CN107363877A - 一种切割装置及切割方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种切割装置及切割方法，包括切割平台、及位于切割平台上方且从右往左依次设置的切割刀片组件、剥离装置以及切割刀轮，其中，切割平台用于承载柔性基板；切割刀片组件用于切割柔性材料层；剥离装置用于将切割完成后的柔性材料层从玻璃基板上剥离；切割刀轮用于在柔性材料层剥离后，在裸露出的玻璃基板上形成切割划痕。本发明的切割装置及切割方法，通过设置切割刀片组对柔性材料层进行切割，且两个刀片之间的间隔可调、及刀片与柔性材料层的角度可调，这样既可以更容易切割柔性材料层，改善切割品质，又可以使柔性材料层切割面夹角为锐角，避免后续磨边制程中与磨轮沟槽的接触，从而可以克服磨边制程中磨轮对柔性材料层的破坏。

Description

一种切割装置及切割方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种切割装置及切割方法。
背景技术
柔性显示装置是指在柔性基板上制作成型的显示设备，具备超轻、超薄、可弯曲变形、便于携带等特性，随着移动终端产品屏幕尺寸越来越大，柔性显示装置在未来的便携产品和显示技术领域均具有广阔的应用前景及市场潜力。
在柔性显示装置制造的过程中，由于柔性基板存在变形、褶皱、位置偏移等问题，使此类显示设备的制造过程难以在单一的柔性基板表面进行，所以现有生产工艺通常利用玻璃基板作为刚性基底，在刚性基底上涂覆柔性材料层作为柔性基底并依次通过各制程工艺制备柔性显示屏。应用于此类显示装置切割制程的切割技术有：刀轮切割和激光切割。
刀轮切割是传统玻璃基板的切割方法，其通常采用高硬度材料制成的刀轮作为主要切割部，切割制程分为划线和裂片两个过程。由于刀轮硬度远大于玻璃，在划线过程中，刀头施加的压力使刀轮经过时在玻璃上形成刻痕。然而，在切割覆盖柔性材料层的玻璃基板时，刀轮的钝角刃部无法有效完成对柔性材料层的切割，即无法在切割制程时将柔性材料层与玻璃基板完全切开。虽然使用高渗透、多齿数的刀轮可以将柔性材料层与玻璃基板切开，但是由于柔性材料层的柔性，其切割产品的边缘会呈现不规整，在切割后磨边的制程过程中，由于磨轮与柔性材料层边缘不规则部的牵扯，使得柔性材料层磨边制程后续呈现裂痕。而激光切割具有高精度、高效率等优点，但由于设备昂贵、制程复杂和具有热影响区等缺点，在柔性面板量产过程中仍需做大量工作。
故，有必要提供一种切割装置及切割方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种切割装置及切割方法，可以将柔性材料层与玻璃基板完全切开，且柔性材料层不会在后续磨边制程过程中出现裂痕，制程简单经济。
本发明提供一种切割装置，用于切割柔性基板，所述柔性基板包括玻璃基板以及位于所述玻璃基板上的柔性材料层，其特征在于，所述切割装置包括：切割平台、及位于所述切割平台上方且从右往左依次设置的切割刀片组件、剥离装置以及切割刀轮；其中，
所述切割平台用于承载所述柔性基板；
所述切割刀片组件用于切割所述柔性材料层；
所述剥离装置用于将切割完成后的所述柔性材料层从所述玻璃基板上剥离；
所述切割刀轮用于在所述柔性材料层剥离后，在裸露出的所述玻璃基板上形成切割划痕。
在本发明的切割装置中，所述切割刀片组件包括两个相对设置的切割刀片组；其中，每个所述切割刀片组均包括刀座以及与所述刀座连接的刀片。
在本发明的切割装置中，可通过气缸加压作用于所述刀座，以使得所述刀片压至所述柔性材料层中。
在本发明的切割装置中，所述刀座通过连接部与所述刀片连接，所述连接部可用于调整所述刀片在所述刀座上的位置，以使得两个所述刀片之间的间隔可调；所述连接部还可用于调整所述刀片与所述刀座的角度，以使得所述刀片与所述柔性基板之间的角度可调。
在本发明的切割装置中，两个所述刀片之间的间隔可设置介于0.5毫米-2毫米之间。
在本发明的切割装置中，所述刀片与所述柔性基板之间的角度可设置成锐角。
在本发明的切割装置中，所述剥离装置包括滚轮以及设置在所述滚轮上的传送带，通过滚轮在所述柔性材料层上的滚动，使得所述柔性材料层在所述传送带的带动下与所述玻璃基板剥离。
在本发明的切割装置中，所述滚轮和所述传送带上均设有粘性材料。
依据上述目的，本发明还提供一种切割方法，其包括：
将柔性基板置于切割平台上，所述柔性基板包括玻璃基板以及位于所述玻璃基板上的柔性材料层；
切割所述柔性材料层；
将切割完成后的所述柔性材料层从所述玻璃基板上剥离；
在裸露的所述玻璃基板上形成切割划痕。
本发明的切割装置及切割方法，通过设置切割刀片组对柔性材料层进行切割，且两个刀片之间的间隔可调、及刀片与柔性材料层的角度可调，这样既可以更容易切割柔性材料层，改善切割品质，又可以使柔性材料层切割面夹角为锐角，避免后续磨边制程中与磨轮沟槽的接触，从而可以克服磨边制程中磨轮对柔性材料层的破坏。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明优选实施例提供的切割装置的结构示意图；
图2为本发明优选实施例提供的切割装置中切割刀片组件的结构示意图；
图3为本发明优选实施例提供的切割装置中收集装置的结构示意图；
图4为本发明优选实施例提供的切割装置中切割刀片组件刀轮的结构示意图；
图5为本发明优选实施例提供的对切割后的玻璃基板进行磨边的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参阅图1，图1为本发明优选实施例提供的切割装置的结构示意图。如图1所示，本发明优选实施例提供的切割装置，用于切割柔性基板105，该柔性基板105包括玻璃基板1051以及位于玻璃基板1051上的柔性材料层1052，该切割装置包括：切割平台101、及位于切割平台101上方且从右往左依次设置的切割刀片组件102，剥离装置103以及切割刀轮104。其中，切割平台101用于承载柔性基板105；切割刀片组件102用于切割柔性材料层1052；剥离装置103用于将切割完成后的柔性材料层1052从玻璃基板1051上剥离；切割刀轮104用于在裸露的玻璃基板1051上形成切割划痕，进而通过后续的制程将玻璃基板1051裂片、磨边。
下面结合图2、图3、图4对本发明优选实施例的切割装置进行详细的描述。图2为本发明优选实施例提供的切割装置中切割刀片组件的结构示意图；图3为本发明优选实施例提供的切割装置中收集装置的结构示意图；图4为本发明优选实施例提供的切割装置中切割刀片组件刀轮的结构示意图。
结合图1、图2所示，该切割刀片组件102包括两个相对设置的切割刀片组201与202，其中，每个切割刀片组201与202均包括刀座203以及与刀座203连接的刀片204。
具体地，这里所说的相对设置可以理解为这两个切割刀片组201和202分别设置在切割平台101的两侧；在图2中，以切割平台101以及位于切割平台101上的柔性基板105为例进行说明，其中，该柔性基板105包括玻璃基板1051以及位于玻璃基板1051上的柔性切割层1052，这两个切割刀片组201和202分别为位于切割平台101一侧的第一切割刀片组201和位于切割平台101另一侧的第二切割刀片组202，第一切割刀片组201以及第二切割刀片组202具有一致的结构。
进一步的，本优选实施例可在切割刀片组件上设置气缸(图中未标示))，该气缸用于施加一压力至刀座203，进而使得与刀座203连接的刀片204压至柔性材料层中。
特别地，刀座203通过连接部205与刀片204连接，本发明优选实施例提供的切割装置中的刀座203通过连接部205与刀片204连接，该连接部205可用于调整第一切割刀片组201中的刀片204与第二切割刀片组202中的刀片204之间的间隔以及用于调整刀片204与刀座203之间的角度，进而使得刀片204与柔性基板105之间的角度可调，在对柔性材料层1052进行切割时，可以根据需要进行调整，使得刀片204以特定的角度进入柔性材料层1052中。
优选的，本发明优选实施例提供的切割装置中，第一切割刀片组201中的刀片204与第二切割刀片组202中的刀片204之间的间隔可设置介于0.5毫米-2毫米之间。第一切割刀片组201中的刀片204与柔性基板105之间的角度以及第二切割刀片组202中刀片204与柔性基板105之间的角度可设置成锐角，这样既可以更容易切割柔性材料层1052，又可以使柔性材料层1052切割面夹角为锐角，避免后续磨边制程中与磨轮沟槽的接触，从而可以克服磨边制程中磨轮对柔性材料层的破坏。
结合图1、图3所示，该剥离装置103包括滚轮301以及设置在滚轮301上的传送带302，其中，滚轮301和传送带302上均设有粘性材料303，通过滚轮301在柔性材料层1052上的滚动，使得柔性材料层1052在传送带302的带动下与玻璃基板1051剥离。
结合图1、图4所示，该切割刀轮104包括切割刀座401以及与切割刀座401连接的切割刀402，该切割刀轮104用于在裸露的玻璃基板1051上形成切割划痕，进而通过后续的制程将玻璃基板1051裂片、磨边。
下面对本优选实施例提供的切割装置对柔性基板进行切割的过程进行详细描述。
首先，将柔性基板105置于切割平台101上，使得柔性基板105固定在该切割平台101上。
随后，通过位于切割平台101上的切割刀片组件102对柔性材料层1052进行切割。具体地，通过连接部205调整两个刀片204之间的间隔以及设置刀片204与柔性基板105之间的角度，再通过气缸在刀座203上施加压力，以使得与刀座203连接的刀片204压入柔性材料层1052中。
接着，通过剥离装置103将切割完成后的柔性材料层1052从玻璃基板1051上剥离。具体的，通过滚轮301在切割完成后的柔性材料层1052上进行滚动，从而柔性材料层1052通过位于滚轮301上带有粘性材料的传送带302的带动下与玻璃基板分离。
然后，通过切割刀轮104在裸露的玻璃基板1051上形成切割划痕。
最后，参阅图5，图5为本发明优选实施例提供的对切割后的玻璃基板进行磨边的示意图；如图5所示，对切割后的玻璃基板5011进行磨边，由于切割后的柔性材料层5012切割角度为锐角，磨边时磨轮501上的沟槽5013与切割后的柔性材料层5012不会直接接触，可避免磨边柔性材料层5012时所产生的拉扯撕裂、摩擦烧焦等。
本优选实施例的切割装置，通过设置切割刀片组对柔性材料层进行切割，且两个刀片之间的间隔可调、及刀片与柔性材料层的角度可调，这样既可以更容易切割柔性材料层，又可以使柔性材料层切割面夹角为锐角，避免后续磨边制程中与磨轮沟槽的接触，从而可以克服磨边制程中磨轮对柔性材料层的破坏。
本发明还提供一种切割方法，该切割方法为使用上述优选实施例中的切割装置对柔性基板进行切割，该方法包括：
将柔性基板置于切割平台上，所述柔性基板包括玻璃基板以及位于所述玻璃基板上的柔性材料层；
切割所述柔性材料层；
将切割完成后的所述柔性材料层从所述玻璃基板上剥离；
在裸露的所述玻璃基板上形成切割划痕。
本发明的切割装置及切割方法，通过设置切割刀片组对柔性材料层进行切割，且两个刀片之间的间隔可调、及刀片与柔性材料层的角度可调，这样既可以更容易切割柔性材料层，又可以使柔性材料层切割面夹角为锐角，避免后续磨边制程中与磨轮沟槽的接触，从而可以克服磨边制程中磨轮对柔性材料层的破坏。
综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种切割装置，用于切割柔性基板，所述柔性基板包括玻璃基板以及位于所述玻璃基板上的柔性材料层，其特征在于，所述切割装置包括：切割平台、及位于所述切割平台上方且从右往左依次设置的切割刀片组件、剥离装置以及切割刀轮；其中，
所述切割平台用于承载所述柔性基板；
所述切割刀片组件用于切割所述柔性材料层；
所述剥离装置用于将切割完成后的所述柔性材料层从所述玻璃基板上剥离；
所述切割刀轮用于在所述柔性材料层剥离后，在裸露出的所述玻璃基板上形成切割划痕。
2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割刀片组件包括两个相对设置的切割刀片组；其中，每个所述切割刀片组均包括刀座以及与所述刀座连接的刀片。
3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，可通过气缸加压作用于所述刀座，以使得所述刀片压至所述柔性材料层中。
4.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述刀座通过连接部与所述刀片连接，所述连接部可用于调整所述刀片在所述刀座上的位置，以使得两个所述刀片之间的间隔可调；所述连接部还可用于调整所述刀片与所述刀座的角度，以使得所述刀片与所述柔性基板之间的角度可调。
5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，两个所述刀片之间的间隔可设置介于0.5毫米-2毫米之间。
6.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，所述刀片与所述柔性基板之间的角度可设置成锐角。
7.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述剥离装置包括滚轮以及设置在所述滚轮上的传送带，通过滚轮在所述柔性材料层上的滚动，使得所述柔性材料层在所述传送带的带动下与所述玻璃基板剥离。
8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，所述滚轮和所述传送带上均设有粘性材料。
9.一种切割方法，其特征在于，包括：
将柔性基板置于切割平台上，所述柔性基板包括玻璃基板以及位于所述玻璃基板上的柔性材料层；
切割所述柔性材料层；
将切割完成后的所述柔性材料层从所述玻璃基板上剥离；
在裸露的所述玻璃基板上形成切割划痕。
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