CN107389756B - 一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器及其制造方法 - Google Patents

一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器及其制造方法 Download PDF

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Abstract

一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器及其制造方法,涉及一种电化学气体传感器,为了解决电化学气体传感器的灵敏度低、选择性差、难以形成阵列化和集成化的问题。本发明的传感器包括上电极层、电解池层、下电极层和引出层,依次对位叠层,上电极层的催化电极半封闭式覆盖第一电解池通孔,电解池层的基片上设有第二电解池通孔;第一电解池通孔和第二电解池通孔相通,形成电解池腔,下电极层的基片上设有对电极;对电极位于电解池腔正下方,引出层的基片上设有多个引出端。本发明的传感器适用于同时探测多种目标气体浓度。

Description

一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器及其制造 方法
技术领域
本发明涉及一种电化学气体传感器,具体涉及一种基于共烧工艺技术的开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器。
背景技术
现有的电化学气体传感器包括两个或三个和电解液接触的电极,分别为感应电极、辅助电极和参比电极,通常感应电极分散在多孔透气膜处,目标气体通过透气膜在该电极上反应,平衡反应发生在辅助电极上,电解液支持相关反应。通过感应电极发生反应输出与环境目标气体浓度相关信号。这些原理是公知的并且已有记载。
电化学气体传感器已经广泛应用于工业环境、空气质量、密闭环境等气体种类、浓度检测,但目前电化学气体传感器受到传统传感器结构工艺限制,存在灵敏度低、选择性差的问题,且传感器难以实现小型化,难以形成集成化、阵列化设计,进一步限制了可用的选择性。
发明内容
本发明的目的是为了解决电化学气体传感器的灵敏度低、选择性差、难以形成阵列化和集成化的问题,从而提供一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器及其制造方法。
本发明的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器,包括多个传感单元,多个传感单元阵列排布,且集成一体,每个传感单元包括上电极层1、电解池层2、下电极层3和引出层5;
上电极层1、电解池层2、下电极层3和引出层5依次对位叠层;
上电极层1的基片上设有第一电解池通孔1-1、第一引线1-4、第一过孔1-2和催化电极1-3;催化电极1-3通过第一引线1-4与第一过孔1-2连通,催化电极1-3半封闭式覆盖第一电解池通孔1-1;
电解池层2的基片上设有第二电解池通孔2-1和第二过孔2-2;第一电解池通孔1-1和第二电解池通孔2-1相通,形成电解池腔,第二过孔2-2与第一过孔1-2连通;
下电极层3的基片上设有对电极3-1、第二引线3-6、第三过孔3-4和第四过孔3-5;对电极3-1位于电解池腔正下方,对电极3-1通过第二引线3-6与第三过孔3-4连通,第四过孔3-5与第二过孔2-2连通;
引出层5的基片上设有第一引出端5-1和第二引出端5-2;
第一引出端5-1与第四过孔3-5连通,第二引出端5-2与第三过孔3-4连通。
优选的是,下电极层3的基片上还设有参比电极3-2、第三引线3-7和第五过孔3-3;参比电极3-2为半封闭圆环,对电极3-1位于半封闭圆环内,参比电极3-2通过第三引线3-7与第五过孔3-3连通;
引出层5的基片上还设有第三引出端5-3;
第三引出端5-3与第五过孔3-3连通。
优选的是,还包括形成于下电极层3和引出层5之间的温度控制层4;
温度控制层4的基片上设有加热电阻条4-1、第六过孔4-1-1、第七过孔4-1-2、第八过孔4-2、第九过孔4-3和第十过孔4-4;
加热电阻条4-1位于对电极3-1正下方,加热电阻条4-1的一端与第六过孔4-1-1连接、加热电阻条4-1的另一端与第七过孔4-1-2连接,第八过孔4-2与第五过孔3-3连通,第九过孔4-3与第三过孔3-4连通,第十过孔4-4与第四过孔3-5连通;
引出层5的基片上还设有第四引出端5-4和第五引出端5-5;
第四引出端5-4与第六过孔4-1-1连通,第五引出端5-5与第七过孔4-1-2连通,第一引出端5-1通过第十过孔4-4与第四过孔3-5连通,第二引出端5-2通过第九过孔4-3与第三过孔3-4连通,第三引出端5-3通过第八过孔4-2与第五过孔3-3连通。
优选的是,电解池腔内填充多孔载体,催化电极1-3固定在多孔载体上,多孔载体内盛装电解液。
优选的是,所述电解液为离子电解液。
优选的是,催化电极1-3的浆料中包括成孔剂。
本发明的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器的制造方法,该方法包括以下步骤:
步骤一、制作四层基片,用于形成上电极层1、电解池层2、下电极层3和引出层5;
在所述四层基片上制作电极、过孔和功能孔,形成多个传感单元,每个传感单元的制作方法包括:
在上电极层1的基片上制作第一电解池通孔1-1、第一引线1-4和第一过孔1-2,第一引线1-4与第一过孔1-2连通;
在电解池层2的基片上制作第二电解池通孔2-1和第二过孔2-2;第一电解池通孔1-1和第二电解池通孔2-1相通,形成电解池腔,第二过孔2-2与第一过孔1-2连通;
在下电极层3的基片上制作对电极3-1、第二引线3-6、第三过孔3-4和第四过孔3-5;对电极3-1位于电解池腔正下方,对电极3-1通过第二引线3-6与第三过孔3-4连通,第四过孔3-5与第二过孔2-2连通;
在引出层5的基片上制作第一引出端5-1和第二引出端5-2;第一引出端5-1与第四过孔3-5连通,第二引出端5-2与第三过孔3-4连通;
步骤二、将步骤一制得的各层进行对位叠层,形成一体化传感器,叠层顺序为上电极层1、电解池层2、下电极层3和引出层5;
步骤三、通过等静压技术实现步骤二得到的一体化传感器的基片间的结合;
步骤四、在步骤一得到的多个电解池腔内分别填入多孔载体;得到结合后的一体化传感器;
步骤五、将步骤四的结合后的一体化传感器烧结成型;
步骤六、将步骤五烧结成型后的多个多孔载体上分别印制多个催化电极1-3,并烧结成型;催化电极1-3半封闭式覆盖第一电解池通孔1-1,催化电极1-3通过第一引线1-4与第一过孔1-2连通;
步骤七、分别向多个多孔载体内注入不同类型电解液。
优选的是,步骤一中,在下电极层3的基片上还制作参比电极3-2、第三引线3-7和第五过孔3-3;参比电极3-2为半封闭圆环,对电极3-1位于半封闭圆环内,参比电极3-2通过第三引线3-7与第五过孔3-3连通;
在引出层5的基片上还制作第三引出端5-3;第三引出端5-3与第五过孔3-3连通。
优选的是,步骤一中,还制作温度控制层4;在温度控制层4的基片上制作加热电阻条4-1、第六过孔4-1-1、第七过孔4-1-2、第八过孔4-2、第九过孔4-3和第十过孔4-4;加热电阻条4-1位于对电极3-1正下方,加热电阻条4-1的一端与第六过孔4-1-1连接、加热电阻条4-1的另一端与第七过孔4-1-2连接,第八过孔4-2与第五过孔3-3连通,第九过孔4-3与第三过孔3-4连通,第十过孔4-4与第四过孔3-5连通;
在引出层5的基片上制作第四引出端5-4和第五引出端5-5;第四引出端5-4与第六过孔4-1-1连通,第五引出端5-5与第七过孔4-1-2连通,第一引出端5-1通过第十过孔4-4与第四过孔3-5连通,第二引出端5-2通过第九过孔4-3与第三过孔3-4连通,第三引出端5-3通过第八过孔4-2与第五过孔3-3连通;温度控制层4位于下电极层3和引出层5之间。
优选的是,在步骤四和步骤五之间还包括,对多个传感单元进行切割分离的步骤。
本发明的优点在于,本发明的电化学气体传感器结构实现了小型化、阵列化、集成化,开放式的结构设计,增加了电化学气体传感器的灵敏度、选择性等性能指标,通过针对不同气体选择不同类型的电解液、不同催化电极材料和不同氧化还原电位实现气体的选择性检测。本发明所述的基于共烧工艺技术的开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器的制作方法的制作技术简单,易于实现批量化生产,批次一致性、重复性提高,进而稳定性提高,且更容易与其它传感器实现集成化设计制作。
附图说明
图1是具体实施方式一所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器的各层离散开的结构示意图;
图2是具体实施方式一中的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器的主视图。
具体实施方式
具体实施方式一:结合图1和图2具体说明本实施方式,本实施方式所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器,包括多个传感单元,多个传感单元阵列排布,且集成一体,每个传感单元包括上电极层1、电解池层2、下电极层3和引出层5;
上电极层1、电解池层2、下电极层3和引出层5依次对位叠层;
上电极层1的基片上设有第一电解池通孔1-1、第一引线1-4、第一过孔1-2和催化电极1-3;催化电极1-3通过第一引线1-4与第一过孔1-2连通,催化电极1-3半封闭式覆盖第一电解池通孔1-1;
电解池层2的基片上设有第二电解池通孔2-1和第二过孔2-2;第一电解池通孔1-1和第二电解池通孔2-1相通,形成电解池腔,第二过孔2-2与第一过孔1-2连通;
下电极层3的基片上设有对电极3-1、第二引线3-6、第三过孔3-4和第四过孔3-5;对电极3-1位于电解池腔正下方,对电极3-1通过第二引线3-6与第三过孔3-4连通,第四过孔3-5与第二过孔2-2连通;
引出层5的基片上设有第一引出端5-1和第二引出端5-2;
第一引出端5-1与第四过孔3-5连通,第二引出端5-2与第三过孔3-4连通。
第一电解池通孔1-1和第二电解池通孔2-1大小根据实际需要设置,用于填充多孔载体;所述的第一过孔1-2用于信号引出和导通;催化电极1-3用于感知目标气体并产生相应信号,信号经由第一引线、第一过孔1-2引出。催化电极1-3半封闭式覆盖第一电解池通孔1-1,气体可通过未封闭的第一电解池通孔1-1扩散到其内部,实现传感器开放式设计。
本实施方式中,电解池腔内填充多孔载体,催化电极1-3固定在多孔载体上,多孔载体内盛装电解液。多孔载体采用多孔载体浆料通过烧结实现多孔载体的固化和与基板的结合,多孔载体用于支撑催化电极1-3和盛装电解液。
电解液通过未封闭电解池通孔1-1边缘渗透到多孔载体内,实现多空载体对电解液的盛装。
通过叠加不同层数的电解池层2来控制电解池腔厚度。
引出层5用于整体结构信号的输入和输出。
本实施方式在同一基片上制作多个相同重复结构,实现电化学传感器的阵列化、集成化设计制备,实现多种气体的同时检测:可通过气体不同的氧化还原电位,对电极施加不同工作电压,实现多种气体的选择性同时检测;固载不同的电解液和印制不同催化电极材料的催化电极,实现多种气体的选择性同时检测。
本实施方式的气体直接与电解液及催化电极接触,与现有技术的透过透气膜后接触相比,本实施方式的电化学气体传感器灵敏度高、分辨率高、响应快。
本实施方式的电解液选用离子电解液,现有电化学传感器的电解液为水溶液电解液,水溶液电解液易挥发,采用离子电解液延长了传感器的寿命。
具体实施方式二:本实施方式是对具体实施方式一所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器作进一步说明,本实施方式中,催化电极1-3的浆料中包括成孔剂。
催化电极1-3采用催化电极浆料印制成型,通过在浆料中添加成孔剂实现催化电极的多孔化,增加对感知气体的敏感性。成孔剂为碳粉、有机物等;催化电极浆料为贵金属以及复合物等。
具体实施方式三:本实施方式是对具体实施方式二所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器作进一步说明,本实施方式中,下电极层3的基片上还设有参比电极3-2、第三引线3-7和第五过孔3-3;参比电极3-2为半封闭圆环,对电极3-1位于半封闭圆环内,参比电极3-2通过第三引线3-7与第五过孔3-3连通;
引出层5的基片上还设有第三引出端5-3;
第三引出端5-3与第五过孔3-3连通。
对电极3-1和参比电极3-2同轴设置,对电极3-1位于参比电极3-2内部,参比电极3-2呈现半封闭圆环结构,缺口处用于对电极3-1信号输出。
在两电极电化学体系时无需参比电极3-2,本实施方式适用于除两电极电化学体系的其他情况。
具体实施方式四:结合图1具体说明本实施方式,本实施方式是对具体实施方式三所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器作进一步说明,本实施方式中,还包括形成于下电极层3和引出层5之间的温度控制层4;
温度控制层4的基片上设有加热电阻条4-1、第六过孔4-1-1、第七过孔4-1-2、第八过孔4-2、第九过孔4-3和第十过孔4-4;
加热电阻条4-1位于对电极3-1正下方,加热电阻条4-1的一端与第六过孔4-1-1连接、加热电阻条4-1的另一端与第七过孔4-1-2连接,第八过孔4-2与第五过孔3-3连通,第九过孔4-3与第三过孔3-4连通,第十过孔4-4与第四过孔3-5连通;
引出层5的基片上还设有第四引出端5-4和第五引出端5-5;
第四引出端5-4与第六过孔4-1-1连通,第五引出端5-5与第七过孔4-1-2连通,第一引出端5-1通过第十过孔4-4与第四过孔3-5连通,第二引出端5-2通过第九过孔4-3与第三过孔3-4连通,第三引出端5-3通过第八过孔4-2与第五过孔3-3连通。
温度控制层4通过对加热电阻条4-1施加不同电压或电流可对整体结构加热,实现传感器工作温度的控制,传感器可在更宽温度范围内对气体进行检测,环境适应能力更强。
温度控制层4的第六过孔4-1-1、第七过孔4-1-2用于电流或电压信号的引入导通。通过不同层之间的过孔的连通,实现信号的传输。
引出层5的第四引出端5-4和第五引出端5-5用于加热电阻条4-1的电流或电压信号的输入。
具体实施方式五:本实施方式所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器的制造方法,该方法包括以下步骤:
步骤一、制作四层基片,用于形成上电极层1、电解池层2、下电极层3和引出层5;
利用共烧结方法中的冲孔机在所述四层基片上制作过孔和功能孔,利用共烧结工艺方法中的丝网印刷方法和填孔方法对每一个过孔填入导电金属,利用共烧结工艺方法中的丝网印刷方法制作引线和电极,形成多个传感单元,每个传感单元的制作方法包括:
在上电极层1的基片上制作第一电解池通孔1-1、第一引线1-4和第一过孔1-2,第一引线1-4与第一过孔1-2连通;
在电解池层2的基片上制作第二电解池通孔2-1和第二过孔2-2;第一电解池通孔1-1和第二电解池通孔2-1相通,形成电解池腔,第二过孔2-2与第一过孔1-2连通;
在下电极层3的基片上制作对电极3-1、第二引线3-6、第三过孔3-4和第四过孔3-5;对电极3-1位于电解池腔正下方,对电极3-1通过第二引线3-6与第三过孔3-4连通,第四过孔3-5与第二过孔2-2连通;
在引出层5的基片上制作第一引出端5-1和第二引出端5-2;第一引出端5-1与第四过孔3-5连通,第二引出端5-2与第三过孔3-4连通;
步骤二、将步骤一制得的各层进行对位叠层,形成一体化传感器,叠层顺序为上电极层1、电解池层2、下电极层3和引出层5;
步骤三、通过等静压技术实现步骤二得到的一体化传感器的基片间的结合;
步骤四、在步骤一得到的多个电解池腔内分别填入多孔载体;得到结合后的一体化传感器;
步骤五、将步骤四的结合后的一体化传感器通过共烧结工艺技术烧结成型;
步骤六、利用共烧结工艺方法中的丝网印刷方法将步骤五烧结成型后的多个多孔载体上分别印制多个催化电极1-3,并烧结成型;催化电极1-3半封闭式覆盖第一电解池通孔1-1,催化电极1-3通过第一引线1-4与第一过孔1-2连通;
步骤七、分别向多个多孔载体内注入不同类型电解液。
通过选择盛载不同类型的电解液实现对气体的选择性感知、识别。
本实施方式中,步骤一中,在下电极层3的基片上还制作参比电极3-2、第三引线3-7和第五过孔3-3;参比电极3-2为半封闭圆环,对电极3-1位于半封闭圆环内,参比电极3-2通过第三引线3-7与第五过孔3-3连通;
在引出层5的基片上还制作第三引出端5-3;第三引出端5-3与第五过孔3-3连通。
本实施方式中,步骤一中,还制作温度控制层4;在温度控制层4的基片上制作加热电阻条4-1、第六过孔4-1-1、第七过孔4-1-2、第八过孔4-2、第九过孔4-3和第十过孔4-4;加热电阻条4-1位于对电极3-1正下方,加热电阻条4-1的一端与第六过孔4-1-1连接、加热电阻条4-1的另一端与第七过孔4-1-2连接,第八过孔4-2与第五过孔3-3连通,第九过孔4-3与第三过孔3-4连通,第十过孔4-4与第四过孔3-5连通;
在引出层5的基片上制作第四引出端5-4和第五引出端5-5;第四引出端5-4与第六过孔4-1-1连通,第五引出端5-5与第七过孔4-1-2连通,第一引出端5-1通过第十过孔4-4与第四过孔3-5连通,第二引出端5-2通过第九过孔4-3与第三过孔3-4连通,第三引出端5-3通过第八过孔4-2与第五过孔3-3连通;温度控制层4位于下电极层3和引出层5之间。
具体实施方式六:本实施方式是对具体实施方式五所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器的制造方法作进一步说明,本实施方式中,在步骤四和步骤五之间还包括,通过切割技术对多个传感单元进行切割分离的步骤。
分离后的传感单元可以分离开进行测试。
本方法基于共烧结工艺技术,工艺过程主要包括丝网印刷工艺、叠片工艺、切割工艺等在内的共烧结工艺技术。通过电极材料体系、电解液体系和气体不同氧化还原电位实现气体的分类检测。通过传感器阵列化、集成化设计制备实现多种气体的同时检测。本实施方式的制造方法具备工艺简单、技术成熟、成本低、重复性好和质量可控等特点,得到的传感器具有灵敏度高、分辨率高、响应快等优点,可多种气体同时检测。可应用于密闭环境、大气环境、地下管廊等环境气体检测。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

Claims (9)

1.一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器,其特征在于,包括多个传感单元,多个传感单元阵列排布,且集成一体,每个传感单元包括上电极层(1)、电解池层(2)、下电极层(3)和引出层(5);
上电极层(1)、电解池层(2)、下电极层(3)和引出层(5)依次对位叠层;
上电极层(1)的基片上设有第一电解池通孔(1-1)、第一引线(1-4)、第一过孔(1-2)和催化电极(1-3);催化电极(1-3)通过第一引线(1-4)与第一过孔(1-2)连通,催化电极(1-3)半封闭式覆盖第一电解池通孔(1-1),电解池腔内填充多孔载体,催化电极(1-3)固定在多孔载体上,多孔载体内盛装电解液;
电解池层(2)的基片上设有第二电解池通孔(2-1)和第二过孔(2-2);第一电解池通孔(1-1)和第二电解池通孔(2-1)相通,形成电解池腔,第二过孔(2-2)与第一过孔(1-2)连通;
下电极层(3)的基片上设有对电极(3-1)、第二引线(3-6)、第三过孔(3-4)和第四过孔(3-5);对电极(3-1)位于电解池腔正下方,对电极(3-1)通过第二引线(3-6)与第三过孔(3-4)连通,第四过孔(3-5)与第二过孔(2-2)连通;
引出层(5)的基片上设有第一引出端(5-1)和第二引出端(5-2);
第一引出端(5-1)与第四过孔(3-5)连通,第二引出端(5-2)与第三过孔(3-4)连通。
2.根据权利要求1所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器,其特征在于,下电极层(3)的基片上还设有参比电极(3-2)、第三引线(3-7)和第五过孔(3-3);参比电极(3-2)为半封闭圆环,对电极(3-1)位于半封闭圆环内,参比电极(3-2)通过第三引线(3-7)与第五过孔(3-3)连通;
引出层(5)的基片上还设有第三引出端(5-3);
第三引出端(5-3)与第五过孔(3-3)连通。
3.根据权利要求2所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器,其特征在于,还包括形成于下电极层(3)和引出层(5)之间的温度控制层(4);
温度控制层(4)的基片上设有加热电阻条(4-1)、第六过孔(4-1-1)、第七过孔(4-1-2)、第八过孔(4-2)、第九过孔(4-3)和第十过孔(4-4);
加热电阻条(4-1)位于对电极(3-1)正下方,加热电阻条(4-1)的一端与第六过孔(4-1-1)连接、加热电阻条(4-1)的另一端与第七过孔(4-1-2)连接,第八过孔(4-2)与第五过孔(3-3)连通,第九过孔(4-3)与第三过孔(3-4)连通,第十过孔(4-4)与第四过孔(3-5)连通;
引出层(5)的基片上还设有第四引出端(5-4)和第五引出端(5-5);
第四引出端(5-4)与第六过孔(4-1-1)连通,第五引出端(5-5)与第七过孔(4-1-2)连通,第一引出端(5-1)通过第十过孔(4-4)与第四过孔(3-5)连通,第二引出端(5-2)通过第九过孔(4-3)与第三过孔(3-4)连通,第三引出端(5-3)通过第八过孔(4-2)与第五过孔(3-3)连通。
4.根据权利要求1所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器,其特征在于,所述电解液为离子电解液。
5.根据权利要求1所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器,其特征在于,催化电极(1-3)的浆料中包括成孔剂。
6.一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器的制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一、制作四层基片,用于形成上电极层(1)、电解池层(2)、下电极层(3)和引出层(5);
在所述四层基片上制作电极、过孔和功能孔,形成多个传感单元,每个传感单元的制作方法包括:
在上电极层(1)的基片上制作第一电解池通孔(1-1)、第一引线(1-4)和第一过孔(1-2),第一引线(1-4)与第一过孔(1-2)连通;
在电解池层(2)的基片上制作第二电解池通孔(2-1)和第二过孔(2-2);第一电解池通孔(1-1)和第二电解池通孔(2-1)相通,形成电解池腔,第二过孔(2-2)与第一过孔(1-2)连通;
在下电极层(3)的基片上制作对电极(3-1)、第二引线(3-6)、第三过孔(3-4)和第四过孔(3-5);对电极(3-1)位于电解池腔正下方,对电极(3-1)通过第二引线(3-6)与第三过孔(3-4)连通,第四过孔(3-5)与第二过孔(2-2)连通;
在引出层(5)的基片上制作第一引出端(5-1)和第二引出端(5-2);第一引出端(5-1)与第四过孔(3-5)连通,第二引出端(5-2)与第三过孔(3-4)连通;
步骤二、将步骤一制得的各层进行对位叠层,形成一体化传感器,叠层顺序为上电极层(1)、电解池层(2)、下电极层(3)和引出层(5);
步骤三、通过等静压技术实现步骤二得到的一体化传感器的基片间的结合;
步骤四、在步骤一得到的多个电解池腔内分别填入多孔载体;得到结合后的一体化传感器;
步骤五、将步骤四的结合后的一体化传感器烧结成型;
步骤六、将步骤五烧结成型后的多个多孔载体上分别印制多个催化电极(1-3),并烧结成型;催化电极(1-3)半封闭式覆盖第一电解池通孔(1-1),催化电极(1-3)通过第一引线(1-4)与第一过孔(1-2)连通;
步骤七、分别向多个多孔载体内注入不同类型电解液。
7.根据权利要求6所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器的制造方法,其特征在于,步骤一中,在下电极层(3)的基片上还制作参比电极(3-2)、第三引线(3-7)和第五过孔(3-3);参比电极(3-2)为半封闭圆环,对电极(3-1)位于半封闭圆环内,参比电极(3-2)通过第三引线(3-7)与第五过孔(3-3)连通;
在引出层(5)的基片上还制作第三引出端(5-3);第三引出端(5-3)与第五过孔(3-3)连通。
8.根据权利要求7所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器的制造方法,其特征在于,步骤一中,还制作温度控制层(4);在温度控制层(4)的基片上制作加热电阻条(4-1)、第六过孔(4-1-1)、第七过孔(4-1-2)、第八过孔(4-2)、第九过孔(4-3)和第十过孔(4-4);加热电阻条(4-1)位于对电极(3-1)正下方,加热电阻条(4-1)的一端与第六过孔(4-1-1)连接、加热电阻条(4-1)的另一端与第七过孔(4-1-2)连接,第八过孔(4-2)与第五过孔(3-3)连通,第九过孔(4-3)与第三过孔(3-4)连通,第十过孔(4-4)与第四过孔(3-5)连通;
在引出层(5)的基片上制作第四引出端(5-4)和第五引出端(5-5);第四引出端(5-4)与第六过孔(4-1-1)连通,第五引出端(5-5)与第七过孔(4-1-2)连通,第一引出端(5-1)通过第十过孔(4-4)与第四过孔(3-5)连通,第二引出端(5-2)通过第九过孔(4-3)与第三过孔(3-4)连通,第三引出端(5-3)通过第八过孔(4-2)与第五过孔(3-3)连通;温度控制层(4)位于下电极层(3)和引出层(5)之间。
9.根据权利要求6所述的一种开放式、阵列化、集成化的电化学气体传感器的制造方法,其特征在于,在步骤四和步骤五之间还包括,对多个传感单元进行切割分离的步骤。
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