CN107377831A - 一种冲切工艺及其冲切设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种冲切工艺，采用二极管引脚冲裁设备进行加工，包括以下的加工步骤：(1)放料；(2)裁切：启动冲裁设备，冲裁设备的上模下切的行程分为第一行程段和第二行程段，所述第一行程段为成型段，所述第二行程段为裁切段，所述第一行程段距离为28mm‑32mm，下行速度为118mm/s‑122mm/s，所述第二行程段距离为0.6mm‑1mm，下行速度为128mm/s‑132mm/s；完成第二行程段后，上模复位；(3)取料。本发明的有益效果为：避免由于冲切力量过大，导致将引脚拉断的情况，确保裁切效率的同时，也降低产品报废率。
Description
技术领域
本发明涉及二极管加工设备技术领域，尤其涉及一种冲切工艺及其冲切设备。
背景技术
在二极管加工环节中，二极管完成前期组装工序后，需要对其较长的引脚进行冲切，以符合所需的引脚长度。现有技术中，对于型号为SOT363以及型号为523的二极管引脚的冲切，主要通过冲切设备进行冲切，其主要存在的缺陷是：上述两型号的二极管封装的伸出引脚段的水平距离需要不超过0.5mm，为了提升裁切的效率，切刀的下降速度与裁切速度相同，常常因为冲切力量过大，导致将引脚拉断，使产品直接报废，大大影响产品的质量。
发明内容
基于此，本发明的目的在于提供一种冲切工艺及其冲切设备，通过对冲切设备设定好不同的行程距离和速度，从而避免由于冲切力量过大，导致将引脚拉断的情况，确保裁切效率的同时，也降低产品报废率。
本发明提供一种冲切工艺，采用二极管引脚冲裁设备进行加工，包括以下的加工步骤：
(1)放料：将待裁切的二极管封装按照要求放置在冲裁设备的裁切位置；
(2)裁切：启动冲裁设备，冲裁设备的上模下切的行程分为第一行程段和第二行程段，所述第一行程段为成型段，所述第二行程段为裁切段，所述第一行程段距离为28mm-32mm，下行速度为118mm/s-122mm/s，所述第二行程段距离为0.6mm-1mm，下行速度为128mm/s-132mm/s；完成第二行程段后，上模复位；
(3)取料：将完成裁切的二极管封装取走，即得。
作为优选方式，所述步骤(2)中，所述第一行程段距离为30mm，下行速度为120mm/s。
作为优选方式，所述步骤(2)中，所述第二行程段距离为0.8mm，下行速度为130mm/s。
一种冲切设备，包括上模、下模、控制系统，所述上模包括顶板、下压板、伺服电机、丝杆、连接座，所述伺服电机固定在连接座上，所述丝杆的丝杆螺母与连接座滑动连接，所述丝杆的一端与下压板固定，所述丝杆的另一端与顶板固定；所述连接座上靠近丝杆的位置设置有精密光电传感器，所述丝杆上固定设置有与精密光电传感器配合的金属片，所述下压板的下表面分别固定设置有左切刀和右切刀，所述左切刀和所述右切刀之间形成让位空间；所述下模包括裁切座以及固定在裁切座下方的底座，所述裁切座与所述让位空间对应的位置设置有刀槽，所述刀槽内设置有刀座，所述刀座的底部与底座固定；所述刀座的上表面低于所述裁切座的上表面；所述刀槽的横截面宽度大于所述刀座的横截面宽度；所述伺服电机、精密光电传感器均与控制系统连接。
作为优选方式，所述下压板与所述底座之间通过导柱连接，所述导柱贯穿所述裁切座设置。
作为优选方式，所述刀座的上表面设置为水平，所述刀座的两侧分别与左切刀、右切刀对应的位置均凹设有上斜面；所述左切刀的下表面以及所述右切刀的下表面均设置有与上斜面配合的下斜面；所述让位空间的宽度等于所述刀座上表面的宽度。
作为优选方式，所述左切刀的底部靠向左侧凸设有冲切部；所述右切刀的底部靠向右侧凸设有冲切部；各所述冲切部的横截面宽度等于所述刀座侧边缘与所述刀槽内壁之间的距离。
作为优选方式，所述刀座上表面的宽度与待裁切的二极管封装的下表面宽度相等。
本发明的有益效果为：
1、一种冲切工艺，通过将冲裁设备的上模下切的行程分为第一行程段和第二行程段，所述第一行程段为成型段，所述第二行程段为裁切段，并且将两行程段分别设置好合适的行程距离以及速度，从而避免由于冲切力量过大，导致将引脚拉断的情况，确保裁切效率的同时，也降低产品报废率；
2、一种冲切设备，采用丝杆与伺服电机的配合，再结合精密光电传感器，由控制系统进行控制，一方面提升了下压板的下压精度，另一方面可通过控制系统预先设定好不同的位移行程，从而实现高精度的分段式下压，从而提升产品的裁切质量。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
附图标记为：伺服电机10、连接座11、下压板12、右切刀13、左切刀14、裁切座15、底座16、精密光电传感器17、下模18、导柱19、金属片20、刀座21、让位空间22、刀槽23、下斜面24、冲切部25、上斜面26、顶板27、丝杆28。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
一种冲切工艺，采用二极管引脚冲裁设备进行加工，包括以下的加工步骤：
(1)放料：将待裁切的二极管封装按照要求放置在冲裁设备的裁切位置；
(2)裁切：启动冲裁设备，冲裁设备的上模下切的行程分为第一行程段和第二行程段，所述第一行程段为成型段，所述第二行程段为裁切段，所述第一行程段距离为28mm-32mm，下行速度为118mm/s-122mm/s，所述第二行程段距离为0.6mm-1mm，下行速度为128mm/s-132mm/s；本发明工艺中，作为优选的实施方案，所述第一行程段距离为30mm，下行速度为120mm/s；所述第二行程段距离为0.8mm，下行速度为130mm/s；完成第二行程段后，上模复位；
(3)取料：将完成裁切的二极管封装取走，即得。
本发明中，通过步骤(2)的行程段设计，从而避免由于冲切力量过大，导致将引脚拉断的情况，确保裁切效率的同时，也降低产品报废率。
请参阅图1所示：一种冲切设备，包括上模、下模18、控制系统，所述上模包括顶板27、下压板12、伺服电机10、丝杆28、连接座11，所述伺服电机10固定在连接座11上，所述丝杆28的丝杆螺母与连接座11滑动连接，所述丝杆28的一端与下压板12固定，所述丝杆28的另一端与顶板27固定；所述连接座11上靠近丝杆28的位置设置有精密光电传感器17，所述丝杆28上固定设置有与精密光电传感器17配合的金属片20，所述下压板12的下表面分别固定设置有左切刀14和右切刀13，所述左切刀14和所述右切刀13之间形成让位空间22；所述下模18包括裁切座15以及固定在裁切座15下方的底座16，所述裁切座15与所述让位空间22对应的位置设置有刀槽23，所述刀槽23内设置有刀座21，所述刀座21的底部与底座16固定；所述刀座21的上表面低于所述裁切座15的上表面；所述刀槽23的横截面宽度大于所述刀座21的横截面宽度；所述伺服电机10、精密光电传感器17均与控制系统连接。
所述下压板12与所述底座16之间通过导柱19连接，所述导柱19贯穿所述裁切座15设置。
所述刀座21的上表面设置为水平，所述刀座21的两侧分别与左切刀14、右切刀13对应的位置均凹设有上斜面26；所述左切刀14的下表面以及所述右切刀13的下表面均设置有与上斜面26配合的下斜面24。所述上斜面26与所述下斜面24的设置，主要作用在于对引脚进行整形，将引脚压出要求的倾斜度。
所述让位空间22的宽度等于所述刀座21上表面的宽度。所述刀座21上表面的宽度与待裁切的二极管封装的下表面宽度相等。
所述左切刀14的底部靠向左侧凸设有冲切部25；所述右切刀13的底部靠向右侧凸设有冲切部25；各所述冲切部25的横截面宽度等于所述刀座21侧边缘与所述刀槽23内壁之间的距离。
本发明的一种冲切设备操作原理是：将待裁切的二极管封装放置在刀座21上表面，通过控制系统预先设定好伺服电机10的运行数据；启动设备后，伺服电机10通过丝杆28带动下压板12下压，当精密光电传感器17感应到金属片20后，精密光电传感器17将信息反馈给控制系统，控制系统再发出变速的指令到伺服电机10，伺服电机10接收指令后，通过丝杆28调整下压板12的下压速度，使左切刀14和右切刀13以调整后的下压速度与待裁切的二极管封装接触，先完成整形，再通过冲切部25完成裁切动作。本设备一方面提升了下压板12的下压精度，另一方面可通过控制系统预先设定好不同的位移行程，从而实现高精度的分段式下压，从而提升产品的裁切质量。
上述实施例仅是显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (8)
1.一种冲切工艺，采用二极管引脚冲裁设备进行加工，其特征在于：包括以下的加工步骤：
(1)放料：将待裁切的二极管封装按照要求放置在冲裁设备的裁切位置；
(2)裁切：启动冲裁设备，冲裁设备的上模下切的行程分为第一行程段和第二行程段，所述第一行程段为成型段，所述第二行程段为裁切段，所述第一行程段距离为28mm-32mm，下行速度为118mm/s-122mm/s，所述第二行程段距离为0.6mm-1mm，下行速度为128mm/s-132mm/s；完成第二行程段后，上模复位；
(3)取料：将完成裁切的二极管封装取走，即得。
2.根据权利要求1所述的一种冲切工艺，其特征在于：所述步骤(2)中，所述第一行程段距离为30mm，下行速度为120mm/s。
3.根据权利要求1所述的一种冲切工艺，其特征在于：所述步骤(2)中，所述第二行程段距离为0.8mm，下行速度为130mm/s。
4.一种冲切设备，包括上模、下模(18)、控制系统，其特征在于：所述上模包括顶板(27)、下压板(12)、伺服电机(10)、丝杆(28)、连接座(11)，所述伺服电机(10)固定在连接座(11)上，所述丝杆(28)的丝杆螺母与连接座(11)滑动连接，所述丝杆(28)的一端与下压板(12)固定，所述丝杆(28)的另一端与顶板(27)固定；所述连接座(11)上靠近丝杆(28)的位置设置有精密光电传感器(17)，所述丝杆(28)上固定设置有与精密光电传感器(17)配合的金属片(20)，所述下压板(12)的下表面分别固定设置有左切刀(14)和右切刀(13)，所述左切刀(14)和所述右切刀(13)之间形成让位空间(22)；所述下模(18)包括裁切座(15)以及固定在裁切座(15)下方的底座(16)，所述裁切座(15)与所述让位空间(22)对应的位置设置有刀槽(23)，所述刀槽(23)内设置有刀座(21)，所述刀座(21)的底部与底座(16)固定；所述刀座(21)的上表面低于所述裁切座(15)的上表面；所述刀槽(23)的横截面宽度大于所述刀座(21)的横截面宽度；所述伺服电机(10)、精密光电传感器(17)均与控制系统连接。
5.根据权利要求4所述的一种冲切设备，其特征在于：所述下压板(12)与所述底座(16)之间通过导柱(19)连接，所述导柱(19)贯穿所述裁切座(15)设置。
6.根据权利要求4所述的一种冲切设备，其特征在于：所述刀座(21)的上表面设置为水平，所述刀座(21)的两侧分别与左切刀(14)、右切刀(13)对应的位置均凹设有上斜面(26)；所述左切刀(14)的下表面以及所述右切刀(13)的下表面均设置有与上斜面(26)配合的下斜面(24)；所述让位空间(22)的宽度等于所述刀座(21)上表面的宽度。
7.根据权利要求4所述的一种冲切设备，其特征在于：所述左切刀(14)的底部靠向左侧凸设有冲切部(25)；所述右切刀(13)的底部靠向右侧凸设有冲切部(25)；各所述冲切部(25)的横截面宽度等于所述刀座(21)侧边缘与所述刀槽(23)内壁之间的距离。
8.根据权利要求4所述的一种冲切设备，其特征在于：所述刀座(21)上表面的宽度与待裁切的二极管封装的下表面宽度相等。
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