CN107452587A - 一种传输腔室的压力控制方法及控制系统 - Google Patents
一种传输腔室的压力控制方法及控制系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107452587A CN107452587A CN201610382045.9A CN201610382045A CN107452587A CN 107452587 A CN107452587 A CN 107452587A CN 201610382045 A CN201610382045 A CN 201610382045A CN 107452587 A CN107452587 A CN 107452587A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- transmission chamber
- valve
- rate
- intake valve
- air sucked
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
- H01J37/32449—Gas control, e.g. control of the gas flow
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Control Of Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本发明公开了一种传输腔室的压力控制方法及控制系统,方法包括以下步骤:获取传输腔室内的当前压力值;对比传输腔室内的当前压力值与目标压力值;通过传输腔室压力值与进气阀的进气量和抽气阀的抽气量之间的对应关系,同时控制进气阀的进气量和抽气阀的抽气量,使得传输腔室内的当前压力值达到目标压力值。本发明的传输腔室的压力控制方法及控制系统,可以确保传输腔室在工艺过程及晶圆传送过程中压力几乎保持恒定,避免因压力波动带来参与气体及反应副产物倒流至传输腔室,从而更好的保护传输腔室避免腐蚀及其它侵害,且本发明的方法及系统可以使得传输腔室在最短的时间内使得传输腔室内的当前压力值达到目标压力值,并使用最少的气体消耗。
Description
技术领域
本发明属于半导体制造技术领域,具体涉及一种传输腔室的压力控制方法及控制系统。
背景技术
等离子设备广泛的应用于集成电路(IC)或MEMS器件的制造工艺中,其中一个显著的用途就是电感耦合等离子体(ICP)装置。等离子体中含有大量的电子、离子、激发态的原子、分子和自由基等活性粒子,这些活性粒子和衬底相互作用使材料表面发生各种物理和化学反应,从而使材料表面性能获得变化。ICP装置在半导体制造方面能够完成多种工艺,如各向异性、等向性刻蚀和CVD(化学气相沉积Chemical Vapor Deposition)等。
如图1所示,一般全自动等离子体刻蚀设备包含以下三个模块:装载腔室1、传输腔室2、反应腔室3。传输腔室2与反应腔室3连接且之间设置有第一门阀4,经过传输腔室2将待工艺的晶圆传送至反应腔室3;传输腔室2与装载腔室1连接且之间设置有第二门阀5,经过传输腔室2将工艺结束后的晶圆传递回装载腔室1。反应腔室3在工作过程中会通入一定的工艺气体,工艺结束后反应腔室3抽真空后打开第一门阀4,与传输腔室2连接,当第一门阀4打开时,反应腔室3内残存的工艺气体及其它工艺反应副产物会扩散至传输腔室2,随着机台使用时间的延长,传输腔室2积累的工艺气体成分及反应副产物会腐蚀污染机械手等传动装置,从而降低设备稳定性;此外,污染物的沉积会带来颗粒,从而影响机台性能。
基于上述问题,各大设备厂商在设备研发及后期改进时,都增加了对于传输腔室2的控压装置,控制传输腔室2的压力高于反应腔室3一个固定的量值,从而在晶圆传送过程中通过压差及气体流动来避免工艺气体及反应副产物扩散,该量值与传输腔室2容积、抽气能力、进气流量以及反应腔室3容积、抽气能力有关,经过仿真计算或者机台实验后得到。
如图1所示,现有技术一的传输腔室2的压力控制系统使用一个压力控制器8及其它必要的真空/气路组件,通过比较实际检测到的压力相对于预设压力的差值的方式,用PID控制方法来控制传输腔室2压力,基本的系统架构如下:
N2通过第一进气阀61进入到提前设置好控制目标的压力控制器8中,再通过第二进气阀62进入传输腔室2,传输腔室2的抽气阀7作为一个恒定负载保持常开状态,抽气阀7通过真空泵9进行抽气。压力控制器8通过对比传输腔室2内靠近第一门阀4的压力计10实际检测到的压力相对于预设压力之间的差值,使用PID调节的方式动态的控制流经压力控制器8的气体量,从而达到控制传输腔室2压力保持动态平衡的目的。目前的主流半导体设备厂商使用的是上述方案,存在的缺点是:压力控制器8使用PID的调节方式,这种方式更适合于压力稳定的负载的控制,而在实际使用中,传输腔室2的压力值会随着第一门阀4、第二门阀5的打开和/或关闭而产生剧烈的变化,使用PID调节方式,由于其固有的滞后性,从而无法及时有效的确保传输腔室2的压力值高于反应腔室3一个固定的量值。
如图1所示,现有技术二的传输腔室2的压力控制系统使用一个流量控制器8及其它必要的真空/气路系统组件构成,现有技术二的传输腔室2的压力控制系统与现有技术一中的传输腔室2的压力控制系统的区别为:现有技术二将现有技术一中的压力控制器8替换为流量控制器8,其余均相同。现有技术二中的传输腔室2的压力控制系统架构如下:
首先通过实验确定在传输腔室2的门阀关闭状态下进气流量与实际检测到的压力的对应关系,然后再确定门阀打开状态下进气流量与实际检测到的压力的对应关系。机台使用过程中,通过上述系统根据门阀开关两种情况分别设置两种进气量,从而实现传输过程以及工艺过程中的压力控制。现有技术二存在以下缺点:1、进气流量的设定跟随开关门阀状态的不同而改变,系统稳定时间较长;2、传输腔室2压力波动过大,传输腔室2防腐及预防侵害的性能不佳。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足,提供一种传输腔室的压力控制方法及控制系统,可以确保传输腔室在工艺过程及晶圆传送过程中压力几乎保持恒定,避免因压力波动带来参与气体及反应副产物倒流至传输腔室。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是提供一种传输腔室的压力控制方法,所述传输腔室与反应腔室连接且之间设置有第一门阀,所述传输腔室与装载腔室连接且之间设置有第二门阀,所述第一门阀和所述第二门阀用作晶片传输通道;所述传输腔室还设置有进气阀和抽气阀,所述压力控制方法包括以下步骤:
获取所述传输腔室内的当前压力值;
对比所述传输腔室内的当前压力值与目标压力值;
通过所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系,同时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,使得所述传输腔室内的当前压力值达到所述目标压力值。
优选的是,控制所述进气阀的进气量、所述抽气阀的抽气量具体为通过脉冲宽度调制(PWM)方式控制所述进气阀的进气量、所述抽气阀的抽气量。
优选的是,所述获取所述传输腔室内的当前压力值之前,还包括步骤,获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
优选的是,所述获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系包括:
当所述第一门阀及所述第二门阀均关闭时,通过脉冲宽度调制方式实时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,并获取相应所述传输腔室内的压力值,获得所述传输腔室当前压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
优选的是,所述获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系包括:
当所述第一门阀关闭,同时所述第二门阀打开时,通过脉冲宽度调制方式实时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,并获取相应所述传输腔室内的压力值,获得所述传输腔室当前压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
优选的是,所述获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系包括:
当所述第一门阀打开,同时所述第二门阀关闭时,通过脉冲宽度调制方式实时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,并获取相应所述传输腔室内的压力值,获得所述传输腔室当前压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
本发明还提供一种传输腔室的压力控制系统,所述传输腔室与反应腔室连接且之间设置有第一门阀,所述传输腔室与装载腔室连接且之间设置有第二门阀,所述第一门阀和所述第二门阀用作晶片传输通道;所述传输腔室还设置有进气阀和抽气阀,所述压力控制系统包括:
压力获取单元,用于获取所述传输腔室内的当前压力值并发送给控制单元;
抽气阀,用于将抽气阀的抽气量发送给控制单元;
进气阀,用于将进气阀的进气量发送给控制单元;
控制单元,用于对比所述传输腔室内的当前压力值与目标压力值,通过所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系,同时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,使得所述传输腔室内的当前压力值达到所述目标压力值。
优选的是,所述控制单元控制所述进气阀的进气量、所述抽气阀的抽气量具体为通过脉冲宽度调制方式控制所述进气阀的进气量、所述抽气阀的抽气量。
优选的是,所述的传输腔室的压力控制系统,还包括:
采集单元,用于获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
优选的是,所述采集单元获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系包括:
当所述第一门阀及所述第二门阀均关闭时,通过脉冲宽度调制方式实时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,并获取相应所述传输腔室内的压力值,获得所述传输腔室当前压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
优选的是,所述采集单元获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系包括:
当所述第一门阀关闭,同时所述第二门阀打开时,通过脉冲宽度调制方式实时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,并获取相应所述传输腔室内的压力值,获得所述传输腔室当前压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
优选的是,所述采集单元获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系包括:
当所述第一门阀打开,同时所述第二门阀关闭时,通过脉冲宽度调制方式实时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,并获取相应所述传输腔室内的压力值,获得所述传输腔室当前压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
本发明提供的传输腔室的压力控制方法及控制系统,可以确保传输腔室在工艺过程及晶圆传送过程中压力几乎保持恒定,避免因压力波动带来参与气体及反应副产物倒流至传输腔室,从而更好的保护传输腔室避免腐蚀及其它侵害,且本发明的方法及系统可以使得传输腔室在最短的时间内使得传输腔室内的当前压力值达到目标压力值,并使用最少的气体消耗。
附图说明
图1是本发明现有技术一、二中的等离子体刻蚀设备的结构示意图;
图2是本发明实施例1~4中的等离子体刻蚀设备的结构示意图;
图3是本发明实施例1中的传输腔室的压力控制方法的流程图;
图4是本发明实施例2中的传输腔室的压力控制系统的原理图;
图5是本发明实施例3中的传输腔室的压力控制方法的流程图;
图6是本发明实施例4中的传输腔室的压力控制系统的原理图。
图中:1-装载腔室;2-传输腔室;3-反应腔室;4-第一门阀;5-第二门阀;6-进气阀;61-第一进气阀;62-第二进气阀;7-抽气阀;8-压力控制器/流量控制器;9-真空泵;10-压力计;11-控制器;12-压力获取单元;13-控制单元;14-采集单元。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1
本实施例提供一种等离子体刻蚀设备的传输腔室2的压力控制方法,如图2所示,传输腔室2与反应腔室3连接且之间设置有第一门阀4,传输腔室2与装载腔室1连接且之间设置有第二门阀5,第一门阀4和第二门阀5用作晶片传输通道;传输腔室2还设置有进气阀6和抽气阀7,如图3所示,压力控制方法包括以下步骤:
步骤S101获取传输腔室2内的当前压力值;
步骤S102对比传输腔室2内的当前压力值与目标压力值;
步骤S103通过传输腔室2压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系,同时控制进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,使得传输腔室2内的当前压力值达到目标压力值。
本实施例提供的传输腔室2的压力控制方法,可以确保传输腔室2在工艺过程及晶圆传送过程中压力几乎保持恒定,避免因压力波动带来参与气体及反应副产物倒流至传输腔室2,从而更好的保护传输腔室2避免腐蚀及其它侵害,且本实施例的方法可以使得传输腔室2在最短的时间内使得传输腔室2内的当前压力值达到目标压力值,并使用最少的气体消耗。
实施例2
本实施例提供一种等离子体刻蚀设备的传输腔室2的压力控制系统,如图2所示,传输腔室2与反应腔室3连接且之间设置有第一门阀4,传输腔室2与装载腔室1连接且之间设置有第二门阀5,第一门阀4和第二门阀5用作晶片传输通道;传输腔室2还设置有进气阀6和抽气阀7,如图4所示,压力控制系统包括:
压力获取单元12,用于获取传输腔室2内的当前压力值并发送给控制单元13;
抽气阀7,用于将抽气阀7的抽气量发送给控制单元13;
进气阀6,用于将进气阀6的进气量发送给控制单元13;
控制单元13,用于对比传输腔室2内的当前压力值与目标压力值,通过传输腔室2压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系,同时控制进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,使得传输腔室2内的当前压力值达到目标压力值。
本实施例提供的传输腔室2的压力控制系统,可以确保传输腔室2在工艺过程及晶圆传送过程中压力几乎保持恒定,避免因压力波动带来参与气体及反应副产物倒流至传输腔室2,从而更好的保护传输腔室2避免腐蚀及其它侵害,且本实施例的系统可以使得传输腔室2在最短的时间内使得传输腔室2内的当前压力值达到目标压力值,并使用最少的气体消耗。
实施例3
本实施例提供一种等离子体刻蚀设备的传输腔室2的压力控制方法,如图2所示,传输腔室2与反应腔室3连接且之间设置有第一门阀4,传输腔室2与装载腔室1连接且之间设置有第二门阀5,第一门阀4和第二门阀5用作晶片传输通道;传输腔室2还设置有进气阀6和抽气阀7,具体的,本实施例中的进气阀6为进气电磁阀,抽气阀7为抽气电磁阀,传输腔室2还设置有测定压力的压力计10,如图5所示,压力控制方法包括以下步骤:
步骤S201获取传输腔室2压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系。其中,获取传输腔室2压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系包括:
当第一门阀4及第二门阀5均关闭时,此时传输腔室2处于静止状态,通过脉冲宽度调制(PWM)方式实时控制进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,通过压力计10获取相应传输腔室2内的压力值,获得传输腔室2当前压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系;具体的,通过PWM方式控制进气阀6、抽气阀7的通断,分别对进气阀6的进气量、抽气阀7的抽气量设计大量不同的PWM比例组合,从压力计10处得到对应的传输腔室2压力值,从而得到大量静态条件下传输腔室2压力值与进气阀6的进气量、抽气阀7的抽气量的对应关系数据;
和/或,获取传输腔室2压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系包括:
当第一门阀4关闭,同时第二门阀5打开时,此时传输腔室2处于动态,通过脉冲宽度调制方式实时控制进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,通过压力计10获取相应传输腔室2内的压力值,获得传输腔室2当前压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系;具体的,分别对进气阀6的进气量、抽气阀7的抽气量设计大量不同的PWM比例组合,从压力计10处得到对应的传输腔室2压力值,从而得到大量动态条件下传输腔室2压力值与进气阀6的进气量、抽气阀7的抽气量的对应关系数据;
和/或,获取传输腔室2压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系包括:
当第一门阀4打开,同时第二门阀5关闭时,此时传输腔室2处于动态,通过脉冲宽度调制方式实时控制进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,通过压力计10获取相应传输腔室2内的压力值,获得传输腔室2当前压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系;具体的,分别对进气阀6的进气量、抽气阀7的抽气量设计大量不同的PWM比例组合,从压力计10处得到对应的传输腔室2压力值,从而得到大量动态条件下传输腔室2压力值与进气阀6的进气量、抽气阀7的抽气量的对应关系数据;
通过仿真算法软件(如matlab)进行传输腔室2压力值与进气阀6的进气量、抽气阀7的抽气量的对应关系数据分析,将矩阵式的数据进行拟合,从而得到该对应关系数据对应的拟合关系函数。
步骤S202获取传输腔室2内的当前压力值;
步骤S203对比传输腔室2内的当前压力值与目标压力值;
步骤S204通过传输腔室2压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系,即上述得到的拟合关系函数,同时控制进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,使得传输腔室2内的当前压力值达到目标压力值。需要说明的是,本实施例中的步骤204中控制进气阀6的进气量、抽气阀7的抽气量具体为通过脉冲宽度调制方式控制进气阀6的进气量、抽气阀7的抽气量。具体的,当第一门阀4关闭,同时第二门阀5打开;或者当第一门阀4打开,同时第二门阀5关闭,这两种传输腔室2的状态均为传输腔室2处于动态。
当第一门阀4和第二门阀5都关闭时,传输腔室2内的压力计10实际检测到的当前压力值为P1,控制单元15执行拟合函数,通过PWM的方式实时动态微调抽气阀7的抽气量与进气阀6的进气量,传输腔室2的当前压力值来迅速达到目标压力值P0。当传输腔室2的当前压力值逼近目标压力值P0时,进气阀6与抽气阀7都接近全关状态,此时可以用最小的进气量达到控压的目的。
当第一门阀4和第二门阀5都关闭,此时相当于传输腔室2为静态状态下,因反应腔室3内的压力远低于传输腔室2压力P0,当第一门阀4打开,第二门阀5关闭时,此时,传输腔室2内的压力计10读取传输腔室2内的当前压力值瞬变为P2(P2<<P0),控制单元15执行拟合函数,发出指令,优先关闭抽气阀7并全开进气阀6,确保当前压力值P2以最快的速度逼近目标压力值P0;此时,控制单元15实时根据压力计10实际检测到的当前压力值,动态同步调整进气阀6由全开至逐渐关闭,调整抽气阀7由全关至逐渐打开,传输腔室2的当前压力值最终迅速达到稳定的目标压力值P0。
当第一门阀4和第二门阀5都关闭,此时相当于传输腔室2为静态状态下,因装载腔室1内的压力与传输腔室2的压力P0接近,当第二门阀5打开,第一门阀4关闭,此时,传输腔室2内的压力计10读取传输腔室2内的当前压力值瞬变为P3(P3≈P0),控制单元15执行拟合函数,发出指令,通过PWM的方式微调抽气阀7的抽气量与进气阀6的进气量,传输腔室2的当前压力值迅速达到目标压力值P0。
通过上述方法完成了用于控制传输腔室2压力稳定方法的实现,后期通过实验中具体表现,根据需要对传输腔室2压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系加以修正,以便更好的适应整个系统。
使用本实施例提供的压力控制方法,在静态条件下,通过调节进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,可以用最小的进气量使得传输腔室2内的当前压力值达到目标压力值,从而达到控制传输腔室2压力稳定的效果;在动态条件下,当传输腔室2压力发生骤变时,通过同时调整进气阀6、抽气阀7联合动作来调节进气量、抽气量,从而达到快速响应传输腔室2压力骤变,从而控制传输腔室2压力稳定。本实施例提供的压力控制方法,不论是静态条件还是动态条件,都能达到传输腔室2内的当前压力值快速达到目标压力值的效果。
实施例4
本实施例提供一种等离子体刻蚀设备的传输腔室2的压力控制系统,如图2所示,传输腔室2与反应腔室3连接且之间设置有第一门阀4,传输腔室2与装载腔室1连接且之间设置有第二门阀5,第一门阀4和第二门阀5用作晶片传输通道;传输腔室2还设置有进气阀6和抽气阀7,如图6所示,压力控制系统包括:
采集单元14,用于获取传输腔室2压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系。其中,采集单元14获取传输腔室2压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系包括:
当第一门阀4及第二门阀5均关闭时,通过脉冲宽度调制方式实时控制进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,并获取相应传输腔室2内的压力值,获得传输腔室2当前压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系;和/或,
当第一门阀4关闭,同时第二门阀5打开时,通过脉冲宽度调制方式实时控制进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,并获取相应传输腔室2内的压力值,获得传输腔室2当前压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系;和/或,
当第一门阀4打开,同时第二门阀5关闭时,通过脉冲宽度调制方式实时控制进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,并获取相应传输腔室2内的压力值,获得传输腔室2当前压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系;
压力获取单元12,用于获取传输腔室2内的当前压力值并发送给控制单元13;
抽气阀7,用于将抽气阀7的抽气量发送给控制单元13;
进气阀6,用于将进气阀6的进气量发送给控制单元13;
控制单元13,用于对比传输腔室2内的当前压力值与目标压力值,通过传输腔室2压力值与进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量之间的对应关系,同时控制进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,使得传输腔室2内的当前压力值达到目标压力值。
优选的是,控制单元13控制进气阀6的进气量、抽气阀7的抽气量具体为通过脉冲宽度调制方式控制进气阀6的进气量、抽气阀7的抽气量。具体的,控制单元15通过PWM方式控制进气阀6和抽气阀7的通断,通过调节PWM占空比的方式控制进气阀6来控制进气量以及控制抽气阀7来控制抽气量。控制单元15具体为控制器11,且为可编程逻辑控制器,具备压力采集、电磁阀输出驱动功能,通过PWM方式动态调节进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,从而达到精准控制传输腔室2压力的效果。
使用本实施例提供的压力控制系统,在静态条件下,控制单元13通过调节进气阀6的进气量和抽气阀7的抽气量,可以用最小的进气量使得传输腔室2内的当前压力值达到目标压力值,从而达到控制传输腔室2压力稳定的效果;在动态条件下,当传输腔室2压力发生骤变时,控制单元13通过同时调整进气阀6、抽气阀7联合动作来调节进气量、抽气量,从而达到快速响应传输腔室2压力骤变,从而控制传输腔室2压力稳定。本实施例提供的压力控制系统,不论是静态条件还是动态条件,都能达到传输腔室2内的当前压力值快速达到目标压力值的效果。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种传输腔室的压力控制方法,所述传输腔室与反应腔室连接且之间设置有第一门阀,所述传输腔室与装载腔室连接且之间设置有第二门阀,所述第一门阀和所述第二门阀用作晶片传输通道;所述传输腔室还设置有进气阀和抽气阀,其特征在于,所述压力控制方法包括以下步骤:
获取所述传输腔室内的当前压力值;
对比所述传输腔室内的当前压力值与目标压力值;
通过所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系,同时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,使得所述传输腔室内的当前压力值达到所述目标压力值。
2.根据权利要求1所述的传输腔室的压力控制方法,其特征在于,控制所述进气阀的进气量、所述抽气阀的抽气量具体为通过脉冲宽度调制方式控制所述进气阀的进气量、所述抽气阀的抽气量。
3.根据权利要求2所述的传输腔室的压力控制方法,其特征在于,所述获取所述传输腔室内的当前压力值之前,还包括步骤,获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
4.根据权利要求3所述的传输腔室的压力控制方法,其特征在于,所述获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系包括:
当所述第一门阀及所述第二门阀均关闭时,通过脉冲宽度调制方式实时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,并获取相应所述传输腔室内的压力值,获得所述传输腔室当前压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
5.根据权利要求3所述的传输腔室的压力控制方法,其特征在于,所述获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系包括:
当所述第一门阀关闭,同时所述第二门阀打开时,通过脉冲宽度调制方式实时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,并获取相应所述传输腔室内的压力值,获得所述传输腔室当前压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
6.根据权利要求3所述的传输腔室的压力控制方法,其特征在于,所述获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系包括:
当所述第一门阀打开,同时所述第二门阀关闭时,通过脉冲宽度调制方式实时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,并获取相应所述传输腔室内的压力值,获得所述传输腔室当前压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
7.一种传输腔室的压力控制系统,所述传输腔室与反应腔室连接且之间设置有第一门阀,所述传输腔室与装载腔室连接且之间设置有第二门阀,所述第一门阀和所述第二门阀用作晶片传输通道;所述传输腔室还设置有进气阀和抽气阀,其特征在于,所述压力控制系统包括:
压力获取单元,用于获取所述传输腔室内的当前压力值并发送给控制单元;
抽气阀,用于将抽气阀的抽气量发送给控制单元;
进气阀,用于将进气阀的进气量发送给控制单元;
控制单元,用于对比所述传输腔室内的当前压力值与目标压力值,通过所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系,同时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,使得所述传输腔室内的当前压力值达到所述目标压力值。
8.根据权利要求7所述的传输腔室的压力控制系统,其特征在于,所述控制单元控制所述进气阀的进气量、所述抽气阀的抽气量具体为通过脉冲宽度调制方式控制所述进气阀的进气量、所述抽气阀的抽气量。
9.根据权利要求8所述的传输腔室的压力控制系统,其特征在于,还包括:
采集单元,用于获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
10.根据权利要求9所述的传输腔室的压力控制系统,其特征在于,所述采集单元获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系包括:
当所述第一门阀及所述第二门阀均关闭时,通过脉冲宽度调制方式实时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,并获取相应所述传输腔室内的压力值,获得所述传输腔室当前压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
11.根据权利要求9所述的传输腔室的压力控制系统,其特征在于,所述采集单元获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系包括:
当所述第一门阀关闭,同时所述第二门阀打开时,通过脉冲宽度调制方式实时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,并获取相应所述传输腔室内的压力值,获得所述传输腔室当前压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
12.根据权利要求9所述的传输腔室的压力控制系统,其特征在于,所述采集单元获取所述传输腔室压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系包括:
当所述第一门阀打开,同时所述第二门阀关闭时,通过脉冲宽度调制方式实时控制所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量,并获取相应所述传输腔室内的压力值,获得所述传输腔室当前压力值与所述进气阀的进气量和所述抽气阀的抽气量之间的对应关系。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610382045.9A CN107452587B (zh) | 2016-06-01 | 2016-06-01 | 一种传输腔室的压力控制方法及控制系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610382045.9A CN107452587B (zh) | 2016-06-01 | 2016-06-01 | 一种传输腔室的压力控制方法及控制系统 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107452587A true CN107452587A (zh) | 2017-12-08 |
CN107452587B CN107452587B (zh) | 2019-10-11 |
Family
ID=60485571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610382045.9A Active CN107452587B (zh) | 2016-06-01 | 2016-06-01 | 一种传输腔室的压力控制方法及控制系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107452587B (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109183003A (zh) * | 2018-09-04 | 2019-01-11 | 长江存储科技有限责任公司 | 压力控制方法 |
CN109712907A (zh) * | 2017-10-26 | 2019-05-03 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 腔室压力稳定控制系统及方法、半导体加工设备 |
CN111208853A (zh) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 北京七星华创流量计有限公司 | 质量流量控制装置、反应腔室压力控制系统及调节方法 |
CN111996510A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-11-27 | 西安电子科技大学芜湖研究院 | 一种用于金刚石生长的plc真空压力控制方法及装置 |
TWI719807B (zh) * | 2019-04-18 | 2021-02-21 | 大陸商北京七星華創流量計有限公司 | 腔室壓力控制方法及裝置、半導體設備 |
CN113805619A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 压力控制系统及控制方法 |
WO2022218142A1 (zh) * | 2021-04-16 | 2022-10-20 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 多个工艺腔室压力的控制方法及半导体工艺设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101383312A (zh) * | 2007-09-04 | 2009-03-11 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 真空传输系统及其实现压力控制的方法 |
CN101727111A (zh) * | 2008-10-15 | 2010-06-09 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种腔室压力控制方法、装置及控制系统 |
-
2016
- 2016-06-01 CN CN201610382045.9A patent/CN107452587B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101383312A (zh) * | 2007-09-04 | 2009-03-11 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 真空传输系统及其实现压力控制的方法 |
CN101727111A (zh) * | 2008-10-15 | 2010-06-09 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 一种腔室压力控制方法、装置及控制系统 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109712907A (zh) * | 2017-10-26 | 2019-05-03 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 腔室压力稳定控制系统及方法、半导体加工设备 |
CN109183003A (zh) * | 2018-09-04 | 2019-01-11 | 长江存储科技有限责任公司 | 压力控制方法 |
CN109183003B (zh) * | 2018-09-04 | 2020-10-20 | 长江存储科技有限责任公司 | 压力控制方法 |
CN111208853A (zh) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 北京七星华创流量计有限公司 | 质量流量控制装置、反应腔室压力控制系统及调节方法 |
CN111208853B (zh) * | 2018-11-21 | 2021-11-16 | 北京七星华创流量计有限公司 | 质量流量控制装置、反应腔室压力控制系统及调节方法 |
TWI719807B (zh) * | 2019-04-18 | 2021-02-21 | 大陸商北京七星華創流量計有限公司 | 腔室壓力控制方法及裝置、半導體設備 |
CN111996510A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-11-27 | 西安电子科技大学芜湖研究院 | 一种用于金刚石生长的plc真空压力控制方法及装置 |
CN111996510B (zh) * | 2020-08-04 | 2022-12-02 | 西安电子科技大学芜湖研究院 | 一种用于金刚石生长的plc真空压力控制方法及装置 |
WO2022218142A1 (zh) * | 2021-04-16 | 2022-10-20 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 多个工艺腔室压力的控制方法及半导体工艺设备 |
CN113805619A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-12-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 压力控制系统及控制方法 |
CN113805619B (zh) * | 2021-09-24 | 2024-05-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 压力控制系统及控制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107452587B (zh) | 2019-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107452587A (zh) | 一种传输腔室的压力控制方法及控制系统 | |
CN201590408U (zh) | 扩散炉压力自动平衡结构 | |
CN104534759B (zh) | 一种排气辅助控制电子膨胀阀的方法 | |
CN110456837B (zh) | 正负压一体流体压力调节装置、系统及方法 | |
KR20150005945A (ko) | 진공 펌프 구성체 예열 방법 및 장치 | |
WO2013144581A1 (en) | Vacuum pump apparatus | |
JP2019520576A (ja) | チョーク流れに基づく質量流量検証のための方法、システム、および装置 | |
CN101383312A (zh) | 真空传输系统及其实现压力控制的方法 | |
CN108955002A (zh) | 一种迭代优化的过热度控制方法及空气源热泵 | |
CN110528085A (zh) | 一种控制源瓶压力的控制装置及方法 | |
CN106195391B (zh) | 插板阀控制真空度系统的控制方法 | |
CN109612174A (zh) | 一种电子膨胀阀的控制方法及其装置 | |
KR102394219B1 (ko) | 기판에 디스펜싱된 액체들의 온도들을 제어하는 사용 현장 혼합 시스템들 및 방법들 | |
CN104032283B (zh) | 一种大面积平板式pecvd设备反应腔压力的控制装置 | |
JP5683697B2 (ja) | プロセスチャンバの圧力制御システムおよび制御方法 | |
CN210866115U (zh) | 一种气体输送系统及半导体处理装置 | |
CN109712907B (zh) | 腔室压力稳定控制系统及方法、半导体加工设备 | |
CN208106725U (zh) | 水泵入口压力调节装置 | |
CN110797278B (zh) | 微环境的压力控制系统及其控制方法、半导体处理设备 | |
US10428807B2 (en) | Pump power consumption enhancement | |
CN114415747B (zh) | 一种真空调节阀的压力调节方法 | |
CN115328226A (zh) | 一种应用于气相沉积设备的压力调控装置及其方法 | |
CN105088192B (zh) | 多管路液体气化反应成膜设备气流控制方法 | |
JP2008248395A (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置の調圧方法 | |
CN207862433U (zh) | 一种黑化设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |