CN107418153A - 一种二极管透明封装罩专用复合材料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种二极管透明封装罩专用复合材料。该复合材料包括组分A和组分B，所述组分A包括环氧树脂、酚醛环氧树脂、改性剂，所述组分B包括氧化镓、纳米碳、泡沫铜、氮化铝、固化剂、碱剂、促进剂；组分A和组分B的重量份数比为1：5‑10；所述组分A中环氧树脂、酚醛环氧树脂、改性剂的重量份数比1：2‑4：0.1‑0.3；所述组分B中氧化镓：纳米碳：泡沫铜：氮化铝：固化剂：碱剂促进剂的重量份数比为1：2‑3：1‑2：1‑4：0.1‑0.5：0.01‑0.05。与现有技术相比，本发明封装罩耐候性好，导热系数高，透光效果好，有效地排放二极管工作中的热量，延长了二极管的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于二极管组件制备领域，具体涉及一种二极管透明封装罩专用复合材料。
背景技术
发光二极管(LED)指示器随着光电子技术的进步，发展十分迅速。LED的生产需要采用综合性能优良的绝缘封装材料与之配套，同一般半导体封装用树脂不同的是，除要求优良的电气特性、耐热性、机械性能和操作特性外，还要求优良的光学透明性。目前常用的树脂为环氧树脂型的体系，封装方式有浇铸法和低压传递模塑法。
环氧树脂和有机硅树脂是LED最常用的封装材料，环氧树脂已成为普遍的LED封装的首选材料，但性能不够稳定，急需提高，而有机硅树脂虽价格昂贵，但热稳定性及耐紫外线性能更好，因此，越来越多地应用于大规律LED封装理想的封装材料应具有高折光指数、高透光性、吸湿性等，如果获得一种理想的封装材料是有待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种二极管透明封装罩专用复合材料，该复合材料透光率好，耐热性好，绝缘性能佳。
本发明的另外一个目的在于提供一种二极管透明封装罩专用复合材料的制备方法，该制备方法简单，易于制备，成本来源广泛，适合产业化。
为解决现有技术问题，本发明采取的技术方案为：
一种二极管透明封装罩专用复合材料，包括组分A和组分B，所述组分A包括环氧树脂、酚醛环氧树脂、改性剂，所述组分B包括氧化镓、纳米碳、泡沫铜、氮化铝、固化剂、碱剂、促进剂；组分A和组分B的重量份数比为1：5-10；所述组分A中环氧树脂、酚醛环氧树脂、改性剂的重量份数比1：2-4：0.1-0.3；所述组分B中氧化镓：纳米碳：泡沫铜：氮化铝：固化剂：碱剂促进剂的重量份数比为1：2-3：1-2：1-4：0.1-0.5：0.01-0.05。
作为改进的是，组分A和组分B的重量份数比为1：8。
作为改进的是，所述组分B中碱剂为碳酸氢钠。
作为改进的是，所述改性剂为溴化钠。
作为改进的是，纳米碳和泡沫铜的粒径为300-500目。
作为改进的是，所述纳米碳的比表面积为180-240m2/g。
具体地，将环氧树脂、酚醛环氧树脂投入反应釜中，加热至80-120℃，再加入改性剂，搅拌得组分A；将氧化镓、纳米碳、泡沫铜、氮化铝、固化剂、碱剂、促进剂混合，投入反应釜中加热至40-50℃，搅拌得组分B。
使用方法：将组分A和组分B混合投入120-180℃的反应釜中投入磨具中，自然冷却，用脱模剂脱模即可。
有益效果：
与现有技术相比，本发明封装罩耐候性好，导热系数高，透光效果好，有效地排放二极管工作中的热量，延长了二极管的使用寿命。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详细介绍。
实施例1
一种二极管透明封装罩专用复合材料，包括组分A和组分B，所述组分A包括环氧树脂、酚醛环氧树脂、溴化钠，所述组分B包括氧化镓、纳米碳、泡沫铜、氮化铝、固化剂、碱剂、促进剂；组分A和组分B的重量份数比为1：5；所述组分A中环氧树脂、酚醛环氧树脂、改性剂的重量份数比1：2：0.1；所述组分B中氧化镓：纳米碳：泡沫铜：氮化铝：固化剂：碳酸氢钠、促进剂的重量份数比为1：2：1：1：0.1：0.01。其中，纳米碳和泡沫铜的粒径为300目，所述纳米碳的比表面积为180m2/g。
具体地，将环氧树脂、酚醛环氧树脂投入反应釜中，加热至80℃，再加入改性剂，搅拌得组分A；将氧化镓、纳米碳、泡沫铜、氮化铝、固化剂、碱剂、促进剂混合，投入反应釜中加热至40℃，搅拌得组分B。
实施例2
一种二极管透明封装罩专用复合材料，包括组分A和组分B，所述组分A包括环氧树脂、酚醛环氧树脂、碳酸氢钠、溴化钠，所述组分B包括氧化镓、纳米碳、泡沫铜、氮化铝、固化剂、碱剂、促进剂；组分A和组分B的重量份数比为1：8；所述组分A中环氧树脂、酚醛环氧树脂、溴化钠的重量份数比1：3：0.2；所述组分B中氧化镓：纳米碳：泡沫铜：氮化铝：固化剂：碳酸氢钠、促进剂的重量份数比为1：2.5：1.5：2：0.4：0.04.其中，纳米碳和泡沫铜的粒径为400目，所述纳米碳的比表面积为220m2/g。
具体地，将环氧树脂、酚醛环氧树脂投入反应釜中，加热至100℃，再加入改性剂，搅拌得组分A；将氧化镓、纳米碳、泡沫铜、氮化铝、固化剂、碱剂、促进剂混合，投入反应釜中加热至45℃，搅拌得组分B。
实施例3
一种二极管透明封装罩专用复合材料，包括组分A和组分B，所述组分A包括环氧树脂、酚醛环氧树脂、溴化钠，所述组分B包括氧化镓、纳米碳、泡沫铜、氮化铝、固化剂、碱剂、促进剂；组分A和组分B的重量份数比为1：10；所述组分A中环氧树脂、酚醛环氧树脂、溴化钠的重量份数比1：4：0.3；所述组分B中氧化镓：纳米碳：泡沫铜：氮化铝：固化剂：碳酸氢钠、促进剂的重量份数比为1：3：2：4：0.5：0.05。其中，碳和泡沫铜的粒径为500目，所述纳米碳的比表面积为240m2/g。
具体地，将环氧树脂、酚醛环氧树脂投入反应釜中，加热至120℃，再加入改性剂，搅拌得组分A；将氧化镓、纳米碳、泡沫铜、氮化铝、固化剂、碱剂、促进剂混合，投入反应釜中加热至50℃，搅拌得组分B。
对比例1
一种二极管透明封装罩专用复合材料，包括组分A和组分B，所述组分A包括环氧树脂、酚醛环氧树脂和碳酸氢钠，所述组分B包括氧化镓、纳米碳、泡沫铜、氮化铝、固化剂、碱剂、促进剂；组分A和组分B的重量份数比为1：8；所述组分A中环氧树脂和酚醛环氧树脂的重量份数比1：3：0.2；所述组分B中氧化镓：纳米碳：泡沫铜：氮化铝：固化剂：碳酸氢钠、促进剂的重量份数比为1：2.5：1.5：2：0.4：0.04.其中，纳米碳和泡沫铜的粒径为400目，所述纳米碳的比表面积为220m2/g。
对比例2
一种二极管透明封装罩专用复合材料，包括组分A和组分B，所述组分A包括环氧树脂、酚醛环氧树脂、溴化钠,所述组分B包括氧化镓、纳米碳、泡沫铜、氮化铝、固化剂、碱剂、促进剂；组分A和组分B的重量份数比为1：8；所述组分A中环氧树脂、溴化钠的重量份数比1：3：0.2；所述组分B中氧化镓：纳米碳：泡沫铜：氮化铝：固化剂：碳酸氢钠、促进剂的重量份数比为1：2.5：1.5：2：0.4：0.04.其中，纳米碳和泡沫铜的粒径为400目，所述纳米碳的比表面积为220m2/g。
对本发明实施例和对比例制备的复合材料进行性能检测，测试方法如下：
1.粘度：按GB-2794测定(旋转粘度计法)；
2.凝胶时间：将组分A和组分B注入预热的130℃的硅橡胶模具内，于130℃下加热开始计时，记录凝固所需时间；
3.透光率:HITACHI UV-340仪测定；
4.吸水率：参照HGB-4041-60,样品20mm×20mm×3mm。
所得结果如下所示：
从上述结果中可以看出，本发明封装照复合材料的综合性能好，高温下粘度小，易于凝胶，透光率强、吸水率低，有效拓宽二极管的使用领域，另外，改性剂对环氧树脂和酚醛环氧树脂改性处理后，机械性能更强，热导率提高了1.5倍，有效提高了二极管的工作效率，延长了二极管的使用寿命。
另外，本发明不限于上述实施方式，只要在不超出本发明的范围内，可以采取各种方式实施本发明。
Claims (6)
1.一种二极管透明封装罩专用复合材料，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A包括环氧树脂、酚醛环氧树脂、改性剂，所述组分B包括氧化镓、纳米碳、泡沫铜、氮化铝、固化剂、碱剂、促进剂；组分A和组分B的重量份数比为1：5-10；所述组分A中环氧树脂、酚醛环氧树脂、改性剂的重量份数比1：2-4：0.1-0.3；所述组分B中氧化镓：纳米碳：泡沫铜：氮化铝：固化剂：碱剂促进剂的重量份数比为1：2-3：1-2：1-4：0.1-0.5：0.01-0.05。
2.根据权利要求1所述的一种二极管透明封装罩专用复合材料，其特征在于，组分A和组分B的重量份数比为1：8。
3.根据权利要求1所述的一种二极管透明封装罩专用复合材料，其特征在于，所述组分B中碱剂为碳酸氢钠。
4.根据权利要求1所述的一种二极管透明封装罩专用复合材料，其特征在于，所述改性剂为溴化钠。
5.根据权利要求1所述的一种二极管透明封装罩专用复合材料，其特征在于，纳米碳和泡沫铜的粒径为300-500目。
6.根据权利要求1所述的一种二极管透明封装罩专用复合材料，其特征在于，所述纳米碳的比表面积为180-240m2/g。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102112558A (zh) * | 2008-10-30 | 2011-06-29 | 日东电工株式会社 | 有机-无机复合物及其制造方法 |
| CN106479417A (zh) * | 2016-11-08 | 2017-03-08 | 深圳市宝力新材料有限公司 | Led封装胶及其制备方法 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102112558A (zh) * | 2008-10-30 | 2011-06-29 | 日东电工株式会社 | 有机-无机复合物及其制造方法 |
| CN106479417A (zh) * | 2016-11-08 | 2017-03-08 | 深圳市宝力新材料有限公司 | Led封装胶及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 徐枫: "《摄影手册（再修订本）》", 31 March 1998, 四川科学技术出版社 * |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20171201 |