CN216311781U - 阵列基板、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。阵列基板包括：本体部，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面包括第一区域和第二区域；第一走线，位于第一表面的第一区域且用于与驱动芯片电连接；第二走线，位于第一表面的第二区域。本申请能够解决阵列基板的背面不平整的问题。

Description

阵列基板、显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，人们越来越追求窄边框或无边框的显示设备。相关技术中，将驱动芯片绑定到阵列基板的背面来实现窄边框或无边框。但是这种情况会导致阵列基板的背面存在一定的缺陷。

实用新型内容

本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，能够解决阵列基板的背面不平整等缺陷。

第一方面，本申请实施例提出了一种阵列基板，包括：本体部，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面包括第一区域和第二区域第一走线，位于第一表面的第一区域且用于与驱动芯片电连接；第二走线，位于第一表面的第二区域。

在第一方面一种可选的实施方式中，多条第一走线和多条第二走线均匀分布于第一表面。如此可进一步提高阵列基板的背面的平整度。

在第一方面一种可选的实施方式中，多条第一走线呈扇形排布，多条第二走线呈扇形排布。这样，在远离驱动芯片的方向上，相邻第一走线之间的线间距是逐渐增大的，可降低由于信号耦合导致的信号不稳定。

在第一方面一种可选的实施方式中，第一走线和第二走线同层设置且材料相同。如此可在同一工艺步骤中同时形成第一走线和第二走线，能够在不增加工艺步骤的情况下增设第二走线。

在第一方面一种可选的实施方式中，阵列基板还包括保护层，保护层位于第一走线和第二走线远离本体部的一侧。如此可避免其它信号干扰第一走线的信号稳定性。

在第一方面一种可选的实施方式中，第一走线包括连接点，保护层暴露连接点，第一走线在连接点处与驱动芯片电连接。提供了一种具体的可实施方式。

在第一方面一种可选的实施方式中，本体部包括：

衬底；

驱动器件层，位于衬底远离第一走线的一侧，驱动器件层设置有相互电连接的驱动元件和信号线，信号线与第一走线电连接。

如此可使驱动芯片与第二走线以及除连接点之外的第一走线的部分在物理结构上隔绝，可避免信号串扰。

第二方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括如第一方面任一项实施例提供的阵列基板。

在第二方面一种可选的实施方式中，显示面板的发光元件位于本体部的第二表面；

发光元件包括微发光二极管。

第三方面，本申请实施例提出了一种显示装置，包括如第二方面任一项实施例提供的显示面板。

根据本申请实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置，由于本申请实施例提供的阵列基板的第一表面还设置有第二走线，且第二走线位于第一走线所在区域之外的区域，能够改善阵列基板的背面的缺陷，如平整度等，解决由于仅设置第一走线而导致的阵列基板的背面不平整的问题。进一步的，由于阵列基板的背面平整，在发光元件如Micro-LED的巨量转移过程中，可提高Micro-LED的对位准确性，提高Micro-LED巨量转移良率。同时，由于本申请的阵列基板背面优化了第一走线和第二走线的排布方式，达到均一化本体部中驱动元件的光生载流子效应、在宏观面解决了本体部中驱动元件因金属反射导致的Mura问题，进而可有效提升显示面板画面的均一性。

附图说明

下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。

图1示出相关技术的阵列基板的仰视示意图；

图2示出图1中A-A向的一种截面结构示意图；

图3示出相关技术的显示面板的制备过程示意图；

图4示出本申请一种实施例提供的阵列基板的仰视示意图；

图5示出图4中B-B向的一种截面结构示意图；

图6示出本申请一种实施例提供的显示面板的制备过程示意图；

图7至图10示出本申请一些实施例提供的阵列基板的仰视示意图；

图11示出图4中C-C向的一种截面结构示意图；

图12示出图4中B-B向的另一种截面结构示意图；

图13示出本申请一种实施例提供的显示面板的俯视示意图；

图14示出图13中D-D向的一种截面结构示意图；

图15示出本申请一种实施例提供的显示装置的结构示意图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，用于示例性的说明本申请的原理，并不被配置为限定本申请。另外，附图中的机构件不一定是按照比例绘制的。例如，可能对于其他结构件或区域而放大了附图中的一些结构件或区域的尺寸，以帮助对本申请实施例的理解。

下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本申请实施例的具体结构进行限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

此外术语“包括”、“包含”“具有”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素结构件或组件不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出或固有的属于结构件、组件上的其他机构件。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

在阐述本申请实施例所提供的技术方案之前，为了便于对本申请实施例理解，本申请首先对现有技术中存在的问题进行具体说明：

经本申请的发明人长期研究发现，为了实现窄边框或无边框的显示设备，结合参考图1和图2，相关技术中将驱动芯片20’绑定到阵列基板100’的背面，背面设置有信号线31’与驱动芯片20’电连接，然而由于信号线31’只占用背面的部分区域且信号线31’具有一定的高度，导致阵列基板100’的背面不平整。以在阵列基板100’上设置微发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)的发光元件201为例，如图3所示，需要对Micro-LED进行巨量转移，将Micro-LED转移到阵列基板100’上以得到显示面板。阵列基板100’会被放置在水平面上，而如果阵列基板100’上的背面不平整，阵列基板100’上的一端相对另一端则会翘起，在Micro-LED的巨量转移过程中，部分Micro-LED无法准确对位，影响Micro-LED巨量转移良率。

鉴于发明人的上述研究发现，本申请实施例提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置，能够解决相关技术中存在的阵列基板的背面不平整的技术问题，提高Micro-LED巨量转移良率，并能有效提高显示的均一性。

如图4和图5所示，本申请实施例提供的阵列基板100包括本体部10、第一走线31及第二走线32。示例性的，可在阵列基板100的一侧绑定驱动芯片20，第一走线31可用于与驱动芯片20电连接。为了更好的理解本申请，图4以及图7至图11以阵列基板100绑定有驱动芯片20示意。

本体部10包括相对设置的第一表面S1和第二表面S2。第一表面S1包括第一区域Q1和第二区域Q2。示例性的，第一表面S1可理解为阵列基板100的背面，第二表面S2可理解为阵列基板100的正面。第一区域Q1和第二区域Q2可相邻。

本体部10可包括层叠设置的多个膜层，本体部10内可设置有驱动元件和信号线，这在下文中将会详细介绍。

驱动芯片20可位于靠近本体部10的第一表面S1的一侧。也就是说，驱动芯片20可绑定到本体部10的背面，从而实现窄边框或者无边框的设计需求。驱动芯片20可以为集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片。

第一走线31位于第一表面S1的第一区域Q1且用于与驱动芯片20电连接。也就是说，第一走线31设置在本体部10的背面。第一走线31可用于将驱动芯片20提供的信号传输至本体部10中的驱动元件，从而可驱动显示面板中的发光元件发光。第一走线31的数量可以为多条，多条第一走线31可以呈扇形分布。

示例性的，多条第一走线31可以包括数据走线、时钟走线、第一电源走线、第二电源走线、触发走线等，数据走线用于传输数据信号，时钟走线用于传输时钟信号，第一电源走线用于传输正电压信号，第二电源走线用于传输负电压信号，触发走线用于传输栅极驱动电路的触发信号。

可以理解的是，第一区域Q1可为相关技术中阵列基板100’的背面为与驱动芯片20’电连接设置的信号线31’所占的区域，第二区域Q2可为第一表面S1除第一区域Q1以外的区域，区域的具体情况可根据实际情况设置。第一走线31可为相关技术中与驱动芯片20’电连接设置的信号线31’。

第二走线32位于第一表面S1的第二区域Q2。可以理解的是，第二走线32也设置在本体部10的背面。第二走线32与驱动芯片20无连接关系，第二走线32可不用于传输信号，即为虚设的走线。图4中为了更好的区分第一走线31和第二走线32，以实线示意第一走线31，以虚线示意第二走线32。图4中虽然以虚线示意第二走线32，可理解的是，第二走线32可为连续性走线，也可以为间断性走线，在此不作具体的限定。

仍以在阵列基板100上设置Micro-LED的发光元件201为例，如图6所示，需要对Micro-LED进行巨量转移，将Micro-LED转移到阵列基板100上以得到显示面板。示例性的，将Micro-LED转移到阵列基板100上后再在阵列基板100的背面绑定驱动芯片，以实现驱动芯片提供信号传输至本体部中的驱动元件，从而可驱动显示面板中的发光元件发光。由于本申请实施例提供的阵列基板100的第一表面S1还设置有第二走线32，且第二走线32位于第一走线31所在区域之外的区域，能够改善阵列基板100的背面的平整度，解决由于仅设置第一走线31而导致的阵列基板的背面不平整的问题。进一步的，由于阵列基板100的背面平整，在Micro-LED的巨量转移过程中，可提高Micro-LED的对位准确性，提高Micro-LED巨量转移良率。同时，由于本申请的阵列基板背面优化了第一走线和第二走线的排布，达到均一化本体部中驱动元件的光生载流子效应、在宏观面解决了本体部中驱动元件因金属反射导致的Mura问题，进而可有效提升显示面板画面的均一性。

在一些可选的实施例中，多条第一走线31和多条第二走线32可均匀分布于第一表面S1。如此可进一步提高阵列基板100的背面的平整度。示例性的，在垂直于第一表面S1的方向上，各第一走线31的高度和各第二走线32的高度可以相等，保证各第一走线31远离本体部10一侧表面与各第二走线32远离本体部10一侧表面位于同一截面上。

示例性的，第一走线31在第一区域Q1的分布密度可等于第二走线32在第二区域Q2的分布密度，以进一步提高阵列基板100的背面的平整度。例如，在第一区域Q1的面积小于第二区域Q2的面积的情况下，第一走线31的数量可小于第二走线32的数量。

如上文所述，驱动芯片20可以为集成电路芯片，这种情况下，驱动芯片20上与第一走线31连接的各引脚之间的距离是比较小的。随着显示技术的发展，用户越来越追求高分辨率的显示面板，这就需要设置较多数量的第一走线31，而由于驱动芯片20上与第一走线31连接的各引脚之间的距离比较小，且不同第一走线31在同一时刻的电压值会有不同，如果相邻两条第一走线31的线间距一直比较小，则相邻第一走线31之间容易造成信号耦合，影响第一走线31的信号稳定性。在一些可选的实施例中，请继续参考图4，多条第一走线31可以呈扇形排布。这样，在远离驱动芯片20的方向上，相邻第一走线31之间的线间距是逐渐增大的，可降低由于信号耦合导致的信号不稳定。相应的，为了提高阵列基板100的背面的平整度，在多条第一走线31呈扇形排布的情况下，多条第二走线32也可以呈扇形排布，也就是在远离驱动芯片20的方向上，相邻第二走线32之间的线间距也是逐渐增大的。

可选的，如图7所示，多条第二走线32也可以相互交叉。或者，如图8所示，第二走线32可以呈多边形，例如矩形、梯形、三角形等。或者，如图9所示，第二走线32可以呈圆形。或者，如图10所示，第二走线32可以呈波浪形。当然，也可以将第二走线32设置为其它形状。

在一些可选的实施例中，第一走线31和第二走线32同层设置且材料相同。如此可在同一工艺步骤中同时形成第一走线31和第二走线32，能够在不增加工艺步骤的情况下增设第二走线32。

例如，第一走线31和第二走线32可都与第一表面S1接触设置。第一走线31和第二走线32的材料可以均包括金属。例如，第一走线31和第二走线32均包括钼(Mo)。

示例性的，第一走线31和第二走线32可以均不透光。由于阵列基板整个背面的第一区域Q1和第二区域Q2均设置有走线，走线可遮挡光线照射至阵列基板内部的驱动元件，例如晶体管，避免第一区域Q1和第二区域Q2对应的晶体管因光照而产生光生载流子效应，或者改善整个阵列基板的晶体管的光生载流子效应，进一步可提高显示均一性。

示例性的，请继续参考图5，阵列基板100还可以包括保护层30。保护层30可位于第一走线31和第二走线32远离本体部10的一侧。保护层30可覆盖第一走线31和第二走线32。由于设置了保护层30，可避免第一走线31和第二走线32被刮伤。

示例性的，由于阵列基板100不仅设置有第一走线31，还设置有第二走线32，可使得保护层30远离本体部10的一侧表面为平坦表面。保护层30背向本体部10的一侧表面可理解为阵列基板100的背面。

保护层30的材料可包括绝缘材料，例如保护层30可包括有机绝缘材料和/或无机绝缘材料。进而可避免其它信号干扰第一走线31的信号稳定性。

在一些可选的实施例中，如图11所示，第一走线31可包括连接点311，保护层30可暴露连接点311，也就是说，保护层30在对应于连接点311的位置可设有开口，保护层30的开口暴露连接点311。驱动芯片20可位于保护层30远离本体部10的一侧，第一走线31在连接点311处与驱动芯片20电连接。如此可使驱动芯片20与第二走线32以及除连接点311之外的第一走线31的部分在物理结构上隔绝，可避免信号串扰。可以理解的是，本实施例中的第二走线32为间断性走线。示例性的，连接点311与第一走线31的其它部分可以为一体结构，连接点311可通过导电胶312与驱动芯片20电连接。或者，可以在连接点311处设置焊盘，通过焊盘将连接点311与驱动芯片20电连接。

在一些可选的实施例中，如图12所示，本体部10可包括层叠设置的衬底11和驱动器件层12。驱动器件层12位于衬底11远离第一走线31的一侧，驱动器件层12设置有相互电连接的驱动元件和信号线。示例性的，衬底11可以为刚性衬底或者柔性衬底。例如，衬底11为刚性衬底，衬底11的材料可以包括玻璃。驱动器件层12用于设置驱动电路40和信号线50。例如驱动电路40可以包括像素驱动电路、栅极驱动电路等。驱动电路可包括至少一个驱动元件，例如驱动元件可包括晶体管T。信号线50可以包括数据线、扫描线等。示例性的，可以对本体部10进行打孔，信号线可以通过过孔与第一走线31连接。或者可以在本体部10的侧面设置连接线，连接线将分别位于两侧的信号线50和第一走线31连接起来。

示例性的，驱动器件层12可包括层叠设置的半导体层B、第一金属层M1、第二金属层M2和第三金属层M3。半导体层B与第一金属层M1之间可设置有栅绝缘层GI，第一金属层M1与第二金属层M2可设置有电容绝缘层IMD，第二金属层M2和第三金属层M3之间可设置有层间绝缘层ILD。驱动器件层12还可以包括平坦化层PLN，平坦化层PLD覆盖第三金属层M3。信号线50可设置于第一金属层M1、第二金属层M2和第三金属层M3中的至少一者。晶体管T的有源层可设置在半导体层B，晶体管的栅极可设置在第一金属层M1，晶体管的源、漏极可设置在第三金属层M3。上述驱动器件层12的具体结构仅仅是一种示例，并不用于限定本申请。

需要说明的是，在不矛盾的情况下，本申请提供的各实施例可以相互结合。

如图13所示和图14所示，本申请实施例还提供一种显示面板200，显示面板200可包括上述任一项实施例提供的阵列基板100。本申请实施例提供的显示面板200可具有上述任一项实施例提供的阵列基板100所对应的技术效果，在此不再详细赘述。

显示面板200的多个发光元件201可阵列分布。显示面板200可包括多种颜色的发光元件201，例如，显示面板200可包括红色发光元件2011、绿色发光元件2012和蓝色发光元件2013。

可选地，发光元件201可以为Micro-LED。本文中，“微”发光二极管及其它“微”器件指发光二极管及器件的尺寸，在一些实施例中，术语“微”指器件的尺寸在1微米至100微米的尺度。然而可以理解的是，本申请实施例可以不限于此，实施例的某些方面可以适用于更大或更小的尺寸中。

如图14所示，显示面板200的发光元件201可设置于本体部10的第二表面S2。示例性的，以发光元件201可以为Micro-LED为例，本体部10的第二表面S2可设置有多个键合结构13，键合结构13可包括第一键合结构131和第二键合结构132。发光元件201包括阳极和阴极，本申请附图中以发光元件201为倒装型Micro-LED，第一键合结构131可以与发光元件201的阳极连接，第二键合结构132可以与发光元件201的阴极连接。第一键合结构131和第二键合结构132可以进一步和本体部10内的驱动电路和/或信号线连接，从而驱动发光元件201发光。

本申请还提供了一种显示装置，包括本申请提供的显示面板。请参考图15，图15是本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。图15提供的显示装置1000包括本申请上述任一实施例提供的显示面板200。图15实施例仅以手机为例，对显示装置1000进行说明，可以理解的是，本申请实施例提供的显示装置，可以是可穿戴产品、电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置，本申请对此不作具体限制。本申请实施例提供的显示装置，具有本申请实施例提供的显示面模组的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示模组的具体说明，本实施例在此不再赘述。

虽然已经参考优选实施例对本申请进行了描述，但在不脱离本申请的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本申请并不局限于文中公开的特定实施例，而是括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

本体部，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面包括第一区域和第二区域；

第一走线，位于所述第一表面的第一区域且用于与驱动芯片电连接；

第二走线，位于所述第一表面的第二区域。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，多条所述第一走线和多条所述第二走线均匀分布于所述第一表面。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，多条所述第一走线呈扇形排布，多条所述第二走线呈扇形排布。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一走线和所述第二走线同层设置且材料相同。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括保护层，所述保护层位于所述第一走线和所述第二走线远离所述本体部的一侧。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述第一走线包括连接点，所述保护层暴露所述连接点，所述第一走线在所述连接点处与所述驱动芯片电连接。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述本体部包括：

衬底；

驱动器件层，位于所述衬底远离所述第一走线的一侧，所述驱动器件层设置有相互电连接的驱动元件和信号线，所述信号线与所述第一走线电连接。

8.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的阵列基板。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的发光元件位于所述本体部的第二表面；

所述发光元件包括微发光二极管。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示面板。

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