CN107406678A - 热传导性硅酮组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种即使置于苛刻的可靠性实验条件下也不发生散热润滑脂的剥离，且能够保持低热电阻的热传导性硅酮组合物，其含有：(A)有机聚硅氧烷，其在1分子中至少具有2个烯基，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，且为100质量份，(B)水解性甲基聚硅氧烷，其在一个末端含3官能团，且为50～130质量份，(C)铝粉末，该铝粉末的平均粒径为7μm～16μm，(D)氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均粒径为2μm以下，(E)有机氢聚硅氧烷，(F)除(E)成分以外的有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子，以及(G)铂族氢化硅烷化反应催化剂，其为有效量，对已混合和分散该组合物和2倍量的甲苯而得到的液体进行筛选时，用250筛目(63μm孔径)进行筛选的残渣为5ppm以下，用440筛目(32μm孔径)进行筛选的残渣为200ppm以上。

Description

热传导性硅酮组合物
技术领域
本发明为涉及热传导性硅酮组合物的发明，该热传导性硅酮组合物在已封装在产生大的翘曲的发热元件时，即使处于苛刻的热循环试验环境下也不会从基材上剥离，且能够保持适宜的散热性能。
背景技术
LSI、IC芯片等电子部件在使用中的发热，以及伴随其发热而导致性能降低已广为人知，作为为了解决这些问题的方法使用着各种散热技术。例如，可列举于发热部的附近配置散热装置等冷却构件，通过将两者紧贴而促进从发热部向冷却构件的有效的热传递，冷却冷却构件，从而有效地进行发热部的散热。此时，如果在发热部和冷却构件之间具有间隙，则热传导性低的空气会介于该间隙，有效的传热丧失，导致发热部的温度不能充分地下降。为防止这样的现象发生，以防止空气介在于发热部和冷却构件之间为目的，使用热传导率佳、且在构件的表面具有随动性的散热材料，即散热片、散热润滑脂(专利文献1～3)。其中，散热润滑脂由于能够将封装时的厚度变薄使用，因此从热电阻方面发挥高性能。
而且，为了进一步提高散热性能，人们探讨了在减薄散热润滑脂的封装厚度的同时，通过提高散热润滑脂的热传导率，从而降低热电阻(专利文献4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第2938428号公报
专利文献2：日本专利第2938429号公报
专利文献3：日本专利第3952184号公报
专利文献4：日本特开2005-330426号公报
发明内容
发明所要解决的问题
但是，近年来，由于半导体芯片自身变薄且变大，同时，基板也由陶瓷基板转变为有机树脂基板等，因此，已被封装的散热润滑脂带来的应力变大。在这样的状况下，如果将散热润滑脂在封装时的厚度变薄，则在-55℃～170℃等苛刻的热循环试验下，会产生散热润滑脂不能跟随由热历程所导致的芯片的变形，导致剥离，最坏的情况下具有导致芯片破损的可能性等的产品的可靠性差的问题。
因此，本发明的目的在于，提供一种热传导性硅酮组合物，该热传导性硅酮组合物即使在-55℃～170℃的热循环试验下那样苛刻的试验条件下也不发生散热润滑脂的剥离，且能够保持低热电阻。
解决问题的方法
鉴于这样的实际情况，本发明人依据精心研究的结果，找出了能够解决上述问题的方法，进而完成了本发明，该方法为：在含有以下成分(A)～(G)的热传导性硅酮组合物中，使用适当粒度分布的填充料，且管理组合物的筛渣。
即，本发明提供以下热传导性硅酮组合物和使用该组合物的散热材料。
＜1＞一种热传导性硅酮组合物，其含有：
(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在1分子中至少具有2个烯基，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，
(B)由下述通式(1)所表示的一个末端含3官能团的水解性甲基聚硅氧烷，
[化学式1]
在通式中，R1为碳原子数1～6的烷基，a为5～100的整数，
其相对于(A)成分100质量份为50～130质量份，
(C)铝粉末，该铝粉末的平均粒径为7μm～16μm，
(D)氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均粒径为2μm以下，
成分(C)和成分(D)的配合量是使质量比[(成分(C)+成分(D)]/[成分(A)+成分(B)]为8.0～14.0的量，且是使成分(C)和成分(D)的质量比[成分(C)/成分(D)]为3.0～6.0的量，
(E)由下述通式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷，
[化学式2]
在通式中，R2为碳原子数1～6的烷基，b为5～100的整数，
(F)除(E)成分以外的有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷在1分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子，
成分(E)和成分(F)的配合量是使[已与成分(E)和成分(F)的硅原子键合的氢原子的合计个数]/[成分(A)的烯基的个数]的值为0.5～1.5的量，且是使[已与成分(E)中的硅原子键合的氢原子的个数]/(已与成分(F)中的硅原子键合的氢原子的个数]的比为0.6～5.0的量，以及
(G)铂族氢化硅烷化反应催化剂，其相对于(A)成分且以质量标准、且以铂原子计为0.1～500ppm，
在将该组合物与2倍量的甲苯进行混合和分散而得到的液体进行筛选时，用250筛目(63μm孔径)进行筛选的残渣为5ppm以下，用440筛目(32μm孔径)进行筛选的残渣为200ppm以上。
＜2＞如＜1＞所述的热传导性硅酮组合物，其中，
进一步含有(H)反应抑制剂，所述反应抑制剂选自乙炔化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物以及有机氯化合物，所述反应抑制剂相对于成分(A)以质量标准计为0.1～5％的量。
＜3＞一种散热材料，其包含＜1＞或＜2＞所述的热传导性硅酮组合物。
＜4＞如＜3＞所述的散热材料，其中，
将如＜1＞或＜2＞所述的热传导性硅酮组合物在室温下以0.15MPa挤压15分钟、并在150℃加热固化90分钟所得到的固化物的厚度在室温下为35～60μm。
发明的效果
本发明的热传导性硅酮组合物，即使在-55℃～170℃的热循环试验下那样苛刻的可靠性试验条件下也不发生散热润滑脂的剥离，其可靠性优异，且能够保持低热电阻。
具体实施方式
以下，对本发明加以详细的说明。
[成分(A)]
成分(A)的有机聚硅氧烷在1分子中至少具有2个与硅原子键合的烯基，可为直链状也可为支链状，且也可为这些的2种以上粘度不同的混合物。
作为与硅原子键合的烯基，虽可列举乙烯基、烯丙基、1-丁烯基、1-己烯基等碳原子数2～6的烯基，但从容易合成以及成本的方面考虑，优选为乙烯基。与硅原子键合的烯基，虽可任意存在于有机聚硅氧烷的分子链的末端、分子链中，但优选该烯基的至少1个存在于末端。
作为与硅原子键合的剩余的有机基，可例示甲基、乙基、丙基、丁基、己基、十二烷基等烷基；苯基等芳基；2-苯乙基、2-苯丙基等芳烷基，进一步，也可例示氯甲基、3,3,3-三氟丙基等卤原子取代烃基。其中，从容易合成以及成本的方面考虑，优选为甲基。
成分(A)在25℃条件下的运动粘度为10～100000mm2/s的范围，优选为100～50000mm2/s。需要说明的是，该运动粘度为通过乌氏型奥斯瓦尔德粘度计所测定的值。
在本发明的热传导性硅酮组合物中，优选含有成分(A)2～10质量％，更优选含有3～8质量％。
[成分(B)]
成分(B)为由下述通式(1)所表示的一个末端含3官能团的水解性甲基聚硅氧烷。
[化学式3]
在所述通式(1)中，R1为碳原子数1～6的烷基，可列举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基等。另外，在所述通式(1)中，a如果小于5，则有可能组合物的油渗出严重，可靠性变差；另一方面，如果a大于100，则充填材料(成分(C)和成分(D))的润湿性会变得不充分。因此，a为5～100的整数，优选为10～60的整数。
如果成分(B)的一个末端含3官能团的水解性甲基聚硅氧烷的配合量相对于成分(A)100质量份小于50质量份，则不能发挥充分的润湿性；另一方面，如果多于130质量份则组合物的油渗出变得严重，可靠性变差，因此，a为50～130质量份，优选为60～120质量份。
[成分(C)]
对成分(C)的铝粉末的形状并无特别的限制，例如，可列举球状、不定形状等，铝粉末也可为已事先将表面进行处理的粉末。铝粉末的平均粒径如果小于7μm，则有可能导致组合物的厚度变得过薄，可靠性变差；另一方面，如果该铝粉末的平均粒径大于16μm，则有可能导致组合物的厚度变得过厚，热电阻变高，从而产生导致性能降低的可能性。因此，通常为7μm～16μm的范围，优选为7μm～14μm的范围。
需要说明的是，在本说明书中所说的平均粒径，为通过日机装(株式会社)制造的麦奇克粒度分析仪MT3300EX所测定的以体积为标准的体积平均粒径。
[成分(D)]
对成分(D)的氧化锌粉末的形状并无特别的限制，例如，可列举球状、不定形状等。氧化锌粉末的平均粒径如果大于2μm，则有可能导致对所得到的组合物的充填性变差，且使组合物的粘度上升并且使伸展性匮乏，因此该氧化锌粉末的平均粒径为2μm。另外，该平均粒径如果小于0.1μm，则导致对所得到的组合物的充填性变差，且有可能使组合物的粘度上升，因此，该平均粒径以0.1μm～2μm的范围为宜。
对于成分(C)和成分(D)的配合量而言，如果质量比(成分(C)和成分(D)的合计的配合量)/(成分(A)和成分(B)的合计的配合量)的值小于8，则会导致组合物的热传导率变低，使性能降低；另一方面，如果该值大于14，则组合物的粘度上升，导致伸展性匮乏，因此，该值在8.0～14.0的范围，优选在8.0～13.5的范围为宜。
另外，成分(C)和成分(D)的质量比(成分(C)/成分(D))如果小于3.0，则导致组合物的厚度变得过薄，可靠性变差；另一方面，如果该质量比大于6.0，则有可能导致组合物的厚度变得过厚，热电阻上升。因此，其质量比以3.0～6.0的范围为宜，优选以3.5～5.5的范围为宜。
[成分(E)]
成分(E)为由下述通式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷。
[化学式4]
在通式(2)中，作为R2，可列举选自甲基、乙基、丙基、丁基、己基等烷基。其中，从合成的容易程度和成本的方面考虑，优选为甲基。另外，在通式(2)中，b如果小于5，则成分(E)成为挥发成分，因此，在电子部件的使用上不为优选；b如果大于100，则粘度增大，操作变得困难，因此，b在5～100的范围为宜，优选为在5～80的范围。
[成分(F)]
成分(F)为上述成分(E)以外的有机氢聚硅氧烷，为了通过交联使组合物网状化而在1分子中至少具有2个与硅原子键合的氢原子(即，Si-H基)。成分(F)的有机氢聚硅氧烷可为直链状和支链状以及环状中的任意一种，且也可为这些的混合物。
作为与成分(F)的硅原子键合的剩余的有机基，可列举脂肪族不饱和烃基以外的1价烃基。尤其为，碳原子数1～12、优选为1～10的非取代或取代的1价烃基。例如，可列举甲基、乙基、丙基、丁基、己基、十二烷基等烷基；苯基等芳基；2-苯乙基、2-苯丙基等芳烷基；氯甲基、3,3,3-三氟丙基等卤原子取代烃基。另外，作为例子，也可列举2-乙基缩水甘油氧基、3-丙基缩水甘油氧基、4-丁基缩水甘油氧基等含有环氧环的有机基。
作为成分(F)的直链状的有机氢聚硅氧烷，例如，可列举由下述通式(3)所表示的有机氢聚硅氧烷。
[化学式5]
在通式(3)中，R3表示氢原子或不是脂肪族不饱和烃基的非取代或取代的1价烃基，且多个R3即可分别为相同也可为不同，并且至少2个为氢原子。作为不是脂肪族不饱和烃基的非取代或取代的1价烃基，可列举上述的有机基。c优选为0～1000的整数，更为优选为2～100的整数。
另外，作为成分(F)的支链状的有机氢聚硅氧烷，例如，可列举由下述通式(4)所表示的有机氢聚硅氧烷。
(HR3 2SiO1/2)d(R3 2SiO)e(R3SiO3/2)f (4)
在通式(4)中，R3表示不是脂肪族不饱和烃基的非取代或取代的1价烃基，且多个R3即可分别为相同也可为不同，并且具体地可列举以上的有机基。d为满足0.005～0.3的数，e为满足0.5～0.98的数，f为满足0.01～0.12的数，且为满足d+e+f＝1的数。
其中，优选在1分子中至少具有3个与硅原子键合的氢原子，且在1分子中至少具有2个(R3SiO3/2)单元，并在25℃下的运动粘度为10mm2/s以上500mm2/s以下的有机氢聚硅氧烷。
进一步，作为以上述通式(4)表示的有机氢聚硅氧烷，作为优选，可列举例如由下述通式(5)所表示的有机氢聚硅氧烷。
[化学式6]
在通式(5)中，R3表示不是脂肪族不饱和烃基的非取代或取代的1价烃基，且多个R3即可以分别为相同也可以为不同，并且具体上可列举以上的有机基。x表示10～100的整数、y表示2～20的整数。
另外，作为成分(F)的环状的有机氢聚硅氧烷，可列举例如由下述通式(6)所表示的有机氢聚硅氧烷。
[化学式7]
在通式(6)中，R3表示不是脂肪族不饱和烃基的非取代或取代的1价烃基，且多个R3即可分别为相同也可为不同，并且具体上可列举以上的有机基。优选g为0～5、h为2～5的整数且g+h为3～7的组合。
对于成分(E)和成分(F)的配合量而言，(已与成分(E)和成分(F)的硅原子键合的氢原子的合计个数)/(成分(A)的烯基的个数)的值如果小于0.5，则有可能导致不能使组合物充分网状化，产生使润滑脂汲出的可能性；另一方面，如果该值大于1.5，则组合物的交联密度过高，有可能导致在可靠性试验中发生剥离。因此，该值为在0.5～1.5的范围的量，优选为在0.7～1.3的范围的量为宜。
另外，(已与成分(E)中的硅原子键合的氢原子的个数)/(已与成分(F)中的硅原子键合的氢原子的个数)如果小于0.6，则组合物的交联密度过高，有可能导致在可靠性试验中发生剥离；另一方面，如果大于5.0，则有可能导致润滑脂汲出。因此，以0.6～5.0的范围为宜。
[成分(G)]
成分(G)的铂系氢化硅烷化催化剂为成分(A)的烯基和成分(E)以及成分(F)的Si-H基之间的加成反应的促进成分。成分(G)为选自铂和铂化合物的催化剂，例如，可列举铂单质、氯铂酸、铂-烯烃络合物、铂-醇络合物以及铂配位化合物等。优选成分(G)的配合量相对于(A)成分以质量标准、且以铂原子计为0.1～500ppm的范围。
[成分(H)]
另外，在本发明中，也可根据需要添加上述必须成分(A)～(G)以外的成分(H)的反应抑制剂。
成分(H)的反应抑制剂为抑制在室温下的氢化硅烷化反应的进行且延长货架期和适用期的抑制剂。作为反应抑制剂，可使用被用于加成固化型硅酮组合物的以往所公知的抑制剂。例如，可列举1-乙炔基-1-环己醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇等乙炔化合物；三丁胺、四甲基乙烯二胺、苯并三唑等各种氮化合物；三苯基膦等有机磷化合物；肟化合物；以及有机氯化合物等。
成分(H)的配合量，相对于成分(A)以质量标准计为0.1～5％的量为宜。另外，反应抑制剂对组合物的分散性良好，因此，也可用甲苯等进行稀释后使用。
进一步，在本发明中，为了防止劣化也可根据需要加入上述成分以外的抗氧化剂等。
本发明的热传导性硅酮组合物的制造方法，可遵循以往的热传导性硅酮组合物的制造方法，并无特殊的限制。例如，可通过将成分(A)～(G)以及根据需要将其它的成分用三辊混合机、双辊混合机、行星式搅拌机(全部为井上制作所(株式会社)所制造的混合机的注册商标)、高速搅拌机(瑞穗工业(株式会社)所制造的混合机的注册商标)、三轴行星轨迹运转分散混合混练机(特殊机化工业(株式会社)所制造的混合机的注册商标)等混合机进行混合的方法所制造。
本发明的热传导性硅酮组合物，在对通过将该组合物与2倍量的甲苯混合和分散而得到的液体进行筛选时，用250筛目(63μm孔径)进行筛选的残渣为5ppm以下，用440筛目(32μm孔径)进行筛选的残渣为200ppm以上。
本发明的筛渣试验可用例如以下的方法进行。
通过使将本发明的热传导性硅酮组合物与2倍量的甲苯进行混合和分散而得到的液体通过250筛目(63μm孔径)或440筛目(32μm孔径)，且使用清洗用甲苯充分进行清洗。然后，将残留在筛目上的粗粒放入干燥机内进行干燥，再将干燥后的残渣取于包药纸上，并对其质量进行测定，计算出组成物中的残渣的比例。
在使用250筛目(63μm孔径)的筛时的残渣如果超过5ppm，则实际使用时的厚度变得过厚，热电阻变高，因此，以5ppm以下为宜，优选以2ppm以下为宜。另外，在使用440筛目(32μm孔径)的筛时的残渣如果低于200ppm，则实际使用时的厚度变得过薄，有可能导致在可靠性试验中组合物从基材发生剥离。因此，以200ppm以上为宜。在使用440筛目(32μm孔径)的筛时的残渣的上限，以优选为20质量％以下，更为优选为15质量％以下为宜。如果超过20质量％，则依据以下条件的固化的厚度有时会超过60μm。为了使使用250筛目(63μm孔径)的筛时的残渣成为5ppm以下，使用440筛目(32μm孔径)的筛时的残渣成为200ppm以上，在混合成分(A)和成分(B)时，以使用以成为上述的残渣比例的方式进行管理的填充料调制为规定的配合量即可。
对于本发明的散热材料而言，通过将本发明的组合物夹入在板之间，且在室温下以0.15MPa挤压15分钟后，并在该状态下且在150℃下加热固化90分钟，之后冷却至室温，测定本发明的组合物加热固化后的厚度，优选该厚度为35～60μm的发热材料。该厚度如果薄于35μm，则有可能导致在可靠性试验中组合物从基材发生剥离，另一方面，如果厚于60μm，则有可能导致热电阻增高，导致散热特性恶化。为了得到这样的散热材料，只要以满足上述残渣量的方式进行调整即可，该残渣量能够使用于本领域的技术者所知的方法进行调整。
实施例
以下，列举实施例和比较例，对本发明进行详细的说明，但本发明并不被这些实施例限制。
将评价方法和测定方法表示如下。
[粘度]
在25℃下，使用马尔科姆粘度计(型号PC-1TL)测定了热传导性硅酮组合物的绝对粘度。
[热传导率]
将各组合物浇铸于3cm厚的模具内，并使用厨房用保鲜膜包裹各组合物之后，用京都电子工业(株式会社)制造的Model QTM-500测定了热传导性硅酮组合物的热传导率。
[弹性率评价]
以2mm的厚度将热传导性硅酮组合物涂布在直径2.5cm的2块平行的板之间。在将已涂布的板从25℃以5℃/分钟升温后，再以在150℃的温度保持120分钟的方式制作程序，进行了储存模量G’和损耗模量G”的测定。使用粘弹性测定装置(Rheometric Scientific公司制造，型号RDAIII)进行测定，且采用了升温开始后7200秒后的数值。
[厚度和热电阻测定]
将热传导性硅酮组合物夹入15mm×15mm×1mm t的硅芯片和15mm×15mm×1mm t的镍板之间，且在室温下以0.15MPa挤压15分钟，在此状态下以在150℃下的烤箱加热90分钟使其固化，制作了试验片。固化后，将其冷却至室温，对试验片整体的厚度进行测定，通过减去硅芯片和镍板的厚度，测定出了热传导性硅酮组合物的厚度。
另外，使用用于厚度测定的试验片，对热电阻进行了测定(初始值)。进一步，然后，与初始值同样，测定了热循环试验(-55℃～170℃，2000循环)后的试验片的热电阻。另外，通过Nanoflash(NETZSCH公司制造，LFA447)对该试验片的热电阻进行了测定。
[筛渣试验]
将50g的热传导性硅酮组合物取放在250mL的塑料瓶内，在与100g甲苯混合后再进行2小时震荡使其分散。将分散液通过250筛目(63μm孔径)或440筛目(32μm孔径)，且使用清洗用甲苯进行冲洗。然后，将该筛目放入干燥机内进行干燥。干燥后，再将筛目上的残渣取于包药纸，并计量筛渣的质量，计算出组成物中的筛渣的比例。
将在实施例和比较例中所使用的各种成分记载如下。在此，运动粘度为在25℃下通过乌氏型奥斯瓦尔德粘度计(柴田科学公司制造)所测定的值。另外，平均粒径为通过麦奇克粒度分析仪MT3300EX(日机装(株式会社)制造)所测定的以体积为标准的体积平均粒径。
成分(A)
A-1：两末端由二甲基乙烯甲硅烷基封端、且在25℃下的运动粘度为1000mm2/s的二甲聚硅氧烷。
成分(B)
B-1：由下述通式所表示的一个末端含3官能团的水解性甲基聚硅氧烷。
[化学式8]
成分(C)
C-1：平均粒径12μm的铝粉末
C-2：平均粒径8μm的铝粉末
C-3(比较例用)：平均粒径17μm的铝粉末
C-4(比较例用)：平均粒径6μm的铝粉末
成分(D)
D-1：平均粒径0.6μm的氧化锌粉末
成分(E)
E-1：由下述通式所表示的有机氢聚硅氧烷
[化学式9]
成分(F)
F-1：由下述通式所表示的有机氢聚硅氧烷
[化学式10]
F-2：由下述通式所表示的有机氢聚硅氧烷
[化学式11]
成分(G)
G-1：与上述A-1同样将铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物溶解在二甲基聚硅氧烷的溶液(铂原子含量：1质量％)
成分(H)
H-1：1-乙炔基-1-环己醇
[实施例1～6、比较例1～8]
以如下的方式混合成分(A)～(H)，得到了实施例1～6和比较例1～8的组合物。即，取100质量份的成分(A)，并将其置于5升的行星式搅拌机中(井上制作所(株式会社)制造)，依照表1、2所示的配合量(质量份)添加成分(B)、(C)以及(D)，并在170℃下混合1小时。将其冷却至常温，然后依次依照表1、2所示的配合量(质量份)添加成分(E)、(F)、(G)以及(H)，并且混合均匀。
针对所得到的组合物，进行了上述的试验。
表1
表2

Claims (4)

1.一种热传导性硅酮组合物，其含有：
(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在1分子中至少具有2个烯基，且在25℃下的运动粘度为10～100000mm2/s，
(B)由下述通式(1)所表示的一个末端含3官能团的水解性甲基聚硅氧烷，
[化学式1]
在通式中，R1为碳原子数1～6的烷基，a为5～100的整数，
所述水解性甲基聚硅氧烷相对于(A)成分100质量份为50～130质量份，
(C)铝粉末，该铝粉末的平均粒径为7μm～16μm，
(D)氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均粒径为2μm以下，
成分(C)和成分(D)的配合量是使质量比[(成分(C)+成分(D)]/[成分(A)+成分(B)]为8.0～14.0的量，且是使成分(C)和成分(D)的质量比[成分(C)/成分(D)]为3.0～6.0的量，
(E)由下述通式(2)所表示的有机氢聚硅氧烷，
在通式中，R2为碳原子数1～6的烷基，b为5～100的整数，
(F)除(E)成分以外的有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷在1分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子，
成分(E)和成分(F)的配合量是使[已与成分(E)和成分(F)的硅原子键合的氢原子的合计个数]/[成分(A)的烯基的个数]的值为0.5～1.5的量，且是使[已与成分(E)中的硅原子键合的氢原子的个数]/(已与成分(F)中的硅原子键合的氢原子的个数]的比为0.6～5.0的量，以及
(G)铂族氢化硅烷化反应催化剂，该铂族氢化硅烷化反应催化剂相对于(A)成分且以质量标准、且以铂原子计为0.1～500ppm，
在将该组合物与2倍量的甲苯进行混合和分散而得到的液体进行筛选时，用250筛目(63μm孔径)进行筛选的残渣为5ppm以下，用440筛目(32μm孔径)进行筛选的残渣为200ppm以上。
2.如权利要求1所述的热传导性硅酮组合物，其中，
进一步含有(H)反应抑制剂，所述反应抑制剂选自乙炔化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物以及有机氯化合物，所述反应抑制剂相对于成分(A)以质量标准计为0.1～5％的量。
3.一种散热材料，其包含权利要求1或2所述的热传导性硅酮组合物。
4.如权利要求3所述的散热材料，其中，该散热材料将权利要求1或2所述的热传导性硅酮组合物在室温下以0.15MPa挤压15分钟、并在150℃加热固化90分钟所得到的固化物的厚度在室温下为35～60μm。
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