CN107425104A - 发光元件载置用基体的制造方法及发光元件载置用基体 - Google Patents

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Abstract

提供一种可降低成本的发光元件载置用基体的制造方法及使用了该基体的发光装置的制造方法。发光元件载置用基体的制造方法包括：准备具有凹部或贯通孔(37)的板状的第一绝缘部件(18)的第一工序；向凹部或上述贯通孔(37)配置遮光性树脂(20)和多个芯部(16)的第二工序，芯部(16)在导电体芯(12)的表面上具有光反射性的第二绝缘部件(14)；通过除去第二绝缘部件(14)的一部分，使导电体芯(12)的表面从第二绝缘部件(14)露出的第三工序。

Description

发光元件载置用基体的制造方法及发光元件载置用基体
技术领域
本发明涉及发光元件载置用基体的制造方法、利用该基体的发光装置的制造方法、发光元件载置用基体及利用了该基体的发光装置。
背景技术
作为各种光源，利用具备LED(发光二极管)芯片之类的发光元件的发光装置。有些这种发光装置具有发光元件及搭载发光元件的基体。例如，在专利文献1及2所记载的发光装置中，将金属片材通过冲裁或蚀刻等加工而制成引线架，将引线架通过嵌入成型技术与树脂一体化而制成发光装置框体的集合体，在发光装置框体的集合体上载置发光元件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-235469号公报
专利文献2：日本特开2010-135718号公报
发明内容
制造这种发光装置框体的集合体时的引线架加工工序中存在如下问题，即，需要进行冲孔或蚀刻加工等，大量产生废弃物或废液，导致引线架的成本上升，由此，最终制造的发光装置的成本上升。
本实施方式是鉴于这种情况而研发的，其目的在于，提供降低了成本的发光元件载置用基体的制造方法、利用了该基体的发光装置的制造方法、发光元件载置用基体及利用了该基体的发光装置。
本发明的一实施方式提供一种发光元件载置用基体的制造方法，包括：准备具有凹部或贯通孔的板状的第一绝缘部件的第一工序；向所述凹部或所述贯通孔配置遮光性树脂和多个芯部的第二工序，所述芯部在导电体芯的表面上具备具有光反射性的第二绝缘部件；通过除去所述第二绝缘部件的一部分，使所述导电体芯的表面从所述第二绝缘部件露出的第三工序。
本发明的一实施方式还提供一种发光元件载置用基体，其特征在于，包括：多个导电体芯、包覆各个所述导电体芯的侧面的具有光反射性的第二绝缘部件、将所述第二绝缘部件彼此接合的遮光性树脂、与所述遮光性树脂相接的第一绝缘部件，所述导电体芯的上表面及所述导电体芯的下表面从所述遮光性树脂露出。
由此，可提供降低了成本的发光元件载置用基体的制造方法、利用该基体的发光装置的制造方法、发光元件载置用基体及利用了该基体的发光装置。
附图说明
图1是表示芯部的示意剖视图；
图2是说明本发明一实施方式的制造方法的示意图；
图3说明本发明一实施方式的制造方法的示意图；
图4说明本发明一实施方式的制造方法的示意图；
图5说明本发明一实施方式的制造方法的示意图；
图6说明本发明一实施方式的制造方法的示意图；
图7说明本发明一实施方式的制造方法的示意图；
图8说明本发明一实施方式的制造方法的示意图；
图9是说明本发明一实施方式的变形例的制造方法的示意图；
图10说明本发明一实施方式的制造方法的示意图；
图11是说明本发明一实施方式的发光装置的示意图。
图12是图4的A-A剖视图。
图13是图6的仰视图。
图14A是图7的俯视图，图14B是图14A的A-A剖视图，图14C是图14A的B-B剖视图，图14D是图7的仰视图。
附图标记说明
12 导电体芯
14 第二绝缘部件
16 芯部
17 平坦面
18 第一绝缘部件
20 遮光性树脂
22 金属膜
24 发光元件
26 密封材料
100 发光元件载置用基体
120 基体准备体
122 发光装置集合体
200 发光装置
具体实施方式
以下，参照附图说明发明的实施方式。只是，以下说明的发光元件载置用基体及发光元件载置用基体的制造方法旨在将本公开的技术思想进行具体化，只要没有特定的记载，就不是将本发明限定于以下内容。另外，一个实施方式、实施例中说明的内容也可以适用于其它实施方式、实施例。其它实施方式中说明的结构中，同一名称表示同一或同质的部件，适当省略详细说明。为了使说明容易，有时对各附图表示的部件的大小及位置关系等进行放大。
本发明一实施方式的发光元件载置用基体100的制造方法包括：准备具有凹部或贯通孔的板状的第一绝缘部件的工序；向凹部或贯通孔配置遮光性树脂和多个芯部的工序，芯部在导电体芯的表面上具备具有光反射性的第二绝缘部件；通过除去第二绝缘部件的一部分，使导电体芯的表面从第二绝缘部件露出的工序。以下，参照图1～图14说明本实施方式的发光元件载置用基体的制造方法。
(第一绝缘部件准备工序)
本实施方式中，作为第一绝缘部件18，准备图2所示的具有贯通孔37的绝缘性片材。绝缘性片材可使用例如树脂片材。贯通孔37是用于配置芯部16的孔。贯通孔37的俯视时的形状及深度方向的形状可根据芯部16的个数及大小适当设计，并形成于配置芯部16的部位。
作为第一绝缘部件18的绝缘性片材可以是由单一材料构成的片材，也可以是由多个材料构成的片材，诸如由贴合了多个树脂片材的片材或在上下表面设置了规定厚度的绝缘性膜的金属薄板。第一绝缘部件18的厚度只要是能够保持芯部16的厚度以上即可。优选为芯部16的高度的一半以上且芯部的高度以下的厚度。
为了配置芯部，也可以在第一绝缘部件18上形成凹部而不是形成贯通孔。凹部的底可以平坦，或者，为了控制芯部的配置而在规定的位置设置贯通孔或凸部、或贯通孔和凸部的组合。具有凹部的绝缘性片材例如可以使用在1mm厚的树脂片材上设有贯通孔37的片材上和贴合有0.1mm厚的树脂片材的片材。凹部的俯视图的形状及深度方向的形状可根据芯部16的个数及大小适当设计，并形成于配置芯部16的部位。
(遮光性树脂及芯部配置工序)
接着，向第一绝缘部件18的贯通孔37配置多个芯部16及遮光性树脂20。
如图1所示，芯部16在球状的导电体芯12的整个表面具备具有光反射性的第二绝缘部件14。导电体芯12的形状可以是球状以外的形状，优选为能在表面容易形成绝缘部件的形状。导电体芯12的大小可根据搭载的发光元件24的大小或由本实施方式得到的发光装置200的大小适当选择，但在例如球的情况下，可设为直径0.1～2.0mm左右。
光反射性的第二绝缘部件14例如可通过将向导电体芯12的整个表面喷射涂布具有光反射性的第二绝缘部件14并进行烘烤的工序重复进行必要次数，从而形成于导电体芯12的整个表面。光反射性的第二绝缘部件14的厚度可以设为例如0.01～0.1mm左右。
如图3所示，在形成于第一绝缘部件18的贯通孔37内排列多个大致球状的芯部16。本实施方式中，在一个贯通孔内排列有6个芯部16。此外，为了调整芯部16的位置，也可以将多个芯部16中的一部分替换成具有与芯部大致相同大小及形状的绝缘性隔垫部件。
在贯通孔内排列的相邻的芯部16彼此可以由粘接剂粘接。另外，也可以将第一绝缘部件18的贯通孔37的内壁和芯部16的侧面粘接。在第一绝缘部件18和芯部16之间的间隙及相邻的芯部之间的间隙配置遮光性树脂20，因此，粘接也可以为暂时固定程度，也可以是由贯通孔37的内壁暂时固定的状态。
遮光性树脂20可以在排列芯部16之后向第一绝缘部件18和芯部16之间的间隙及相邻的芯部之间的间隙埋设，也可以在将遮光性树脂20配置于贯通孔内后配置芯部16。
也可以使用直径大于第一绝缘部件18的厚度的芯部16，将芯部16在贯通孔37内排列之后，将从第一绝缘部件18的上表面及/或下表面向厚度方向突出的芯部的一部分通过加压等进行压溃，沿第一绝缘部件18的面方向扩展芯部16，增加相邻的芯部彼此或芯部与第一绝缘部件的接触面积，由此，使芯部16不从贯通孔37脱落。由此，无需使用粘接剂就能够抑制芯部16的脱落。
芯部16的压溃如下进行。利用模具夹住例如通过嵌入成型技术将芯部16嵌入贯通孔37的第一绝缘部件18并进行加压，将芯部16的上表面及下表面碾压规定量，如图4及图12所示，在芯部的上下设置平坦面17。该平坦面17形成为与第一绝缘部件18的上表面及下表面大致齐平。在压溃芯部16的情况下，优选在压溃后配置遮光性树脂。例如，利用模具按压芯部的平坦面17及第一绝缘部件18的上表面，使遮光性树脂组成物流入间隙并固化，得到图5所示的在上下表面露出芯部的平坦面17的平板状的基体准备体120。
(导电体芯露出工序)
接着，除去露出于获得的基体准备体120的上下表面的构成芯部的平坦面17的光反射性的第二绝缘部件14，如图6及图13所示，使导电体芯12露出于基体准备体120的外表面(载置发光元件的一侧的面(上表面)及/或下表面)。(在图6中，导电体芯12和遮光性树脂20之间的第二绝缘部件14省略图示)。
第二绝缘部件14的除去可通过切削等机械除去或蚀刻等化学除去等任意方法进行。例如，可将构成平坦面17的绝缘部件14利用溶剂进行溶解而除去，使导电体芯12露出于上下表面。此时，芯部16彼此接触的区域的第二绝缘部件14不会被除去，仅除去构成平坦面17的绝缘部件14及覆盖芯部彼此不接触的部位的绝缘部件14。由此，可得到将形成上下方向上导通但横向上不导通的各向异性导电体的导电体芯12配置于规定区域的发光元件载置用基体100。
此外，优选地，通过向除成为与发光元件的连接区域的区域以外的除去了第二绝缘部件14的区域埋设光反射性高的部件，可提高发光元件载置用基体表面的反射率。该光反射性高的部件可以是上述的遮光性树脂20，也可以与遮光性树脂20不同地配置光反射性高的绝缘部件。
在利用溶剂将第二绝缘部件14溶解除去的情况下，第二绝缘部件14和遮光性树脂20优选为不同的材料或不同的树脂。这是由于，通过溶解除去第二绝缘部件14，使遮光性树脂20不溶解。
以上述方式形成的发光元件载置用基体100在其上表面及下表面露出有导电体芯12、遮光性树脂20。换言之，发光元件载置用基体100的上表面及下表面由导电体芯12、遮光性树脂20、第一绝缘部件18形成。另外，本实施方式中，遮光性树脂20由第一绝缘部件18包围。
(金属膜形成工序)
也可以在发光元件载置用基体100的外表面的露出有导电体芯12的部分规定区域，通过电镀或溅射等形成并配置金属膜22。例如，在上表面的规定区域，利用金属掩模或光刻掩模通过溅射形成金属膜22。之后，在下表面的规定区域，利用金属掩模或光刻掩模通过溅射形成金属膜22。本实施方式中，如图7及图14A～图14D所示，在导电体芯12的露出面、遮光性树脂20的表面形成金属膜22，以连接多个导电体芯12的露出面。具体而言，以将由线状地排列上述多个芯部16的两个芯部16构成的芯部组合连接的方式，配置一金属膜22。作为金属膜22的材料，由于金属膜22经由连接端子(连接器)等与发光元件24或发光装置的外部连接，因此，优选导电性高的材料及机械性及电连接性高的材料。另外，成为配置发光元件24的面的上表面侧的金属膜22优选使用光反射性高的材料(例如Ag等)。金属膜不必形成于所有的导电体芯的露出面，只要形成于必要的部位即可。
(发光元件载置工序)
在这样得到的带金属膜的发光元件载置用基体的上表面，如图8所示载置多个发光元件24。本实施方式中，将在一个面上具备正负一对电极的发光元件24，将配置有其电极的面朝向发光元件载置用基体100的侧倒装片安装于发光元件载置用基体100的上表面。此时，一个金属膜22和一个发光元件24的正或负的电极分别电连接。作为发光元件载置用基体100和发光元件24之间的导电连接装置，可使用焊锡或各向异性导电膏等。由此，制作发光装置集合体122。
在制作具有多个发光元件24的发光装置200的情况下，以并联、串联等期望的连接方法配置金属膜22。图8中，以将3个发光元件24串联连接的方式配置金属膜22，并在其上安装发光元件24。由于是制作单片化后的发光装置200的外部电极端子，因此，在带金属膜的发光元件载置用基体的下表面的规定区域露出导电体芯12或与导电体芯12导通的金属膜22。
发光装置集合体122也可以具有包覆发光元件24的密封材料。例如，如图10所示，利用密封材料26，包覆密封发光元件24和发光元件载置用基体100的上表面(载置有发光元件的面)。
本实施方式中，通过将发光元件载置用基体大面积化，能够进行发光元件的载置及密封等处理的发光装置数一并增加，由此，能够抑制制造成本。
(单片化工序)
然后，将发光装置集合体122以至少包含2个以上的芯部的方式沿着规定的切断线切断/分割，进行单片化，制成图11所示的发光装置200。切断/分割线优选设于不将导电体芯12切断/分割的位置。例如，优选设于仅将第一绝缘部件18切断或切断第一绝缘部件18及密封材料26的位置。如果将发光装置集合体122切断/分割进行单片化的切断/分割线上的金属部件的比例高，会引起单片化成本的增加。例如，若是利用模具进行冲裁的方法或利用切割机进行切断的方法等，则刀片的消耗比树脂的情况快，如果将第一绝缘部件设为例如玻璃环氧(ガラエポ)之类的材料时，便可断裂，但若在切断/分割区域具有金属部件，就难以断裂。本实施方式中，通过将预先分离的导电体芯12一体固定而用作发光元件载置用基体100，能够以不切断金属材料的方式进行单片化。由此，可高速地切断，且切断刀的消耗少，因此，可提高生产效率。
这样制造的发光元件载置用基体100通过使用预先分离的球状的导电体芯12，可容易地制作大面积的发光元件载置用基体。
另外，发光元件24正下方的导电体芯12由光反射性的绝缘部件14包覆，且在其上形成金属膜22，由此，散热路径(发光元件24正下方的导电体芯12)和通电路径(在发光元件24的外侧与金属膜22电连接的导电体芯12)的分离设计变得容易，故而优选。
(变形例)
也可以在配置芯部16及遮光性树脂20之后，在发光元件的密封工序之前为止的任意工序中，包括形成用于配置密封材料26的凹部的框体形成工序。
例如，可以在形成金属膜22之后，形成如图9所示的框体40。框体40可以形成于图7中所示的发光元件载置用基体100的上表面，芯部16配置在由框体40和发光元件载置用基体100的上表面构成的凹部的底面。框体40可以如图9所示，各框体4与其相邻的框体不接触而分开形成，也可以使凹部的上表面与相邻的凹部的上表面连结。而且，在形成框体40之后，经由导电体芯露出工序、金属膜形成工序、发光元件载置工序，在框体40内配置密封材料，进行单片化而得到发光装置。单片化时，优选以不切断框体40的方式切断相邻的框体40之间的第一绝缘部件18。
以下，说明适于实施方式的发光装置的各构成部件的材料等。
(芯部)
芯部至少具备导电体芯和具有光反射性的绝缘部件。例如，可以是光反射性的带绝缘膜的金属芯、光反射性的带绝缘膜的金属球、或光反射性的带绝缘膜的石墨球等。为了提高与遮光性树脂的接合力，芯部的表面可以具有细的凹凸形状。
(导电体芯)
导电体芯是用作发光装置的电极及/或散热路径的部件。因此，材料可以使用导电性良好的金属等。例如，可以使用Cu、Al、Ag、Au、Pt、Pd、Rh等的金属或它们的合金、或石墨等碳材料。导电体芯将从搭载于发光元件载置用基体的发光元件发出的光反射例如70％，优选反射80％以上。例如，在发光元件发出蓝色系光的情况下，优选使用Al、Ag等。
导电体芯可以是整体具有相同的组成，也可以是具有组成不同的多个区域。例如，可以通过电镀等成膜第二金属部以覆盖第一金属部，由此，制成由两种以上的材料构成的多层结构。另外，可以在内部具有空孔等绝缘材，也可以是绞合电缆或利兹线那样的各向异性导电体。
导电体芯的形状例如可举出圆柱、棱柱(多面体)、球(包含椭圆体)、圆管(圆筒)或与这些形状近似的立体形状。根据通孔或包边部(キャスタレーション)等的设于发光元件载置用基体的结构，适当选择导电体芯的形状。
导电体芯的一部分露出于发光元件载置用基体的表面，在该露出的部分，使用引线或焊锡等接合部件与发光元件电连接。因此，导电体芯的大小及形状优选为露出部适合与发光元件的连接的面积及形状。例如，优选地，使导电体芯露出成与发光元件载置用基体的上表面及下表面大致齐平。在以覆盖导电体芯的露出部分的方式设置后述的金属膜的情况下，经由接合部件将金属膜和发光元件连接。
载置于发光元件载置用基体的发光元件可以与导电体芯、光反射性的绝缘部件、遮光性树脂中的任一个连接。通过将发光元件载置于导电体芯上，可提高发光元件产生的热的散热性。另外，经由焊锡等导电性接合部件将导电体芯和发光元件的电极直接连接，由此，不需要引线就可以使发光装置小型化。
为了将导电体芯用作发光装置的电极，对一个发光元件载置用基体设置多个芯部。只要发光装置的基体上为了用作发光装置的电极而具有最少两个导电体芯即可。另外，也可以将多个导电体芯用作发光装置的一个电极。例如，也可以将发光元件的电极经由导电性的接合部件载置至相邻配置的导电体芯上。通过变更具备导电体芯的芯部的排列方法，可以适当变更发光元件载置用基体内的导电部的配置，因此，能够提高发光元件载置用基体的设计自由度。
导电体芯露出于发光元件载置用基体的上表面及下表面。一个导电体芯可以在上表面及下表面的2个部位露出，各个导电体芯也可以在上表面和下表面露出。通过将接合有发光元件的导电体芯用作基体的外部端子，可提高散热特性。
在将导电体芯不用作电极而是用作散热路径的情况下，导电体芯和发光元件可以不电连接，导电体芯不一定要露出于发光元件载置用基体的表面。为了将来自发光元件的热容易散发至外部，导电体芯优选从成为热源的发光元件附近连接到发光元件载置用基体的表面附近。
(第一绝缘部件)
作为第一绝缘部件的材料，从成本及制造容易性来看，优选为以树脂为母材的材料。作为母材的树脂，可举出热固性树脂、热塑性树脂等。具体而言，可举出：环氧树脂组成物、有机硅树脂组成物、有机硅改性环氧树脂等改性环氧树脂组成物；环氧改性有机硅树脂等改性有机硅树脂组成物；聚酰亚胺树脂组成物、改性聚酰亚胺树脂组成物；聚邻苯二甲酰胺(PPA)；聚碳酸酯树脂；聚苯硫醚(PPS)；液晶聚合物(LCP)；ABS树脂；酚醛树脂；丙烯酸树脂；PBT树脂；聚丙烯树脂(PP)；聚酰胺(PA)6、PA66；聚苯硫醚树脂(PPS)；聚醚醚酮树脂(PEEK)等树脂。此外，母材的材料不限于树脂，也可以使用玻璃、玻璃环氧、陶瓷生坯片材等其它材料。
为了赋予光反射性，也可以向这些母材等中添加例如二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆、钛酸钾、氧化铝、氮化铝、氮化硼、莫来石、氧化铌、各种稀土类氧化物(例如氧化钇、氧化钆)等光反射材料(粒子状，纤维状等)。优选反射率对于搭载的发光元件的发光波长较高，例如优选设定成对于来自搭载的发光元件的射出光的反射率在440nm～630nm的区域成为平均70％以上。另外，优选在440nm～630nm的区域，平均反射率比所使用的导电体芯高。
(光反射性的第二绝缘部件)
本实施方式中，光反射性的第二绝缘部件包覆导电体芯的侧面。光反射性的第二绝缘部件可以为单层，也可以是叠层多个层的结构。在叠层多个层的情况下，如果在接近导电体芯的侧具备热固性树脂的膜且在最外周具备粘接层，则在制作芯部的集合体时，不需要粘接材料或少量即可，因此，生产效率良好。
光反射性的第二绝缘部件以单层膜状或多层膜状在例如导电体芯的侧面形成大致均匀的厚度。光反射性的第二绝缘部件的膜厚例如可以是数微米至数百微米。如果为数十微米左右，则可以兼顾绝缘性的确保和发光装置(发光元件载置用基体)的小型化，故而是优选的。光反射性的第二绝缘部件可以以大致均匀的厚度形成于导电体芯的侧面，也可以形成为一部分厚度比其它部位更厚。
位于发光元件载置用基体的上表面及下表面且露出于外部的导电体芯也从光反射性的第二绝缘部件露出，在基体的上表面及下表面，光反射性的第二绝缘部件配置于导电体芯的周围。通过在多个导电体芯之间具有光反射性的第二绝缘部件，可将多个导电体芯以相互绝缘的状态配置。
作为光反射性的第二绝缘部件的材料，从成本及制造容易性来看，优选以树脂为母材的材料。作为母材的树脂，可举出热固性树脂、热塑性树脂等。具体而言，可举出环氧树脂组成物、有机硅树脂组成物、有机硅改性环氧树脂等的改性环氧树脂组成物、环氧改性有机硅树脂等的改性有机硅树脂组成物；聚酰亚胺树脂组成物、改性聚酰亚胺树脂组成物：聚邻苯二甲酰胺(P PA)；聚碳酸酯树脂；聚苯硫醚(PPS)；液晶聚合物(LCP)；ABS树脂；酚醛树脂；丙烯酸树脂；PBT树脂；聚丙烯树脂(PP)；聚酰胺(PA)6、PA66；聚苯硫醚树脂(PPS)；聚醚醚酮树脂(PEEK)等树脂。此外，母材的材料不限于树脂，也可以使用玻璃等其它材料。
为了赋予光反射性，也可以向这些母材等中添加例如二氧化钛、二氧化硅、二氧化锆、钛酸钾、氧化铝、氮化铝、氮化硼、莫来石、氧化铌、各种稀土类氧化物(例如氧化钇、氧化钆)等光反射材料(粒子状，纤维状等)。优选对于搭载的发光元件的发光波长反射率高，例如优选设定成对于来自搭载的发光元件的射出光的反射率在440nm～630nm的区域成为平均70％以上。另外，优选在440nm～630nm的区域，平均反射率比使用的导电体芯高。
光反射性的第二绝缘部件可以以预先使导电体芯的一部分露出的方式形成，也可以将导电体芯的周围整个面利用光反射性的第二绝缘部件覆盖，然后将光反射性的第二绝缘部件的一部分除去，使导电体芯的表面从第二绝缘部件露出。在之后除去的情况下，例如，若将热固性树脂用作光反射性的第二绝缘部件的母材，且将热塑性树脂用作遮光性树脂，利用药剂的溶解速度之差，可利用药剂选择性地溶解光反射性的绝缘部件，因此，不仅可以进行切削除去，也可以进行溶解除去。作为药剂，例如可举出EPOTHROUGH、KSR、DYNASOLVE等。
(遮光性树脂)
遮光性树脂是将多个芯部一体固定的绝缘部件。
遮光性是指能够遮挡来自发光元件的光(主要是可见光)的例如70％，优选可遮光90％，进一步优选可遮光95％以上。可以是对光进行反射的物质，也可以是对光进行吸收的物质。例如为白色或黑色。由此，能够抑制树脂母材的光劣化。
作为遮光性树脂，可举出热固性树脂、热塑性树脂等。这些树脂中，为了对于搭载的发光元件的光具有遮光性，添加光反射材料、光吸收材料等。这些添加材料也可以是粒子状、纤维状等。遮光性树脂可以由单一材料构成，也可以由多个不同的材料构成，另外，不仅存在于多个芯部之间，而且也可以向上部或下部突出。
对位于发光元件附近(特别是与发光元件接触或对置的部位)的树脂照射的光密度非常高，因而随着驱动发光装置，可能会引起树脂的劣化或变色，降低发光装置的发光效率。通过将位于发光元件正下方的树脂设为遮光性，可抑制该树脂的光劣化，维持发光装置的发光效率。
作为成为遮光性树脂的母材的树脂，可举出热固性树脂、热塑性树脂等。具体而言，可以举出：环氧树脂组成物、有机硅树脂组成物、有机硅改性环氧树脂等改性环氧树脂组成物；环氧改性有机硅树脂等改性有机硅树脂组成物；聚酰亚胺树脂组成物、改性聚酰亚胺树脂组成物；聚邻苯二甲酰胺(P PA)；聚碳酸酯树脂；聚苯硫醚(PPS)；液晶聚合物(LCP)；ABS树脂；酚醛树脂；丙烯酸树脂；PBT树脂；聚丙烯树脂(PP)；聚酰胺(PA)6、PA66；聚苯硫醚树脂(PPS)；聚醚醚酮树脂(PEEK)等树脂。
优选向这些树脂中添加光反射材料，作为光反射材料，通过将难以吸收来自发光元件的光且相对于作为母材的树脂的折射率之差大的反射部件(例如TiO2、Al2O3、ZrO2、MgO)等粉末进行分散，能够高效地反射光。
(框体)
作为框体，可使用与上述的遮光性树脂相同的材料。另外，优选与遮光性树脂一样含有光反射材料。另外，也可以使用电介质多层膜或由绝缘膜和金属膜构成的多层膜。
(金属膜)
可以在露出于发光元件载置用基体的上表面及下表面的导电体芯的表面上通过电镀等形成金属膜。成为载置发光元件的一侧的发光元件载置用基体的上表面侧的金属膜优选使用对于来自发光元件的光的反射率高的金属。另外，成为发光装置的外部电极的发光元件载置用基体的下表面侧的金属膜优选使用与焊锡的湿润性良好的金属。考虑到最表面的金属膜和导电体芯的密接性，可以具有作为基底层的金属膜，金属膜可以具有多层结构。
金属膜不仅可以形成于导电体芯的表面，也可以形成于光反射性的绝缘部件或遮光性部件的表面。例如，在成为发光元件的载置部的至少一个导电体芯上，跨过露出于发光元件载置用基体的表面的导电体芯的表面和其外侧的绝缘部件及遮光性部件的表面设置金属膜。通过设置这种金属膜，可以使来自发光元件的热向发光装置基部的水平方向扩展。
另外，金属膜也可以起到将两个以上的导电体芯电连接的配线层的作用。例如，利用金属膜覆盖相邻的各导电体芯的表面和位于导电体芯和导电体芯之间的绝缘部件及遮光性部件，以连接相邻的导电体芯。由此，可以形成串联或并联的配线，发光装置的基体的设计自由度提高。例如，将多个发光元件串联地连接，提高驱动电压并降低驱动电流，由此，可抑制电压降低(功率损失)，提高作为光源的能量效率。
金属膜可以在后述的遮光性树脂形成之后设置，也可以在形成遮光性树脂之前设于导电体芯。
(发光元件)
作为可搭载于发光元件载置用基体的发光元件，可举出发光二极管、激光二极管、发光晶体管、发光晶闸管等。
从散热性的方面来看，优选发光元件载置于导电体芯的露出面。有时也在发光元件和导电体芯之间设置热传导性良好的绝缘部件或薄的绝缘膜。例如，使用了蓝宝石基板等绝缘性基板的发光元件可以向上接合安装于(ジャンクションアップマウント)导电体芯的露出面上。
在进行倒装片安装(也称为向下接合安装(ジャンクションダウンマウント))的情况下，优选发光元件的至少一对电极分别与两个以上的导电体芯电连接。在对发光装置的基部施加弯曲应力的情况下，弯曲应力不集中于金属部分，而是容易集中于比金属部分更容易变形的树脂部分。因此，倒装片安装中，弯曲应力集中在存在于发光元件附近的绝缘部，引起发光元件破裂或焊锡或凸点等导电性连接部件的剥离或开裂，进而容易引起发光元件的无法点亮。通过在发光元件附近配置多个导电体芯，发光装置的基部的发光元件载置部及其周边由多个光反射性的绝缘部件或遮光性树脂构成，因此，弯曲应力在这些树脂部分散，导致弯曲应力不会集中在发光元件附近，可实现对于来自外部的应力对发光装置的基部引起的无法点亮等故障抑制。
另外，与框体嵌入式发光元件载置用基体相比，相邻的发光装置框体间隔窄，因此，发光装置框体的集合体中，可以缩小发光元件载置部间隔，可提高贴片机的处理能力，抑制组装成本。
(绝缘性隔垫部件)
本实施方式的发光元件载置用基体还可以具备绝缘性的隔垫部件。通过将隔垫部件配置于芯部和芯部之间，能够设定芯部之间的距离。由此，可提高发光元件载置用基体或发光装置的设计自由度。
作为绝缘性隔垫部件的材料，例如可使用与上述的光反射性的绝缘部件相同的材料。通过使用树脂，能够容易进行切削、切断(单片化)等。另外，形状可根据得到的发光元件载置用基体的设计适当决定，例如可以是圆柱、棱柱(多面体)、球(包含椭圆体)、圆管(圆筒)或与这些形状近似的形状。另外，也可以在最外周具备粘接层。为了提高与遮光性树脂的接合力，绝缘性隔垫部件的表面可以具有细微的凹凸形状。
绝缘性隔垫部件根据要调整的距离，除了是球状以外，也可以是棱棒或圆棒等线状，还可以是膜状或具有某种程度的厚度的片状。
(保护元件)
发光装置可以具备保护发光元件免受过电流引起的破坏的保护元件。作为保护元件，例如可使用齐纳二极管或电容器等。如果是单面电极的元件，则可以无配线地进行面朝下安装，故而优选。
(密封材料)
发光装置也可以具有密封材料，用于从来自外部的物理性、化学性的劣化因素保护发光元件。密封材料只要以将发光元件直接或间接地包覆的方式形成即可，例如可优选使用有机硅树脂或环氧树脂等。若是UV-LED，也可以使用光学玻璃。
(其它部件)
发光装置也可以具有将来自发光元件的光的一部分变换成不同波长的光的波长变换部件或光散乱部件。例如，密封材料中可以含有荧光体等的波长变换物质。另外，为了调节热传导性或热膨胀系数等特性，遮光性树脂等树脂部件可以含有适当材质的填充剂。
实施例1
首先，如图1所示，在由Cu构成的直径0.9mm的球上，从Cu侧将Ni、Au、Ag以0.02mm的膜厚进行叠层，形成实施了抛光镀银的导电体芯12。接着，在这些导电体芯12的整个表面，以0.06mm的厚度形成含有氧化钛的有机硅树脂即光反射性的绝缘部件14。由此，得到直径1.06mm的芯部16。
接着，准备由具有规定形状的贯通孔的0.6mm厚的树脂片材构成的第一绝缘部件18，在该贯通孔中，如图3所示，在规定位置排列芯部16并进行粘接。通过嵌入成形技术，利用模具夹住平面排列金属集合体并进行加压，将芯部16压溃规定量，如图4所示，在上下设置出平坦面17，作为遮光性树脂20，并使用光反射性热塑性树脂进行成型，制成图5所示的内包平面排列导电体芯集合体的基体准备体120。此时，芯部和芯部之间的间隙成为树脂的流入路径，也成为锚固层。
利用溶剂溶解除去将形成基体准备体120的上下表面的一部分的芯部16进行压溃而得到的平坦面17的热固性树脂，如图6所示，在上下表面露出压溃的铜球的导电体芯12的抛光镀银，形成作为各向异性导电体的发光元件载置用基体100。进一步实施电镀，如图7所示，形成金属膜22。也可以将多个导电体芯通过电镀连接，利用金属膜22形成配线图案。在该情况下，将上表面(发光元件载置侧)设为光反射性电镀(例如镀Ag)。对这样制作的发光元件载置用基体100而言，在导电体芯12上预先形成抛光镀银等光反射性导电膜，并将绝缘被膜利用溶剂进行溶解除去，由此，可制作出具备光反射性良好的发光元件载置面的发光元件载置用基体。
产业上的可利用性
作为具备LED芯片这样的发光元件的发光装置的基体，可用于各种光源。

Claims (12)

1.一种发光元件载置用基体的制造方法，其特征在于，包括：
准备具有凹部或贯通孔的板状的第一绝缘部件的第一工序；
向所述凹部或所述贯通孔配置遮光性树脂和多个芯部的第二工序，所述芯部在导电体芯的表面上具备具有光反射性的第二绝缘部件；
通过除去所述第二绝缘部件的一部分，使所述导电体芯的表面从所述第二绝缘部件露出的第三工序。
2.如权利要求1所述的发光元件载置用基体的制造方法，其特征在于，还包括在从所述第二绝缘部件露出的所述导电体芯的表面上配置金属膜的工序。
3.如权利要求1或2所述的发光元件载置用基体的制造方法，其特征在于，
在所述第三工序之前，还包括压溃芯部的上表面及/或下表面的工序。
4.如权利要求1～3中任一项所述的发光元件载置用基体的制造方法，其特征在于，
所述第三工序包含将除去了所述第二绝缘部件的区域利用所述遮光性树脂进行包覆。
5.如权利要求1～4中任一项所述的发光元件载置用基体的制造方法，其特征在于，
所述第三工序中，使用溶剂除去所述第二绝缘部件。
6.如权利要求1～5中任一项所述的发光元件载置用基体的制造方法，其特征在于，
具有切断所述第一绝缘部件的工序。
7.一种发光装置的制造方法，其特征在于，
包括在通过权利要求1～6中任一项所述的制造方法制造的发光元件载置用基体上载置发光元件的工序。
8.一种发光元件载置用基体，其特征在于，包括：
多个导电体芯、
包覆各个所述导电体芯的侧面的具有光反射性的第二绝缘部件、
将所述第二绝缘部件彼此接合的遮光性树脂、
与所述遮光性树脂相接的第一绝缘部件，
所述导电体芯的上表面及所述导电体芯的下表面从所述遮光性树脂露出。
9.如权利要求8所述的发光装置载置用基体，其特征在于，
在所述导电体芯的表面具有金属膜。
10.如权利要求8或9所述的发光装置载置用基体，其特征在于，
所述多个导电体芯中的至少两个以上由金属膜电连接。
11.一种发光装置，其特征在于，具有：
权利要求8～10中任一项所述的发光元件载置用基体；
载置于所述发光元件载置用基体上，与所述多个导电体芯电连接的发光元件。
12.如权利要求11所述的发光装置，其特征在于，
所述发光元件在接近所述发光元件载置用基体的一侧的面上具有正负电极，所述多个导电体芯和所述发光元件的正负电极分别电连接。
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