CN107402218A - Cf基板的微观缺陷检测方法、装置及设备 - Google Patents

Cf基板的微观缺陷检测方法、装置及设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种CF基板的微观缺陷检测方法、装置以及设备。所述检测方法包括以下步骤：获取所述CF基板的灰阶图像；检测所述灰阶图像的待检测点的灰阶值；获取所述待检测点所在的色彩区域对应的正常灰阶值范围；判断所述待检测点的灰阶值是否在对应的正常灰阶范围内；若所述待检测点的灰阶值不在对应的正常灰阶范围内，则判断所述待检测点为异常点。利用本发明提供的所述CF基板的微观缺陷检测方法、装置及设备，能够对CF基板上的不同色彩区域有区分地进行适应性的缺陷检测，从而提高CF基板的缺陷检出率，有效地解决了缺陷漏检的问题。

Description

CF基板的微观缺陷检测方法、装置及设备
技术领域
本发明涉及光学检测技术领域，特别涉及一种CF基板的微观缺陷检测方法、装置及设备。
背景技术
目前，在显示面板制造中通常采用自动光学检测(Automatic Optic Inspection，简称AOI)设备来对CF(color filter，彩色滤光片、彩膜)基板的微观缺陷进行检测。微观缺陷包括白缺陷和黑缺陷，白缺陷类型有光阻缺失、颜色泛白等，黑缺陷类型有微粒(particle)、光阻残留、异物残留、背污等。由于CF基板的缺陷直接影响到显示面板的显示效果，因此，AOI检测对于CF基板的质量监控至关重要，如果AOI检测不能及时拦检具有缺陷的CF基板，可能导致大批量的异常CF基板流到后段，最终导致成品不良，造成良率较低。
目前AOI设备的检查原理主要为灰阶比对，即CF基板进入机台后，AOI设备通过CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)对CF基板的膜面微观图像进行拍照以形成灰阶图像，并将像素点的灰阶值和其周围上下左右的像素点的灰阶值进行比对，如果差值超出设置灰阶差值(阈值)，则判定为缺陷。如图1所示，当灰阶图像中存在白缺陷时，待检测点E位置的像素点灰阶值较高，当与周围上下左右相同位置的对比像素点E1-E4比较后，灰阶差值大于阈值则判定为白缺陷。如图2所示，当灰阶图像中存在黑缺陷时，待检测点F位置的像素点灰阶值较低，当与周围上下左右相同位置的对比像素点F1-F4比较后，灰阶差值大于阈值则判定为黑缺陷。
现有AOI参数设置主要包括灯源亮度，比对距离值(pitch值)和阈值，通过以上参数的设置可调整AOI对缺陷的检出率。然而，现有的参数设置无法检出形状较规律的微观异常缺陷(如图3-5所示)，因为此类缺陷与周围的参考像素点进行比对时，灰阶无差异或差异很小，无法达到设定阈值，AOI检测判定为正常。通过降低阈值虽然可以提高AOI缺陷检出率，但是当阈值降到一定程度会出现大面积误报，将正常区域当成缺陷检出。此外，通过调整灯源亮度、比对距离值均不能检出此类缺陷，从而影响产品的品质。
发明内容
鉴于此，本发明提供一种CF基板的微观缺陷检测方法、装置及设备，以提高CF基板的缺陷检出率，并有效地解决缺陷漏检的问题。
本发明一方面提供一种CF基板的微观缺陷检测方法，包括以下步骤：
获取所述CF基板的灰阶图像；
检测所述灰阶图像的待检测点的灰阶值；
获取所述待检测点所在的色彩区域对应的正常灰阶值范围；
判断所述待检测点的灰阶值是否在对应的正常灰阶范围内；
若所述待检测点的灰阶值不在对应的正常灰阶范围内，则判断所述待检测点为异常点。
进一步地，所述CF基板的微观缺陷检测方法还包括：
针对所述CF基板的各个色彩制程的正常色彩区域分别设置相应的正常灰阶值范围。
进一步地，所述CF基板的微观缺陷检测方法还包括：
检测所述待检测点周围的对比像素点的灰阶值，其中，所述对比像素点与所述待检测点相距预设距离，且属于同一色彩区域；
计算所述待检测点的灰阶值与所述对比像素点的灰阶值之间的差值；
判断所述差值的绝对值是否大于预设阈值；
若所述差值的绝对值大于所述预设阈值，则判断所述待检测点为异常点。
进一步地，所述对比像素点至少包括与所述待检测点在同一水平方向上的对比像素点和与所述待检测点在同一垂直方向上的对比像素点。
进一步地，所述预设距离至少包括水平方向的距离值和垂直方向的距离值，所述预设距离为同一方向上的一个或多个重复周期的相同色彩区域之间的距离。
本发明另一方面提供一种CF基板的微观缺陷检测装置，包括：
获取模块，用于获取所述CF基板的灰阶图像；
检测模块，用于检测所述灰阶图像的待检测点的灰阶值；
所述获取模块还用于获取所述待检测点所在的色彩区域对应的正常灰阶值范围；
分析模块，用于判断所述待检测点的灰阶值是否在对应的正常灰阶范围内；
所述分析模块还用于在所述待检测点的灰阶值不在对应的正常灰阶范围内时，判断所述待检测点为异常点。
进一步地，所述检测装置还包括设置模块，所述设置模块用于针对所述CF基板的各个色彩制程的正常色彩区域分别设置相应的正常灰阶值范围。
进一步地，所述检测模块还用于检测所述待检测点周围的对比像素点的灰阶值，其中，所述对比像素点与所述待检测点相距预设距离，且属于同一色彩区域；
所述检测装置还包括计算模块，所述计算模块用于计算所述待检测点的灰阶值与所述对比像素点的灰阶值之间的差值；
所述分析模块还用于判断所述差值的绝对值是否大于预设阈值，并在所述差值的绝对值大于所述预设阈值时，判断所述待检测点为异常点。
进一步地，所述对比像素点至少包括与所述待检测点在同一水平方向上的对比像素点和与所述待检测点在同一垂直方向上的对比像素点；以及
所述预设距离至少包括水平方向的距离值和垂直方向的距离值，所述预设距离为同一方向上的一个或多个重复周期的相同色彩区域之间的距离。
本发明再一方面提供一种CF基板的微观缺陷检测设备，包括图像采集单元、存储器以及处理器，所述图像采集单元用于对放入所述检测设备的CF基板进行拍照，以获取所述CF基板的灰阶图像，所述处理器用于执行所述存储器中的存储的计算机程序时实现上述任一所述的CF基板的微观缺陷检测方法的步骤，以对所述CF基板的灰阶图像上的待检测点进行异常检测。
本发明的CF基板的微观缺陷检测方法、装置及设备，能够对CF基板上的不同色彩区域有区分地进行适应性的缺陷检测，从而提高CF基板的缺陷检出率，有效地解决了缺陷漏检的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为CF基板的灰阶图像中存在白缺陷的示意图。
图2为CF基板的灰阶图像中存在黑缺陷的示意图。
图3为CF基板的灰阶图像中的R像素上存在整面G光阻残留缺陷的示意图。
图4为CF基板的灰阶图像中的R像素上存在规律性G光阻残留缺陷的示意图。
图5为CF基板的灰阶图像中存在整面B色条缺失缺陷的示意图。
图6为本发明第一实施方式的CF基板的微观缺陷检测方法的流程示意图。
图7为CF基板的正常RGB像素灰阶图像的示意图。
图8为CF基板的灰阶图像中的R像素上存在G光阻残留缺陷的示意图。
图9为CF基板的灰阶图像中存在B色条缺失缺陷的示意图。
图10为本发明第二实施方式的CF基板的微观缺陷检测方法的流程示意图。
图11为本发明一实施方式的CF基板的微观缺陷检测装置的结构示意图。
图12为本发明一实施方式的CF基板的微观缺陷检测设备的结构示意图。
主要元件符号说明
待检测点 E、F
对比像素点 E1、E2、E3、E4、F1、F2、F3、F4
CF基板的微观缺陷检测设备 100
CF基板的微观缺陷检测装置 10
设置模块 11
获取模块 12
检测模块 13
分析模块 14
计算模块 15
输出模块 16
处理器 20
存储器 30
计算机程序 40
背光源 50
图像采集单元 60
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
图6为本发明第一实施方式的CF基板的微观缺陷检测方法的流程示意图，所述检测方法应用于CF基板的微观缺陷检测设备中。应说明的是，本发明实施方式的所述检测方法并不限于图6所示的流程图中的步骤及顺序。根据不同的需求，所示流程图中的步骤可以增加、移除、或者改变顺序。
在本实施方式中，所述检测设备可以采用AOI设备，所述AOI设备至少可包括背光源以及图像采集单元。其中，所述图像采集单元用于对放入所述AOI设备的CF基板进行拍照，以获取所述CF基板的灰阶图像。在本实施方式中，所述AOI设备的图像采集单元为CCD相机，通过CCD采集到的所述灰阶图像具有较高的分辨率。
所述背光源用于在检测过程中提供反射光和透射光以照射所述CF基板，其中，所述反射光主要用于检测所述CF基板膜面的缺陷，所述透射光主要用于检测CF基板背面的缺陷，也可检出CF基板的膜面的部分缺陷。所述背光源可以是发光二极管(LED，LightEmitting Diode)、冷阴极荧光灯管(CCFL，Cathode Fluorescent Lamp)或金属卤素灯等。
如图6所示，所述CF基板的微观缺陷检测方法可以包括以下步骤：
步骤101，预先设置检测参数。
在本实施方式中，所述步骤101具体包括：
针对所述CF基板的各个色彩制程的正常色彩区域分别设置相应的正常灰阶值范围。
可以理解，所述CF基板可包括不同的色彩区域，例如图7所示的CF基板包括R(红)、G(绿)、B(蓝)三种不同的色彩区域。当然，本发明实施例的CF基板并不仅限于包括R、G、B这三种色彩区域的情况，本发明实施例也适用于包括两种、四种、五种或者其他更多数量的不同色彩区域的CF基板。
可以理解，对于上述包括R、G、B三种色彩区域的CF基板，其有256种不同的灰阶值、即0～255，所述CCD从被背光源照射的CF基板上的不同色彩区域获取的灰阶值是不同的。
可以理解，对于上述包括R、G、B三种色彩区域的CF基板，所述针对所述CF基板的各个色彩制程的正常色彩区域分别设置相应的正常灰阶值范围是指，将0～255的灰阶值范围对应划分成三个灰阶值范围，即0～a、a～b、b～255，其中，0＜a＜b＜255，a、b的取值根据实际应用需要进行设置。
步骤102，获取所述CF基板的灰阶图像。
步骤103，检测所述灰阶图像的待检测点的灰阶值。
步骤104，获取所述待检测点所在的色彩区域对应的正常灰阶值范围。
步骤105，判断所述待检测点的灰阶值是否在对应的正常灰阶范围内。若所述待检测点的灰阶值不在对应的正常灰阶范围内，则执行步骤106；若所述待检测点的灰阶值在对应的正常灰阶范围内，则执行步骤107。
步骤106，判断所述待检测点为异常点。
例如图8所示，在做G制程时，G光阻整面残留在R像素上，通过设置正常R像素灰阶值范围为是x1～x2(下限值x1，上限值x2)，G光阻残留会导致R像素的灰阶值下降到x1以下，AOI设备则可判定为缺陷。如图9所示，做B制程时，通过设置正常B像素的灰阶值范围为y1～y2(下限值y1，上限值y2)，整面B色条缺失会导致检查区域灰阶值增加到y2以上，AOI设备则可判定为缺陷。
步骤107，判断所述待检测点为正常点。
步骤108，输出检测结果。
可以理解，在另一种实施方式中，在所述步骤106及步骤107后可包括判断是否还有其他待检测点需要检测的步骤，若还有其他待检测点需要检测，则返回步骤103，并重复执行上述步骤103～107，直到所有的待检测都检测完毕之后再执行步骤108。
本发明提供的所述CF基板的微观缺陷检测方法，能够针对CF基板的不同彩色区域，将待检测点的灰阶值与相应的正常的灰阶值范围比较，从而对CF基板上的不同色彩区域有区分地进行适应性的缺陷检测，能够提高CF基板的缺陷检出率，有效地解决了缺陷漏检的问题。
图7为本发明第二实施方式的CF基板的微观缺陷检测方法的流程示意图，所述第二实施方式与所述第一实施方式的主要区别在于，所述第二实施方式的检测方法中还包括了通过pitch值比对灰阶差值等步骤。应说明的是，在本发明的精神或基本特征的范围内，适用于所述第一实施方式中的各具体方案也可以相应地适用于所述第二实施方式中，为节省篇幅及避免重复起见，在此就不再赘述。
如图7所示，所述CF基板的微观缺陷检测方法可以包括以下步骤：
步骤201，预先设置检测参数。
在本实施方式中，所述检测参数可包括灯源亮度值、比对pitch值、比对阈值、以及所述CF基板的各个色彩制程的正常色彩区域对应的正常灰阶值范围。
可以理解，通过上述参数的设置可以调整AOI设备对缺陷的检出率。
其中，所述灯源亮度值包括反射光和透射光的亮度值，通过调整所述灯源亮度值可使所述CF基板的膜面图像整体灰阶值发生变化，例如增加亮度值可以在一定程度上提高AOI缺陷的检出率。但如果亮度值太高会使AOI缺陷与正常区域的灰阶差异不明显，反而影响检出率。
所述比对pitch值是指待测基准点与周围比对点的距离，一般以一个重复周期的距离来设置，也可以设置成多个重复周期，分为水平和垂直方向。例如针对Red制程，将水平方向pitch值设置成x，将垂直方向pitch值设置成y，则所有Red像素会在水平方向上和距离x的相同位置的Red像素进行灰阶比较，在垂直方向上和距离y的相同位置的Red像素进行灰阶比较。
所述阈值是指缺陷位置与正常位置的灰阶值差异界限，调整所述阈值会改变AOI缺陷的检出率，例如降低阈值可增加缺陷检出率，反之，增加阈值则会降低缺陷检出率。
步骤202，获取所述CF基板的灰阶图像。
步骤203，检测所述灰阶图像的待检测点的灰阶值。
步骤204，检测所述待检测点周围的对比像素点的灰阶值，其中，所述对比像素点与所述待检测点相距预设距离，且属于同一色彩区域。
所述预设距离至少包括水平方向的距离值和垂直方向的距离值，所述预设距离为同一方向上的一个或多个重复周期的相同色彩区域之间的距离。
在本实施方式中，所述预设距离为上述步骤201中设置的比对pitch值。
在本实施方式中，所述对比像素点至少包括与所述待检测点在同一水平方向上的对比像素点和与所述待检测点在同一垂直方向上的对比像素点。
例如图1(或图2)所示，在对待检测点E(F)进行检测时，选取与所述待检测点E(F)在同一水平方向上等距离的且与所述待检测点E(F)属于同一色彩区域的两个对比像素点E2和E4(F2和F4)，以及选取与所述待检测点E(F)在同一垂直方向上等距离的且与所述待检测点E(F)属于同一色彩区域的两个对比像素点E1和E3(F1和F3)。其中，所述距离的具体取值可以根据实际应用的需要进行设定，对比像素点且E1、E3与待检测点E之间的距离可以不等于对比像素点E2、E4与待检测点E之间的距离，即垂直的距离与水平的距离可以相同，也可以不相同。
步骤205，计算所述待检测点的灰阶值与所述对比像素点的灰阶值之间的差值。
步骤206，判断所述差值的绝对值是否大于预设阈值。若所述差值的绝对值大于所述预设阈值，则执行步骤209；若所述差值的绝对值不大于所述预设阈值，则执行步骤207。
在本实施方式中，所述预设阈值为上述步骤201中设置的比对阈值。
可以理解，在本实施方式中，可针对各个色彩制程的色彩区域分别设置相应的比对阈值，且所述比对阈值的取值可根据实际应用需要进行相应设置。
步骤207，获取所述待检测点所在的色彩区域对应的正常灰阶值范围。
步骤208，判断所述待检测点的灰阶值是否在对应的正常灰阶范围内。若所述待检测点的灰阶值不在对应的正常灰阶范围内，则执行步骤209；若所述待检测点的灰阶值在对应的正常灰阶范围内，则执行步骤210。
可以理解，上述步骤204-206与步骤207-208的顺序可以改变。
步骤209，判断所述待检测点为异常点。
例如图8所示，在做G制程时，G光阻整面残留在R像素上，通过pitch比对灰阶差值无法检出缺陷，但是通过设置正常R像素灰阶值范围为x1～x2(下限值x1，上限值x2)，G光阻残留会导致R像素灰阶值下降到x1以下，AOI设备可判定为缺陷。如图9所示，做B制程时，整面B色条缺失，通过pitch比对灰阶差值无法检出缺陷，但是通过设置正常B像素的灰阶值范围为y1～y2(下限值y1，上限值y2)，B色条缺失会导致检查区域灰阶值增加到y2以上，AOI设备则可判定为缺陷。
步骤210，判断所述待检测点为正常点。
步骤211，输出检测结果。
可以理解，在另一种实施方式中，在所述步骤209及步骤210后可包括判断是否还有其他待检测点需要检测的步骤，若还有其他待检测点需要检测，则返回步骤203，并重复执行上述步骤203～210，直到所有的待检测都检测完毕之后再执行步骤211。
采用本发明提供的所述CF基板的微观缺陷检测方法，能够比较有效地检测出CF基板的各种类型的缺陷，从而提高CF基板的缺陷检出率，有效地解决了缺陷漏检的问题。
图11为本发明一实施方式的CF基板的微观缺陷检测装置10的结构示意图，所述检测装置应用于CF基板的微观缺陷检测设备中。所述检测装置10可以包括一个或多个模块，所述一个或多个模块被储存在所述检测设备的存储器中并被配置成由一个或多个处理器(本实施方式为一个处理器)执行，以完成本发明。例如，参阅图11所示，所述检测装置10可以包括设置模块11、获取模块12、检测模块13、分析模块14、计算模块15以及输出模块16。本发明实施例所称的模块可以是完成一特定功能的程序段，比程序更适合于描述软件在处理器中的执行过程。可以理解的是，对应于上述检测方法中的各实施方式，所述检测装置10可以包括图11中所示的各功能模块中的一部分或全部，各模块11～16的功能将在下面具体介绍。
在本实施方式中，所述检测设备可以采用AOI设备，所述AOI设备至少可包括背光源以及图像采集单元。其中，所述图像采集单元用于对放入所述AOI设备的CF基板进行拍照，以获取所述CF基板的灰阶图像。在本实施方式中，所述AOI设备的图像采集单元为CCD相机，通过CCD采集到的所述灰阶图像具有较高的分辨率。
所述背光源用于在检测过程中提供反射光和透射光以照射所述CF基板，其中，所述反射光主要用于检测所述CF基板膜面的缺陷，所述透射光主要用于检测CF基板背面的缺陷，也可检出CF基板的膜面的部分缺陷。所述背光源可以是发光二极管(LED，LightEmitting Diode)、冷阴极荧光灯管(CCFL，Cathode Fluorescent Lamp)或金属卤素灯等。
所述设置模块11用于预先设置检测参数。
在本实施方式中，所述检测参数可包括灯源亮度值、比对pitch值、比对阈值、以及所述CF基板的各个色彩制程的正常色彩区域对应的正常灰阶值范围。
可以理解，通过上述参数的设置可以调整AOI设备对缺陷的检出率。
其中，所述灯源亮度值包括反射光和透射光的亮度值，通过调整所述灯源亮度值可使所述CF基板的膜面图像整体灰阶值发生变化，例如增加亮度值可以在一定程度上提高AOI缺陷的检出率。但如果亮度值太高会使AOI缺陷与正常区域的灰阶差异不明显，反而影响检出率。
所述比对pitch值是指待测基准点与周围比对点的距离，一般以一个重复周期的距离来设置，也可以设置成多个重复周期，分为水平和垂直方向。例如针对Red制程，将水平方向pitch值设置成x，将垂直方向pitch值设置成y，则所有Red像素会在水平方向上和距离x的相同位置的Red像素进行灰阶比较，在垂直方向上和距离y的相同位置的Red像素进行灰阶比较。
所述阈值是指缺陷位置与正常位置的灰阶值差异界限，调整所述阈值会改变AOI缺陷的检出率，例如降低阈值可增加缺陷检出率，反之，增加阈值则会降低缺陷检出率。
在本实施方式中，所述获取模块12用于获取所述CF基板的灰阶图像。
所述检测模块13用于检测所述灰阶图像的待检测点的灰阶值。
在本实施方式中，所述检测模块13还用于检测所述待检测点周围的对比像素点的灰阶值，其中，所述对比像素点与所述待检测点相距预设距离，且属于同一色彩区域。
所述预设距离至少包括水平方向的距离值和垂直方向的距离值，所述预设距离为同一方向上的一个或多个重复周期的相同色彩区域之间的距离。
在本实施方式中，所述预设距离为上述设置模块11设置的比对pitch值。
在本实施方式中，所述对比像素点至少包括与所述待检测点在同一水平方向上的对比像素点和与所述待检测点在同一垂直方向上的对比像素点。
例如图1(或图2)所示，在对待检测点E(F)进行检测时，选取与所述待检测点E(F)在同一水平方向上等距离的且与所述待检测点E(F)属于同一色彩区域的两个对比像素点E2和E4(F2和F4)，以及选取与所述待检测点E(F)在同一垂直方向上等距离的且与所述待检测点E(F)属于同一色彩区域的两个对比像素点E1和E3(F1和F3)。其中，所述距离的具体取值可以根据实际应用的需要进行设定，对比像素点且E1、E3与待检测点E之间的距离可以不等于对比像素点E2、E4与待检测点E之间的距离，即垂直的距离与水平的距离可以相同，也可以不相同。
所述计算模块15用于计算所述待检测点的灰阶值与所述对比像素点的灰阶值之间的差值。
所述分析模块14还用于判断所述差值的绝对值是否大于预设阈值，并在所述差值的绝对值大于所述预设阈值时，判断所述待检测点为异常点。
在本实施方式中，所述预设阈值为上述设置模块11设置的比对阈值。
可以理解，在本实施方式中，可针对各个色彩制程的色彩区域分别设置相应的比对阈值，且所述比对阈值的取值可根据实际应用需要进行相应设置。
可以理解，所述CF基板可包括不同的色彩区域，例如图7所示的CF基板包括R(红)、G(绿)、B(蓝)三种不同的色彩区域。当然，本发明实施例的CF基板并不仅限于包括R、G、B这三种色彩区域的情况，本发明实施例也适用于包括两种、四种、五种或者其他更多数量的不同色彩区域的CF基板。
可以理解，对于上述包括R、G、B三种色彩区域的CF基板，其有256种不同的灰阶值、即0～255，所述CCD从被背光源照射的CF基板上的不同色彩区域获取的灰阶值是不同的。
可以理解，对于上述包括R、G、B三种色彩区域的CF基板，所述设置模块11针对所述CF基板的各个色彩制程的正常色彩区域分别设置相应的正常灰阶值范围是指，将0～255的灰阶值范围对应划分成三个灰阶值范围，即0～a、a～b、b～255，其中，0＜a＜b＜255，a、b的取值根据实际应用需要进行设置。
在本实施方式中，所述获取模块12还用于获取所述待检测点所在的色彩区域对应的正常灰阶值范围。
所述分析模块14用于判断所述待检测点的灰阶值是否在对应的正常灰阶范围内。
所述分析模块14还用于在所述待检测点的灰阶值不在对应的正常灰阶范围内时，判断所述待检测点为异常点。
例如图8所示，在做G制程时，G光阻整面残留在R像素上，通过pitch比对灰阶差值无法检出缺陷，但是通过设置正常R像素灰阶值范围为x1～x2(下限值x1，上限值x2)，G光阻残留会导致R像素灰阶值下降到x1以下，AOI设备可判定为缺陷。如图9所示，做B制程时，整面B色条缺失，通过pitch比对灰阶差值无法检出缺陷，但是通过设置正常B像素的灰阶值范围为y1～y2(下限值y1，上限值y2)，B色条缺失会导致检查区域灰阶值增加到y2以上，AOI设备则可判定为缺陷。
所述输出模块16用于输出检测结果。
采用本发明提供的所述CF基板的微观缺陷检测装置，能够比较有效地检测出CF基板的各种类型的缺陷，从而提高CF基板的缺陷检出率，有效地解决了缺陷漏检的问题。
本发明实施例还提供一种CF基板的微观缺陷检测设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述实施方式中所述的CF基板的微观缺陷检测方法的步骤。
图12为本发明一实施方式的CF基板的微观缺陷检测设备100的结构示意图。如图12所示，所述检测设备100至少包括处理器20、存储器30、存储在所述存储器30中并可在所述处理器20上运行的计算机程序40(例如CF基板的微观缺陷检测程序)、背光源50以及图像采集单元60。
其中，所述检测设备100可以采用AOI设备。本领域技术人员可以理解，所述示意图12仅仅是本发明用于实现CF基板的微观缺陷检测方法的检测设备100的示例，并不构成对所述检测设备100的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述检测设备100还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。
其中，所述图像采集单元60用于对放入所述AOI设备的CF基板进行拍照，以获取所述CF基板的灰阶图像。在本实施方式中，所述AOI设备的图像采集单元60为CCD相机，通过CCD采集到的所述灰阶图像具有较高的分辨率。
可以理解，在其他实施方式中，所述图像采集单元60也可以采用CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)相机。
在本实施方式中，所述检测设备100具体用于对所述CF基板的灰阶图像上的待检测点进行异常检测。
所述处理器20执行所述计算机程序40时实现上述各个CF基板的微观缺陷检测方法实施方式中的步骤，例如图6所示的步骤101～108、以及图10所示的步骤201～211。或者，所述处理器20执行所述计算机程序40时实现上述CF基板的微观缺陷检测装置10实施方式中各模块/单元，例如模块11～16的功能。
示例性的，所述计算机程序40可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或多个模块/单元被存储在所述存储器30中，并由所述处理器20执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序40指令段，所述指令段用于描述所述计算机程序40在所述检测设备100中的执行过程。例如，所述计算机程序40可以被分割成图11中的设置模块11、获取模块12、检测模块13、分析模块14、计算模块15以及输出模块16，各模块11～16的具体功能请参见前面的具体介绍，为节省篇幅及避免重复起见，在此就不在赘述。
所称处理器20可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等，所述处理器20是所述检测设备100的控制中心，利用各种接口和线路连接整个终端的各个部分。
所述存储器30可用于存储所述计算机程序40和/或模块/单元，所述处理器20通过运行或执行存储在所述存储器30内的计算机程序40和/或模块，以及调用存储在存储器30内的数据，实现所述检测设备100的各种功能。所述存储器30可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序等；存储数据区可存储根据检测设备100的使用所创建的数据等。此外，存储器30可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart MediaCard,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
本发明还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述实施方式中所述的CF基板的微观缺陷检测方法的步骤。
本发明的所述检测设备集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
在本发明所提供的几个具体实施方式中，应该理解到，所揭露的检测设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上描述的终端实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
最后应说明的是，以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种CF基板的微观缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取所述CF基板的灰阶图像；
检测所述灰阶图像的待检测点的灰阶值；
获取所述待检测点所在的色彩区域对应的正常灰阶值范围；
判断所述待检测点的灰阶值是否在对应的正常灰阶范围内；
若所述待检测点的灰阶值不在对应的正常灰阶范围内，则判断所述待检测点为异常点。
2.如权利要求1所述的CF基板的微观缺陷检测方法，其特征在于，所述CF基板的微观缺陷检测方法还包括：
针对所述CF基板的各个色彩制程的正常色彩区域分别设置相应的正常灰阶值范围。
3.如权利要求1所述的CF基板的微观缺陷检测方法，其特征在于，所述CF基板的微观缺陷检测方法还包括：
检测所述待检测点周围的对比像素点的灰阶值，其中，所述对比像素点与所述待检测点相距预设距离，且属于同一色彩区域；
计算所述待检测点的灰阶值与所述对比像素点的灰阶值之间的差值；
判断所述差值的绝对值是否大于预设阈值；
若所述差值的绝对值大于所述预设阈值，则判断所述待检测点为异常点。
4.如权利要求3所述的CF基板的微观缺陷检测方法，其特征在于，所述对比像素点至少包括与所述待检测点在同一水平方向上的对比像素点和与所述待检测点在同一垂直方向上的对比像素点。
5.如权利要求4所述的CF基板的微观缺陷检测方法，其特征在于，所述预设距离至少包括水平方向的距离值和垂直方向的距离值，所述预设距离为同一方向上的一个或多个重复周期的相同色彩区域之间的距离。
6.一种CF基板的微观缺陷检测装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取所述CF基板的灰阶图像；
检测模块，用于检测所述灰阶图像的待检测点的灰阶值；
所述获取模块还用于获取所述待检测点所在的色彩区域对应的正常灰阶值范围；
分析模块，用于判断所述待检测点的灰阶值是否在对应的正常灰阶范围内；
所述分析模块还用于在所述待检测点的灰阶值不在对应的正常灰阶范围内时，判断所述待检测点为异常点。
7.如权利要求6所述的CF基板的微观缺陷检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括设置模块，所述设置模块用于针对所述CF基板的各个色彩制程的正常色彩区域分别设置相应的正常灰阶值范围。
8.如权利要求6所述的CF基板的微观缺陷检测装置，其特征在于，所述检测模块还用于检测所述待检测点周围的对比像素点的灰阶值，其中，所述对比像素点与所述待检测点相距预设距离，且属于同一色彩区域；
所述检测装置还包括计算模块，所述计算模块用于计算所述待检测点的灰阶值与所述对比像素点的灰阶值之间的差值；
所述分析模块还用于判断所述差值的绝对值是否大于预设阈值，并在所述差值的绝对值大于所述预设阈值时，判断所述待检测点为异常点。
9.如权利要求8所述的CF基板的微观缺陷检测装置，其特征在于，所述对比像素点至少包括与所述待检测点在同一水平方向上的对比像素点和与所述待检测点在同一垂直方向上的对比像素点；以及
所述预设距离至少包括水平方向的距离值和垂直方向的距离值，所述预设距离为同一方向上的一个或多个重复周期的相同色彩区域之间的距离。
10.一种CF基板的微观缺陷检测设备，包括图像采集单元、存储器以及处理器，所述图像采集单元用于对放入所述检测设备的CF基板进行拍照，以获取所述CF基板的灰阶图像，其特征在于，所述处理器用于执行所述存储器中的存储的计算机程序时实现如权利要求1-5任一项所述的CF基板的微观缺陷检测方法的步骤，以对所述CF基板的灰阶图像上的待检测点进行异常检测。
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