CN110672631A - 面板缺陷拍照方法和面板缺陷拍照装置 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种面板缺陷拍照方法和面板缺陷拍照装置，该面板缺陷拍照方法包括：在当前制程下对待测面板进行检测，得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息；获取前序制程中待测面板已被拍照的历史缺陷的第二缺陷信息；判断至少一个第一缺陷信息与第二缺陷信息是否相同，并获取判断结果；根据判断结果从当前缺陷中确定目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照。通过这种方式，将当前制程中检测出的当前缺陷与前序制程中已被拍照的历史缺陷进行对比，以避免对前序制程中已被拍照的历史缺陷进行重复拍照，进而在拍照数量有限时能够拍取更多新出现的缺陷，从而降低当前缺陷的拍照遗漏率，提高产线良率。

Description

面板缺陷拍照方法和面板缺陷拍照装置
【技术领域】
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种面板缺陷拍照方法和面板缺陷拍照装置。
【背景技术】
随着显示技术领域的飞速发展，高品质图像显示的显示面板已变得越来越流行。然而根据现有的显示面板制造技术，完全避免显示缺陷的发生是非常困难也是不现实的，因此在显示面板的制造工序中，对显示面板进行显示缺陷检查的工序是十分必要的。
目前，在显示面板的制造工序中，针对不同制程进行缺陷检查的设备有多种，但各设备各司其职，不同设备之间检查出的缺陷未进行关联，导致前制程中已被检查出并已被拍照的缺陷在后制程中会再次被检查出并再次被拍照，而每一制程的拍照数量是有限的，进而造成缺陷的拍照遗漏率较高，影响产线良率。
【发明内容】
本申请的目的在于提供一种面板缺陷拍照方法和面板缺陷拍照装置，以减低缺陷的拍照遗漏率，进而提高产线良率。
为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种面板缺陷拍照方法，该面板缺陷拍照方法包括：在当前制程下对待测面板进行检测，得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息；获取前序制程中待测面板已被拍照的历史缺陷的第二缺陷信息；判断至少一个第一缺陷信息与第二缺陷信息是否相同，并获取判断结果；根据判断结果从当前缺陷中确定目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照。
其中，根据判断结果从当前缺陷中确定目标缺陷，具体包括：当判断结果指示存在与第二缺陷信息相同的第一缺陷信息时，将剩余的第一缺陷信息对应的当前缺陷作为待筛选缺陷，并从待筛选缺陷中确定目标缺陷；当判断结果指示不存在与第二缺陷信息相同的第一缺陷信息时，将所有第一缺陷信息对应的当前缺陷作为待筛选缺陷，并从待筛选缺陷中确定目标缺陷。
其中，第一缺陷信息包括缺陷位置和缺陷外观，从待筛选缺陷中确定目标缺陷，具体包括：获取前序制程中待测面板已被检测出的历史缺陷的历史缺陷信息，历史缺陷信息包括缺陷位置和缺陷外观；获取与已被检测出的历史缺陷的缺陷位置相同，但缺陷外观不同的待筛选缺陷，作为优选缺陷；根据优选缺陷从待筛选缺陷中确定目标缺陷。
其中，缺陷外观包括缺陷面积，根据优选缺陷从待筛选缺陷中确定目标缺陷，具体包括：确定优选缺陷的个数；根据个数确定剩余拍照数量；按照缺陷面积由大到小的顺序对除优选缺陷之外的待筛选缺陷进行排序；将排序在前，且总个数不大于剩余拍照数量的待筛选缺陷、以及优选缺陷，作为目标缺陷。
其中，在当前制程下对待测面板进行检测，得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息，具体包括：在当前制程下对待测面板进行图像扫描，得到扫描图像；获取扫描图像对应的灰阶图像；获取灰阶图像中各像素点的灰阶值；根据灰阶值确定待测面板中的至少一个当前缺陷，并获取每个当前缺陷的第一缺陷信息。
为了解决上述问题，本申请实施例还提供了一种面板缺陷拍照装置，该面板缺陷拍照装置，包括：检测模块，用于在当前制程下对待测面板进行检测，得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息；获取模块，用于获取前序制程中待测面板已被拍照的历史缺陷的第二缺陷信息；判断模块，用于判断至少一个第一缺陷信息与第二缺陷信息是否相同，并获取判断结果；拍照模块，用于根据判断结果从当前缺陷中确定目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照。
其中，拍照模块具体包括：第一确定单元，用于当判断结果指示存在与第二缺陷信息相同的第一缺陷信息时，将剩余的第一缺陷信息对应的当前缺陷作为待筛选缺陷；第二确定单元，用于当判断结果指示不存在与第二缺陷信息相同的第一缺陷信息时，将所有第一缺陷信息对应的当前缺陷作为待筛选缺陷；第三确定单元，用于从待筛选缺陷中确定目标缺陷；拍照单元，用于对目标缺陷进行拍照。
其中，第一缺陷信息包括缺陷位置和缺陷外观，第三确定单元具体用于：获取前序制程中待测面板已被检测出的历史缺陷的历史缺陷信息，历史缺陷信息包括缺陷位置和缺陷外观；获取与已被检测出的历史缺陷的缺陷位置相同，但缺陷外观不同的待筛选缺陷，作为优选缺陷；根据优选缺陷从待筛选缺陷中确定目标缺陷。
其中，缺陷外观包括缺陷面积，根据优选缺陷从待筛选缺陷中确定目标缺陷，具体包括：确定优选缺陷的个数；根据个数确定剩余拍照数量；按照缺陷面积由大到小的顺序对除优选缺陷之外的待筛选缺陷进行排序；将排序在前，且总个数不大于剩余拍照数量的待筛选缺陷、以及优选缺陷，作为目标缺陷。
其中，检测模块具体用于：在当前制程下对待测面板进行图像扫描，得到扫描图像；获取扫描图像对应的灰阶图像；获取灰阶图像中各像素点的灰阶值；根据灰阶值确定待测面板中的至少一个当前缺陷，并获取每个当前缺陷的第一缺陷信息。
本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供的面板缺陷拍照方法和装置，通过在当前制程下对待测面板进行检测，得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息，并获取前序制程中待测面板已被拍照的历史缺陷的第二缺陷信息，接着判断该至少一个第一缺陷信息与第二缺陷信息是否相同，并获取判断结果，之后根据判断结果从当前缺陷中确定目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照，如此，将当前制程中检测出的当前缺陷与前序制程中已被拍照的历史缺陷进行对比，能够避免对前序制程中已被拍照的历史缺陷进行重复拍照，进而在拍照数量有限时能够拍取更多新出现的缺陷，从而降低当前缺陷的拍照遗漏率，提高产线良率。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的面板缺陷拍照方法的流程示意图；
图2是本申请实施例提供的面板缺陷拍照方法的另一流程示意图；
图3是本申请实施例提供的S143的流程示意图；
图4是本申请实施例提供的S1-3的流程示意图；
图5是本申请实施例提供的面板缺陷拍照装置的结构示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
目前，在显示面板的制造工序中，针对不同制程进行缺陷检查的设备有多种，但各设备各司其职，不同设备之间检查出的缺陷未进行关联，导致前制程中已被检查出并已被拍照的缺陷在后制程中会再次被检查出并再次被拍照，而每一制程的拍照数量是有限的，进而造成缺陷的拍照遗漏率较高，影响产线良率。为了解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是提供一种面板缺陷拍照方法，以减低缺陷的拍照遗漏率，进而提高产线良率。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的面板缺陷拍照方法的流程示意图。如图1所示，该面板缺陷拍照方法可以包括以下步骤：
S11：在当前制程下对待测面板进行检测，得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息。
其中，该待测面板可以为显示面板，比如液晶显示面板、有机发光二极体(OLED)显示面板等等。具体地，该待测面板的制作过程可以包括多道工艺制程，例如，当该待测面板为液晶显示面板时，该待测面板的制作过程可以依次实施的如下工艺制程：提供基板；在在基板上制作缓冲层；在缓冲层上制作薄膜晶体管；等等。
为了确保最终得到面板的良率，通常每完成一道工艺制程都会对当前制程下的待测面板进行缺陷检测，以及时对当前制程中出现的缺陷进行修复。
在一个实施例例中，上述S11可以具体包括：
S111：在当前制程下对待测面板进行图像扫描，得到扫描图像。
例如，可以利用扫描仪或摄像机，在当前制程下对待测面板需要进行缺陷检测的区域进行图像扫描，以得到扫描图像。
S112：获取扫描图像对应的灰阶图像。
例如，当该扫描图像为彩色图像时，可以将该扫描图像中每个像素的三基色(RGB)灰阶值转换成对应的黑白灰阶值，以得到该扫描图像对应的灰阶图像。
S113：获取灰阶图像中各像素点的灰阶值。
其中，灰阶图像可以具体由若干灰阶值大小不同且按顺序排列的一系列像素点组成。在该灰阶图像中，对于待测面板的每个位置，都对应于一个灰阶值，根据灰阶值可以辨别该待测面板的具体情况。
S114：根据灰阶值确定待测面板中的至少一个当前缺陷，并获取每个当前缺陷的第一缺陷信息。
在本实施例中，将待测面板在当前制程下存在的缺陷称之为当前缺陷。具体地，可以通过比较不同像素点之间的灰阶值差异，计算得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息，其中，第一缺陷信息可以包括对应当前制程下被检测出的当前缺陷的位置、颜色、大小等数据。
S12：获取前序制程中待测面板已被拍照的历史缺陷的第二缺陷信息。
其中，待测面板的前序制程相对于该待测面板的当前制程，为实施顺序在前的一个或多个工艺制程。在本实施例中，将该待测面板在前序制程中存在的缺陷称之为历史缺陷。
由于每一制程中缺陷的拍照数量是有限的，故在每一制程中会存在部分缺陷虽然已被检测出来，但并未被拍照，也即，在前序制程中待测面板已被拍照的历史缺陷仅是在前序制程中该待测面板已被检测出的历史缺陷中的一部分。
具体地，在前序制程中待测面板已被检测出的历史缺陷的历史缺陷信息、以及已被拍照的历史缺陷对应的照片均可以上传至服务器，以便在后序制程中可以根据需要从该服务器下载历史缺陷的历史缺陷信息，其中，历史缺陷信息可以包括对应已被检测出的历史缺陷的位置、颜色、大小等数据，第二缺陷信息可以包括对应已被检测出且已被拍照的历史缺陷的位置、颜色、大小等数据。
S13：判断至少一个第一缺陷信息与第二缺陷信息是否相同，并获取判断结果。
在本实施例中，待测面板在当前制程下已被检测出的当前缺陷为至少一个，且已被检测出的每一当前缺陷均对应有一个第一缺陷信息，也即第一缺陷信息也为至少一个。具体地，可以逐个判断一个第一缺陷信息与每一第二缺陷信息是否相同。
S14：根据判断结果从当前缺陷中确定目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照。
其中，如图2所示，上述S14可以具体包括：
S141：当判断结果指示存在与第二缺陷信息相同的第一缺陷信息时，将剩余的第一缺陷信息对应的当前缺陷作为待筛选缺陷，之后执行S143。
其中，相同的第一缺陷信息和第二缺陷信息对应的当前缺陷和历史缺陷在待测面板上位置相同且具有相同的大小和颜色等外观特征，并且，出现这种情况一般是因为在前序制程中该历史缺陷虽然已被检测出且已被拍照，但并未被修复，进而导致该历史缺陷在后续制程中仍会存在。在本实施例中，考虑到当前缺陷的拍照数量有限，可以仅拍取与第二缺陷信息不同的第一缺陷信息对应的当前缺陷的照片，以避免对已拍照的历史缺陷进行重复拍照。
S142：当判断结果指示不存在与第二缺陷信息相同的第一缺陷信息时，将所有第一缺陷信息作对应的当前缺陷作为待筛选缺陷，之后执行S143。
其中，与第二缺陷信息不同的第一缺陷信息对应的当前缺陷可以与已被拍照的历史缺陷具有相同位置，比如，该当前缺陷可以为前序制程中已被拍照但当前制程中大小和/或颜色发生变化的历史缺陷，也可以与已被拍照的历史缺陷具有不同位置，比如，该当前缺陷还可以为前序制程中未被拍照的历史缺陷或当前制程下新出现的缺陷。
S143：从待筛选缺陷中确定目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照。
当在当前制程中缺陷的拍照数量有限时，上述S143可以为：判断待筛选缺陷的个数是否大于预设拍照数量，其中，该预设拍照数量为当前制程中缺陷的拍照数量上限；若否，则将所有待筛选缺陷作为目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照；若是，则选择总个数等于预设拍照数量的待筛选缺陷作为目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照。
在一个具体实施例中，上述第一缺陷信息可以具体包括缺陷位置和缺陷外观，其中，如图3所示，上述S143可以具体包括：
S1-1：获取前序制程中待测面板已被检测出的历史缺陷的历史缺陷信息，历史缺陷信息包括缺陷位置和缺陷外观。
例如，可以从服务器下载该待测面板在前序制程中已被检测出的历史缺陷的历史缺陷信息，其中，历史缺陷信息中的缺陷位置为对应历史缺陷在待测面板上的位置，历史缺陷信息中的缺陷外观为对应历史缺陷的外观，比如面积、颜色等。
S1-2：获取与已被检测出的历史缺陷的缺陷位置相同，但缺陷外观不同的待筛选缺陷，作为优选缺陷。
与上述历史缺陷信息类似的，上述第一缺陷信息中的缺陷位置为对应当前缺陷在待测面板上的位置，上述第一缺陷信息中的缺陷外观为对应当前缺陷的外观，其中，缺陷外观可以包括缺陷面积和/或颜色。
例如，上述S1-2可以具体为：获取与已被检测出的历史缺陷的缺陷位置相同，但缺陷面积和/或颜色不同的待筛选缺陷，作为优选缺陷，也即，将在当前制程中已被检测出但在当前制程中发生变异(比如面积变大、颜色变暗等)的历史缺陷对应的当前缺陷，作为优选缺陷，以在进行缺陷拍照时，能够优先拍取该优选缺陷，进而在拍照数量有限的情况下，能够提高缺陷拍照的准确性。
需要说明的是，上述当前缺陷和历史缺陷的缺陷位置均可以被表示为对应的坐标数据，并且该当前缺陷和历史缺陷的坐标数据属于同一坐标体系。
S1-3：根据优选缺陷从待筛选缺陷中确定目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照。
考虑到当前制程中缺陷的拍照数量有限，当上述待筛选缺陷的数量较多，大于当前缺陷的拍照数量上限时，需要从该待筛选缺陷中选择满足该拍照数量要求的当前缺陷进行拍照，且为了提高缺陷拍照的准确性，优先选择上述优选缺陷进行拍照。
在一个具体实施例中，如图4所示，上述S1-3可以具体包括：
S1-3-1：确定优选缺陷的个数。
例如，上述优选缺陷的个数为5。
S1-3-2：根据优选缺陷的个数确定剩余拍照数量。
其中，上述S1-3-2可以具体为：根据预设拍照数量和上述优选缺陷的个数，计算剩余拍照数量，其中，该预设拍照数量为在当前制程中缺陷的拍照数量上限。例如，上述优选缺陷信息的个数为5，预设拍照数量为20，则剩余拍照数量为15。
S1-3-3：按照缺陷面积由大到小的顺序对除优选缺陷之外的待筛选缺陷进行排序。
在一个替代实施例中，上述S1-3-3还可以为：根据缺陷位置对剩余的目标缺陷信息进行排序。例如，可以按照缺陷位置与预设位置之间距离由小到大的顺序对剩余的目标缺陷信息进行排序。
S1-3-4：将排序在前，且总个数不大于剩余拍照数量的待筛选缺陷、以及优选缺陷，作为目标缺陷。
例如，上述优选缺陷的个数为5，上述预设拍照数量为20，则上述剩余拍照数量为15，也即，可以将排序为前15的待筛选缺陷、以及上述5个优选缺陷，作为目标缺陷，以得到20个目标缺陷。
S1-3-5：对目标缺陷进行拍照。
例如，可以利用照相机对目标缺陷进行拍照，以得到对应目标缺陷的彩色图像。
需要说明的是，在从待筛选缺陷中确定目标缺陷时，应尽量多地将对面板不良影响越大的当前缺陷作为目标缺陷，以提高主要缺陷的拍照概率。
区别于现有技术，本实施例中的面板缺陷拍照方法，通过在当前制程下对待测面板进行检测，得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息，并获取前序制程中待测面板已被拍照的历史缺陷的第二缺陷信息，接着判断该至少一个第一缺陷信息与第二缺陷信息是否相同，并获取判断结果，之后根据判断结果从当前缺陷中确定目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照，如此，将当前制程中检测出的当前缺陷与前序制程中已被拍照的历史缺陷进行对比，能够避免对前序制程中已被拍照的历史缺陷进行重复拍照，进而在拍照数量有限时能够拍取更多新出现的缺陷，从而降低当前缺陷的拍照遗漏率，提高产线良率。
请参阅图5，图5是本申请实施例提供的面板缺陷拍照装置的结构示意图。该面板缺陷拍照装置包括：
(1)检测模块601
检测模块601用于在当前制程下对待测面板进行检测，得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息。其中，该待测面板可以为显示面板，比如液晶显示面板、有机发光二极体(OLED)显示面板等等。
在一个实施例中，上述检测模块601可以具体用于：在当前制程下对待测面板进行图像扫描，得到扫描图像；获取扫描图像对应的灰阶图像；获取灰阶图像中各像素点的灰阶值；根据灰阶值确定待测面板中的至少一个当前缺陷，并获取每个当前缺陷的第一缺陷信息。
在本实施例中，将待测面板在当前制程下存在的缺陷称之为当前缺陷。具体地，检测模块601可以通过比较不同像素点之间的灰阶值差异，计算得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息，其中，第一缺陷信息可以包括对应当前制程下被检测出的当前缺陷的位置、颜色、大小等数据。
(2)获取模块602
获取模块602用于获取前序制程中待测面板已被拍照的历史缺陷的第二缺陷信息。其中，待测面板的前序制程相对于该待测面板的当前制程，为实施顺序在前的一个或多个工艺制程。在本实施例中，将该待测面板在前序制程中存在的缺陷称之为历史缺陷。
由于每一制程中缺陷的拍照数量是有限的，故在每一制程中会存在部分缺陷虽然已被检测出来，但并未被拍照，也即，在前序制程中待测面板已被拍照的历史缺陷仅是在前序制程中该待测面板已被检测出的历史缺陷中的一部分。
具体地，在前序制程中待测面板已被检测出的历史缺陷的历史缺陷信息、以及已被拍照的历史缺陷对应的照片均可以上传至服务器，以便在后序制程中上述获取模块602可以根据需要从该服务器下载历史缺陷的历史缺陷信息，其中，历史缺陷信息可以包括对应已被检测出的历史缺陷的位置、颜色、大小等数据，第二缺陷信息可以包括对应已被检测出且已被拍照的历史缺陷的位置、颜色、大小等数据。
(3)判断模块603
判断模块603用于判断至少一个第一缺陷信息与第二缺陷信息是否相同，并获取判断结果。在本实施例中，待测面板在当前制程下已被检测出的当前缺陷为至少一个，且已被检测出的每一当前缺陷均对应有一个第一缺陷信息，也即第一缺陷信息也为至少一个。具体地，判断模块603可以逐个判断一个第一缺陷信息与每一第二缺陷信息是否相同。
(4)拍照模块604
拍照模块604用于根据判断结果从当前缺陷中确定目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照。
其中，拍照模块604可以具体包括：
(A)第一确定单元
第一确定单元用于当判断结果指示存在与第二缺陷信息相同的第一缺陷信息时，将剩余的第一缺陷信息对应的当前缺陷作为待筛选缺陷。
其中，相同的第一缺陷信息和第二缺陷信息对应的当前缺陷和历史缺陷在待测面板上位置相同且具有相同的大小和颜色等外观特征，并且，出现这种情况一般是因为在前序制程中该历史缺陷虽然已被检测出且已被拍照，但并未被修复，进而导致该历史缺陷在后续制程中仍会存在。在本实施例中，考虑到当前缺陷的拍照数量有限，可以仅拍取与第二缺陷信息不同的第一缺陷信息对应的当前缺陷的照片，以避免对已拍照的历史缺陷进行重复拍照。
(B)第二确定单元
第二确定单元用于当判断结果指示不存在与第二缺陷信息相同的第一缺陷信息时，将所有第一缺陷信息对应的当前缺陷作为待筛选缺陷。
其中，与第二缺陷信息不同的第一缺陷信息对应的当前缺陷可以与已被拍照的历史缺陷具有相同位置，比如，该当前缺陷可以为前序制程中已被拍照但当前制程中大小和/或颜色发生变化的历史缺陷，也可以与已被拍照的历史缺陷具有不同位置，比如，该当前缺陷还可以为前序制程中未被拍照的历史缺陷或当前制程下新出现的缺陷。
(C)第三确定单元
第三确定单元用于从待筛选缺陷中确定目标缺陷。
(D)拍照单元
拍照单元用于对目标缺陷进行拍照。具体地，当在当前制程中缺陷的拍照数量有限时，上述拍照单元可以用于：判断待筛选缺陷的个数是否大于预设拍照数量，其中，该预设拍照数量为当前制程中缺陷的拍照数量上限；若否，则将所有待筛选缺陷作为目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照；若是，则选择总个数等于预设拍照数量的待筛选缺陷作为目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照。
在一个具体实施例中，上述第一缺陷信息可以具体包括缺陷位置和缺陷外观，上述拍照单元具体用于：获取前序制程中待测面板已被检测出的历史缺陷的历史缺陷信息，历史缺陷信息包括缺陷位置和缺陷外观；获取与已被检测出的历史缺陷的缺陷位置相同，但缺陷外观不同的待筛选缺陷，作为优选缺陷；根据优选缺陷从待筛选缺陷中确定目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照。
考虑到当前制程中缺陷的拍照数量有限，当上述待筛选缺陷的数量较多，大于当前缺陷的拍照数量上限时，需要从该待筛选缺陷中选择满足该拍照数量要求的当前缺陷进行拍照，且为了提高缺陷拍照的准确性，优先选择上述优选缺陷进行拍照。
例如，上述根据优选缺陷从待筛选缺陷中确定目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照，可以具体包括：确定优选缺陷的个数；根据优选缺陷的个数确定剩余拍照数量；按照缺陷面积由大到小的顺序对除优选缺陷之外的待筛选缺陷进行排序；将排序在前，且总个数不大于剩余拍照数量的待筛选缺陷、以及优选缺陷，作为目标缺陷；对目标缺陷进行拍照。
需要说明的是，在从待筛选缺陷中确定目标缺陷时，应尽量多地将对面板不良影响越大的当前缺陷作为目标缺陷，以提高主要缺陷的拍照概率。
值得注意的是，具体实施时，以上各个模块、单元或子单元可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个模块、单元或子单元的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。
区别于现有技术，本实施例提供的面板缺陷拍照装置，通过在当前制程下对待测面板进行检测，得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息，并获取前序制程中待测面板已被拍照的历史缺陷的第二缺陷信息，接着判断该至少一个第一缺陷信息与第二缺陷信息是否相同，并获取判断结果，之后根据判断结果从当前缺陷中确定目标缺陷，并对目标缺陷进行拍照，如此，将当前制程中检测出的当前缺陷与前序制程中已被拍照的历史缺陷进行对比，能够避免对前序制程中已被拍照的历史缺陷进行重复拍照，进而在拍照数量有限时能够拍取更多新出现的缺陷，从而降低当前缺陷的拍照遗漏率，提高产线良率。
本申请还提供了一种计算机可读存储介质，该存储介质中存储有多条指令，该多条指令适于由处理器加载以执行上述任一项的面板缺陷拍照方法。具体地，本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取记忆体(RAM，Random Access Memory)、磁盘或光盘等。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种面板缺陷拍照方法，其特征在于，包括：
在当前制程下对待测面板进行检测，得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息；
获取前序制程中所述待测面板已被拍照的历史缺陷的第二缺陷信息；
判断至少一个所述第一缺陷信息与所述第二缺陷信息是否相同，并获取判断结果；
根据所述判断结果从所述当前缺陷中确定目标缺陷，并对所述目标缺陷进行拍照。
2.根据权利要求1所述的面板缺陷拍照方法，其特征在于，所述根据所述判断结果从所述当前缺陷中确定目标缺陷，具体包括：
当所述判断结果指示存在与所述第二缺陷信息相同的所述第一缺陷信息时，将剩余的所述第一缺陷信息对应的当前缺陷作为待筛选缺陷，并从所述待筛选缺陷中确定目标缺陷；
当所述判断结果指示不存在与所述第二缺陷信息相同的所述第一缺陷信息时，将所有所述第一缺陷信息对应的当前缺陷作为待筛选缺陷，并从所述待筛选缺陷中确定目标缺陷。
3.根据权利要求2所述的面板缺陷拍照方法，其特征在于，所述第一缺陷信息包括缺陷位置和缺陷外观，所述从所述待筛选缺陷中确定目标缺陷，具体包括：
获取前序制程中所述待测面板已被检测出的历史缺陷的历史缺陷信息，所述历史缺陷信息包括缺陷位置和缺陷外观；
获取与已被检测出的所述历史缺陷的缺陷位置相同，但缺陷外观不同的所述待筛选缺陷，作为优选缺陷；
根据所述优选缺陷从所述待筛选缺陷中确定目标缺陷。
4.根据权利要求3所述的面板缺陷拍照方法，其特征在于，所述缺陷外观包括缺陷面积，所述根据所述优选缺陷从所述待筛选缺陷中确定目标缺陷，具体包括：
确定所述优选缺陷的个数；
根据所述个数确定剩余拍照数量；
按照所述缺陷面积由大到小的顺序对除所述优选缺陷之外的所述待筛选缺陷进行排序；
将排序在前，且总个数不大于所述剩余拍照数量的所述待筛选缺陷、以及所述优选缺陷，作为目标缺陷。
5.根据权利要求1所述的面板缺陷拍照方法，其特征在于，所述在当前制程下对待测面板进行检测，得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息，具体包括：
在当前制程下对待测面板进行图像扫描，得到扫描图像；
获取所述扫描图像对应的灰阶图像；
获取所述灰阶图像中各像素点的灰阶值；
根据所述灰阶值确定所述待测面板中的至少一个当前缺陷，并获取每个所述当前缺陷的第一缺陷信息。
6.一种面板缺陷拍照装置，其特征在于，包括：
检测模块，用于在当前制程下对待测面板进行检测，得到至少一个当前缺陷的第一缺陷信息；
获取模块，用于获取前序制程中所述待测面板已被拍照的历史缺陷的第二缺陷信息；
判断模块，用于判断至少一个所述第一缺陷信息与所述第二缺陷信息是否相同，并获取判断结果；
拍照模块，用于根据所述判断结果从所述当前缺陷中确定目标缺陷，并对所述目标缺陷进行拍照。
7.根据权利要求6所述的面板缺陷拍照装置，其特征在于，所述拍照模块具体包括：
第一确定单元，用于当所述判断结果指示存在与所述第二缺陷信息相同的所述第一缺陷信息时，将剩余的所述第一缺陷信息对应的当前缺陷作为待筛选缺陷；
第二确定单元，用于当所述判断结果指示不存在与所述第二缺陷信息相同的所述第一缺陷信息时，将所有所述第一缺陷信息对应的当前缺陷作为待筛选缺陷；
第三确定单元，用于从所述待筛选缺陷中确定目标缺陷；
拍照单元，用于对所述目标缺陷进行拍照。
8.根据权利要求7所述的面板缺陷拍照装置，其特征在于，所述第一缺陷信息包括缺陷位置和缺陷外观，所述第三确定单元具体用于：
获取前序制程中所述待测面板已被检测出的历史缺陷的历史缺陷信息，所述历史缺陷信息包括缺陷位置和缺陷外观；
获取与已被检测出的所述历史缺陷的缺陷位置相同，但缺陷外观不同的所述待筛选缺陷，作为优选缺陷；
根据所述优选缺陷从所述待筛选缺陷中确定目标缺陷。
9.根据权利要求8所述的面板缺陷拍照装置，其特征在于，所述缺陷外观包括缺陷面积，所述根据所述优选缺陷从所述待筛选缺陷中确定目标缺陷，具体包括：
确定所述优选缺陷的个数；
根据所述个数确定剩余拍照数量；
按照所述缺陷面积由大到小的顺序对除所述优选缺陷之外的待筛选缺陷进行排序；
将排序在前，且总个数不大于所述剩余拍照数量的所述待筛选缺陷、以及所述优选缺陷，作为目标缺陷。
10.根据权利要求6所述的面板缺陷拍照装置，其特征在于，所述检测模块具体用于：
在当前制程下对待测面板进行图像扫描，得到扫描图像；
获取所述扫描图像对应的灰阶图像；
获取所述灰阶图像中各像素点的灰阶值；
根据所述灰阶值确定所述待测面板中的至少一个当前缺陷，并获取每个所述当前缺陷的第一缺陷信息。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111912856A (zh) * 2020-07-30 2020-11-10 北京首钢股份有限公司 一种板带材表面缺陷分析系统

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002074336A (ja) * 2000-08-28 2002-03-15 Matsushita Electric Works Ltd 画像処理検査装置及び画像処理検査方法
JP2005205722A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Fuji Xerox Co Ltd 検査画像データ管理装置、制御装置、制御プログラム、及び、制御方法
KR20050104855A (ko) * 2004-04-30 2005-11-03 삼성전자주식회사 표시패널의 검사장치 및 검사방법
US20100128119A1 (en) * 2008-11-27 2010-05-27 Fujitsu Microelectronics Limited Defect review apparatus and method for wafer
CN106354868A (zh) * 2016-09-13 2017-01-25 乐视控股（北京）有限公司 一种拍照处理方法及装置
CN107076677A (zh) * 2014-09-29 2017-08-18 株式会社斯库林集团 检查装置以及检查方法
CN107402218A (zh) * 2017-09-25 2017-11-28 武汉华星光电技术有限公司 Cf基板的微观缺陷检测方法、装置及设备
CN109916597A (zh) * 2019-04-18 2019-06-21 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 光学检测装置及光学检测方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002074336A (ja) * 2000-08-28 2002-03-15 Matsushita Electric Works Ltd 画像処理検査装置及び画像処理検査方法
JP2005205722A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Fuji Xerox Co Ltd 検査画像データ管理装置、制御装置、制御プログラム、及び、制御方法
KR20050104855A (ko) * 2004-04-30 2005-11-03 삼성전자주식회사 표시패널의 검사장치 및 검사방법
US20100128119A1 (en) * 2008-11-27 2010-05-27 Fujitsu Microelectronics Limited Defect review apparatus and method for wafer
CN107076677A (zh) * 2014-09-29 2017-08-18 株式会社斯库林集团 检查装置以及检查方法
CN106354868A (zh) * 2016-09-13 2017-01-25 乐视控股（北京）有限公司 一种拍照处理方法及装置
CN107402218A (zh) * 2017-09-25 2017-11-28 武汉华星光电技术有限公司 Cf基板的微观缺陷检测方法、装置及设备
CN109916597A (zh) * 2019-04-18 2019-06-21 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 光学检测装置及光学检测方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张卫芬 等: "基于机器视觉的物料自动分拣系统研究", 《组合机床与自动化加工技术》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111912856A (zh) * 2020-07-30 2020-11-10 北京首钢股份有限公司 一种板带材表面缺陷分析系统

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