CN107404809B - 对pcb进行osp表面处理的时间管控方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了对PCB进行OSP表面处理的时间管控方法及系统，方法包括的步骤为：将每个PCB板进行身份区别并标记；记录每个PCB板进入各加工工站的时间；将记录的时间与预定时间对比，根据对比结果采取相应措施。系统包括扫码模块、管控模块、报警模块和显示模块，所述扫码模块的输出端连接管控模块的输入端，所述管控模块的输出端连接报警模块和显示模块。与现有技术相比，本发明对PCB板的加工时间严格管控，保证出厂的PCB板的质量，大大减少返厂率，且省去人为管控，节省生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及技术电路板加工技术领域,具体地说是对PCB进行OSP表面处理的时间管控方法及系统。
背景技术
随着电子产品不断向轻、薄、短、微型化、多功能化方向发展，PCB(PrintedCircuit Board，印制线路板)也随之向着高精密度、薄型化、多层化的方向发展。近几年随着表面贴装技术的迅猛发展，从而使高密度PCB板不断发展，使得热风整平工艺焊接愈来愈不能满足加工制成的需求。同时热风整平工艺使用的锡铅成分的焊接材料也不符合环保要求。
2006年欧盟RoHS(Restriction of Hazardous Substances，限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令)的正式实施，使得PCBA(Printed Circuit Board+Assembly，电路板)业界急需寻求PCB表面处理的无铅替代方式，目前最普遍的是OSP(OrganicSolderability Preservatives，有机保焊膜)、无电镀镍金沉浸、银沉浸以及锡沉浸。其中由于OSP工艺简单、成本低等优点，在PCBA加工业界最受欢迎。OSP工艺就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法生产出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)。
基于OSP的PCB表面的有机涂料极薄,若长时间暴露在高温高湿环境下，PCB表面将发生氧化，可焊性变差，PCB板在SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)过程中，对时间要求也是相当严格，超过规定时间，需退回厂商重新加工。现有技术中仅仅通过人工监督，浪费人力财力且时常出现监管不严返厂的现象，造成大量的损失。
发明内容
为克服上述现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供对PCB进行OSP表面处理的时间管控方法及系统，能够实时监控对PCB板操作的时间，保证工作质量，节省成本。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：对PCB进行OSP表面处理的时间管控方法，其特征是：包括以下步骤：
将每个PCB板进行身份区别并标记；
记录每个PCB板进入各加工工站的时间；
将记录的时间与预定时间对比，根据对比结果采取相应措施。
进一步地，所述将每个PCB板进行身份区别并标记的具体步骤为：
为每个PCB板制定唯一的条码标签；
在PCB板拆除真空包装后，为每个PCB板贴上条码标签。
进一步地，所述条码标签上包括条码和编码，所述编码为一种或多种字符形成的字符组合码。
进一步地，所述记录每个PCB板进入各个加工工站的时间的具体步骤为：
在PCB加工的各个工站设置条码扫描装置，并将扫描装置接入管控端；
为PCB板贴上条码标签后立刻对条码进行扫描，记录初始时间，将初始时间上传到管控端；
当PCB板进入加工工站时，对PCB板上的条码进行扫描，记录扫描时间，将扫描时间上传到管控端。
进一步地，所述将记录的时间与预定时间对比，根据对比结果采取相应措施的具体步骤为：
设置PCB板进入每个工站的前端耗时时间；
计算扫描时间与初始时间的时间差，将该时间差与前端耗时时间进行对比，如果时间差超出前端耗时时间，则对该PCB板所在的工站发出报警提示。
进一步地，所述报警提示包括声光报警提示和对超时PCB板对应编码的显示。
进一步地，所述管控端将获取的所有时间值进行保存，并对每个PCB板的相应时间值进行单独记录。
对PCB进行OSP表面处理的时间管控系统，包括扫码模块、管控模块、报警模块和显示模块，所述扫码模块的输出端连接管控模块的输入端，所述管控模块的输出端连接报警模块和显示模块。
进一步地，所述扫码模块安装在加工PCB板的各个工站入口，用于对进入工站的PCB板进行扫描，并将扫描时间上传至管控模块；所述管控模块获取扫描时间并计算该扫描时间与初次扫描时间的时间差，并将该时间差与预设时间进行对比，如果该时间差超过预设时间，则发送信号至报警模块和显示模块；所述报警模块和显示模块均设置在工站内，报警模块包括声光报警器，用于发出报警信号，显示模块用于显示报警PCB板的编码。
利用本发明的技术方案获得的有益效果是：
1、预设设定好对PCB板的加工时间，分别获取PCB板进入个各工站的时间，将获取的时间与预设时间进行对比，对超过预设时间的PCB板躲在工站发出报警信号，提示工作人员优先处理超时PCB板，保证出厂的PCB板的质量，大大减少返厂率，节省生产成本，且省去人为管控，节省人力成本。
2、将每个PCB板贴上条码标签，使每个PCB板具有唯一的身份识别码，便于实现对每个PCB精确定位，避免出错，保证出厂PCB板的质量。
3、每个工站的报警模块可以实现声光报警，足够引起工作人员注意，且显示模块能够显示超时PCB板的编码，便于工作人员快速定位超时PCB板，提高工作效率。
附图说明
图1是本发明的方法流程图。
图2是本发明的系统结构示意图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
如图1所示，本发明提供的对PCB进行OSP表面处理的时间管控方法，包括以下步骤：
S1，将每个PCB板进行身份区别并标记；
S2，记录每个PCB板进入各加工工站的时间；
S3，将记录的时间与预定时间对比，根据对比结果采取相应措施。
步骤S1中将每个PCB板进行身份区别并标记的具体过程为：为每个PCB板制定唯一的条码标签，在PCB板拆除真空包装后，为每个PCB板贴上条码标签。其中条码标签上包括条码和编码，条码可以是条形码或二维码，编码为一种或多种字符形成的字符组合码。例如123abAb、12345、abcdE等字母与数字的组合或者单独的数字或字母的组合，字符组合码的位数可以为1位或多位字符。其中设置条码是为了在后续扫描的时候更加方便，设置编码是为了应对PCB板超时的情况下，在工站显示该编码，方便工作人员快速定位，找出超时PCB板，进行相应的处理。
步骤S2中，记录每个PCB板进入各个加工工站的时间的具体步骤为：在PCB加工的各个工站设置条码标签扫描装置，并将扫描装置接入管控端；为PCB板贴上条码标签后立刻对条码进行扫描，记录初始时间，将初始时间上传到管控端；当PCB板进入加工工站时，对PCB板上的条码进行扫描，记录扫描时间，将扫描时间上传到管控端。
在投板工站PCB板拆除真空包装后，立刻为每片PCB贴上条码标签，并对条码进行扫描，使记录的初始时间与PCB板的实际拆封时间的差值尽量小，保证后续的时间记录更加准确。
步骤S3中，将记录的时间与预定时间对比，根据对比结果采取相应措施的具体步骤为：设置PCB板进入每个工站的前端耗时时间；计算扫描时间与初始时间的时间差，将该时间差与前端耗时时间进行对比，如果时间差超出前端耗时时间，则对该PCB板所在的工站发出报警提示。其中报警提示包括声光报警提示和对超时PCB板编码的显示，足够引起工作人员的注意并及时找到超时PCB板，加快对其处理速度。
管控端将获取的所有时间进行保存，并对每个PCB板的相应时间值进行单独记录，每个PCB板加工工程中进入每个工站的时间单独形成记录文件，如log文件，方便对各个工站工作效率的分析及不同类型PCB板加工时间的分析等，为后续对工站操作流程或设备的优化与更改。
如图2所示，本发明还提供了一种对PCB进行OSP表面处理的时间管控系统，系统包括扫码模块1、管控模块2、报警模块3和显示模块4，扫码模块1的输出端连接管控模块2的输入端，管控模块2的输出端分别连接报警模块3和显示模块4。
其中扫码模块1安装在加工PCB板的各个工站入口，用于对进入工站的PCB板进行扫描，并将扫描时间上传至管控模块2；管控模块2获取扫描时间并计算该扫描时间与初次扫描时间的时间差，并将该时间差与预设时间进行对比，如果该时间差超过预设时间，则发送信号至报警模块3和显示模块4；报警模块3和显示模块4均设置在工站内，报警模块2包括声光报警器，用于发出声光报警信号，便于引起工作人员的注意，显示模块4用于显示报警PCB板的编码，便于工作人员快速找到超时PCB板。
本发明公开的时间管控方法不仅仅适用于对PCB的OSP表面处理过程中，在需要进行时间管控的相关生产、加工方面同样适用。
以上所述只是本发明的优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也被视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.对PCB进行OSP表面处理的时间管控方法，其特征是：包括以下步骤：
将每个PCB板进行身份区别并标记；
记录每个PCB板进入各加工工站的时间；
将记录的时间与预定时间对比，根据对比结果采取相应措施；
所述将每个PCB板进行身份区别并标记的具体步骤为：
为每个PCB板制定唯一的条码标签；
在PCB板拆除真空包装后，为每个PCB板贴上条码标签；
所述每个PCB板的条码标签上均包括条码和编码，所述编码为一种或多种字符形成的字符组合码；
所述记录每个PCB板进入各个加工工站的时间的具体步骤为：
在PCB加工的各个工站设置条码扫描装置，并将扫描装置接入管控端；
为PCB板贴上条码标签后立刻对条码进行扫描，记录初始时间，将初始时间上传到管控端；
当PCB板进入加工工站时，对PCB板上的条码进行扫描，记录扫描时间，将扫描时间上传到管控端；
所述将记录的时间与预定时间对比，根据对比结果采取相应措施的具体步骤为：
设置PCB板进入每个工站的前端耗时时间；
计算扫描时间与初始时间的时间差，将该时间差与前端耗时时间进行对比，如果时间差超出前端耗时时间，则对该PCB板所在的工站发出报警提示；
所述报警提示包括声光报警提示和对超时PCB板对应编码的显示。
2.根据权利要求1所述的对PCB进行OSP表面处理的时间管控方法，其特征是：所述管控端将获取的所有时间值进行保存，并对每个PCB板的相应时间值进行单独记录。
3.对PCB进行OSP表面处理的时间管控系统，其特征是：包括扫码模块、管控模块、报警模块和显示模块，所述扫码模块的输出端连接管控模块的输入端，所述管控模块的输出端连接报警模块和显示模块；所述扫码模块安装在加工PCB板的各个工站入口，用于对进入工站的PCB板上的条码进行扫描，并将扫描时间上传至管控模块；所述管控模块获取扫描时间并计算该扫描时间与初次扫描时间的时间差，并将该时间差与预设时间进行对比，如果该时间差超过预设时间，则发送信号至报警模块和显示模块；所述报警模块和显示模块均设置在工站内，报警模块包括声光报警器，用于发出报警信号，显示模块用于显示报警PCB板的编码。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5679266A (en) * | 1996-01-16 | 1997-10-21 | Texas Instruments Incorporated | Method for assembly of printed circuit boards with ultrafine pitch components using organic solderability preservatives |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5679266A (en) * | 1996-01-16 | 1997-10-21 | Texas Instruments Incorporated | Method for assembly of printed circuit boards with ultrafine pitch components using organic solderability preservatives |
| CN103188885A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-03 | 三星电机株式会社 | 制造电路板的方法 |
| CN103529735A (zh) * | 2013-10-24 | 2014-01-22 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 一种平板显示器荧光粉烧结后停留时间控制方法 |
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