CN107422499A - 基板加热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板加热装置，基板加热装置包括炉体、设于所述炉体内的基板、设于所述炉体上的进气管道和排气管道以及与所述进气管道连通的温控系统，所述温控系统用于调节从所述进气管道进入所述炉体1内的气体的温度。本发明提出的基板加热装置包括设于所述炉体上且与所述进气管道连通的温控系统，通过所述温控系统可以调节从所述进气管道进入所述炉体内的气体的温度，从而使得基板的升温曲线稳定可控，提升烘烤效果，解决了成膜不均的难题。

Description

基板加热装置
技术领域
本发明涉及液晶显示器加工技术领域，尤其涉及一种基板加热装置。
背景技术
配向膜是控制LCD显示质量的关键材料，为使液晶材料达成良好的旋转效果，需要将配向膜(Alignment Layer)涂布于液晶显示器上下电极基板的内侧，然后进行摩擦(Rubbing)制程，配向膜表面将因摩擦而形成一定方向排列的沟槽，配向膜上的液晶材料会因分子之间的作用力而达到定向效果，产生配向(Align)作用，如此可控制液晶分子依特定的方向与预定的倾斜角度排列。由于树脂(Polyimide，PI)具有高透光性、均匀液晶配向性、高电荷保持率、高耐热性及化学安定性等，故成为目前应用最广泛的配向材料。
目前业界配向膜制程中所采用的方式均为先将PI以液体的方式涂布于基板上，而后使用烤炉烘干成型。具体采用的烘烤方式为：烤炉保持某一特定温度，将带有PI的基板置入烤炉中，使其升温；放置一段时间后取出。其中，基板本身的升温状况将极大的影响成膜品质，而成型时挥发出的溶剂也极易对成膜品质造成影响。对于现有的烤炉，基板通常无法在短时间内到达预期温度，同时，在到达预期温度之前，PI膜的成型即已完成。因此，业界常面临成膜不均的难题。
发明内容
为了解决现有技术的不足，本发明提供一种基板加热装置，能够调节进入炉体内的气体的温度，提升了烘烤效果，解决了成膜不均的难题。
本发明提出的具体技术方案为：提供一种基板加热装置，基板加热装置包括炉体、设于所述炉体内的基板、设于所述炉体上的进气管道和排气管道以及与所述进气管道连通的温控系统，所述温控系统用于调节从所述进气管道进入所述炉体1内的气体的温度。
进一步地，所述温控系统包括多个加热管道，每个所述加热管道上连接有加热器，每个所述加热管道的出气口均连接至一混合器，所述混合器与所述进气管道连通。
进一步地，所述基板加热装置还包括测温器及控制器，所述温控系统还包括阀门；所述测温器设于所述基板上，每个所述加热管道上均设有一个所述阀门，所述阀门位于所述加热器与所述混合器之间，所述控制器分别与所述测温器和所述阀门连接。
进一步地，所述阀门为电磁阀。
进一步地，所述炉体包括底板及环绕所述底板设置的侧板，所述进气管道等间隔的设于所述侧板上，所述进气管道上设有多个出气孔。
进一步地，所述多个出气孔均匀的设于所述进气管道朝向所述侧板的两侧。
进一步地，所述排气管道为环状结构并位于所述侧板的顶部，所述排气管道4的内环壁上设有多个进气孔，所述排气管道的底部设有多个排气孔。
进一步地，还包括设于所述排气管道内的滑动板，所述滑动板沿所述排气管道4的底部滑动来调节所述排气孔与所述排气管道连通的面积。
本发明提出的基板加热装置包括炉体、设于所述炉体内的基板、设于所述炉体上的进气管道和排气管道以及与所述进气管道连通的温控系统，通过所述温控系统可以调节从所述进气管道进入所述炉体内的气体的温度，从而使得基板的升温曲线稳定可控，提升烘烤效果，解决了成膜不均的难题。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为基板加热装置的结构示意图；
图2为温控系统的结构示意图；
图3为排气管道的局部放大图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，相同的标号将始终被用于表示相同的元件。
参照图1，本实施例中的基板加热装置，用于对涂覆有PI的基板(图未标)进行加热，其包括炉体1、设于炉体1内的基板2、设于炉体1上的进气管道3和排气管道4以及与进气管道3连通的温控系统5。进气管道3用于将加热的气体送入炉体1内，排气管道4用于将炉体1内的气体排出。温控系统5用于将从进气管道3进入炉体1内的气体加热并根据需要对从进气管道3进入炉体1内的气体的温度进行调节。
参照图2，温控系统5包括多个加热管道51，每个加热管道51上连接有加热器52，每个加热管道51的出气口均连接至一混合器53，混合器53与进气管道3连通。本实施例中以温控系统5包括三个加热管道51和三个加热器52为例，其中，三个加热器52的加热温度均不相同。气体从三个加热管道51的进气口进入，经过加热器52后被加热，被加热后的三种不同温度的气体从加热管道51的出气口进入混合器53中，经过混合器53混合后得到预定温度的气体，最后，通过进气管道3将预定温度的气体送入炉体1内。
为了能够对进入炉体1内的气体的温度进行自动调节，基板加热装置还包括测温器6、控制器7，温控系统5还包括阀门54。测温器6设于基板2上，测温器6的数目为多个，分别位于基板的不同的部位，这样可以对基板的不同部位的温度进行检测。每个加热管道51上均设有一个阀门54，阀门54位于加热器52与混合器53之间，控制器7分别与测温器6和阀门54连接。优选的，本实施例中的阀门54为电磁阀。在对基板进行加热的过程中，测温器6将检测到的温度发送给控制器7，控制器7根据实际需要来控制阀门54开闭的程度，从而对三个加热管道51中的气体的流量进行控制，实现对进入炉体1内的气体的温度进行自动调节。
再次参照图1，炉体1包括底板11及环绕底板11设置的侧板12，本实施例中进气管道3的数量为多个，多个进气管道3等间隔的设于侧板12上，进气管道3上设有多个出气孔31。多个出气孔31均匀的设于进气管道3朝向侧板12的两侧即侧板12的左右两侧，这样，进气管道3中的气体从两侧进入炉体1内，本实施例中包括三个进气管道3，通过三个进气管道3可以均匀的将加热的气体排入炉体1内，使得加热的气体能够迅速不满整个炉体1，提升了对炉体1中的气体的温度的调节速度。侧板12上还开设有用于将基板2放入炉体1内的开口10，其中，开口10位于侧板12相对的两侧。
参照图1和图3，排气管道4为环状结构并位于侧板12的顶部，排气管道4的内环壁上设有多个进气孔41，排气管道4的底部设有多个排气孔42。炉体1内的气体通过进气孔41进入排气管道4内，然后从排气孔42排出。其中，进气孔41均匀分布于排气管道4的内环壁上即排气管道4的四周均设置有进气孔41，同样的，排气孔42均匀的分布于排气管道4的底部即排气管道的四周均设置有排气孔42。
优选地，本实施例中的多个出气孔31与多个进气孔41相对设置，即进气管道3的高度与排气管道4的高度相等，这样，将多个出气孔31均匀的设于进气管道3朝向侧板12的两侧即朝向进气孔41的两侧，除了能够将进气管道3中加热的气体均匀的排入炉体1内外，还可以将受热挥发的PI溶剂从进气孔41排走，防止挥发的PI溶剂附着在基板2的表面而影响成膜品质。
本实施例中的基板加热装置还包括设于排气管道4内的滑动板8，滑动板8可以沿排气管道4的底部滑动来调节排气孔42与排气管道4连通的面积即通过滑动板8的滑动可以调节排气孔42的开口的大小，这样可以根据实际需要来调节排气的速度。
本实施例提出的基板加热装置通过温控系统5可以调节从进气管道3进入炉体1内的气体的温度，从而使得基板2的升温曲线稳定可控，提升烘烤效果，解决了成膜不均的难题。此外，通过控制器7控制阀门54开闭的程度，对三个加热管道51中的气体的流量进行控制，实现对进入炉体1内的气体的温度进行自动调节，进一步地提升了烘烤效果。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (8)

1.一种基板加热装置，其特征在于，包括炉体(1)、设于所述炉体(1)内的基板(2)、设于所述炉体(1)上的进气管道(3)和排气管道(4)以及与所述进气管道(3)连通的温控系统(5)，所述温控系统(5)用于调节从所述进气管道(3)进入所述炉体(1)内的气体的温度。
2.根据权利要求1所述的基板加热装置，其特征在于，所述温控系统(5)包括多个加热管道(51)，每个所述加热管道(51)上连接有加热器(52)，每个所述加热管道(51)的出气口均连接至一混合器(53)，所述混合器(53)与所述进气管道(3)连通。
3.根据权利要求2所述的基板加热装置，其特征在于，还包括测温器(6)及控制器(7)，所述温控系统(5)还包括阀门(54)；所述测温器(6)设于所述基板2上，每个所述加热管道(51)上均设有一个所述阀门(54)，所述阀门(54)位于所述加热器(52)与所述混合器(53)之间，所述控制器(7)分别与所述测温器(6)和所述阀门(54)连接。
4.根据权利要求1所述的基板加热装置，其特征在于，所述阀门(54)为电磁阀。
5.根据权利要求1所述的基板加热装置，其特征在于，所述炉体(1)包括底板(11)及环绕所述底板(11)设置的侧板(12)，所述进气管道(3)等间隔的设于所述侧板(12)上，所述进气管道(3)上设有多个出气孔(31)。
6.根据权利要求5所述的基板加热装置，其特征在于，所述多个出气孔(31)均匀的设于所述进气管道(3)朝向所述侧板(12)的两侧。
7.根据权利要求1所述的基板加热装置，其特征在于，所述排气管道(4)为环状结构并位于所述侧板(12)的顶部，所述排气管道(4)的内环壁上设有多个进气孔(41)，所述排气管道(4)的底部设有多个排气孔(42)。
8.根据权利要求7所述的基板加热装置，其特征在于，还包括设于所述排气管道(4)内的滑动板(8)，所述滑动板(8)沿所述排气管道(4)的底部滑动来调节所述排气孔(42)与所述排气管道(4)连通的面积。
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