或阴极电极),以及第二电极(阴极电极或阳极电极),并且有机发光元件层1186布置在两个电极层之间。
薄膜晶体管的开关操作产生两个电极之间的电位差,根据该电位差,有机发光元件进行自发光和出射光。
与此同时,由玻璃材料制成的基板防止外部水分、异物等向其上布置有玻璃基板的发光层的两个侧表面中的之一流入,从而防止了问题;然而,水分、异物等可能流入其上形成有有机发光显示层的表面,从而产生保护其上形成有有机发光显示层的表面的需要。
封装层1190是用于该端部的保护层,并且结合至有机发光元件层的上表面,以防止有机发光元件被损坏。
本文所用的术语“封装层”不是限制性的术语,并且应被理解为包括被布置成保护构成有机发光显示面板的发光层的有机发光元件层的所有类型的保护层,并且也可以使用诸如保护层和第二基板层等其他术语来表示该保护层。
在图7A所示的顶部发光型中,沿与发光层的玻璃基板1182相反的方向上出射光,在该方向上形成图像显示面,并且朝向图像显示装置,也就是在有机发光元件层1186的外表面上形成封装层1190。
此外,在图7A所示的顶部发光型中,封装层1190布置在图像显示面上并且需要是透明的,这意味着例如需要使用玻璃材料。在顶部发光型中,封装层1190还构成暴露于观察者的图像显示装置,并且需要对外部冲击具有至少预定的刚性水平。
因此,在顶部发光型中,封装层1190需要形成为具有比较大的厚度T1的玻璃层,并且在大的TV的情况下,例如,封装层1190的第一厚度T1需要至少1mm。
图7B和图7C是底部发光型有机发光显示面板的截面图。图7B对应于其中应用了彩色(color-wise)发光层的情况,并且图7C对应于其中使用白色有机发光层(WOLED)和滤色器层的情况。在下面的描述中将参照图7B作为代表性示例。
如图7B所示,根据本发明实施方案的可以用于显示装置的有机发光显示面板1200可以包括封装层1290,布置在封装层上的发光层1280和布置在发光层上的偏光层1270。
发光层1280是指包括进行自发光的有机发光元件层的阵列基板部分,并且通过依次层叠由玻璃材料(在相应附图中表示为玻璃1211)制成的基板1211,形成在基板1211上的多个薄膜晶体管层(TFT)1214和布置在薄膜晶体管层的一侧上的有机发光元件层1219而形成。
如将参照图8更详细地描述的,也存在布置成连接至薄膜晶体管的源电极或漏电极的第一电极(阳极电极或阴极电极),以及第二电极(阴极电极或阳极电极),并且有机发光元件层1219布置在两个电极层之间。
薄膜晶体管的开关操作产生两个电极之间的电位差,根据该电位差,有机发光元件进行自发光和出射光。
偏光层1270的表面用作在其上显示图像的图像显示面,并且在图像显示面下方,依次布置有偏光层1270、发光层1280和封装层1290。在一些情况下,可以省略偏光层1270。
图7B示出了对于有机发光元件层1219使用输出各种颜色(R,G,B)的光的有机发光材料的情况,有机发光元件层1219构成没有单独的滤色器的发光层1280。并且图7C示出了其中有机发光元件层是发出白光的白色有机发光元件层1264并且在白色有机发光元件层上布置有滤色器层1248的情况。
在图7B和图7C所示的底部发光型有机发光显示面板1200的情况下,发光层1280(图7B)具有依次布置在图像显示面下方的基板1211、薄膜晶体管层1214和有机发光元件层1219。
在这种状态下,从有机发光元件层发射的光通过薄膜晶体管层1214和基板1211传播。因此,底部发光型是指,假设基板1211位于底部,则朝向基板发光。
在这种底部发光型有机发光显示面板1200的情况下,为了保护有机发光元件层1219,封装层1290被布置成相邻于有机发光元件层1219。
因此,顶部发光型封装层1190(图7A中)被布置在图像显示面上,而在图7B和图7C所示的底部发光型中,封装层1290被布置在图像显示面的相反侧上,因而不需要由透明材料制成,也不需要具有足够的刚性来保护其免受外部冲击。
换言之,底部发光型的封装层1290仅具有防止水分、异物等渗透到发光层1280的有机发光元件层中的功能。
因此,根据本实施方案的有机发光显示面板的封装层1290可以由金属材料薄膜制成,例如,金属材料薄膜具有小于上述顶部发光型的封装层1190的第一厚度T1的第二厚度T2。
根据本实施方案的有机发光显示面板的封装层1290实际上可以具有约0.05mm至0.2mm的第二厚度。
此外,根据本实施方案的有机发光显示面板的封装层1290的材料不限于金属,并且材料不以任何方式受限,只要其可以由能够保护有机发光元件层的薄膜制成即可。
然而,为了防止由于氢、氧等渗透到有机发光元件层1219中而引起的有机发光元件的氧化,封装层1290优选由防止氢/氧的渗透的铁-镍合金(例如殷钢金属材料)制成。
封装层1290还优选由具有至少预定水平的反射率的金属材料制成。
这是因为从有机发光元件层1219发射的光需要输出到位于与封装层1290相反的图像显示装置,因此如果封装层1290由具有至少预定水平的反射率的材料支承,那么封装层1290可以起到反射板的作用,因而改善显示面板的光学效率。
因此,使用根据本实施方案的实施方案的底部发光型有机发光显示面板在如下方面是有利的:与图7A所示的顶部发光型相比,能够降低封装层的厚度。可以根据封装层1290的反射特性来改善显示面板的光学效率。
这是因为从有机发光元件层1219发射的光需要输出到位于与封装层1290相反的图像显示装置,如图7B和图7C所示,并且如果封装层1290由具有至少预定水平的反射特性的金属材料制成,则封装层1290可以起反射板的作用,从而改善显示面板的光学效率。
与其中施加了彩色发光层的图7B不同,图7C示出了其中有机发光元件层是发出白光的白色有机发光元件层(WOLED)1264和在白色有机发光元件层上布置有滤色器层1248的示例性构造。
白色有机发光元件的光学效率通常优于其他彩色有机发光元件的光学效率,并且使用图7C所示的结构还可以改善有机发光显示装置的光学效率。
图8是示出本实施方案中可以使用的底部发光型有机发光显示面板的层叠结构的详细截面图。
假设为了方便起见,与图7的情况不同,图8中的发光方向或图像显示面朝向附图的底部。
如图8所示,在图像显示装置上布置有偏光层1270,发光层1280被层叠成与偏光层1270接触,在发光层1280的表面上布置有封装层1290。
现在将对本实施方案中使用的底部发光型有机发光显示面板的发光层1280的详细构造进行描述。
在发光层1280的基板1211上,可以布置有缓冲层1220、光阻挡层1222、第一层间绝缘体1224、半导体层1226、栅极绝缘体1228、栅电极1230、,第二层间绝缘体1232、源电极1242、漏电极1244、第三层间绝缘体1246、滤色器1248、平坦化层1250、第一电极1260、堤部1262、有机发光元件层1264、第二电极1266、钝化层1268等。
发光层1280的基板1211可以是玻璃基板(在相应的附图中描述为玻璃1211),但不限于此,也可以是包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺等的塑料基板。
缓冲层1220是用于阻挡杂质元素渗透到基板1211中或改善界面特性和平坦度的目的,并且可以形成为由硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)等制成的单层或多层。
光阻挡层1222是用于阻挡入射在半导体层1226的沟道区上的光的目的,为此,光阻挡层1222可以由用于阻挡光的不透明金属层制成。光阻挡层1222也可以电连接至漏电极1244以防止寄生电容。
第一层间绝缘体1224使光阻挡层1222与半导体层1226彼此绝缘。第一层间绝缘体1224可以包括绝缘材料,并且可以层叠在缓冲层1220和光阻挡层1222上。
半导体层1226可以包括硅(Si)并且可以布置在第一层间绝缘体1224上。半导体层1226可以包括构成沟道的有源区和位于有源区的两侧上并且分别掺杂有高密度杂质的源极区和漏极区。
栅极绝缘体1228使半导体层1226与栅电极1230彼此绝缘。栅极绝缘体1228可以包括绝缘材料,并且可以层叠在半导体层1226上。
栅电极1230设置在栅极绝缘体1228上,并且被提供有来自栅极线的栅极电压。
第二层间绝缘体1232保护栅电极1230并且使栅电极1230、源电极1242和漏电极1244彼此绝缘。第二层间绝缘体1232可以包括绝缘材料,并且可以层叠在第一层间绝缘体1224、半导体层1226和栅电极1230上。
源电极1242和漏电极1244中的每一个被布置在第二层间绝缘体1232上,并且可以经由形成在第二层间绝缘体1232上的第一接触孔和第二接触孔接触半导体层1226。漏电极1244可以经由第三接触孔与光阻挡层1222接触。
源电极1242和漏电极1244、与这些电极接触的半导体层1226、形成在半导体层1226上的栅极绝缘体1228、栅电极1230等可以构成薄膜晶体管层1214。
第三层间绝缘体1246保护源电极1242和漏电极1244。
为了改变在底部发光型中朝向基板1211发射的光的颜色,滤色器1248可以布置在第二层间绝缘体1232上并且被定位成与有机发光元件层1216交叠。
平坦化层1250可以保护源电极1242和漏电极1244,并且可以使其上布置有第一电极1260的表面变平。
第一电极1260可以布置在平坦化层1250上,并且可以经由形成在平坦化层1250上的第四接触孔与漏电极1244接触。第一电极1260可以起阳极的作用,并且可以由具有较大的功函数值的透明导电材料制成,使得从有机发光元件层1264产生的光通过第一电极1260。
例如,第一电极1260可以由诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)的金属氧化物,诸如ZnO∶Al或SnO2∶Sb的金属和氧化物的混合物,或聚(3-甲基噻吩)、聚[3,4-(亚乙基-二氧基)噻吩](PEDT)、聚吡咯和聚苯胺等导电性聚合物制成。第一电极260也可以由碳纳米管(CNT)、石墨烯、银纳米线等制成。
有机发光元件层1264可以布置在第一电极1260上,并且可以被配置成由发光材料制成的单层,或者可以被构造成包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层的多层。有机发光元件层1264可以是输出白光的白光有机发光元件层,并且可以在不进行图案化的情况下施加到前表面。因为可以省略图案化工艺,所以有机发光元件层1264可以使制造工艺方便或降低成本。
第二电极1266可以布置在有机发光元件层1264上,并且作为阴极电极(负极电极)可以由具有相对较小功函数值的导电材料制成。第二电极1266可以根据底部发光型被构造成例如由诸如Ag的单一金属制成的单层,由包含预定比例的Mg的合金制成的单层或包括其的多层。
连接至薄膜晶体管的第一电极1260、布置成与第一电极1260相对的第二电极1266和置入在第一电极1260与第二电极1266之间的有机发光元件层1264作为整体可以被称为有机发光元件。
当向与有机发光元件层1264连接的第一电极1260和第二电极1266施加预定电压时,从第一电极1260注入的空穴和从第二电极1266提供的电子可以被输送到有机发光元件层1264并且组成激子,并且当激子经历从激发态向基态转变时,可以产生光,并且可以作为可见光线排出。
堤部可以形成在第一电极1260的边缘上,并且可以具有使得第一电极1260露出的敞口。堤部可以由诸如SiOx、SiNx、SiON等的无机绝缘材料制成。
钝化层1268可以发挥保护有机层免受湿气和氧的作用,并且可以被配置成包括无机材料、有机材料及其混合物的多层结构。
光阻挡层1222、栅电极1230、源电极1242和漏极1244中的每一个的上部可以包括一个低反射率层1271。低反射率层可以防止外部光的反射并且避免诸如可见性劣化、亮度降低、对比度特性降低等问题。
低反射率层1271可以由吸收通过基板1211引入的外部光的材料制成,或者可以具有施加到其上的光吸收剂。如本文所用,外部光可以是没有通过偏振片或偏光层的非偏振光。
吸收外部光的材料可以由吸收光的金属或其合金制成,并且可以具有黑基色颜色。例如,低反射率层1271可以由选自钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、铌(Nb)、锰(Mn)和钽(Ta)中之一或其合金制成。然而,实施方案可以不限于此,并且可以包括可以吸收光的另一种金属。因此,低反射率层1271可以防止外部光再次反射到外部。
低反射率层1271可以由金属氧化物或金属氧化物和吸收光的金属的合金制成,从而阻挡从外部引入的光。例如,低反射率层1271可以由诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锡锌氧化物(ITZO)等的金属氧化物制成。已经在低反射率层1271的表面反射的外部光的一部分和已经通过低反射率层1271并且然后在导电层与低反射率层1271之间的界面处反射的外部光的另一部分引起彼此补偿的干涉,不能再次逃逸到外部。
与此同时,根据本实施方案的有机发光显示面板1200还可以包括布置在基板211的表面上的以便吸收具有可见域波长的光的透光率调节膜(未示出)和/或透明多层膜(未示出)。
透光率调节膜具有预定的透光率,并且被构造成吸收从外部入射到基板1211上的光,并且通过吸收外部光而大大降低基板1211的反射率。
透明多层膜被构造成具有多个层叠的折射层,使得相邻层具有不同的折射率,并且被构造成通过使用具有各种反射率的反射层反射的光线之间的相消干涉而消除外部光来降低外部光的反射率。
透光率调节膜和/或透明多层膜可以构成上述偏光层1270本身或其一部分。
如上所述,本发明的实施方案在如下方面是有利的:在布置在后盖的内表面上的内板的端部上形成有向下弯曲部,后盖是显示装置的后支承结构,使得向下弯曲部的外表面与后盖的内表面接触,从而改善内板的刚性和散热特性,并且保证来自向下弯曲部的弹力防止显示面板被破裂而引起破坏。
存在如下另一个优点:通过在后盖的垂直延伸部的前端形成向内弯曲部,改善了后盖的刚性,并且向内弯曲部的弹性变形可以保护显示装置免受横向冲击。
上述说明和附图仅为了说明的目的而提供了本发明的技术思想的示例。在本发明所涉及的技术领域中的普通技术人员将理解,在不脱离本发明的基本特征的情况下,可以进行形式上的各种修改和变化,例如组合、分割、替换和配置的改变。因此,本发明中所公开的实施方案旨在说明本发明的技术思想的范围,本发明的范围不受实施方案的限制。本发明的范围应基于所附权利要求书以应包括在与权利要求书等同的范围内的所有技术思想属于本发明的方式进行解释。
Claims (10)
1.一种显示装置,包括:
显示面板;
后盖,所述后盖包括支承所述显示面板的背侧的水平部和从所述水平部的端部垂直延伸以覆盖所述显示面板的侧表面的垂直延伸部;以及
内板,所述内板包括耦接至所述后盖的水平部的内表面的水平部和从该水平部的边缘向下弯曲以与所述后盖的所述水平部的内表面接触的向下弯曲部。
2.权利要求1所述的显示装置,其中在所述后盖的所述垂直延伸部的端部上布置有向内弯曲部以朝向所述显示面板的侧表面弯曲。
3.权利要求2所述的显示装置,其中在所述向内弯曲部与所述后盖的所述垂直延伸部之间设置有用于所述向内弯曲部的弹性变形的第一间隙,以及在所述向下弯曲部与所述内板的所述水平部之间设置有用于所述向下弯曲部的弹性变形的第二间隙。
4.权利要求1所述的显示装置,其中所述内板的所述向下弯曲部构造成通过接触所述向下弯曲部的所述后盖排出从所述显示面板产生的热。
5.权利要求4所述的显示装置,其中所述内板的向下弯曲部具有多重弯折结构,所述多重弯折结构包括从所述内板的所述水平部初次向上弯折的初次弯折部和从所述初次弯折部的端部向下弯折的二次弯折部。
6.权利要求1所述的显示装置,其中所述显示面板是包括发光层和布置在所述发光层的一侧上的封装层的有机发光显示面板,所述发光层包括基板、形成在所述基板上的多个薄膜晶体管、以及在布置在所述薄膜晶体管的一侧上的在两个电极层之间的发射光的有机发光元件层。
7.权利要求6所述的显示装置,其中所述有机发光显示面板为底部发光型,使得来自所述有机发光元件层的光通过所述基板出射。
8.权利要求7所述的显示装置,其中在将来自所述有机发光显示面板的光通过其出射的表面定义为图像显示面的情况下,所述发光层和所述封装层依次层叠在所述图像显示面下方,所述发光层具有依次布置在所述图像显示面下方的基板、薄膜晶体管和有机发光元件层,并且在所述基板的上部上另外地布置有偏光层。
9.权利要求8所述的显示装置,其中所述有机发光元件层是发出白光的白色有机发光元件层,以及所述发光层还包括布置在所述白色有机发光元件层上的滤色器层。
10.权利要求1所述的显示装置,其中所述内板的所述水平部通过粘合构件耦接至所述后盖所述水平部的内表面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160066448A KR102655011B1 (ko) | 2016-05-30 | 2016-05-30 | 표시 장치 |
KR10-2016-0066448 | 2016-05-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107452892A true CN107452892A (zh) | 2017-12-08 |
CN107452892B CN107452892B (zh) | 2019-06-18 |
Family
ID=60420563
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710387588.4A Active CN107452892B (zh) | 2016-05-30 | 2017-05-26 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10593731B2 (zh) |
KR (1) | KR102655011B1 (zh) |
CN (1) | CN107452892B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111092062A (zh) * | 2018-10-24 | 2020-05-01 | 欣兴电子股份有限公司 | 晶片封装结构及其制造方法 |
CN112150939A (zh) * | 2019-06-28 | 2020-12-29 | 株式会社午星显示 | Oled显示器装置及其后盖的制造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102552047B1 (ko) * | 2016-11-24 | 2023-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
EP3678367B1 (en) * | 2017-08-28 | 2023-12-13 | LG Electronics Inc. | Display device |
KR20200042579A (ko) | 2018-10-15 | 2020-04-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102212888B1 (ko) * | 2018-10-29 | 2021-02-05 | 주식회사 오성디스플레이 | 복합소재 프레스 성형 방법 |
KR20200130538A (ko) | 2019-05-08 | 2020-11-19 | 희성전자 주식회사 | 디스플레이 장치용 백 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR20200130533A (ko) | 2019-05-08 | 2020-11-19 | 희성전자 주식회사 | 디스플레이장치 |
KR20200130574A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102050591B1 (ko) * | 2019-05-27 | 2020-01-08 | (주)티에스이 | 유기발광소자 패널 파손방지를 위한 이너플레이트 보강구조 |
US11570938B2 (en) * | 2019-08-27 | 2023-01-31 | Lg Display Co., Ltd. | Display device |
KR20210085801A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN111564109B (zh) * | 2020-05-07 | 2022-08-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 盖板玻璃及具有该盖板玻璃的显示装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101738785A (zh) * | 2008-11-12 | 2010-06-16 | 乐金显示有限公司 | 液晶显示设备 |
CN102748674A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-10-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模块以及液晶显示器 |
KR20130073231A (ko) * | 2011-12-23 | 2013-07-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | Led 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101990321B1 (ko) * | 2012-12-04 | 2019-06-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
KR20140116652A (ko) * | 2013-03-25 | 2014-10-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 백라이트 유닛 및 그것을 포함하는 표시 장치 |
KR102107008B1 (ko) * | 2013-12-16 | 2020-05-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 그의 제조방법 |
KR102400457B1 (ko) * | 2015-03-16 | 2022-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 플렉서블 표시장치용 윈도우 부재의 제조방법 |
CN107533818B (zh) * | 2015-05-26 | 2019-10-11 | 堺显示器制品株式会社 | 显示装置 |
-
2016
- 2016-05-30 KR KR1020160066448A patent/KR102655011B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-05-26 CN CN201710387588.4A patent/CN107452892B/zh active Active
- 2017-05-30 US US15/608,171 patent/US10593731B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101738785A (zh) * | 2008-11-12 | 2010-06-16 | 乐金显示有限公司 | 液晶显示设备 |
KR20130073231A (ko) * | 2011-12-23 | 2013-07-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | Led 모듈과 이를 포함하는 액정 디스플레이 장치 |
CN102748674A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-10-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模块以及液晶显示器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111092062A (zh) * | 2018-10-24 | 2020-05-01 | 欣兴电子股份有限公司 | 晶片封装结构及其制造方法 |
CN111092062B (zh) * | 2018-10-24 | 2021-06-08 | 欣兴电子股份有限公司 | 晶片封装结构及其制造方法 |
CN112150939A (zh) * | 2019-06-28 | 2020-12-29 | 株式会社午星显示 | Oled显示器装置及其后盖的制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170136052A (ko) | 2017-12-11 |
US10593731B2 (en) | 2020-03-17 |
KR102655011B1 (ko) | 2024-04-08 |
US20170345874A1 (en) | 2017-11-30 |
CN107452892B (zh) | 2019-06-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107452892B (zh) | 显示装置 | |
US20210005682A1 (en) | Display device | |
US10691163B2 (en) | Display device | |
US10826015B2 (en) | Organic light emitting display panel and organic light emitting display device | |
US10847585B2 (en) | Organic light emitting display device including a sound generating apparatus | |
US20210116974A1 (en) | Flexible display device | |
US7030552B2 (en) | Dual-screen organic electroluminescent display | |
US10153322B2 (en) | Organic light emitting display device | |
KR102056314B1 (ko) | 보호용 윈도우 및 이를 포함하는 가요성 표시 장치 | |
US20160124557A1 (en) | Organic light emitting display device and method for manufacturing the same | |
US10854850B2 (en) | Organic light-emitting diode display device | |
CN110010655B (zh) | 显示装置 | |
TWI540937B (zh) | 光電裝置 | |
CN110010013A (zh) | 一种柔性显示模组及其制备方法 | |
JP2011047977A (ja) | 電気光学装置、および電子機器 | |
CN111244320A (zh) | 显示设备 | |
CN103811671A (zh) | 光阻挡元件和包括所述光阻挡元件的显示器面板 | |
KR102639989B1 (ko) | 플렉서블 표시장치 | |
US9257488B2 (en) | Organic light emitting diode display panel and portable display including the same | |
CN216927914U (zh) | 显示装置 | |
KR102395576B1 (ko) | 표시 장치 | |
KR20200075411A (ko) | 플렉서블 표시 장치 | |
KR20210086002A (ko) | 표시장치 | |
KR20210085827A (ko) | 표시장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |