CN107433757A - 包含氮化硼纳米管的环形带 - Google Patents

包含氮化硼纳米管的环形带 Download PDF

Info

Publication number
CN107433757A
CN107433757A CN201710324967.9A CN201710324967A CN107433757A CN 107433757 A CN107433757 A CN 107433757A CN 201710324967 A CN201710324967 A CN 201710324967A CN 107433757 A CN107433757 A CN 107433757A
Authority
CN
China
Prior art keywords
endless belt
dianhydride
polyimides
boron nitride
nitride nano
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710324967.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107433757B (zh
Inventor
J·吴
L·马
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xerox Corp
Original Assignee
Xerox Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xerox Corp filed Critical Xerox Corp
Publication of CN107433757A publication Critical patent/CN107433757A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107433757B publication Critical patent/CN107433757B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
    • G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
    • G03G15/2014—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
    • G03G15/2053—Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating
    • G03G15/2057—Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating relating to the chemical composition of the heat element and layers thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/304—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising vinyl halide (co)polymers, e.g. PVC, PVDC, PVF, PVDF
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/14—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for transferring a pattern to a second base
    • G03G15/16—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for transferring a pattern to a second base of a toner pattern, e.g. a powder pattern, e.g. magnetic transfer
    • G03G15/1605—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for transferring a pattern to a second base of a toner pattern, e.g. a powder pattern, e.g. magnetic transfer using at least one intermediate support
    • G03G15/162—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for transferring a pattern to a second base of a toner pattern, e.g. a powder pattern, e.g. magnetic transfer using at least one intermediate support details of the the intermediate support, e.g. chemical composition
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/14—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for transferring a pattern to a second base
    • G03G15/16—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for transferring a pattern to a second base of a toner pattern, e.g. a powder pattern, e.g. magnetic transfer
    • G03G15/1665—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for transferring a pattern to a second base of a toner pattern, e.g. a powder pattern, e.g. magnetic transfer by introducing the second base in the nip formed by the recording member and at least one transfer member, e.g. in combination with bias or heat
    • G03G15/167—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for transferring a pattern to a second base of a toner pattern, e.g. a powder pattern, e.g. magnetic transfer by introducing the second base in the nip formed by the recording member and at least one transfer member, e.g. in combination with bias or heat at least one of the recording member or the transfer member being rotatable during the transfer
    • G03G15/1685—Structure, details of the transfer member, e.g. chemical composition
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2413/00—Belts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/16—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer formed of particles, e.g. chips, powder or granules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82B—NANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS, MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES AS DISCRETE UNITS; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF
    • B82B1/00—Nanostructures formed by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
    • B82B1/008—Nanostructures not provided for in groups B82B1/001 - B82B1/007
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C01—INORGANIC CHEMISTRY
    • C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
    • C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
    • C01B21/064—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
    • Y10T428/2913—Rod, strand, filament or fiber
    • Y10T428/2916—Rod, strand, filament or fiber including boron or compound thereof [not as steel]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721—Of polyimide

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Fixing For Electrophotography (AREA)

Abstract

本发明提供了包括基于聚酰亚胺的基底层的环形带。多个氮化硼纳米管分散在聚酰亚胺中。

Description

包含氮化硼纳米管的环形带
技术领域
本公开内容一般涉及可用于电子照相成像和其他打印仪器的环形带。
背景技术
在电子照相印刷工艺中，调色剂图像可使用定影构件固定或定影在支撑物(例如，纸张)上。定影构件通常包括称为带的聚合物(例如，聚酰亚胺)基底作为支撑层。这些聚酰亚胺定影带可具有关于此类事物如弹性模量、耐久性、起始分解温度等等刚性要求。此外，定影带由其制备的聚合物材料通常在室温附近具有低热导率。
聚酰亚胺开发中的当前努力旨在改善带基底的物理性质和热导率。例如，金属和陶瓷填料已被掺入聚合物材料内，以增加定影构件的导电性。然而，将金属和陶瓷填料掺入聚合物材料内可不期望地减少聚合物材料的杨氏模量。
已知氮化硼(BN)粉末改善一般包括聚酰亚胺的聚合物材料的热导率。然而，氮化硼的晶体结构导致材料中固有的各向异性，并且因此相对于c方向上，在a-b平面上几种物理性质如热导率、膨胀系数、折射率等都是不同的。这种各向异性在热导率方面是最显著的，其中面内热导率(即在a-b平面中)估计为高达～300W/mK，而贯通平面(在c方向上)热导率小于10W/mK。部分由于BN的各向异性特征，BN粉末掺入聚酰亚胺内以改善热导率的效应并未如预期的那样显著。例如，尽管已知BN粉末在聚酰亚胺中具有增加的热导率，但由于其来自各向异性传导的无效率，所以它以极高浓度(例如，高于20％)来实现这点。
期望具有含更高热导率、高热扩散率和/或高杨氏模量的定影带。寻找可符合刚性带规格同时降低制造成本的新型材料是期望目标。
发明内容
本公开内容的实施例涉及环形带。环形带包括包含聚酰亚胺的基底层。多个氮化硼纳米管分散在聚酰亚胺中。
本公开内容的另一个实施例涉及环形带。环形带包括基底层，所述基底层包含聚酰亚胺和分散在聚酰亚胺中的多个氮化硼纳米管。中间层设置在基底层上。中间层包含选自硅酮、氟硅酮和含氟弹性体的材料。脱模层设置在中间层上，该脱模层包含含氟聚合物。
应理解前文的一般描述和下述详细描述都仅是示例性和解释性的，而不是如请求保护的本文教导的限制。
附图说明
并入本说明书并且构成本说明书的部分的附图示出了本文教导的实施例，并且连同说明书一起作用于解释本文教导的原理。
图1描绘了根据本文教导的实施例的环形带的示意性横截面图。
图2A描绘了根据本文教导，使用图1所示的定影构件的示例性定影配置。
图2B描绘了根据本文教导，使用图1所示的定影构件的示例性定影配置。
图3描绘了使用转印仪器的定影器配置。
图4描绘了用于最终固化的定影构件的张紧。
应当注意图的一些细节已被简化并被绘制以便于理解实施例，而不是维持严格的结构精度、细节和比例。
具体实施方式
现在将详细参考本文教导的实施例，其例子在附图中示出。在附图中，相同的附图标记自始至终用于表示相同的元件。在下文的描述中，参考形成其一部分的附图，并且其中以举例说明性方式显示了其中可实践本文教导的具体示例性实施例。下文描述因此仅是示例性的。
本公开内容的实施例涉及环形带。环形带包括包含聚酰亚胺的基底层。多个氮化硼纳米管分散在聚酰亚胺中。
在各种实施例中，环形带可包括例如基底，在其上形成有一个或多个功能性中间层和/或表面层。可使用根据具体配置为非传导或传导性的合适材料来形成基底，例如，如图1所示。
图1显示了可用作定影构件200的环形带的横截面的实施例。环形带可包括基底层210，所述基底层210包含聚酰亚胺和多个氮化硼纳米管212。另外，环形带可任选包括在其上形成的一个或多个功能性中间层220和外表面层230。外表面层230也称为脱模层。下文将更详细地描述带基底210。
功能性中间层
用于功能性中间层220(也称为缓冲层或中间层)的材料的例子包括硅酮、氟硅酮和含氟弹性体。硅酮可包括硅橡胶，例如室温硫化(RTV)硅橡胶、高温硫化(HTV)硅橡胶和低温硫化(LTV)硅橡胶。这些橡胶是已知的并且是容易商购可得的，例如两者均来自DowCorning的735黑色RTV和732RTV；两者均来自GeneralElectric的106RTV硅橡胶和90RTV硅橡胶；以及来自Dow Corning Toray Silicones的JCR6115CLEAR HTV和SE4705U HTV硅橡胶。其他合适的硅酮和氟硅酮材料包括硅氧烷(例如聚二甲基硅氧烷)；氟硅酮例如可得自Sampson Coatings,Richmond,Virginia的硅橡胶552；液体硅橡胶例如乙烯基交联的可热固化橡胶或硅烷醇室温交联的材料；等等。另一个具体例子是Dow Corning SYLGARD 182。商购可得的LSR橡胶包括来自Dow Corning的DowCorning Q3-6395、Q3-6396、590LSR、591LSR、595LSR、596LSR和598LSR。功能层提供弹性并且可根据需要与无机颗粒例如SiC或Al2O3混合。
适合用作功能性中间层220的其他材料还包括含氟弹性体。示例含氟弹性体来自类型1)偏二氟乙烯、六氟丙烯和四氟乙烯中的两种的共聚物；2)偏二氟乙烯、六氟丙烯和四氟乙烯的三元共聚物；和3)偏二氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯和固化位点单体的四元共聚物。这些含氟弹性体在各种名称下是商业已知的，例如VITONVITONVITONVITON EVITONVITONVITONVITON和VITON 名称是E.I.DuPont de Nemours,Inc的商标。
固化位点单体可为4-溴全氟丁烯-1；1,1-二氢-4-溴全氟丁烯-1；3-溴全氟丙烯-1；1,1-二氢-3-溴全氟丙烯-1或任何其他合适的已知的固化位点单体，例如从DuPont商购可得的那些。其他商购可得的含氟聚合物包括其为3M Company的注册商标的FLUORELFLUORELFLUORELFLUOREL和FLUOREL LVS 另外的商购可得的材料包括两者均也可得自3M公司的AFLAStm聚(丙烯-四氟乙烯)和FLUOREL(LII900)聚(丙烯-四氟乙烯-偏二氟乙烯)，以及可得自Ausimont被鉴定为 和的Tecnoflons。
含氟弹性体VITON和VITON具有相对少量的偏二氟乙烯。例如，VITON和VITON具有约35重量百分比的偏二氟乙烯、约34重量百分比的六氟丙烯、和约29重量百分比的四氟乙烯，伴随约2重量百分比的固化位点单体。
功能性中间层220的厚度为约30微米至约1,000微米、或约100微米至约800微米、或约150微米至约500微米。
脱模层
脱模层230的示例性实施例包括含氟聚合物材料。适用于本文所述制剂中的含氟聚合物材料包括含有氟的聚合物。这些聚合物包括包含单体重复单元的含氟聚合物，所述单体重复单元选自偏二氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯、全氟烷基乙烯基醚及其混合物。含氟聚合物可包括线型或支链聚合物和交联的含氟弹性体。含氟聚合物的例子包括聚四氟乙烯(PTFE)；全氟烷氧基聚合物树脂(PFA)；四氟乙烯(TFE)和六氟丙烯(HFP)的共聚物；六氟丙烯(HFP)和偏二氟乙烯(VDF或VF2)的共聚物；四氟乙烯(TFE)、偏二氟乙烯(VDF)和六氟丙烯(HFP)的三元共聚物；以及四氟乙烯(TFE)、偏二氟乙烯(VF2)和六氟丙烯(HFP)的四元共聚物及其混合物。含氟聚合物材料提供化学和热稳定性并且具有低表面能。含氟聚合物材料具有约255℃至约360℃或约280℃至约330℃的熔融温度。这些颗粒被熔化以形成脱模层。
对于定影构件200，外表面层或脱模层230的厚度可为约10微米至约100微米、或约20微米至约80微米、或约40微米至约60微米。
粘合剂层
任选地，任何已知和可用的合适粘合剂层214(也称为底漆层)可置于脱模层230、功能性中间层220和基底210之间。合适的众所周知的粘合剂的例子包括硅烷例如氨基硅烷(例如，来自Dow Corning的HV Primer10)、钛酸盐、锆酸盐、铝酸盐等等及其混合物。在一个实施例中，可在基底上擦拭约0.001百分比至约10百分比的溶液中的粘合剂。粘合剂层可涂布在基底或外层上至约2纳米至约2,000纳米、或约2纳米至约500纳米的厚度。粘合剂可通过任何合适的已知技术包括喷涂或擦拭进行涂布。
图2A和2B描绘了根据本文教导的用于定影工艺的示例性定影配置。对于本领域普通技术人员应当显而易见的是，图2A-2B中所示的定影配置300B和400B分别表示一般性示意图，并且可添加其他构件/层/基底/配置，或者可去除或修改现有构件/层/基底/配置。虽然本文描述了电子照相印刷机，但所公开的仪器和方法可应用于其他印刷技术。例子包括胶版印刷以及喷墨和固体转印机。
图2A描绘了根据本文教导的实施例，使用如图1所示的定影带200的定影配置300B。配置300B可包括定影带200，该定影带200与用于图像支撑材料315的压力施加机构335(例如压力带)形成定影辊隙。在各种实施例中，压力施加机构335可与加热灯(未示出)组合使用，以提供用于图像支撑材料315上的调色剂颗粒的定影过程的压力和热量两者。另外，配置300B可包括一个或多个外部加热辊350连同例如清洁网360，如图2A所示。
图2B描绘了根据本文教导的实施例，使用如图1所示的定影带200的定影配置400B。配置400B可包括定影带200，该定影带200与用于介质基底415的压力施加机构435(例如图2B中的压力带)形成定影辊隙。在各种实施例中，压力施加机构435可与加热灯组合使用，以提供用于介质基底415上的调色剂颗粒的定影过程的压力和热量两者。另外，配置400B可包括机械系统445以移动定影带200，并且因此使调色剂颗粒在介质基底415上定影并形成图像。机械系统445可包括一个或多个辊445a-c，需要时其也可用作加热辊。
图3示出了可采取带、片、膜或类似形式的转印构件7的实施例的视图，所述转印构件7的结构类似于上述定影带200。定位在中间转印部件1上的显影图像12经由辊4和8与转印构件7接触并转移到转印构件7。辊4和/或辊8可具有或不具有与其相关的加热。转印构件7在箭头13的方向上前进。当复印基底9在辊10和11之间前进时，显影的图像被转印并定影到复印基底9上。辊10和/或11可具有或不具有与之相关的加热。
基底层
本公开内容的实施例涉及适于用作图1的基底层210的聚酰亚胺组合物。聚酰亚胺组合物包括分散在其中的多个氮化硼纳米管(BNNT)212。与不含BNNT的相同基底相比较，可实现氮化硼纳米管的一个或多个优点，例如增加的热扩散率、增加的热导率和增加的杨氏模量。
氮化硼纳米管是强的、耐化学性的并且具有相对高的热导率。例如，氮化硼可比钢强许多倍(例如100倍更强)，并且可在相对高的温度例如约900℃下稳定。此外，BNNT显示出相对各向同性的热传导，尤其当与如上文讨论的显示出各向异性热导率的结晶氮化硼相比较时。
任何合适的氮化硼纳米管均可用于基底中。例如，BNNT可为单壁或多壁的，例如2至20个壁、或2至10个壁、或2至5个壁。BNNT可为单管或分组成束。BNNT可通过任何合适的方法例如高温/高压(HTP)法或等离子体法进行制备。美国专利8,206,674中详细描述了已知方法的一个例子。
氮化硼纳米管可具有任何平均直径，例如约1纳米至约100纳米、或约2nm至约10nm的平均直径。氮化硼纳米管可具有约0.1微米至约1000微米，例如约1微米至约500微米、或约10微米至约400微米、或约100微米至约300微米的平均长度，其中长度通过SEM测量进行测定。氮化硼纳米管可具有任何合适的纵横比。例子包括100或更大的纵横比，例如范围为约200至约50,000或更大，例如约1000至约20,000，或约1500至约10,000的纵横比。
氮化硼纳米管可具有任何合适的表面积。例子可包括大于50m2/g，例如约50m2/g至约1000m2/g、或约100m2/g至约500m2/g、或约100m2/g至约300m2/g的表面积，如通过Brunauer-Emmett-Teller(BET)分析测定的。
BNNT材料的商购可得例子包括由BNNT,LLC of Newport News,VA制备的BNNTP1Beta；以及可得自Tekna Advanced Materials of Sherbrooke,QC，加拿大的TEKMATTMBNNT-R。
可在基底层中采用任何合适量的BNNT。例如，BNNT的量范围可为基于基底层的总重量的约0.01重量百分比至约20重量百分比，例如基底的约0.1至约15重量百分比，或基底的约1重量百分比约10重量百分比。在一个实施例中，基于基底层的总重量，BNNT的量小于20重量百分比。
所公开的基底层210的聚酰亚胺可通过采用聚酰胺酸方法形成，所述聚酰胺酸方法涉及混合至少一种二酐和至少一种二胺，如本领域众所周知的。二酐和二胺可在合适的溶剂中反应以产生相应的聚酰胺酸。聚酰胺酸可环化以形成聚酰亚胺。
合适的二酐包括芳族二酐和芳族四羧酸二酐，例如9,9-双(三氟甲基)呫吨-2,3,6,7-四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、2,2-双((3,4-二羧基苯氧基)苯基)六氟丙烷二酐、4,4'-双(3,4-二羧基-2,5,6-三氟苯氧基)八氟联苯二酐、3,3',4,4'-四羧基联苯二酐、3,3',4,4'-四羧基二苯甲酮二酐、二(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)醚二酐、二(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)硫醚二酐、二(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、二(3,4-二羧基苯基)醚二酐、1,2,4,5-四羧基苯二酐、1,2,4-三羧基苯二酐、丁烷四羧酸二酐、环戊烷四羧酸二酐、苯均四酸二酐、1,2,3,4-苯四甲酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、2,3,6,7-蒽四羧酸二酐、1,2,7,8-菲四羧酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-联苯四羧酸二酐、3,3',4-4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)醚二酐、双(2,3-二羧基苯基)醚二酐、双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、双(2,3-二羧基苯基)砜2,2-双(3,4-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氯丙烷二酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、4,4'-(对亚苯基二氧基)二邻苯二甲酸二酐、4,4'-(间亚苯基二氧基)二邻苯二甲酸二酐、4,4'-二苯基硫醚二氧基双(4-邻苯二甲酸)二酐、4,4'-二苯砜二氧基双(4-邻苯二甲酸)二酐、亚甲基双(4-亚苯基氧基-4-邻苯二甲酸)二酐、亚乙基双(4-亚苯基氧基-4-邻苯二甲酸)二酐、异亚丙基双(4-亚苯基氧基-4-邻苯二甲酸)二酐、六氟异亚丙基双(4-亚苯基氧基-4-邻苯二甲酸)二酐等等。
适用于制备聚酰胺酸的示例性二胺包括4,4'-双-(间氨基苯氧基)-联苯、4,4'-双-(间氨基苯氧基)-二苯硫醚、4,4'-双-(间氨基苯氧基)-二苯砜、4,4'-双(对氨基苯氧基)-二苯甲酮、4,4'-双(对氨基苯氧基)-二苯硫醚、4,4'-双(对氨基苯氧基)二苯砜、4,4'-二氨基偶氮苯、4,4'-二氨基联苯、4,4'-二氨基二苯砜、4,4'-二氨基-对三联苯、1,3-双-(γ-氨基丙基)-四甲基二硅氧烷、1,6-二氨基己烷、4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二氨基二苯基甲烷、1,3-二氨基苯、4,4'-二氨基二苯醚、2,4'-二氨基二苯醚、3,3'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯醚、1,4-二氨基苯、4,4'-二氨基-2,2',3,3',5,5',6,6'-八氟-联苯、4,4'-二氨基-2,2',3,3',5,5',6,6'-八氟二苯醚、双[4-(3-氨基苯氧基)-苯基]硫醚、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]酮、4,4'-双(3-氨基苯氧基)联苯、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、4,4'-二氨基二苯基硫醚、4,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯砜、4,4'-二氨基二苯基甲烷、1,1-二(对氨基苯基)乙烷、2,2-二(对氨基苯基)丙烷和2,2-二(对氨基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷等等及其混合物。
二酐和二胺例如以约20:80至约80:20的重量比，并且更具体地以约50:50的重量比加以选择。上述芳族二酐例如芳族四羧酸二酐和二胺例如芳族二胺可单独使用或作为混合物使用。
众所周知的聚酰亚胺前体二酐/二胺混合物的例子包括苯均四酸二酐/4,4'-氧化双苯胺、苯均四酸二酐/苯二胺、联苯四羧酸二酐/4,4'-氧化双苯胺、联苯四羧酸二酐/苯二胺、二苯甲酮四羧酸二酐/4,4'-氧化双苯胺、二苯甲酮四羧酸二酐/4,4'-氧化双苯胺/苯二胺等等及其混合物。
聚酰亚胺前体的商业例子包括苯均四酸二酐/4,4-氧化双苯胺的聚酰胺酸，例如PYRE-ML RC5019(在N-甲基-2-吡咯烷酮，NMP中约15-16重量百分比)、RC5057(在NMP/芳烃＝80/20中约14.5-15.5重量百分比)、以及RC5083(在NMP/DMAc＝15/85中约18-19重量百分比)，全部来自Industrial Summit Technology Corp.,Parlin,NJ；以及由FUJIFILMElectronic Materials U.S.A.,Inc商购可得的100。
聚酰亚胺前体的商业例子还包括称为U-VARNISH A和U-VARNISH S(在NMP中约20重量)的联苯四羧酸二酐/对苯双苯胺的聚酰胺酸，两者均来自UBE America Inc.,NewYork,NY。
联苯四羧酸二酐/苯二胺的聚酰亚胺前体的商业例子包括PI-2610(在NMP中约10.5重量)和PI-2611(在NMP中约13.5重量)，两者均来自HD MicroSystems,Parlin,NJ；以及来自Kaneka Corp的BPDA树脂(在NMP中约16.5重量)。
二苯甲酮四羧酸二酐/4,4'-氧化双苯胺的聚酰亚胺前体的商业例子包括RP46和RP50(在NMP中约18重量百分比)，两者均来自Unitech Corp.,Hampton,VA。
二苯甲酮四羧酸二酐/4,4'-氧化双苯胺/苯二胺的聚酰亚胺前体的商业例子包括PI-2525(在NMP中约25重量百分比)、PI-2574(在NMP中约25重量百分比)、PI-2555(在NMP/芳烃＝80/20中约19重量百分比)、以及PI-2556(在NMP/芳烃/丙二醇甲醚＝70/15/15中约15重量百分比)，全部来自HD MicroSystems,Parlin,NJ。
可选择各种量的聚酰亚胺前体用于基底，例如基于基底的总重量约80至约99.99重量百分比、约90至约99.8重量百分比、或约95至约99重量百分比。
在基于聚酰亚胺的基底中采用的聚合物可包含任何合适的聚酰亚胺重复单元。合适的聚酰亚胺重复单元的例子由下文括号中的结构表示：
其中n表示可采用的重复基团的可变数目。在一个实施例中，取决于聚合度，n可大于50或100，例如大于500、1000或大于10,000个单元。本领域普通技术人员将能够容易地确定用于基底中的聚酰亚胺材料的所需聚合度。
聚酰亚胺基底组合物可任选包含聚硅氧烷共聚物以增强或平滑涂层。基于基底的总重量，聚硅氧烷共聚物的浓度小于约1重量百分比或小于约0.2重量百分比。任选的聚硅氧烷共聚物包括以商品名称310(在二甲苯中约25重量百分比)和370(在二甲苯/烷基苯/环己酮/单苯基乙二醇＝75/11/7/7中约25重量百分比)，由BYK Chemical商购可得的聚酯改性的聚二甲基硅氧烷；以商品名称330(在乙酸甲氧基丙基酯中约51重量百分比)和344(在二甲苯/异丁醇＝80/20中约52.3重量百分比)、3710和3720(在甲氧基丙醇中约25重量百分比)，由BYK Chemical商购可得的聚醚改性的聚二甲基硅氧烷；以商品名称3700(在乙酸甲氧基丙基酯中约25重量百分比)，由BYK Chemical商购可得的聚丙烯酸酯改性的聚二甲基硅氧烷；或以商品名称375(在二丙二醇单甲醚中约25重量百分比)，由BYK Chemical商购可得的聚酯聚醚改性的聚二甲基硅氧烷。
传导或非传导性填料可任选存在于聚酰亚胺基底层和/或任何其他层，包括中间层、表面层或粘合剂层中。示例性填料包括炭黑、氮化铝、氮化硼、氧化铝、石墨、石墨烯、铜薄片、纳米金刚石、碳纳米管、金属氧化物、掺杂的金属氧化物、金属薄片及其混合物。在各种实施例中，也可包括本领域普通技术人员已知的其他添加剂，以形成所公开的复合材料。
在一个实施例中，所公开的聚酰亚胺基底层210具有约4,000MPa至约10,000MPa、或约5,000MPa至约10,000MPa、或约6,000MPa至约10,000MPa的杨氏模量；以及约400℃至约600℃、或约425℃至约575℃、或约450℃至约550℃的起始分解温度。
聚酰亚胺基底层可通过任何合适的方法制备。用于制备这种基底层的各种合适的技术是本领域众所周知的。在2013年9月20日作为申请号14/032,446提交的美国专利公开2015/0086798中公开了用于制备基底层的合适技术的例子。
现在将详细描述具体实例。这些实例预期是举例说明性的，而不限于在这些实施例中阐述的材料、条件或工艺参数。除非另有说明，否则所有份均为按固体重量计的百分比。
预言实例1
用高剪切混合器以99/1的固体组分重量比，将联苯四羧酸二酐/对苯双苯胺的聚酰胺酸(来自Kaneka的BPDA树脂，在NMP中约16.6重量％)与BNNT P1Beta纤维(来自BNNT,LLC)和另外的NMP溶剂混合。在涂布和后续固化后，可获得BNNT/聚酰亚胺复合带用于定影带应用。尽管由于BNNT材料的高成本仍未付诸实践，但认为聚酰亚胺定影带的热导率和机械完整性之一或两者将被显著改善。
尽管阐述本公开内容的宽范围的数目范围和参数是近似值，但在具体实例中阐述的数值尽可能精确地报道。然而，任何数值固有地含有必然起因于在它们各自的测试测量中发现的标准偏的某些误差。此外，本文公开的所有范围应理解为包括其中包含的任何和所有子范围。
虽然已关于一种或多种实现示出了本文教导，但在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下，可对示出的例子作出改变和/或修改。另外，尽管本文教导的特定特征可能已关于若干实现中的仅一个被公开，但这样的特征可与其他实现的一个或多个其他特征组合，如对于任何给定或特定功能所需或有利的。此外，在详细描述和权利要求中使用术语“包括(including)”、“包括(includes)”、“具有(having)”、“具有(has)”、“具有(with)”或其变体的程度上，这样的术语预期以类似于术语“包括”的方式是包含性的。此外，在本文的说明书和权利要求中，术语“约”指示所列出的值可略微改变，只要该改变不导致过程或结构不符合示出的实施例。最后，“示例性”指示描述用作例子，而不是暗示它是理想的。

Claims (10)

1.一种环形带，其包括：
包含聚酰亚胺和分散在所述聚酰亚胺中的多个氮化硼纳米管的基底层。
2.根据权利要求1所述的环形带，其中所述聚酰亚胺由包含至少一种二酐和至少一种二胺的前体制成。
3.根据权利要求2所述的环形带，其中所述二酐选自苯均四酸二酐和联苯四羧酸二酐；并且所述二胺选自4,4-氧化双苯胺和对二氨基苯。
4.根据权利要求1所述的环形带，其中所述基底层包含由下文括号中的至少一个结构表示的聚酰亚胺重复单元：
其中n表示可采用的重复单元的可变数目。
5.一种环形带，其包括：
包含聚酰亚胺和分散在所述聚酰亚胺中的多个氮化硼纳米管的基底层；
设置在所述基底层上的中间层，所述中间层包含选自硅酮、氟硅酮和含氟弹性体的材料；和
设置在所述中间层上的脱模层，所述脱模层包含含氟聚合物。
6.根据权利要求5所述的环形带，其中所述聚酰亚胺由包含至少一种二酐和至少一种二胺的前体制成。
7.根据权利要求5所述的环形带，其中所述氮化硼纳米管具有约1纳米至约100纳米的平均直径。
8.根据权利要求5所述的环形带，其中所述氮化硼纳米管具有通过SEM测量的约10微米至约500微米的平均长度。
9.根据权利要求5所述的环形带，其中所述氮化硼纳米管具有如通过BET分析测定的约50m2/g至约500m2/g的表面积。
10.根据权利要求5所述的环形带，其中所述氮化硼纳米管具有范围为约100至约10,000的纵横比。
CN201710324967.9A 2016-05-26 2017-05-10 包含氮化硼纳米管的环形带 Active CN107433757B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/166083 2016-05-26
US15/166,083 US10365597B2 (en) 2016-05-26 2016-05-26 Endless belt comprising boron nitride nanotubes

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107433757A true CN107433757A (zh) 2017-12-05
CN107433757B CN107433757B (zh) 2021-10-22

Family

ID=58772768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710324967.9A Active CN107433757B (zh) 2016-05-26 2017-05-10 包含氮化硼纳米管的环形带

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10365597B2 (zh)
EP (1) EP3249472B1 (zh)
CN (1) CN107433757B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108047447A (zh) * 2017-12-07 2018-05-18 黑龙江科技大学 一种高热电性能的聚酰亚胺材料复合薄膜的制备方法
CN117924701A (zh) * 2024-01-30 2024-04-26 延边大学 一种含金刚石和石墨烯的超硬复合材料和制备方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA3029068A1 (en) 2016-07-20 2018-01-25 Bnnt, Llc Gas phase coating of boron nitride nanotubes with polymers
US10273344B1 (en) * 2018-02-02 2019-04-30 Xerox Corporation Fuser component comprising fluorinated boron nitride nanosheets

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101522808A (zh) * 2006-10-11 2009-09-02 住友电气工业株式会社 聚酰亚胺管、其制备方法、聚酰亚胺清漆的制备方法、以及定影带
US20100239764A1 (en) * 2009-03-19 2010-09-23 Fuji Xerox Co., Ltd. Resin film manufacturing method, transfer belt, transfer unit, and image forming apparatus
CN103502897A (zh) * 2011-11-29 2014-01-08 住友电气工业株式会社 聚酰亚胺管、其制造方法、以及定影带
CN103764545A (zh) * 2011-09-02 2014-04-30 贝克休斯公司 在复合材料中产生和分散纳米结构体的方法
US20150153687A1 (en) * 2013-12-02 2015-06-04 Xerox Corporation Fuser member
WO2015167950A1 (en) * 2014-04-30 2015-11-05 Rogers Corporation Thermally conductive composites and methods of manufacture thereof, and articles containing the composites

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7822823B2 (en) * 1999-12-14 2010-10-26 Neeraj Jhanji Systems for communicating current and future activity information among mobile internet users and methods therefor
GB2414406B (en) * 2004-05-28 2009-03-18 Cilag Ag Int Injection device
TWI256219B (en) * 2004-08-09 2006-06-01 Realtek Semiconductor Corp Interference alleviation equalizer of multi-carrier communication system and method thereof
US20060292360A1 (en) 2005-06-28 2006-12-28 Xerox Corporation Fuser and fixing members and process for making the same
CA2621917A1 (en) * 2005-09-08 2007-03-15 The Research Foundation For Microbial Diseases Of Osaka University Promoter for introducing gene into lymphocyte or blood cell and application thereof
US8211603B2 (en) * 2006-08-08 2012-07-03 Xerox Corporation Photoreceptor
WO2008123326A1 (ja) * 2007-03-23 2008-10-16 Teijin Limited 熱硬化性樹脂複合組成物、樹脂成形体およびその製造方法
US8206674B2 (en) 2007-05-15 2012-06-26 National Institute Of Aerospace Associates Boron nitride nanotubes
DE102007044031A1 (de) * 2007-09-14 2009-03-19 Bayer Materialscience Ag Kohlenstoffnanoröhrchenpulver, Kohlenstoffnanoröhrchen und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP4680979B2 (ja) * 2007-12-25 2011-05-11 住友電気工業株式会社 ポリイミドチューブ、その製造方法、及び定着ベルト
US20120052306A1 (en) * 2010-08-25 2012-03-01 Xerox Corporation Fuser member
US9471012B2 (en) 2013-09-20 2016-10-18 Xerox Corporation Coating composition

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101522808A (zh) * 2006-10-11 2009-09-02 住友电气工业株式会社 聚酰亚胺管、其制备方法、聚酰亚胺清漆的制备方法、以及定影带
US20100239764A1 (en) * 2009-03-19 2010-09-23 Fuji Xerox Co., Ltd. Resin film manufacturing method, transfer belt, transfer unit, and image forming apparatus
CN103764545A (zh) * 2011-09-02 2014-04-30 贝克休斯公司 在复合材料中产生和分散纳米结构体的方法
CN103502897A (zh) * 2011-11-29 2014-01-08 住友电气工业株式会社 聚酰亚胺管、其制造方法、以及定影带
US20150153687A1 (en) * 2013-12-02 2015-06-04 Xerox Corporation Fuser member
WO2015167950A1 (en) * 2014-04-30 2015-11-05 Rogers Corporation Thermally conductive composites and methods of manufacture thereof, and articles containing the composites

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108047447A (zh) * 2017-12-07 2018-05-18 黑龙江科技大学 一种高热电性能的聚酰亚胺材料复合薄膜的制备方法
CN117924701A (zh) * 2024-01-30 2024-04-26 延边大学 一种含金刚石和石墨烯的超硬复合材料和制备方法
CN117924701B (zh) * 2024-01-30 2024-06-11 延边大学 一种含金刚石和石墨烯的超硬复合材料和制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3249472B1 (en) 2020-05-06
US10365597B2 (en) 2019-07-30
US20170343936A1 (en) 2017-11-30
EP3249472A1 (en) 2017-11-29
CN107433757B (zh) 2021-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107433757A (zh) 包含氮化硼纳米管的环形带
JP2016110101A (ja) フューザ部材
JP6223892B2 (ja) フューザー部材
JP6166167B2 (ja) 定着器部材
JP5869445B2 (ja) コア−シェル粒子およびこの粒子から作られる定着器部材
JP2012046746A (ja) フューザー部材
JP2012197430A (ja) 表面コーティングおよび定着器部材
JP5726702B2 (ja) フューザー部材、定着方法、および定着システム
US9342008B2 (en) Fuser member compositions
JP2014123121A (ja) 定着器部材の製造方法
US20150153687A1 (en) Fuser member
US8512840B2 (en) Thermoplastic polyimide/polybenzimidazole fuser member
JP6262592B2 (ja) 定着器部材組成物
US8652628B2 (en) Fuser member
EP3309623A1 (en) Fuser members
JP2015010228A (ja) フルオロエラストマー・ハロイサイト・ナノ複合材料
EP3279743A1 (en) Fuser members
JP6045954B2 (ja) 定着器部材
US10273344B1 (en) Fuser component comprising fluorinated boron nitride nanosheets
JP6373784B2 (ja) 定着器部材
US9244410B1 (en) Fuser member
US9471012B2 (en) Coating composition

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant