CN107369675B - 器件及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够减少残留在元件与基板之间的区域中的镀液的器件以及包括所述器件的电子装置，所述器件包括：基板；多个发光元件，所述多个发光元件安装在所述基板上；多条第一布线，所述多条第一布线被构造为经由多个第一导电接续部与所述多个发光元件连接；和多条第二布线，所述多条第二布线被构造为经由多个第二导电接续部与所述多个发光元件连接；其中，所述多个发光元件被构造为包括经由所述第一导电接续部和所述第二导电接续部与所述第一布线和所述第二布线连接的多个电极。

Description

器件及电子装置
本申请是申请日为2013年6月26日、发明名称为“器件及电子装置”的申请号为201310258509.1的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种其中设置有一或多个功能元件的器件以及一种包括所述器件的电子装置。
背景技术
在其中将元件、尤其是大量的小元件安装于布线基板上的情形中，需要将各元件精确地共同设置(转移)于布线基板上。此外，如果要安装大量小元件，则需要执行以下步骤来提高成品率：在将各元件安装于布线基板上之后，以电气及机械上牢固的方式将每一元件的电极焊盘连接至布线。
例如，未经审查的日本专利申请公开案第2011-233733号公开了一种利用电镀的固定方法。具体而言，首先，在基板上形成籽晶金属(seed metal)，并将元件临时固定至基板，以使所述元件的电极焊盘以电性不连接的方式位于所述籽晶金属上方。接着，用所述籽晶金属作为馈电层来执行电镀，使得所述电极焊盘通过在此电镀过程中所生长的镀层而最终连接至所述籽晶金属，因此所述元件被固定至所述基板。
在上述固定方法中，当通过镀覆来执行连接操作时，镀液可残留在元件与基板之间的区域中，因此可导致可靠性降低。
发明内容
本发明期望提供一种能够减少残留在元件与基板之间的区域中的镀液的器件以及一种包括所述器件的电子装置。
根据本发明的实施例，提供一种器件，其包括：基板；以及安装于所述基板上的功能元件，所述功能元件包括设置于一个表面上的多个电极。所述基板包括支撑基板，并在所述支撑基板上包括第一籽晶金属、第二籽晶金属及树脂组件，所述第一籽晶金属设置于与所述多个电极中的第一电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第一电极，所述第二籽晶金属设置于与所述多个电极中的第二电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第二电极，以及所述树脂组件设置于所述功能元件与所述支撑基板之间的层中，并用于将所述功能元件固定至所述支撑基板，且被设置成避开所述功能元件的位于所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的相对侧部之间的端部的近旁。
根据本发明的实施例，提供一种电子装置，其包括：安装板，其包括基板以及安装于所述基板上的功能元件，所述功能元件包括设置于一个表面上的多个电极；以及驱动部，其用于驱动所述功能元件。所述安装板包括支撑基板，并在所述支撑基板上包括第一籽晶金属、第二籽晶金属及树脂组件，所述第一籽晶金属设置于与所述多个电极中的第一电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第一电极，所述第二籽晶金属设置于与所述多个电极中的第二电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第二电极，以及所述树脂组件设置于所述功能元件与所述支撑基板之间的层中，并用于将所述功能元件固定至所述支撑基板，且被设置成避开所述功能元件的位于所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的相对侧部之间的端部的近旁。
在根据本发明上述各实施例的器件及电子装置中，位于所述支撑基板上的所述第一籽晶金属及所述第二籽晶金属分别通过镀覆而连接至所述功能元件的所述第一电极及所述第二电极。此外，用于将所述功能元件固定至所述支撑基板的所述树脂组件被设置成避开所述功能元件的位于所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的所述相对侧部之间的端部的近旁。因此，当在制造过程中通过镀覆来执行连接操作时，镀液从所述功能元件与所述支撑基板之间的区域通过无树脂组件的区域而排出至外部。
根据本发明上述各实施例的器件及电子装置，当在制造过程中通过镀覆来执行连接操作时，镀液从功能元件与支撑基板之间的区域通过无树脂组件的区域而排出至外部，使得残留在所述功能元件与所述支撑基板之间的所述区域中的镀液减少。
应理解，上述总体说明及以下详细说明均为示例性的，且旨在进一步解释所要求保护的发明。
附图说明
附图用于使读者进一步理解本发明，且被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图图示各实施例，并与本说明书一起用于解释本发明的原理。
图1为图示根据本发明第一实施例的示例性显示单元的透视图；
图2为图示图1所示安装板的表面的示例性布局的平面图；
图3为图示图1所示显示单元中发光单元的横截面的示例性构造的剖面图；
图4为图示图3所示发光单元的示例性顶部构造的平面图；
图5A及图5B分别为图示图4所示发光单元的沿A-A箭头方向及B-B箭头方向截取的示例性剖面构造的剖面图；
图6为图示图5A及图5B所示发光单元的电极焊盘的示例性平面内布局的平面图；
图7为图示根据比较例的发光单元的电极焊盘的示例性平面内布局的平面图；
图8A至图8C为图示根据比较例的发光单元的电极焊盘的其他示例性平面内布局的平面图；
图9为图示根据变化例1的发光单元的示例性顶部构造的平面图；
图10为图示图9所示发光单元的沿A-A箭头方向截取的示例性剖面构造的剖面图；
图11为图示图10所示发光单元的电极焊盘的示例性平面内布局的平面图；
图12A及图12B为用于解释图9所示发光单元的示例性制造过程的剖面图；
图13A及图13B为用于解释根据比较例的发光单元的示例性制造过程的剖面图；
图14为图示根据变化例2的发光单元的示例性顶部构造的平面图；
图15A及图15B分别为图示图14所示发光单元的沿A-A箭头方向及B-B箭头方向截取的示例性剖面构造的剖面图；
图16A及图16B为图示图15A及图15B所示发光单元的电极焊盘的示例性平面内布局的平面图；
图17为图示包括发光元件的结构的示例性剖面构造的剖面图，所述发光元件是以类似于图4至图6所图示的构造直接安装于布线基板上；
图18为图示包括发光元件的结构的示例性剖面构造的剖面图，所述发光元件是以类似于图9至图11所图示的构造直接安装于布线基板上；
图19为图示包括发光元件的结构的示例性剖面构造的剖面图，所述发光元件是以类似于图14至图16B所图示的构造直接安装于布线基板上；
图20为图示根据本发明第二实施例的示例性摄像单元的透视图；
图21为图示图20所示安装板的示例性示意构造的透视图；
图22为图示图21所示光接收单元中所包括的光接收元件的示例性构造的剖面图；
图23为图示包括图22所示光接收元件的结构的示例性示意构造的透视图，所述光接收元件以类似于图4至图6、图9至图11、或图14至图16B所图示的构造直接安装于布线基板上；
图24为图示根据本发明第三实施例的示例性半导体阵列单元的透视图；
图25为图示图24所示半导体单元中所包括的半导体元件的示例性构造的剖面图；
图26为图示图25所示半导体元件的示例性电路构造的图；以及
图27为图示包括图25所示半导体元件的结构的示例性示意构造的透视图，所述半导体元件以类似于图4至图6、图9至图11、或图14至图16B所图示的构造直接安装于布线基板上。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细阐述本发明的某些实施例。应注意，将按以下顺序进行说明。
1.本发明的概述
2.第一实施例(图1至图8C)
3.第一实施例的变化例(图9至图19)
4.第二实施例(图20至图22)
5.第二实施例的变化例(图23)
6.第三实施例(图24至图26)
7.第三实施例的变化例(图27)
8.上述各实施例的共同变化例
[本发明的概述]
根据本发明的实施例的器件包括基板以及安装于所述基板上的功能元件。所述基板上可具有仅一个功能元件或多个功能元件。所述基板可为像素芯片中所使用的元件基板，或可为安装板中所使用的布线基板。所述功能元件的示例包括发光元件、光接收元件及半导体元件。发光元件的示例包括发光二极管(LED)芯片。光接收元件的示例包括光电二极管(PD)。半导体元件的示例包括具有一个或多个非晶薄膜晶体管(TFT)的电路模块。所述功能元件包括设置于同一表面上的多个电极。功能元件的电极数目可为两个或三个或更多个。在其中功能元件为发光元件的情形中，根据本发明的实施例的器件可构成例如显示像素。在其中功能元件为光接收元件的情形中，根据本发明的上述实施例的器件可构成例如光接收像素。
上述基板包括支撑基板，并在所述支撑基板上包括第一籽晶金属、第二籽晶金属及树脂组件。第一籽晶金属在电镀中用作馈电层，并还用作欲在上面安装功能元件的电极焊盘。第一籽晶金属设置于与所述多个电极中的第一电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第一电极。与第一籽晶金属一样，第二籽晶金属在电镀中用作馈电层，并用作欲在上面安装功能元件的电极焊盘。第二籽晶金属设置于与所述多个电极中的第二电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第二电极。
所述树脂组件用于在电镀期间将功能元件支撑于支撑基板的上方(即，在空中)，以在功能元件的每一电极与支撑基板的每一籽晶金属之间提供间隙。树脂组件设置于功能元件与支撑基板之间的层中，并用于将功能元件固定至支撑基板。此外，树脂组件被设置成避开功能元件的位于第一籽晶金属与第二籽晶金属的相对侧部之间的端部的近旁。因此，当在制造过程中通过镀覆来执行连接操作时，镀液从功能元件与支撑基板之间的区域通过无树脂组件的区域而排出至外部。因此，残留在功能元件与支撑基板之间的区域中的镀液减少。
在根据本发明的上述实施例的器件中，所述基板可具有通道，所述通道沿第一籽晶金属与第二籽晶金属的相对侧部延伸并贯穿功能元件与支撑基板之间的区域。在此种情形中，如果第一电极具有凹处，则优选地将第一籽晶金属设置成避开与凹处相对的区块的部分或全部，并使所述通道与所述凹处相连通。例如，第一籽晶金属可由位于同一表面上的两个分开的籽晶金属构成，所述分开的籽晶金属彼此相对，且在所述分开的籽晶金属之间具有与凹处相对的区块。
上述通道可利用下文所述的遮光膜而形成，具体而言，首先，在位于支撑基板与第一籽晶金属之间以及支撑基板与第二籽晶金属之间的层中形成遮光膜。详言之，首先在不与树脂组件相对、但与其中欲形成通道的部分相对的区块中形成遮光膜。接着，对设置于功能元件与支撑基板之间的层中的未固化感光树脂施加紫外线，同时通过遮光膜、第一籽晶金属及第二籽晶金属进行遮光。
在根据本发明的上述实施例的器件中，第一籽晶金属、第二籽晶金属、第一电极及第二电极可分别具有直角三角形形状，且第一籽晶金属与第二籽晶金属可被设置成使各自的斜边彼此相对。在此种情形中，树脂组件优选地被设置成避开与第一籽晶金属与第二籽晶金属之间的区域相对、但不与功能元件相对的区块，且避开所述区块的近旁。
上述树脂组件可利用下文所述的遮光膜而形成。具体而言，首先，在位于支撑基板与第一籽晶金属之间以及支撑基板与第二籽晶金属之间的层中形成遮光膜。详言之，首先在不与其中欲形成树脂组件的部分相对的区块中形成遮光膜。接着，对设置于功能元件与支撑基板之间的层中的未固化感光树脂施加紫外线，同时通过遮光膜、第一籽晶金属及第二籽晶金属进行遮蔽。
在根据本发明上述实施例的器件中，当遮光膜形成于位于支撑基板与第一籽晶金属之间以及支撑基板与第二籽晶金属之间的层中时，遮光膜可形成于不与功能元件相对的区块中。在此种情形中，树脂组件仅形成于功能元件的正下方。
在下文中，将具体阐述本发明的各种实施例。
[2.第一实施例]
[构造]
图1以透视方式图示根据本发明第一实施例的显示单元1的示意性构造的示例。第一实施例的显示单元1被称为所谓的发光二极管(LED)显示器，并包括LED作为显示像素。例如，如图1所示，显示单元1可包括显示面板10以及用于驱动显示面板10(具体而言，下文所述的发光元件46)的驱动电路20。
(显示面板10)
显示面板10由相互堆叠的安装板10A及对向基板10B构成。对向基板10B的表面用作图像显示表面，所述图像显示表面在中央部分中具有显示区域并在所述显示区域的外围中具有作为非显示区域的边框区域。
图2图示了安装板10A的靠近对向基板10B的一侧的表面中对应于显示区域的区域的示例性布局。图3图示图1所示显示单元1中的发光单元40(将于下文说明)的横截面的示例性剖面构造。
(安装板10A)
安装板10A具有包括与显示区域相对应的区域的表面，并例如可在所述区域中具有对应于数据线的多条Y线14以及对应于扫描线的多条X线15，如图2所示。所述多条Y线14被设置成沿预定方向(图中的列方向)延伸，并以预定间距平行地排列。所述多条X线15被设置成沿与Y线14相交(例如正交)的方向(图中的行方向)延伸，并以预定间距平行地排列。Y线14及X线15可分别由导电材料(例如，铜(Cu))构成。
安装板10A具有对应于显示像素的多个发光单元40。例如，所述发光单元40中的一或多个(图中显示为三个)可被设置于Y线14与X线15的交叉部位附近的每一区域中。换言之，所述多个发光单元40以矩阵形式排列于显示区域中。每一发光单元40通过导电接续部17而电连接至Y线14，并通过导电接续部18而电连接至X线15。在其中将三个发光单元40设置于Y线14与X线15的交叉部位附近的每一区域中的情形中，例如，第一发光单元40可包括发红光的发光元件46R作为下文所述的发光元件46。例如，第二发光单元40可包括发绿光的发光元件46G作为下文所述的发光元件46。例如，第三发光单元40可包括发蓝光的发光元件46B作为下文所述的发光元件46。应注意，下文将详细阐述发光单元40的内部构造。
例如，如图3所示，安装板10A可包括上面安装有所述多个发光单元40的布线基板30。布线基板30例如可由支撑基板11以及依次堆叠于支撑基板11上的层间绝缘膜12及层间绝缘膜13构成。支撑基板11的示例包括玻璃基板及树脂基板。层间绝缘膜12及层间绝缘膜13可分别由例如SiN、SiO2或Al2O3构成。层间绝缘膜13是构成支撑基板11的最上层表面的层。例如，Y线14可与作为最上层的层间绝缘膜13设置于同一层中。在此种构造中，Y线14通过与层间绝缘膜13设置于同一层中的导电接续部16而电连接至接续部17。另一方面，例如，X线15可设置于支撑基板11与层间绝缘膜13之间的层中，且例如可设置于层间绝缘膜12中。在此种构造中，X线15通过与层间绝缘膜12及13设置于相同层中的导电接续部(图未示出)而电连接至接续部18。
(对向基板10B)
例如，如图3所示，对向基板10B可包括透明基板21及黑色矩阵22，黑色矩阵22设置于透明基板21的靠近安装板10A的一侧上。透明基板21的示例包括玻璃基板及透明树脂基板。
现在将阐述发光单元40的内部构造。图4图示发光单元40的示例性顶部构造。图5A图示图4所示发光单元40的沿A-A箭头方向截取的示例性剖面构造。图5B图示图4所示发光单元40的沿B-B箭头方向截取的示例性剖面构造。图6图示图4所示发光单元40的电极焊盘45A及45B(将于下文说明)的示例性平面内布局。
发光单元40包括元件基板41及安装于元件基板41上的发光元件46(功能元件)。发光元件46例如可为LED芯片。例如，发光元件46可包括半导体层46-1以及两个电极46-2及46-3，半导体层46-1具有其中的有源层介于具有不同导电类型的半导体层之间的堆叠结构，且所述两个电极46-2及46-3设置于半导体层46-1的共同表面(同一表面)上。电极46-2电连接至半导体层46-1中具有第一导电类型的第一半导体子层，而电极46-3电连接至半导体层46-1中具有第二导电类型的第二半导体子层。
例如，元件基板41可包括支撑基板42，并可包括依次堆叠于支撑基板42上的遮光膜44、绝缘层43以及两个电极焊盘45A和两个电极焊盘45B。包括所述两个电极焊盘45A的电极与包括所述两个电极焊盘45B的电极被设置成在同一表面上彼此相对，且所述两个电极之间具有预定间隙。应注意，单个电极焊盘45A对应于本发明的”分开的籽晶金属”的特定示例，且包括所述两个电极焊盘45A的电极对应于本发明的”第一籽晶金属”的特定示例。包括所述两个电极焊盘45B的电极对应于本发明的”第二籽晶金属”的特定示例。
支撑基板42的示例包括硅基板及树脂基板。绝缘层43将形成欲在上面形成电极焊盘45A及45B的平整表面，并可由例如SiN、SiO2或Al2O3构成。电极焊盘45A及45B在电镀中用作馈电层，并用作欲在上面安装发光元件46的电极焊盘。
发光元件46安装于电极焊盘45A及45B上。具体而言，发光元件46的一个电极46-2通过镀覆金属47A而连接至电极焊盘45A，且发光元件46的另一电极46-3通过镀覆金属47B而连接至电极焊盘45B。换言之，所述两个电极焊盘45A设置于与电极46-2的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至电极46-2。所述两个电极焊盘45B设置于与电极46-3的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至电极46-3。电极焊盘45A与电极焊盘45B被设置成沿与电极46-2和电极46-3的相对方向相同的方向彼此相对。
如果电极46-2出于某种原因具有凹处51，则所述两个电极焊盘45A被设置成避开与凹处51相对的区块的部分或全部。具体而言，所述两个电极焊盘45A优选地被设置成彼此相对，且其间具有与凹处51相对的区块。相似地，如果电极46-3出于某种原因具有凹处51，则所述两个电极焊盘45B优选地被设置成彼此相对，且其间具有与凹处51相对的区块。应注意，凹处51可为例如用于将电极46-2(或电极46-3)电连接至半导体层46-1的通孔。
元件基板41还包括树脂组件48，树脂组件48位于发光元件46与支撑基板42之间的层中。树脂组件48用于将发光元件46固定至支撑基板42，并可通过例如固化紫外线固化树脂而形成。树脂组件48在电镀期间将发光元件46支撑于支撑基板42上方(即，在空中)，以在电极46-2与电极焊盘45A之间以及电极46-3与电极焊盘45B之间提供间隙。
树脂组件48被设置成避开发光元件46的位于电极焊盘45A与45B(或包括所述两个电极焊盘45A的电极与包括所述两个电极焊盘45B的电极)的相对侧部之间的端部的近旁。具体而言，树脂组件48被设置成避开电极焊盘45A与45B的相对侧部。结果，元件基板41具有通道19，通道19沿电极焊盘45A与45B的相对侧部延伸并贯穿发光元件46与支撑基板42之间的区域。如图6所示，通道19是沿电极焊盘45A或电极焊盘45B的侧部而设置，并因此具有T形形状。由于电极焊盘45A及45B如上所述被设置成避开与凹处51相对的区块的部分或全部，因此通道19与凹处51相连通。因此，即使镀液在电镀期间留在凹处51中，也能够通过通道19而被排出至外部，且因此不会残留在凹处51中。
上述通道19可利用上述遮光膜44形成。遮光膜44设置于支撑基板42与电极焊盘45A及45B之间的层中。具体而言，遮光膜44设置于不与树脂组件48相对、但与其中欲形成通道19的部分相对的区块中。例如，如图6所示，包括与电极46-2相对的区域的区块中可设置一个遮光膜44，且包括与电极46-3相对的区域的区块中可设置另一遮光膜44。在此种构造中，例如，所述两个遮光膜44可彼此不接触，并可被设置成在同一表面上彼此相对且其间具有预定间隙。
顺便而言，所述两个遮光膜44可相互接触以形成一个遮光膜(图未示出)。然而，在此种情形中，遮光膜在电极焊盘45A与电极焊盘45B之间的区域的一部分或全部中具有开口、且树脂组件48对应于所述开口而设置便可。
[制造方法]
现在将阐述制造发光单元40的示例性方法。首先，在支撑基板42上在不与树脂组件48相对、但与其中欲形成通道19的部分相对的区块中形成遮光膜44。随后，用绝缘膜43覆盖遮光膜44以形成平整表面，并在所述平整表面上形成电极焊盘45A与45B。接着，在整个表面上涂覆感光树脂，并随后将发光元件46安装在电极焊盘45A及45B的正上方。接着，透过支撑基板42对感光树脂施加紫外线，同时通过遮光膜44及电极焊盘45A及45B进行遮光。结果，感光树脂被固化，且树脂组件48避开发光元件46的位于电极焊盘45A与45B的相对侧部之间的端部的近旁而形成。如此便制造出发光单元40。
[功能及有益效果]
现在将通过与图7至图8C所示的比较例进行比较来阐述显示单元1的功能及有益效果。图7图示根据比较例的发光单元的示例性平面内布局，所述示例性平面内布局包括电极焊盘45A及45B。图8A至图8C图示根据比较例的发光单元的其他示例性平面内布局，所述示例性平面内布局均包括电极焊盘45A及45B。
在图7所示的布局中，各个凹处51被镀覆金属47A及47B封闭。因此，如果在电镀期间镀液留在凹处51中，则镀液可能会残留在凹处51中。在图8A所示的布局中，电极焊盘45A及45B中的每一者均具有切口，使得各个凹处51不会被镀覆金属47A及47B封闭。然而，镀液可能残留在电极焊盘45A及45B的每一切口中的锐角部分中。在图8B所示的布局中，当发光元件46安装于电极焊盘45A及45B的正上方时，发光元件46可发生位移，使得在某种情形中凹处51与各个电极焊盘45A及45B部分交叠。在此种情形中，镀液可能残留在其中各个凹处51与电极焊盘45A及45B相对的区块中。在图8C所示的布局中，即使发光元件46发生位移，凹处51也不与电极焊盘45A或45B交叠。然而，在此种情形中，电极焊盘45A及45B中的每一者需具有大的切口。因此，具有小尺寸或显示高电流密度的发光元件46难以具有此种构造。此外，发光元件46与电极焊盘45A或45B之间的连接区域的面积难以在所期望的范围内进行调整，因此需要以高的位置精确度进行安装。
相比之下，在此实施例中，电极焊盘45A及45B分别通过镀覆而连接至发光元件46的电极46-2及46-3。此外，用于将发光元件46固定至元件基板41的树脂组件48被设置成避开发光元件46的位于电极焊盘45A与45B的相对侧部之间的端部的近旁。因此，当在制造过程中通过镀覆来执行连接操作时，镀液从发光元件46与元件基板41之间的区域通过无树脂组件48的区域而排出至外部。因此，残留在发光元件46与元件基板41之间的区域中的镀液减少。
[3.第一实施例的变化例]
[变化例1]
在第一实施例中，电极焊盘45A及45B以及电极46-2及46-3分别具有正方形形状，且电极焊盘45A及45B被设置成使各自的一条边彼此相对。然而，例如，电极焊盘45A及45B以及电极46-2及46-3可分别具有直角三角形形状，并且，电极焊盘45A与45B可被设置成使各自的斜边彼此相对。
图9图示根据变化例1的发光单元40的示例性顶部构造。图10图示图9所示发光单元40的沿A-A箭头方向截取的示例性剖面构造。图11图示图10所示发光单元40的包括电极焊盘45A及45B的表面的示例性布局。在变化例1中，电极焊盘45A及45B与电极46-2及46-3分别具有直角三角形形状，且电极焊盘45A与45B被设置成使各自的斜边彼此相对。
在变化例1中，树脂组件48也被设置成避开发光元件46的位于电极焊盘45A与45B的相对侧部之间的端部的近旁。具体而言，树脂组件48被设置成避开与电极焊盘45A与电极焊盘45B之间的区域相对、但不与发光元件46相对的区块，并避开所述区块的近旁。此外，树脂组件48被设置成避开与由两个电极焊盘45A构成的电极与由两个电极焊盘45B构成的电极之间的区域相对、但不与发光元件46相对的区块，并避开所述区块的近旁。树脂组件48仅被设置于发光元件46的正下方。
因此，即使在电镀期间镀液留在发光元件46与支撑基板42之间的区域中，镀液也能通过通道19而排出至外部，且因此不会残留在发光元件46与支撑基板42之间的区域中。此外，例如，如图12A所示，当在制造过程中透过支撑基板42对感光树脂48D施加紫外线L、同时通过遮光膜44以及电极焊盘45A及45B进行遮光时，紫外线L不会照射于感光树脂48D的任一倾斜面(fillet)上，因此不会被倾斜面反射。因此，例如，如图12B所示，在电极46-2与电极焊盘45A之间的区域中以及在电极46-3与电极焊盘45B之间的区域中树脂组件48的形成减少。
上述通道19可利用遮光膜44形成。在变化例1中，遮光膜44设置于支撑基板42与电极焊盘45A及45B中的每一者之间的层中。具体而言，遮光膜44设置于不与树脂组件48相对、但与其中欲形成通道19的部分相对的区块中。例如，如图11所示，各个遮光膜44可设置于与电极焊盘45A和电极焊盘45B之间的区域相对、但不与发光元件46相对的两个区块的上方，以及所述区块的近旁的上方。在此种构造中，例如，所述两个遮光膜44可彼此不接触，并可被设置成在同一表面上彼此相对，且其间具有预定间隙。
所述两个遮光膜44可相互接触以形成一个遮光膜(图未示出)。然而，在此种情形中，遮光膜44可在电极焊盘45A与电极焊盘45B之间的区域的部分或全部中具有开口，且树脂组件48可对应于所述开口而设置。
现在将阐述一种用于制造发光单元40的示例性方法。首先，在支撑基板42上在不与树脂组件48相对、但与其中欲形成通道19的部分相对的区块中形成遮光膜44。随后，用绝缘膜43来覆盖遮光膜44以形成平整表面，并在所述平整表面上形成电极焊盘45A及45B。接着，在整个表面上涂覆感光树脂48D，并随后将发光元件46安装于电极焊盘45A及45B的正上方。接着，透过支撑基板42对感光树脂48D施加紫外线L，同时通过遮光膜44以及电极焊盘45A及45B进行遮光。结果，感光树脂48D被固化，且树脂组件48形成为避开发光元件46的在电极焊盘45A与45B的相对侧部之间的端部的近旁。
现在将通过与比较例进行比较来阐述根据变化例1的显示单元1的功能及有益效果。图13A及图13B图示根据比较例的发光单元的示例性制造过程。
在图13A中，紫外线L透过支撑基板42而被施加至感光树脂48D，同时被电极焊盘45A及45B遮蔽。在此操作期间，紫外线L照射于感光树脂48D的倾斜面(fillet)上。结果，紫外线L被所述倾斜面反射，且所反射的光照射在位于电极46-2与电极焊盘45A之间的区域中以及电极46-3与电极焊盘45B之间的区域中的感光树脂48D上。结果，如图13B所示，感光树脂48D在电极46-2与电极焊盘45A之间的区域中以及在电极46-3与电极焊盘45B之间的区域中被固化，因此电极46-2与电极焊盘45A之间或电极46-3与电极焊盘45B之间可出现连接不良的现象。
相比之下，在变化例1中，电极焊盘45A及45B分别通过镀覆而连接至发光元件46的电极46-2及46-3。此外，用于将发光元件46固定至元件基板41的树脂组件48被设置避开发光元件46的在电极焊盘45A与45B的相对侧部中的端部的近旁。因此，当在制造过程中通过镀覆执行连接操作时，镀液从发光元件46与元件基板41之间的区域通过无树脂组件48的区域而排出至外部。此外，通过镀覆进行的连接使得在电极46-2与电极焊盘45A之间以及在电极46-3与电极焊盘45B之间出现连接不良的可能性减小。
[变化例2]
在变化例1中，电极焊盘45A及45B以及电极46-2及46-3分别具有直角三角形形状，且电极焊盘45A及45B被设置成使其各自的斜边彼此相对。然而，在变化例1中，电极焊盘45A及45B以及电极46-2及46-3可分别具有正方形形状，此外，电极焊盘45A及45B可被设置成使各自的一条边彼此相对。具体而言，电极焊盘45A及45B以及电极46-2及46-3可分别具有正方形形状，且电极焊盘45A及45B可被设置成使各自的一条边彼此相对，此外，树脂组件48可仅设置于发光元件46的正下方。
图14图示根据变化例2的发光单元40的示例性顶部构造。图15A图示图14所示发光单元40的沿B-B箭头方向截取的示例性剖面构造。图15B图示图14所示发光单元40的沿A-A箭头方向截取的示例性剖面构造。图16A图示图15A所示发光单元40的包括电极焊盘45A及45B的表面的示例性布局。图16B图示变化例2中的遮光膜44的示例性构造。在变化例2中，电极焊盘45A及45B以及电极46-2及46-3分别具有正方形形状，且电极焊盘45A与45B被设置成使各自的一条边彼此相对。
在变化例2中，树脂组件48也被设置成避开发光元件46的位于电极焊盘45A与45B的相对侧部之间的端部的近旁。具体而言，树脂组件48被设置成避开电极焊盘45A与45B的相对侧部。结果，元件基板41具有通道19，通道19沿电极焊盘45A与45B的相对侧部延伸并贯穿发光元件46与支撑基板42之间的区域。如图15A、图15B及图16A所示，通道19沿电极焊盘45A或45B的侧部而设置。此外，树脂组件48仅设置于与发光元件46相对的区块的一部分中，即，仅位于发光元件46的正下方。因此，通道19具有O形形状。因此，即使镀液在电镀期间留在发光元件46与支撑基板42之间的区域中，镀液也能通过通道19而排出至外部，且因此不会残留在发光元件46与支撑基板42之间的区域中。
上述通道19可利用遮光膜44形成。遮光膜44设置于支撑基板42与电极焊盘45A及45B中的每一者之间的层中。具体而言，遮光膜44设置于不与树脂组件48相对、但与其中欲形成通道19的部分相对的区块中。例如，如图16A所示，遮光膜44可被设置成覆盖电极焊盘45A与45B的相对侧部，并且覆盖电极焊盘45A与45B之间的不与发光元件46相对的区块，并覆盖所述区块的近旁。具体而言，遮光膜44具有O形形状，如图16B所示。
现在将阐述一种用于制造发光单元40的示例性方法。首先，在支撑基板42上在不与树脂组件48相对、但与其中欲形成通道19的部分相对的区块中形成遮光膜44。随后，用绝缘膜43覆盖遮光膜44以形成平整表面，并在平整表面上形成电极焊盘45A及45B。接着，在整个表面上涂覆感光树脂，并随后将发光元件46安装于电极焊盘45A及45B的正上方。接着，透过支撑基板42对感光树脂施加紫外线，同时通过遮光膜44以及电极焊盘45A及45B进行遮光。结果，感光树脂被固化，且树脂组件48避开发光元件46的位于电极焊盘45A与46B的相对侧部之间的端部的近旁而形成。
现在将阐述根据变化例2的显示单元1的功能及有益效果。在变化例2中，电极焊盘45A及45B通过镀覆而分别连接至发光元件46的电极46-2及46-3。此外，用于将发光元件46固定至元件基板41的树脂组件48被设置成避开发光元件46的位于电极焊盘45A与45B的相对侧部之间的端部的近旁。因此，当在制造过程中通过镀覆来执行连接操作时，镀液从发光元件46与元件基板41之间的区域通过无树脂组件48的区域而排出至外部。因此，残留在发光元件46与元件基板41之间的区域中的镀液减少。此外，在变化例2中，树脂组件48仅被设置于与发光元件46相对的区块中，即，位于发光元件46的正下方。因此，由发光元件46射出的光并不直接进入树脂组件48，此会减少由发光元件46射出的光所造成的树脂组件48的劣化。
[变化例3]
在上述实施例中，例如如图17所示，发光元件46可以类似于图4至图6所图示的构造直接安装于布线基板30上。换言之，遮光膜44以及电极焊盘45A及45B可设置于布线基板30上，此外，发光元件46可以类似于图4至图6所图示的构造通过镀覆而连接至设置于布线基板30上的电极焊盘45A及45B。树脂组件48及遮光膜44类似于上述第一实施例中的树脂组件及遮光膜。
[变化例4]
在变化例1中，例如如图18所示，发光元件46可以类似于图9至图11所图示的构造直接安装于布线基板30上。换言之，遮光膜44以及电极焊盘45A及45B可设置于布线基板30上，此外，发光元件46可以类似于图9至图11所图示的构造通过镀覆而连接至设置于布线基板30上的电极焊盘45A及45B。树脂组件48及遮光膜44类似于变化例1中的树脂组件及遮光膜。
[变化例5]
在变化例2中，例如如图19所示，发光元件46可以类似于图14至图16B所图示的构造直接安装于布线基板30上。换言之，遮光膜44以及电极焊盘45A及45B可设置于布线基板30上，此外，发光元件46以类似于图14至图16B所图示的构造通过镀覆而连接至设置于布线基板30上的电极焊盘45A及45B。树脂组件48及遮光膜44类似于变化例2中的树脂组件及遮光膜。
[4.第二实施例]
图20以透视方式图示根据本发明第二实施例的摄像单元2的示意性构造的示例。第二实施例的摄像单元2包括大量以二维方式排列的光接收元件(例如光电二极管(PD))。例如，如图20所示，摄像单元2可包括摄像面板50以及用于驱动摄像面板50(具体而言，下文所述的光接收元件61)的驱动电路20。
摄像面板50由相互堆叠的安装板50A及对向基板50B构成。对向基板50B的表面用作光接收表面。如图21所示，安装板50A对应于安装板10A的变化例，在所述变化例中，设置光接收单元60来取代发光单元40。例如，光接收单元60可对应于图4至图6、图9至图11、或图14至图16B所示发光单元40的变化例，在所述变化例中，设置图22所示的光接收元件61来取代发光元件46。光接收元件61包括具有光电转换功能的半导体层62以及电连接至半导体层62的两个电极63及64。电极63及64与光接收元件61设置于同一表面上，其中电极63对应于第一实施例的电极46-2，且电极64对应于第一实施例的电极46-3。
在第二实施例中，电极焊盘45A及45分别通过镀覆而连接至光接收元件61的电极63及64。此外，用于将光接收元件61固定至元件基板41的树脂组件48被设置成避开光接收元件61的位于电极焊盘45A与45B的相对侧部之间的端部的近旁。因此，当在制造过程中通过镀覆执行连接操作时，镀液从光接收元件61与元件基板41之间的区域通过无树脂组件48的区域而排出至外部。因此，残留在光接收元件61与元件基板41之间的区域中的镀液减少。
[5.第二实施例的变化例]
在第二实施例中，例如，如图23所示，光接收元件61可以类似于图4至图6、图9至图11或图14至图16B所图示的构造直接安装于布线基板30上。换言之，遮光膜44以及电极焊盘45A及45B可设置于布线基板30上，此外，光接收元件61可以类似于图4至图6、图9至图11或图14至图16B所图示的构造通过镀覆而连接至设置于布线基板30上的电极焊盘45A及45B。树脂组件48及遮光膜44类似于第一实施例中的树脂组件及遮光膜。
[6.第三实施例]
图24以透视方式图示根据本发明第三实施例的半导体阵列单元3的示意性构造的示例。第三实施例的半导体阵列单元3包括大量以二维方式排列的半导体元件(例如，分别包括一或多个非晶薄膜晶体管(TFT)的电路模块)。例如，如图24所示，半导体阵列单元3可包括安装板70以及用于驱动安装板70(具体而言，下文所述的半导体元件81)的驱动电路20。
安装板70对应于安装板10A的变化例，在所述变化例中，设置半导体单元80来取代发光单元40。例如，半导体单元80可对应于与图4至图6、图9至图11或图14至图16B所示发光单元40的变化例，在所述变化例中设置图25所示的半导体元件81来取代发光元件46。例如，半导体元件81可包括上述的电路模块。例如，如图26所示，电路模块可由三个非晶TFT及两个电容元件构成，并例如可用作用于驱动光电转换元件的像素电路。
在第三实施例中，电极焊盘45A与45B分别通过镀覆而连接至半导体元件81的电极83。此外，用于将半导体元件81固定至元件基板41的树脂组件48被设置成避开半导体元件81的位于电极焊盘45A与45B的相对侧部之间的端部的近旁。因此，当在制造过程中通过镀覆来执行连接操作时，镀液从半导体元件81与元件基板41之间的区域通过无树脂组件48的区域而排出至外部。因此，残留在半导体元件81与元件基板41之间的区域中的镀液减少。
[7.第三实施例的变化例]
在第三实施例中，例如，如图27所示，半导体元件81可以类似于图4至图6、图9至图11或图14至图16B所图示的构造直接安装于布线基板30上。换言之，遮光膜44以及电极焊盘45A及45B可设置于布线基板30上，此外，半导体元件81可以类似于图4至图6、图9至图11、或图14至图16B所图示的构造通过镀覆而连接至设置于布线基板30上的电极焊盘45A及45B。树脂组件48及遮光膜44类似于第一实施例中的树脂组件及遮光膜。
[8.上述各实施例的共同变化例]
尽管上文中通过某些实施例及其变化例阐述了本发明，然而本发明并非仅限于此，而是可对其作出各种修改或变化。
在上述实施例及其变化例中的任一者中，发光单元40可包括用于驱动发光元件46的驱动IC。此外，在上述实施例及其变化例中的任一者中，光接收单元60可包括用于驱动光接收元件61的驱动IC。
此外，例如，尽管在上述实施例及其变化例中的任一者中发光单元40包括仅一个发光元件46，然而发光单元40也可包括多个发光元件46。此外，尽管在上述实施例及其变化例中的任一者中所述多个发光单元40安装于安装板10A上，然而也可将仅一个发光单元40安装于安装板10A上。此外，尽管在上述实施例及其变化例中的任一者中所述多个发光单元40是以矩阵形式安装，然而发光单元40也可以安装为多行。
此外，例如，尽管在上述实施例及其变化例中的任一者中光接收单元60包括仅一个光接收元件61，然而光接收单元60也可包括多个光接收元件61。此外，尽管在上述实施例及其变化例中的任一者中所述多个光接收单元60安装于安装板10A上，然而也可将仅一个光接收单元60安装于安装板10A上。此外，尽管在上述实施例及其变化例中的任一者中所述多个光接收单元60是以矩阵形式安装，然而光接收单元60也可以安装为多行。
此外，例如，本发明可被构造如下。
(1)一种器件，其包括：
基板；以及
安装于所述基板上的功能元件，所述功能元件包括设置于一个表面上的多个电极，其中
所述基板包括支撑基板，并在所述支撑基板上包括第一籽晶金属、第二籽晶金属及树脂组件，
所述第一籽晶金属设置于与所述多个电极中的第一电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第一电极，
所述第二籽晶金属设置于与所述多个电极中的第二电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第二电极，以及
所述树脂组件设置于所述功能元件与所述支撑基板之间的层中，并用于将所述功能元件固定至所述支撑基板，且被设置成避开所述功能元件的位于所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的相对侧部之间的端部的近旁。
(2)如(1)所述的器件，其中，所述基板具有通道，所述通道沿所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的所述相对侧部延伸，并贯穿所述功能元件与所述支撑基板之间的区域。
(3)如(2)所述的器件，其中，
所述第一电极具有凹处，
所述第一籽晶金属被设置成避开与所述凹处相对的区块的部分或全部，以及
所述通道与所述凹处连通。
(4)如(3)所述的器件，其中，所述第一籽晶金属由位于一个表面上的两个分开的籽晶金属构成，所述分开的籽晶金属彼此相对，在所述分开的籽晶金属之间具有与所述凹处相对的区块。
(5)如(2)至(4)中的任一项所述的器件，其中，
所述基板具有遮光膜，所述遮光膜设置于所述支撑基板与所述第一籽晶金属及所述第二籽晶金属中的每一者之间的层中，以及
所述遮光膜设置于不与所述树脂组件相对、但与所述通道相对的区块中。
(6)如(1)所述的器件，其中，
所述第一籽晶金属、所述第二籽晶金属、所述第一电极及所述第二电极分别具有直角三角形形状，所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属设置成使其各自的斜边彼此相对，以及
所述树脂组件被设置成避开与所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属之间的区域相对、但不与所述功能元件相对的区块，且避开所述区块的近旁。
(7)如(6)所述的器件，其中，
所述基板具有遮光膜，所述遮光膜形成于所述支撑基板与所述第一籽晶金属及所述第二籽晶金属中的每一者之间的层中，以及
所述遮光膜设置于不与所述树脂组件相对的区块中。
(8)如(1)所述的器件，其中，
所述基板具有遮光膜，所述遮光膜形成于所述支撑基板与所述第一籽晶金属及所述第二籽晶金属中的每一者之间的层中，以及
所述遮光膜设置于不与所述功能元件相对的区块中。
(9)如(1)所述的器件，其中所述功能元件为发光元件与光接收元件之一。
(10)一种电子装置，包括：
安装板，其包括基板以及安装于所述基板上的功能元件，所述功能元件包括设置于一个表面上的多个电极；以及
驱动部，其用于驱动所述功能元件，其中
所述安装板包括支撑基板，并在所述支撑基板上包括第一籽晶金属、第二籽晶金属及树脂组件，
所述第一籽晶金属设置于与所述多个电极中的第一电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第一电极，
所述第二籽晶金属设置于与所述多个电极中的第二电极的部分或全部相对的区块中，并通过镀覆而连接至所述第二电极，以及
所述树脂组件设置于所述功能元件与所述支撑基板之间的层中，并用于将所述功能元件固定至所述支撑基板，且被设置成避开所述功能元件的位于所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的相对侧部之间的端部的近旁。
本发明所包含的主题与2012年7月4日向日本专利局提出申请的日本优先权专利申请案JP 2012-150531中所公开的主题相关，所述日本优先权专利申请案的全部内容以引用方式并入本文中。
所属领域的技术人员应理解，可根据设计要求及其他因素对本发明作出各种修改、组合、子组合及改变，只要其属于随附权利要求书或其等同物的范围内即可。

Claims (18)

1.一种电子器件，其包括：
基板；
多个发光元件，所述多个发光元件安装在所述基板上；
多条第一布线，所述多条第一布线被构造为经由多个第一导电接续部与所述多个发光元件连接；和
多条第二布线，所述多条第二布线被构造为经由多个第二导电接续部与所述多个发光元件连接；
其中，所述多个发光元件被构造为包括经由所述第一导电接续部和所述第二导电接续部与所述第一布线和所述第二布线连接的多个电极，
其中，所述多个电极被布置在一个表面上，并且所述多个电极被布置在所述多个发光元件的下表面与所述基板的上表面之间，
其中，所述基板包括支撑基板，并且在所述支撑基板上包括第一籽晶金属、第二籽晶金属和树脂组件，
所述第一籽晶金属被布置在与所述多个电极中的第一电极的部分或全部相对的区块中，并且通过镀覆而连接至所述第一电极，
所述第二籽晶金属被布置在与所述多个电极中的第二电极的部分或全部相对的区块中，并且通过镀覆而连接至所述第二电极，且
所述树脂组件被布置在所述多个发光元件与所述支撑基板之间的层中。
2.根据权利要求1所述的电子器件，
其中，所述树脂组件将所述多个发光元件固定至所述支撑基板，且被设置为避开所述多个发光元件的位于所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的相对侧部之间的端部的近旁，
其中，所述基板具有遮光膜，所述遮光膜形成在所述支撑基板与所述第一籽晶金属和所述第二籽晶金属中的各者之间的层中，且所述遮光膜被设置在不与所述树脂组件相对的区块中。
3.根据权利要求2所述的电子器件，其中，所述基板具有通道，所述通道沿着所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的所述相对侧部延伸，并且贯穿所述多个发光元件与所述支撑基板之间的区域。
4.根据权利要求3所述的电子器件，其中，
所述第一电极具有凹处，
所述第一籽晶金属被设置为避开与所述凹处相对的区块的部分或全部，且
所述通道与所述凹处连通。
5.根据权利要求4所述的电子器件，其中，所述第一籽晶金属由位于一个表面上的两个分开的籽晶金属构成，所述分开的籽晶金属彼此相对，在所述分开的籽晶金属之间具有与所述凹处相对的区块。
6.根据权利要求3-5中任一项所述的电子器件，其中，
所述遮光膜被设置在不与所述树脂组件相对，但是与所述通道相对的区块中。
7.根据权利要求2所述的电子器件，其中，
所述第一籽晶金属、所述第二籽晶金属、所述第一电极和所述第二电极均具有直角三角形形状，所述第一籽晶金属和所述第二籽晶金属被布置为使各自的斜边彼此相对，且
所述树脂组件被设置为避开与所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属之间的区域相对、但不与所述多个发光元件相对的区块，并且避开所述区块的近旁。
8.根据权利要求2所述的电子器件，其中，
所述遮光膜被设置在不与所述多个发光元件相对的区块中。
9.根据权利要求2所述的电子器件，其中，所述多个发光元件是发光元件和光接收元件中的一者。
10.一种电子装置，其包括：
安装板，所述安装板包括基板和安装在所述基板上的多个发光元件；多条第一布线，所述多条第一布线被构造为经由多个第一导电接续部与所述多个发光元件连接；和多条第二布线，所述多条第二布线被构造为经由多个第二导电接续部与所述多个发光元件连接；
其中，所述多个发光元件被构造为包括经由所述第一导电接续部和所述第二导电接续部与所述第一布线和所述第二布线连接的多个电极，
其中，所述多个电极被布置在一个表面上，并且所述多个电极被布置在所述多个发光元件的下表面与所述基板的上表面之间，
其中，所述基板包括支撑基板，并且在所述支撑基板上包括第一籽晶金属、第二籽晶金属和树脂组件，
所述第一籽晶金属被布置在与所述多个电极中的第一电极的部分或全部相对的区块中，并且通过镀覆而连接至所述第一电极，
所述第二籽晶金属被布置在与所述多个电极中的第二电极的部分或全部相对的区块中，并且通过镀覆而连接至所述第二电极，且
所述树脂组件被布置在所述多个发光元件与所述支撑基板之间的层中。
11.根据权利要求10所述的电子装置，
其中，所述树脂组件将所述多个发光元件固定至所述支撑基板，且被设置为避开所述多个发光元件的位于所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的相对侧部之间的端部的近旁，
其中，所述基板具有遮光膜，所述遮光膜形成在所述支撑基板与所述第一籽晶金属和所述第二籽晶金属中的各者之间的层中，且所述遮光膜被设置在不与所述树脂组件相对的区块中。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述基板具有通道，所述通道沿着所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属的所述相对侧部延伸，并且贯穿所述多个发光元件与所述支撑基板之间的区域。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中，
所述第一电极具有凹处，
所述第一籽晶金属被设置为避开与所述凹处相对的区块的部分或全部，且
所述通道与所述凹处连通。
14.根据权利要求13所述的电子装置，其中，所述第一籽晶金属由位于一个表面上的两个分开的籽晶金属构成，所述分开的籽晶金属彼此相对，在所述分开的籽晶金属之间具有与所述凹处相对的区块。
15.根据权利要求12-14中任一项所述的电子装置，其中，
所述遮光膜被设置在不与所述树脂组件相对，但是与所述通道相对的区块中。
16.根据权利要求11所述的电子装置，其中，
所述第一籽晶金属、所述第二籽晶金属、所述第一电极和所述第二电极均具有直角三角形形状，所述第一籽晶金属和所述第二籽晶金属被布置为使各自的斜边彼此相对，且
所述树脂组件被设置为避开与所述第一籽晶金属与所述第二籽晶金属之间的区域相对、但不与所述多个发光元件相对的区块，并且避开所述区块的近旁。
17.根据权利要求11所述的电子装置，其中，
所述遮光膜被设置在不与所述多个发光元件相对的区块中。
18.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述多个发光元件是发光元件和光接收元件中的一者。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014013818A (ja) * 2012-07-04 2014-01-23 Sony Corp デバイスおよび電子装置
USD817353S1 (en) * 2014-03-07 2018-05-08 Sony Corporation Display panel or screen with an icon
US10319878B2 (en) 2014-10-31 2019-06-11 eLux, Inc. Stratified quantum dot phosphor structure
US9825202B2 (en) 2014-10-31 2017-11-21 eLux, Inc. Display with surface mount emissive elements
US10381332B2 (en) 2014-10-31 2019-08-13 eLux Inc. Fabrication method for emissive display with light management system
US10535640B2 (en) 2014-10-31 2020-01-14 eLux Inc. System and method for the fluidic assembly of micro-LEDs utilizing negative pressure
US10381335B2 (en) 2014-10-31 2019-08-13 ehux, Inc. Hybrid display using inorganic micro light emitting diodes (uLEDs) and organic LEDs (OLEDs)
US10236279B2 (en) 2014-10-31 2019-03-19 eLux, Inc. Emissive display with light management system
US10242977B2 (en) 2014-10-31 2019-03-26 eLux, Inc. Fluid-suspended microcomponent harvest, distribution, and reclamation
US10418527B2 (en) 2014-10-31 2019-09-17 eLux, Inc. System and method for the fluidic assembly of emissive displays
US10520769B2 (en) 2014-10-31 2019-12-31 eLux, Inc. Emissive display with printed light modification structures
US10543486B2 (en) 2014-10-31 2020-01-28 eLux Inc. Microperturbation assembly system and method
US10446728B2 (en) 2014-10-31 2019-10-15 eLux, Inc. Pick-and remove system and method for emissive display repair
JP2017158097A (ja) * 2016-03-03 2017-09-07 株式会社デンソー カメラ装置
JP2017183458A (ja) 2016-03-30 2017-10-05 ソニー株式会社 発光素子組立体及びその製造方法、並びに、表示装置
KR20200052044A (ko) * 2018-11-06 2020-05-14 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
WO2021132392A1 (ja) * 2019-12-24 2021-07-01 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法および発光装置
JPWO2022185603A1 (zh) * 2021-03-04 2022-09-09
JP7381937B2 (ja) 2021-12-24 2023-11-16 日亜化学工業株式会社 発光モジュールおよび発光モジュールの製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3906653B2 (ja) * 2000-07-18 2007-04-18 ソニー株式会社 画像表示装置及びその製造方法
US6873529B2 (en) * 2002-02-26 2005-03-29 Kyocera Corporation High frequency module
JP2005311109A (ja) * 2004-04-22 2005-11-04 Seiko Epson Corp 光デバイスの実装方法及び光モジュール
US7566908B2 (en) * 2004-11-29 2009-07-28 Yongsheng Zhao Gan-based and ZnO-based LED
JP4777757B2 (ja) * 2005-12-01 2011-09-21 スタンレー電気株式会社 半導体発光素子及びその製造方法
JP2008124376A (ja) * 2006-11-15 2008-05-29 Canon Inc 素子基板の接続方法
CN102217102B (zh) * 2008-11-14 2015-07-15 三星电子株式会社 半导体发光器件
JP5222165B2 (ja) * 2009-01-27 2013-06-26 株式会社沖データ 光源装置及びそれを有するヘッドアップディスプレイ装置
JP5343831B2 (ja) * 2009-04-16 2013-11-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP5533199B2 (ja) * 2010-04-28 2014-06-25 ソニー株式会社 素子の基板実装方法、および、その基板実装構造
JP5325834B2 (ja) * 2010-05-24 2013-10-23 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法
KR101881178B1 (ko) * 2010-10-12 2018-07-23 루미리즈 홀딩 비.브이. Ｅｐｉ 스트레스가 감소된 발광 디바이스
JP5740981B2 (ja) * 2011-01-05 2015-07-01 ソニー株式会社 発光装置、照明装置および表示装置
JP2014013818A (ja) * 2012-07-04 2014-01-23 Sony Corp デバイスおよび電子装置

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